据《日经亚洲评论》周四(5 日) 报道，苹果和华为的供应商村田(Murata) 研发了一款超小型多层陶瓷电容器，为即将全面升级的5G做好充足准备，这个关键组件变小后，将释出宝贵的5G 智能手机内部空间。

5G 手机需要更大的电池，与更多组件来处理更大的功能和更大的频率范围，导致手机设备内部的空间狭窄，村田研发的超小型电容器可以释放手机内部空间，减轻5G 手机设计人员的压力。

报道称，村田最新研发的多层陶瓷电容器大小为0.25mm x 0.125mm ，仅占现有电容器尺寸的五分之一，蓄电量却加大10 倍，新多层陶瓷电容器预计明年春季开始批量生产。

村田制作所采用了全新的制作工艺，使用精制的陶瓷粉末为电容器中的薄片提供基础材料，从而在不占用更多电路板空间的情况下叠加更多薄片，从而提高容量，提高其竞争力。

不得不承认，村田的技术真的厉害，按照以往命名的规律来说，0.25mm x 0.125mm这个尺寸的会被称为008004，明年春季开始批量生产，目测将被应用在苹果、华为等手机厂商的5G旗舰手机中。

随着手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。MLCC作为电子设备中的通用元件，“小型化”已是必然趋势。

而且对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间更长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得更为迫切。