台媒:华为加快5G基础建设进度,打造新亚洲供应链

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网络整理 来源:猎芯头条 2019-06-11 16:53
台媒:华为加快5G基础建设进度,打造新亚洲供应链
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中美贸易战与华为禁令的市场不确定性与寒蝉效应,持续强化中国发展5G的决心,未来更可能形成新亚洲供应链。


据DIGTIMES报道,台系半导体封测业者表示,华为手机2019年第3季受到逆风冲击已经不可避免,但近期华为集团在5G基础建设布局力道仍强劲,基站芯片产能并未受到影响,并且持续要求台企如日月光投控、京元电子等后段封测厂火力支援。



另外,台系三五族半导体等RF、PA元件供应链,第3季旺季需求也不完全看淡,据供应链说法,化合物半导体晶圆代工龙头稳懋、磊晶片厂全新光电等,仍异口同声认为第3季旺季效应仍可期待,陆续直接承接华为海思PA代工订单的稳懋,第3季业绩有机会优于第2季。


熟悉半导体封测材料业者透露,华为内部近期已经对于第3季智能手机出货量进行下调有,虽然对外喊出维持2亿~2.2亿台年出货量,但实际上经评估手机实际出货量可能下调到约1.6亿~1.9亿台,这将暂时对于手机应用处理器(AP)、中小尺寸面板驱动IC、手机用RF、PA元件需求有短期影响。


但台系封测业者强调,手机市场不确定性高,但华为5G基站芯片封测需求高涨,事实上,美国川普政府最主要想要打击的部分就是华为海思5G通讯领域。不过,目前看来美中双方并没有想要退让的意思,中国大陆工信部提前发放5G牌照,电信运营商全力响应,大陆有意在5G元年抢下滩头堡的雄心,似乎并未在美方夹击下消失。



相关业者表示,近期华为集团也积极取得俄罗斯5G订单,并且声称华为已经取得全球30个国家46个5G合约,将出货10万台5G基地台,业界评估认为,华为海思对于5G基础建设的布局将先求站稳中国大陆,内需的高度需求将不受外界影响。


对于台系封测供应链业者来说,基站芯片的需求短期内不会缺少,对手机芯片的冲击,估计将在今年第3季下半以后陆续显现,第4季能否回温已经很难给出具体预测,能见度不明。至于后续2021年以后海思如何发展5nm先进制程芯片则又是另一巨大挑战。


熟悉封测业者坦言,中国大陆以国家队态势发展5G已经不是新闻,华为禁令事件,外界推测韩系三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo可能得利,但事实上,若以台湾后段封测产业角度分析,转单若集中于三星电子,对于主要的台系逻辑IC供应链来说没有太多好处。


一方面系三星也是充斥国家队色彩,后段IC或封测订单较无太多台厂着墨之处,目前来看仅有如特定IC设计或散热业者受益较明显。但对多数的台系IC设计、后段封测来说,直接或间接与华为、Oppo、Vivo合作密切是不争事实,如何找出中美两强争霸中的生存之道,已成燃眉关键。


而Oppo、Vivo则有华为以及中兴事件的前车之鉴,熟悉RF元件供应链透露,华为事件的寒蝉效应持续,陆系品牌业者自然会尽速建立多方供应商来源,避免华为禁令事件中,美系RF IDM厂三巨头Qorvo、Skyworks、新博通(Broadcom)再一次的断链冲击,陆厂持续开始找上台系砷化镓晶圆代工、磊晶片业者分散风险,未来全球产业一分为两套供应体系的发展状况并非没有可能。


而诚如半导体材料通路业者也透露,大陆以国家资本投资半导体既定政策持续,台厂也开始陆续建购针对大陆IC设计供应链所谓的“晶圆代工服务体系”,未来可望在矽基础元件甚至三五族元件供应链同步发展,进一步建立更完整、甚至去美国化的亚洲供应链布局,相关业者其实已经鸭子划水默默进行中,至于国际晶圆代工龙头台积电,其态度更将成为决定全球半导体供应链动向的风向球。


熟悉三五族半导体业者透露,事实上,供应链也持续传出稳懋等台系化合物半导体龙头业者对于今年第3季旺季效应并不看淡,业绩表现也将有机会更优于第2季,即便是华为手机需求较不确定的情况下,主因仍是海思强力提升自给率所致。


另一方面,高阶手机AP封测需求部分今年既定产品进度变化不大,但总量能是否有调整,相关业者说法多已趋于保守,甚至也传出连苹果(Apple)手机AP订单量能都可能缩减的说法,台系业者泰半不乐见全球智能手机市场同步衰退的「最差状况」。


但能够确定的是,制程复杂度不若手机AP的基站芯片,华为海思量能需求仍持续看增,如京元电子持续扩充基站芯片用高阶测试机台产能,总计画是扩充170台机台,目前已完成110台,尚有60台机台扩充计画待发动。


短期内,如京元电等专业测试业者营运表现仍有机会逐季成长,京元电目前两岸IC设计、美系等大客户订单同步看增,今年营收成长可望上看25%。


分析华为海思的5G相关IC测试订单分布,手机AP等主芯片封装、测试仍聚焦在日月光投控与旗下矽品,5G基站芯片测试部分则以京元电拿下大宗,据了解,华为海思内部仍希望2020年下半推出5G高频段毫米波(mmWave)相关芯片,但新品研发进度递延可能性提升。


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