中芯国际发公告辟谣:“梁孟松另起炉灶”报道不实!

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原创 来源:满天芯 2018-10-25 10:35
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中芯国际25日于港交所发布自愿性公告声明,对于近日有媒体发文和转载称,传中芯国际联合首席执行官梁孟松博士将离开公司,中芯国际郑重声明:该消息绝非属实。任何中芯国际最高管理层人事变动,以公司发布公告为准。


公告显示,梁孟松于2017年10月16日至今仍为公司联合首席执行官兼执行董事。


谣言从何起?


根据“新晶圆代工企业”的项目企划书,主导者即是夏劲秋,该项目企划书显示的内容如下:


项目团队:主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队,项目主导者为研发副总夏劲秋,预计招募台积电骨干人员总计约 180 人。


股权分配:项目技术团队预计持股 49 %。


产能和技术:本项目为月产 3 万片的 12 nm 逻辑芯片,以及 1 万片的 7 nm 逻辑芯片。


投资额:估计总投资额为 490 亿人民币,项目第一期投资资金为 230 亿,月产能达到 7000 片的 12 寸晶圆 12 nm 逻辑芯片。第二期投入 260 亿元,扩增月产能至 2.3 万片 12 纳米逻辑芯片。第三期希望能再募资 100 亿元,增加 1 万片的 7 nm 逻辑芯片的产能。


土地:该项目规划工业用地 500 亩,配套厂商工业用地 1500 亩,用于高管配套住宅商住用地 300 亩。


夏劲秋何人也?正是当年跟着梁孟松从台积电跳槽到韩国三星电子的一员大将。


谣言止于智者


对于“梁孟松另起炉灶”的报道,业内人士一看就知道这根本不可能,综合媒体人老杳和DeepTech深科技的看法便知——


1、首先,自梁孟松去年10月正式加盟中芯国际到现在仅仅一年的时间,虽然在梁孟松的帮助下,中芯国际14nmFinFET技术取得了突破 ,第一代14nm FinFET技术研发已进入客户导入阶段,但是距离成功量产仍有一段距离,而这也是难度最大的地方。梁孟松不可能有始无终,半途而废,在14nm未成功量产的情况下就离开中芯国际。


2、在先进制程领域大陆已经有中芯国际和华力,前不久华力刚刚宣布了28nm量产,国家也不可能再培养第三家发展先进制程的晶圆制造厂,这一点稍微有点常识的都不会不清楚。


3、联电、GF都已经公开放弃了7nm制程,这些晶圆厂放弃甚至不是因为技术而是财力和客户短缺,中国大陆的地方政府稍有常识都会知道这一点,即使主政人员再再垂青晶圆厂项目,也不敢以一个城市之力发展所谓的先进制程,说得更直白一点,中国大陆还没有哪个城市傻到独立支撑这些巨额还看不到效益的投资。


4、爆料称台积电南科14 厂将有 180名骨干人员加盟新的晶圆厂项目。显然,即便是对于全球第一大晶圆代工厂台积电来说,一下子180人的核心团队集体跳槽,可是一件天大的事。且不说台积电待遇优厚,南科14 厂不太可能真的有180人跳槽出来,即便是有,台积电也不可能允许这么多人集体“带枪跳槽”。


5、从技术角度分析,一开始就锁定如此高端的 12 nm 和 7 nm 工艺,在研发、设备的投入都十分烧钱,如果没有像是梁孟松这般“大神”等级的人物加入,要做出这两代的工艺技术,估计难度等同“登天”。

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