晶振再传涨价通知,涨幅平均约5%;华为:谁再建言造车,调离岗位

原创 来源:猎芯头条 2020-11-25 17:41 347
导读: "今年以来,网通设备、手机及笔电对晶振的需求急速增长,但供给面增加远不及市场需求,市场传,晶技、希华均已针对部分料号晶振供货提出涨价通知,平均涨幅约5%。 晶技对调涨产品价格传言表示,部分料号的供给吃紧,已通知客户端协商调高供货价格,将待进一步协商结果。"

今日头条

1. 华为整合智能汽车与手机业务:余承东牵头 重申不造车

2.路透社:美国联邦通讯委员会拒绝了中兴最新的请愿书

3.彭博:台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片

4.研究报告:2020 第三季度华为、中兴领先全球 5G 核心网市场

5.中兴通讯遭深交所问询,要求说明募集配套资金 26.1 亿元的必要性


晶振价格再传涨声,平均上调5%

今年以来,网通设备、手机及笔电对晶振的需求急速增长,但供给面增加远不及市场需求,市场传,晶技、希华均已针对部分料号晶振供货提出涨价通知,平均涨幅约5%。


晶技对调涨产品价格传言表示,部分料号的供给吃紧,已通知客户端协商调高供货价格,将待进一步协商结果。


晶技由于目前产能受限,市场追单力道强,明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。


希华董事长曾颖堂指出,目前晶振市场上,大陆厂商新开出的产能有限,且近期新开出的产能全部被包走,此情况造成供给面不足,而且日系晶振厂目前也无大力扩产计划,供需失衡下,产品售价调高势在必行。


供应链指出,晶振厂针对部分料号晶振供货提出涨价通知,平均涨幅约在5%,最快在明年第一季生效。

华为整合智能汽车与手机业务:余承东牵头 重申不造车

11月25日中午消息,华为今日在心声社区发布华为创始人任正非签发的《关于智能汽车部件业务管理的决议》。


决议显示,将智能汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会,同时任命汪涛为消费者业务管理委员会成员。同时,重组消费者BG IRB为智能终端与智能汽车部件IRB,将智能汽车部件业务的投资决策及组合管理由ICT IRB调整到智能终端与智能汽车部件IRB。任命余承东为智能终端与智能汽车部件IRB主任。


两大板块业务之间整合背后,是智能汽车BU和消费者业务在汽车端的布局有所重合。此次调整也有利于华为进一步理顺内部汽车业务。


任正非在文件中还强调,华为不造车,但聚焦ICT技术,帮助车企造好车。“这两年来,尽管外部环境在不断变化,但我们要清楚,打造ICT基础设施才是华为公司肩负的历史使命,越是在艰苦时期,越不能动摇。”


此外,文件还以强调,智能终端与智能汽车部件IRB和消费者业务管理委员会要坚持华为不造车的战略,且无权改变此战略。“以后谁再建言造车,干扰公司,可调离岗位,另外寻找岗位。”

路透社:美国联邦通讯委员会拒绝了中兴最新的请愿书

路透社24日消息,美国联邦通信委员会(FCC)当地时间24日表示,已驳回中兴通讯的请求,认定其对美构成“国家安全威胁”。据报道,此前中兴通讯请求FCC重新考虑关于认定“其对美国通信网络构成国家安全威胁”的决定。


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今年6月,FCC宣布正式认定“中国华为和中兴通讯对美国通信网络构成威胁”。路透社称,这意味着禁止美国企业使用一项83亿美元的政府资金从这些公司购买设备。


此外,报道还称,上周FCC表示将对华为的请求作出回应的期限延长至12月11日,“以便充分考虑数量众多的记录”。

彭博:台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片

11 月 25 日消息 据彭博报道,台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片,单月产能 5.5 万片起。


报道援引台积电董事长刘德音称,3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,目前为1.5万人。


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今年 8 月份,台积电高级副总裁米玉杰表示,该公司有计划继续提供有意义的节点改进,直到 N3 及以下。台积电预计 N3 将在 2022 年成为最新、最先进的节点。与 N5 相比,收益同样不大,性能仅提升 1.1-1.15 倍,功耗降低 1.25-1.3 倍。

研究报告:2020 第三季度华为、中兴领先全球 5G 核心网市场

根据市场研究公司 Dell'Oro Group 最新发布的报告,5G 核心网市场的收入正在加速始于 2018 年的移动核心网市场的增长速度。截至目前,中国电信服务提供商在 5G 核心网部署中占据了最大的份额。


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“5G 核心网收入再次呈现强劲增长。华为和中兴通讯领先,成为 2020 年第三季度分别排名第一和第二位的 5G 核心网供应商,并成为中国电信服务提供商主要的供应商。”Dell'Oro Group 研究总监 David Bolan 说到。“我们看到整个行业都在关注企业市场的专网和多接入边缘计算领域,再加上 5G 核心网部署的加速,我们预计 2020 年和 2021 年第四季度将会呈现强劲的发展态势。”

