小米、OPPO大量囤积日本零部件;美国欲制裁中国联通

原创 来源:猎芯头条 2020-10-19 17:44 415
导读: "10 月 18 日消息 据日本经济新闻报道,日本电子零部件制造商收到小米、OPPO 和 vivo 等国内手机厂商的大量囤货订单,填补了华为订单的损失。"

市场动态


01

日媒:小米、OPPO 囤积日本零部件并大幅增产


10 月 18 日消息 据日本经济新闻报道,日本电子零部件制造商收到小米、OPPO 和 vivo 等国内手机厂商的大量囤货订单,填补了华为订单的损失。


报道称,在美国的制裁于 9 月 15 日生效后,全球最大的智能手机制造商华为的订单被暂停。不过,小米公司、OPPO 和 vivo 等竞争对手的需求激增还是填补了空缺。一些客户正在寻找日本技术,担心美国可能会将禁令扩大到其他中国公司。


02

FCC要求美国司法部评估中国联通在美业务


10月19日消息据路透社报道,根据上周五发布的一封信件内容显示,美国联邦通信委员会(FCC)要求美国司法部和其他美国行政机构详细说明中国联通在美国的持续业务运营是否对国家安全构成威胁。

FCC询问其他美国行政机构“(中国联通美洲公司)是否以及如何受到中国政府的影响和控制,以及与之相关的国家安全和执法风险。”FCC还询问了“缓解措施是否能解决任何确定的担忧”。

FCC要求这些机构在11月16日之前作出答复。

今年4月,FCC发出了“示因命令 ”(show cause order),警告称它可能会关闭三家中国国有控股的电信公司在美国的业务运营,包括中国电信、中国联通和Pacific Networks Corp及其全资子公司ComNet(USA)。中国联通美洲公司拥有近20年的授权,可以提供呼出呼入美国的国际电信服务。

03

iPhone 12 过于火爆,苹果紧急追加备货,富士康、和硕招人赶工


据中国台湾经济日报报道,苹果 iPhone 12 新机全球预购火热,中、美两大市场人气爆棚,苹果紧急追加备货量,两大组装厂鸿海、和硕提高工人返工奖金以增加产量。

台媒指出,富士康郑州厂区与昌硕此前为了 iPhone 12 上市,已陆续推出奖金鼓励工人返工加入生产行列。随着新机扩大备货,近期奖金已提升至 1 万元,只要工人在职时间超过 90 天且出勤满 55 天,就可领到这笔奖金。

一名为和硕旗下代工厂昌硕输送工人的中介业者透露,昌硕也提升返工奖金,目前已达 1.35 万元,高于鸿海。

企业动态


04

国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立


10月18日,国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议,双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半导体产业基金。
  
据报道,这次无锡与闻泰科技共同发起设立国联闻泰5G通讯和半导体产业基金,依托闻泰科技和国联集团在半导体产业的资金、技术优势,围绕闻泰科技及其供应链,以“数字新基建”为主题重点布局符合国家战略、突破关键技术、市场认可度高的高端智能制造企业。

这是继今年8月闻泰科技超级智慧产业园项目落户高新区以来,闻泰与无锡展开全面战略合作的又一重磅举措,将为无锡加快集成电路及5G产业发展、培育世界级产业集群注入新动力。


05

露笑科技拟设合资投建“第三代功率半导体产业园项目”


露笑科技发布公告,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

合资公司注册资本2亿元人民币,该部分资金将主要用于公司碳化硅厂房的初步建设,名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”(以工商登记为准),公司占47.5%,合肥北城占47.5%,长丰四面体占5%,合资公司将成为公司的参股公司,后续各方将继续追加投资,新公司注册资本不低于3.6亿元。

06

比亚迪入股芯片制造商华大北斗 持股比例达6.93%


近日,天眼查APP显示,深圳华大北斗科技有限公司日前发生工商变更,新增比亚迪、共青城北斗首航投资管理合伙企业(有限合伙)等5名股东。其中,比亚迪持股比例为6.93%。


深圳华大北斗科技有限公司(简称“华大北斗”),前身是中国电子信息产业集团(CEC)旗下华大电子导航事业部 ,总部位于深圳  ,是深圳市高新技术企业 ,国家高新技术企业 ,华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务,目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场,提供芯片及应用解决方案。经营范围包含:芯片、算法、模组和终端的技术研发等。

07

深科技拟募资17.1亿元,用于存储先进封测与模组制造项目


10月18日,深科技发布2020年度非公开发行A股股票预案,深科技此次拟非公开发行股份89,328,225股(含本数),募集资金总额不超过17.1亿元,扣除发行费用后拟将全部用于存储先进封测与模组制造项目。

公告显示,该项目将主要建设包括DRAM存储芯片封测、存储模组、NAND存储芯片封装业务,预计全部达产后月产能分别4800万颗、246万条、320万颗,建设期3年,可实现年产值28.63亿元。

据深科技透露,本次非公开发行募集的资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”,为客户提供存储芯片封测和模组制造产能。本项目实施后,可满足客户较大需求的 DRAM、Flash 存储芯片封测以及DRAM 内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化。

08

三菱Logisnext将于11月底关闭子公司位于安徽省的一家工厂


19日消息,三菱Logisnext发布消息称,将于2020年11月底关闭该公司子公司位于安徽省的一家工厂。三菱Logisnext此前生产低中价位叉车,年产2千辆左右。


将关闭的安徽省合肥市工厂约有200名员工,年产能最高为6千辆左右。近年随着当地厂商崛起及设备投资需求减速,年产量仅有原来三分之一左右。在三菱Logisnext内部,这个工厂是规模比较小的工厂,部分产品将转到大连工厂生产。


据悉,三菱Logisnext是三菱重工的子公司,负责生产叉车和物流设备。该公司2017年由NICHIYU三菱叉车和Unicarriers整合而成。 


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