被动元件2021年预计供不应求,Q2报价有望调涨;封测大厂日月光宣布涨价

原创 来源:猎芯头条 2020-11-23 17:45 321
导读: "展望明年被动元件市况,法人报告指出,受惠5G智能手机渗透率提升、电动车(EV)及汽车电子等应用带动,预期明年全球被动元件产值可望年成长约11.1%。 从产能扩充来看,法人预估明年全球被动元件产能持续有续扩充,估扩充幅度约10%。"

今日头条

1. 日月光封测将于明年Q1季度涨价

2. 台媒:被动元件明年Q2报价有望调涨

3. 华为本月重新采购镜头、载板等零部件,或将重启4G手机生产

4. 谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

5. 德州仪器前任全球高管谢兵加入华米科技董事会



台媒:被动元件明年Q2报价有望调涨

展望明年被动元件市况,法人报告指出,受惠5G智能手机渗透率提升、电动车(EV)及汽车电子等应用带动,预期明年全球被动元件产值可望年成长约11.1%


从产能扩充来看,法人预估明年全球被动元件产能持续有续扩充,估扩充幅度约10%。


在产品价格部分,法人预期明年被动元件需求成长将小幅超过供给成长,需求年成长幅度约15%,预估积层陶瓷电容(MLCC)及芯片电阻(R-chip)报价有机会在明年第2季和第3季再度调涨。


从手机使用颗数来看,法人表示一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗,5G手机使用量将提升到1000颗以上,增加幅度达2成到3成。


在车用电子部分,由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网等应用需求明显增加,加上电动车带动,今年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%,MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零组件,可望受惠此一趋势。

台媒:日月光封测将于明年Q1季度涨价

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉,但日月光回应表示,不评论涨价市场传言及客户接单情况。


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知情人士表示,这次调涨的业务内容以封装为主,已通知客户调涨封装接单报价,涨幅则看封装项目而定,目前已打线封装的产能最为吃紧,其次为覆晶封装。据了解,日月光这次调涨幅度约3~5%,在IC封测业界将有领头羊的效果。


日月光半导体执行长吴田玉日前表示,封装产能非常吃紧,至少将延续到明年第2季,不管是打线封装、覆晶封装都是满的,包括晶圆代工、IC载板也是满,客户的需求非常强劲,对于明年景气的展望,从原本的审慎乐观上调至乐观。


此外,据台媒自由时报报道,日月光受惠客户订单畅旺,封装打线产能满载,明年高雄厂人才需求将超过3千人。招募对象以制程工程师、研发工程师、自动化工程师、设备工程师及基层技术员等职位为主。


西安荣耀终端有限公司成立,从事移动终端设备制造等业务

11 月 23 日消息 上周荣耀收购案后的第三天,西安荣耀终端有限公司成立,并由收购方深圳智信全资控股。


11 月 17 日,业界传的沸沸扬扬的荣耀收购一事终尘埃落定,华为方面袒露在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻,为让荣耀渠道和供应商能够得以延续,决定整体出售荣耀业务资产,收购方则为深圳市智信新信息技术有限公司。

资料显示,西安荣耀终端有限公司经营范围包含计算机软硬件及外围设备制造;通信设备制造;移动终端设备制造;通信设备销售;软件销售等。


台媒:华为本月重新采购镜头、载板等零部件,或将重启4G手机生产

据台媒《自由财经》报道,华为上周通知中国台湾地区零部件厂商,将在本月重新采购镜头、载板等手机零部件。



鉴于高通此前宣布已经获得部分产品向华为供货的许可,其中包括4G产品。故业内人士推测华为将重启4G手机的生产。


据此前报道,除了高通外,AMD、英特尔、台积电和索尼、豪威科技也获得了出货华为的许可。金融时报10月底消息称,美国方面表示,只要不将芯片用于华为的5G业务,美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。

Digitimes:三星 14nm 以上制程涌入中国芯片客户,接单表现超乎预期

据外媒 Digitimes 报道,半导体业内人士表示,三星近期 14 纳米以上制程新增客户有不少来自中国内地的芯片厂商,带动三星产能利用率逐季增长。


报道指出,由于某些国际原因,加上中国加速自主芯片研发与相关市场规模的不断扩增,将三星列入去美化盟友,订单纷纷涌入三星电子,使其 14 纳米以上接单表现超乎预期。


在三星扩单的同时,与三星合作关系良好的智原及 M31 等厂商也意外受惠,2021 年中国客户比重也将明显提升。

IT之家了解到,尽管目前外界认为,三星的 3 纳米等先进制程整体不比台积电,但三星对于未来赶超台积电仍相当有信心,且不断表示加速制程推进,不断签约大单,同时也宣布 3D IC 封装技术 X-Cube 最新进展。

谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

11月23日消息,据国外媒体报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。


外媒是援引消息人士的透露,报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的,这一技术预计在2022年开始大规模投产。


在报道中,外媒还提到,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。


台积电的 3D 堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。


从外媒的报道来看,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。


消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。

显示芯片供应商“云英谷科技”完成D轮近3亿人民币融资

企查查投融资显示,11月21日,深圳云英谷科技有限公司(下简称为“云英谷科技”)完成近3亿人民币的D轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,启明创投、高通风投、北极光创投等新老股东跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。


据悉,本次D轮融资云英谷将用于产品研发投入、生产及市场布局的完善、进一步巩固公司在AMOLED驱动芯片及硅基微显示芯片领域的领先优势。


据公开资料显示,云英谷成立于2012年5月,以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务,重点面向手机、笔记本电脑、电视、AR/VR等消费类电子市场。

德州仪器前任全球高管谢兵加入华米科技董事会

日前,华米科技正式宣布,德州仪器(TI)前任全球销售与市场应用高级副总裁谢兵,加入华米科技董事会担任公司新的独立董事。他将在董事会的审计、薪酬、提名、公司治理以及人工智能与大数据道德委员会担任委员。


资料显示,谢兵毕业于西安电子科技大学,获电子工程学士学位,并于1994年取得美国南卡罗来纳州克莱姆森大学 (Clemson University) 国际商业工商管理硕士学位。


在加入德州仪器之前,谢兵曾经先后效力于惠普、Bay Networks和3Com公司。


对于谢兵的加入,华米科技董事长兼CEO黄汪表示,“我非常高兴谢兵先生能够加入董事会,他在全球顶级的半导体公司德州仪器(TI)工作期间,拥有丰富的经验和全球性视野。我们期待他的加入,能够更好的指导公司在智能可穿戴产业链的上下游协同和整合,进一步布局整个智能IoT行业,并且推动健康和医疗等战略。”

联发科5G芯片出货明年倍增

业界传出,在OPPO、vivo、LG、小米、realme与中兴等主要客户扩大备货下,联发科明年5G芯片出货量有望高达1.2亿套以上,较今年的逾4,500万套大增近1.7倍,甚至上看1.5亿套,迎接倍数成长爆发期,市占率挑战站稳三成大关。


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对于相关出货量预测,联发科昨(22)日不予置评。


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业界人士指出,联发科5G芯片出货大增,主要受惠抢搭明年全球5G手机大量换机潮,尤其大陆非苹品牌几乎都是联发科客户,联发科因高性价比优势,获得陆系客户大量采用。随着联发科出货暴冲,也将拉近与劲敌高通的市占差距。


联发科预估,今年全球5G手机出货量将超过2亿支,该公司5G天玑芯片出货量将超过4,500万套。业界以此推算,联发科今年在5G手机市占率约22.5%。今年是联发科第一年出货5G芯片,总出货量比其4G芯片第一年出货量3,000万多套高出近五成。


联发科执行长蔡力行强调,明年全球智能手机的需求一定会回升,尤其5G今年才刚开始,明年一定会呈现高速成长。联发科预估,明年全球5G手机出货量将超过5亿支。

至誉科技宣布完成B+轮投资

11月22日,高性能固态存储企业至誉科技宣布完成B+轮融资,本轮融资由澜起科技、招商证券、亿宸资本等参与。2019年9月,至誉科技宣布完成由华登国际领投的B轮融资。


资料显示,至誉科技有限公司是国内唯一集研发、生产、营销、服务于一体的固态硬盘(SSD)制造商,以软件定义存储,专注于宽温、高性能、高可靠性企业级和工业级SATA 与PCIe NVMe SSD研发,产品主要应用于工业控制、服务器、广播影视、人工智能等领域


据悉,本轮融资将进一步促进至誉科技在企业级、工业级存储市场的产品布局;加速团队扩建,丰富产品矩阵, 完善自主可控的产品布局;推动基于软件定义存储生态系统的建设,逐步实现构建全方位存储产品平台的战略目标。。



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