兆易创新:MCU市场供不应求,扩产遇阻;长江存储 NAND 打入华为Mate 40供应链

原创 来源:猎芯头条 2020-11-20 17:44 276
导读: "《科创板日报》报道,近日有媒体报道MCU芯片企业航顺芯片发布调价通知函,针对此事,航顺芯片内部人士今日向《科创板日报》记者回复称,目前整个产业链都在(价格)调整,包括原料、封装、测试等环节。公司称,”对个别产品进行了涨价,因为供应商给我们涨价了“。"

今日头条

1.长江存储 64 层 3D NAND 打入华为 Mate 40 供应链

2.兆易创新:MCU市场供不应求,扩产遇阻

3.传东芝拟将两座8吋晶圆厂出售联电?官方火速回应!

4.京东方 OLED 屏幕再次未通过苹果审查,供应 iPhone 12/Pro 无望

5.MCU行业目前处于供不应求的状态

6.半导体封测龙头日月光:正评估是否跟进台积电赴美投资设厂

7.高层人员大换血 武汉弘芯股东再度易主



兆易创新:MCU市场供不应求,扩产遇阻

《科创板日报》报道,近日有媒体报道MCU芯片企业航顺芯片发布调价通知函,针对此事,航顺芯片内部人士今日向《科创板日报》记者回复称,目前整个产业链都在(价格)调整,包括原料、封装、测试等环节。公司称,”对个别产品进行了涨价,因为供应商给我们涨价了“。


该内部人士称,MCU市场是稳定的市场,只不过当前是供给端出了问题,芯片厂代工产能不足,需求又是突然爆发的,当然会引起整个供需失衡。


国内MCU第一梯队厂商——兆易创新的董秘李红11月20日亦向《科创板日报》记者表示,MCU缺货是不同的产品类别的缺货,调价也并不是所有的(产品价格)都调,现在看整个行业是处于供不应求的状况,一般情况下供需失衡的时候都会有调价。


受晶圆厂产能紧缺的影响,李红表示,存量产能都在有序生产,但是因为需求端旺盛,(由于晶圆厂产能紧缺)要扩产的话就会受到一些影响,新增的部分还没有常规运转起来。

长江存储 64 层 3D NAND 打入华为 Mate 40 供应链

11 月 20 日消息 2020 年北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 学术会议本周在京举行,长江存储首席执行官杨士宁出席发表讲话。


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杨士宁透露:长存的 64 层 3DNAND 是长江存储的第一个产品,且这颗产品已经做到了 Mate40 的旗舰机里面。


此外,杨士宁还展示了 Xtacking 技术,表示:在这一方面,长江存储也是走在国际最前沿的;长存的技术也是非常先进的,以后可以委托给中芯国际;同时也要感谢国产同行的支持。他还表示,目前只有带有 Xtacking 标签的终端产品才拥有真正国产闪存芯片(长存芯片)。


会议上,长江存储也公布了自己的路线图,“长江存储 3 年走了其他人 6 年走过的路”长存的 128 层存储(TLC/QLC)正在推进。”

韩媒:三星将在美国投资100亿美金建晶圆厂

据韩媒《infostockdaily》报导,据三星以及相关行业人士近日透露,三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂,并使用EUV光刻机台,生产非记忆体半导体与系统LSI产品,投资规模预估100亿美元,月产能约7万片。


为了抢攻在2030年成为非记忆体半导体龙头地位,南韩砸大钱向ASML买进EUV机台,三星集团副会长李在镕日前也亲赴ASML在荷兰总部,希望能向该公司赶紧拉货,为的就是希望能在先进制程上打败台积电。


韩媒曾报导,三星还进攻客制化系统单芯片(SoC) 团队,让旗下系统LSI 部门成立「 Custom SoC 」客制化单芯片团队,与全球各大ICT 厂商建立紧密合作关系。


传东芝拟将两座8吋晶圆厂出售联电?官方火速回应!

根据日媒11月19日报导,日本东芝正考虑将两座半导体工厂卖给台湾地区联电。


该则报导指出,东芝打算转手旗下子公司 Japan Semiconductor 所拥有的两座半导体工厂,分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市。


消息人士指出,东芝考虑将 Japan Semiconductor 的股票转让给台湾地区联电,并且留任员工。


两家公司计划最快在 2020 年度内 (至 2021 年 3 月) 达成协议,然而目前谈判尚处初期阶段,未来也有破局可能。此外,消息人士也透露,东芝在联电之外还有其他候补选项。


市场传闻来得快,东芝的反应更快,19日下午东芝便通过官网正式发布声明否认出售晶圆厂一事。

东芝在声明中称,并没有决定出售岩手和大分晶圆厂。公司将专注于分立半导体业务以及用于电机控制和微处理器的模拟IC产品组,它们与该业务具有高度协同作用,旨在建立高利润的业务结构。

苹果目前是台积电5nm工艺唯一客户 产能利用率未超过90%

11月20日消息,据国外媒体报道,此前的报道中,曾多次出现台积电5nm工艺产能紧张,众多客户在排队等待获得产能的消息,但研究机构最新给出的情况看起来并非如此。


研究机构表示,在9月15日开始不能继续为华为代工芯片之后,苹果就成了台积电5nm工艺唯一的客户,苹果也是目前唯一一家利用台积电5nm工艺的厂商。


从外媒的报道来看,在不能为华为代工芯片之后,虽然苹果又增加自研Mac处理器和服务器加速器的订单,但台积电的5nm工艺并未因此而满载,产能未得到充分利用,研究机构预计今年下半年的产能利用率在85%到90%。