供应链人士:华为 4G 新手机订单已经陆续开始备货

日前有消息称,华为正在积极向供应商订购 4G 智能手机以及相关终端零部件,部分组件制造商已收到通知,将在本月恢复购买主板和其他部件产品。


据第一财经报道,一家不愿透露姓名的华为供应商表示,4G 新的手机订单已经陆续开始备货。“目前都是小批量滚动下单,具体订单量还没有办法预估。”


该华为供应商表示,按照市场订单出货节奏,现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断,最快将会在一季度。华为方面则对上述消息不予回应。


中兴通讯遭深交所问询,要求说明募集配套资金 26.1 亿元的必要性

11 月 25 日消息,深交所发布关于对中兴通讯股份有限公司的重组问询函,要求中兴通讯说明公司账面货币资金余额为 435 亿元,资产负债率为 72.92% 的情况下,本次募集配套资金 26.1 亿元的必要性,将本次募集配套资金的 50% 用于补充流动资金的主要考虑及合理性。


问询函指出,2020 年 2 月 3 日,你公司完成非公开发行股票,发行规模为 115 亿元,其中,用于面向 5G 网络演进的技术研究和产品开发项目 91 亿元,剩余用于补充流动资金。截至 9 月 30 日,你公司账面货币资金余额为 435 亿元,资产负债率为 72.92%。本次募集配套资金与前次非公开发行股票的时间间隔较短。请你公司结合前次募集资金使用进度、运营资金缺口情况等,说明本次募集配套资金的必要性,将本次募集配套资金的 50% 用于补充流动资金的主要考虑及合理性,是否符合《关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》等规定,以及对中小股东权益的回填措施。请独立财务顾问、律师核查并发表明确意见。


有关这次中兴通讯从国家集成电路大基金手里收购中兴微电子股权问题。深交所要求进一步穿透披露恒健欣芯、汇通融信的股权结构,核实并说明前述 26 亿元合作款的资金来源以及是否涉及中兴通讯或关联方直接或者间接为该款项提供资助,说明前述从集成电路产业基金转让至仁兴科技、再从仁兴科技转让至恒健欣芯和汇通融信基金等股权交易安排的主要考虑、商业实质及合理性。

小米集团 Q3 财报公布

小米 11 月 24 日公布了第三季度财报,营收增速创下两年来最快纪录。


在截至 9 月底的这个季度中,小米销售额增长 34.5%,至 722 亿元人民币(110 亿美元),好于预期。其中,小米首次有超过一半的销售额来自海外。在华为收缩海外业务之后,小米正更深入地开拓从西欧到印度等市场,并在印度扩大了领先优势。


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进入 2020 年以来,小米股价已经上涨超过一倍。财报显示,小米第三季度的调整后净利润为 41 亿元人民币,超过此前的预期 33 亿元人民币。


小米是为数不多在海外以及发达国家市场实现强劲增长的中国大型科技公司之一。第三季度,小米的物联网业务海外收入增长 56.2%。该业务销售扫地机等产品。在印度,尽管受疫情的影响,小米仍然保住了市场第一的位置。

三星扩产 将砸10万亿韩元

外电报导,三星明年将加码10兆韩元用于扩大半导体制造能量,锁定提升DRAM、NAND芯片与晶圆代工产能。市场解读,三星布局,意在与SK海力士、美光、台积电等同业的竞争。


依韩国媒体与三星消息,三星相关投资主要在平泽工厂,扩产后,三星DRAM月产能将增加3万片、NAND增加6万片、晶圆代工增加2万片。


三星近期扩大采购极紫外光(EUV)设备,更规划在韩国华城、平泽以及美国德州奥斯丁等城市建立EUV产线,做7纳米与5纳米以下芯片生产基地。


紫光国微:公司有专利近千项,主要是自有专利

据深交所互动易消息,有投资者向紫光国微提问称,请问我们公司自有专利有多少,还有合作共享专利有多少?


对此,紫光国微回应称,公司有专利近千项,主要是自有专利,合作共享的很少。


另外,有投资者问及“为了国内市场稳定,公司会投资或并购日韩公司吗?”紫光国微称暂时没有这样的投资或并购计划。


据悉,紫光国微是紫光集团旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。


意法半导体与高通科技合作打造独有的感测器解决方案


横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)将透过参与高通Qualcomm Platform解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies)的技术研发创新的软体解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体感测器技术的领导地位。


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在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预先认证的MEMS和其他感测器软体,为下一代智慧型手机、连网PC、物联网和穿戴式装置提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新之先进5G行动参考平台内预选了意法半导体最新之高精度、低功耗、具备智慧感测器软体的动作追踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力感测器。


总投资超200亿元 化合物半导体生产线、半导体显示装备等项目签约绍兴

11月25日消息,昨日,2020中国(绍兴)第三届集成电路产业峰会在绍兴召开。


活动上,7个集成电路产业项目签约,项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域,计划总投资超过200亿元。图像传感器基地及测试中心建设项目、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司化合物半导体生产线项目、浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园项目进行第一批签约。


芯成科技控股有限公司绍兴芯成科技高创园项目、柯狄显示科技(上海)有限公司半导体显示装备项目、华大九天软件有限公司战略合作项目、浙江芯动力科技有限公司高端集成电路设计产业平台项目进行第二批签约。



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