最新!三大晶圆代工报价喊涨,10%起跳

网络整理 来源:满天芯 2020-08-06 15:11 514
导读: "据DIGITIMES报道,由于台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求,不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载,8寸需求除28nm制程,订单也满手外,二线厂世界先进、联电8寸产能同样供不应求,近期已传出3大厂已调高代工价格10~20%,客户依旧排队争抢产能。"

疫情蔓延下,汽车电子市况不佳,但各项终端消费电子产品需求逆势上升,另外在5G手机的升级加持下,电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF与传感器IC等需求大增,由于不少芯片仅需成熟制程量产,也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧,近期更已呈现供不应求市况。


世界先进早早就看准8寸需求只增不减,2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂,2020年1月新加坡厂正式加入生产,且新加坡厂将扩大产能,目前月产能3万片。


联电也受惠宅经济需求爆发,PC等消费性电子销售劲扬,包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增,加上大客户联发科强攻5G,市占与出货不断攀升,扩大释出电源管理IC等相关芯片订单,以及瑞昱、三星电子(Samsung Electronics)持续追单,第2季8寸、12寸产能利用率几已满载,下半年以来亦供不应求。


台积电方面除了12寸先进制程产能抢手外,成熟制程除了28nm都很满,8寸产能需求相当强劲。值得一提的是,台积电于2018年底就超前布署,宣布增建8寸晶圆厂,主要应对客户对特殊制程技术的需求。


据了解,由于电源IC、驱动IC与传感IC等芯片需求强劲,台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况,近期已传出调涨代工价格,幅度约1~2成。


半导体业者表示,8寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少,但并非所有芯片都需要采用先进制程,包括指纹识别IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片,采用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的生产成本点,也因此在需求强劲,但产能不足下,近年8寸晶圆代工超乎预期完全供不应求。


但为何无法扩充产能?主要是扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期开出新产能,8寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。


8寸晶圆厂发展历程 竞争优势显著


摩尔定律驱动下,硅片尺寸从6寸—8寸—12寸的路径变化硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高。


在摩尔定律的推动下,集成电路的集成度不断增加,即一个硅片上所集成的元器件的数目增多。而集成度提高的三个主要技术因素是:器件尺寸缩小、芯片面积增加及芯片集成效率提高。


一方面,硅片边缘部分由于不平整和存在大量缺陷,因此在硅片上制造器件时,实际可利用的是大圆片中间的部分,当单个器件芯片面积增大的时候,硅片上成品率下降,所以要增大硅片面积。


另一方面,晶圆越大,同一圆片上可生产同规格的IC就越多,可有效降低IC成本,利润空间也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生产为主。


其中8英寸硅片主要应用于特色技术或差异化技术,产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等,涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。


而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片,多用于PC、平板、手机等领域。


相比于12寸晶圆产线而言,8寸晶圆制造厂:


1)拥有特种晶圆工艺;

2)完全或大部分折旧的固定资产的固定成本较低;

3)光罩及设计服务的相应成本较低;

4)达到成本效益生产量要求较低,等方面的优势,因此8寸晶圆和12寸晶圆能够实现优势互补、长期共存。


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