传联电扩充产能,有意东芝8寸晶圆厂

网络整理 来源:满天芯 2020-10-28 17:45 329
导读: "经济日报消息,市场传出,联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,有意斥资新台币百亿元以内,收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求,若联电成功收购东芝8吋厂,接单将更添利器。"

经济日报消息,市场传出,联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,有意斥资新台币百亿元以内,收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求,若联电成功收购东芝8吋厂,接单将更添利器。


联电昨日表示,不回应市场传言,强调对并购抱持开放式态度。联电昨天股价尾盘急拉翻红,收33.5元、涨0.5元。ADR周二早盘涨逾2%。


联电近期频频出手并购,去年9月获准以544亿日圆(约新台币156亿元),收购该公司与富士通半导体(FSL)合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体(MIFS)全部股权,大举扩充12吋晶圆代工产能,若此次再出手收购东芝8吋厂,将是联电再次扩大日本布局。


法人指出,受惠全球5G商转,推升面板驱动IC、电源管理晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开,但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂,5G带动的周边芯片爆量成长,使得全球8吋晶圆代工产能拉警报,联电、世界先进等业者产能塞爆,已陆续传出涨价消息。


由于成熟制程需求热度大增,近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传。去年初世界先进收购格芯(GlobalFoundries)新加坡8吋晶圆代工厂,并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下。


华新丽华集团旗下新唐也在去年出手,以2.5亿美元(约新台币70亿元)收购日本松下电器(Panasonic)旗下半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)及其苏州厂,当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂。


据悉,东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂,联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂。法人认为,若联电加入此波跨国并购行列,更凸显8吋晶圆代工市场热度。


联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆厂联日半导体(UMC Japan),但已于2012年宣布清算并结束营运,去年则购买12吋晶圆厂三重富士通半导体,于同年第4季认列营收。


法人透露,联电大约使用了三个季度的时间,让富士通套入联电系统,目前已达公司预期中的水准,因此联电若再出手收购日商,也能运用富士通的经验,再次协助联电的壮大。


联电受惠于8吋晶圆代工需求热,第3季合并营收448.70亿元,创单季新高。联电将在明(29)日举行线上法人说明会,外资看好公司本季营运热转,预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题,也将成为法人关注焦点。


联电8吋代工供不应求


联电在2017年宣布不再追逐12纳米以下先进制程,专注于成熟制程,借此避开高额资本支出的财务压力与新厂量产折旧的风险。联电投资相对轻盈,搭上此波疫情带来的商机,8吋、12吋晶圆产能供不应求,业界人士认为,在可预见的未来,受惠于疫情带来的结构性改变,8吋晶圆代工供不应求的状况将会持续。

联电在2017年营运策略大转型;摊开联电近十年财报,2010年全年每股纯益为1.91元,随后都在0.6元至1元左右,为了降低巨额资本支出的投资风险,联电2017年宣布不再追逐12奈米以下先进制程,专注于成熟制程,并于去年10月1日取得日本三重富士通半导体(MIFS)所有股权,提升联电在12奈米以上制程全球市占率,并扩大特殊及逻辑技术。

近期随5G建置带动周边相关应用,让联电8吋、12吋厂产能近满载,转型效益发酵,基本面好转,推升营运表现创佳绩。

业界人士认为,相较于台积电动辄每年近200亿美元的资本支出与新厂量产折旧的风险,联电投资相对轻盈。

联电今年资本支出预算为10亿美元,较去年7亿美元成长逾四成,其中85%用于12吋厂,部分将投入扩产厦门联芯28纳米产能。至于日本12吋新厂去年第4季已达损平,进度优于预期。


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