对于2021年,研究预计仍不会满载,苹果的订单和AMD的少量订单,仍会使台积电5nm工艺的产能利用率维持在85%-90%。


研究机构也预计,随着更多的客户开始利用5nm工艺,台积电5nm工艺的产能及产能利用率,都会有提升。

京东方 OLED 屏幕再次未通过苹果审查,供应 iPhone 12/Pro 无望

11月19日消息 外媒MacRumors报道,据报道,中国显示器制造商京东方再次未能从苹果获得iPhone 12 OLED面板的供应订单。


据韩国媒体TheElec报道,京东方位于四川省成都的工厂仍面临着生产问题,这意味着这家显示器制造商今年第二次未能获得苹果对OLED屏幕的验证。


IT之家获悉,京东方位于绵阳的工厂在今年6月份也遭遇了同样的命运,原因是生产良品率低至20%左右。


报道称,苹果对成都的审查从9月开始,但只持续了一个月,10月份就以失败告终。京东方现在必须等到2021年上半年才能重新尝试达成供应协议。


京东方要等到明年5月到6月之间,才能得知第三次审查的结果。如果真的通过,其提供的面板将能够用于iPhone 12的翻新机型。

半导体封测龙头日月光:正评估是否跟进台积电赴美投资设厂

11 月 20 日消息,据台湾媒体报道,半导体封测龙头日月光昨日表示,正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。


日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示,日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定下一步,目前还在评估中,产能调配将会看风向进行适当的调整。


周三,美国亚利桑那州凤凰城官员表示,针对台积电在当地投资设厂计划,将从市政府资金拨款 2.05 亿美元,用于改善道路和水源等基础建设。


吴田玉表示,美方与台积电已经确认、明朗化投资案,这是好事情,台积电是半导体产业链重要的一环,“我们会看风向进行适当的调整”。


日月光提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司,提供电子制造整体解决方案。

高层人员大换血 武汉弘芯股东再度易主

11月18日,武汉弘芯股东信息再次发生变更,股东由此前新成立的武汉光量蓝图和武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司,变更为武汉新工科技发展有限公司。


公开信息显示,武汉新工科技发展有限公司成立于2020年11月6日,注册资本为18亿元,由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股。


值得一提的是,武汉弘芯此次工商变更中,高层人员也出现大换血,原有团队全盘退出。弘芯法人由李雪艳变更为李涛,莫森、蒋尚义等董事会成员也由武汉新工科技的董事会成员接替。


另外,天眼查资料显示,弘芯此次的工商变更中,实缴资本由原来的0元变更为2亿元。而根据弘芯2019年年报,弘芯原股东之一的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司曾在2018年2月7日实缴出资过2亿元,这2亿元究竟为何未被工商登记为弘芯的实缴资本,目前尚不得而知。

8英寸产能吃紧成常态,神盾主流产品移至12英寸生产

据钜亨网报道,神盾今 (19) 日召开法说会,首席财务官张家麒表示,由于 8 英寸产能吃紧将成常态,加上此前已有筹备转移至 12 英寸,为确保供货顺利,明年大部分主流产品都采用65 纳米生产,在三因素带动下,明年运营将重返增长。


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张家麒表示,第三季下旬起,神盾面临的产能挑战越趋严峻。他坦言直到现在仍相当头痛,同时这也是影响 10 月营收的主因。数据显示,神盾 10 月营收新台币 5.39 亿元,月减 13.88%,年减 35.61%,累计前 10 月营收新台币 55.65 亿元,年减 10.3%。


展望明年,张家麒看好,受惠大客户推新机型、今年基期较低以及新品贡献,营收将较今年成长。同时韩国大客户预计今年底至明年初推新机型,因上次新机亮相已是一年前,相较此前每半年推一次新品,此次拉货力道将优于过往。

总投资10亿元 全芯半导体封测基地落户广东肇庆

11月18日,全芯半导体封测肇庆基地项目签约仪式在东莞市松山湖举行。


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全芯半导体封测基地项目选址位于广东肇庆新区的粤港澳大湾区生态科技产业园,由广东全芯半导体有限公司计划投资建设,项目占地约100亩,总投资10亿元,分两期投入,建设内容包括存储卡、SSD卡、固态硬盘、指纹模组的封装、测试研发中心和生产基地。


该项目定位高端集成电路的制造,主要进行半导体芯片、计算机存储卡等设备的研发、生产、加工、销售等,目标打造一个集高端制造和智慧制造为一体的半导体集成电路产业链生产基地。

总投资100亿元,固立得UV芯片项目开工

11月18日,2020惠山经济开发区第八届金秋招商月62个重大项目集中开竣工庆典仪式在无锡举行,项目总投资超311亿元。


其中固立得UV芯片项目总投资100亿元,计划打造千亿级固顿光半导体科技产业园。投资6000万美元的科曼斯启创智谷项目也是一个集生产、研发、中试、组装、总部办公等于一体的全产业链业态。


今年10月17日固立得UV芯片项目签约落地无锡惠山,据当时中国江苏网报道,江苏固立得精密光电有限公司董事长蒋文贤表示,光半导体科技园项目总投资100亿元,将打造千亿级“固顿光半导体科技园”,落地光半导体产业和基础科学产业,预计一期销售额不低于75亿元。


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