村田关停深圳龙岗电感工厂;华为4G手机新订单已开始备货

原创 来源:猎心头条 2020-11-26 17:54 285
导读: "据第一财经援引供应链消息,华为4G手机新订单已经开始备货,预计最快明年上半年上市。目前都是小批量滚动下单,具体订单规模无法预估。 消息人士透露,4G芯片恢复供应,可以保障海外市场手机和平板的大部分需求,东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲等地区仍以4G市场为主,4G产品仍然有竞争力。"

今日头条

1. 华为高管回应高通解禁 4G 芯片

2. 村田宣布关停深圳龙岗一工厂

3. 为削减成本,IBM 计划在欧洲多国裁员约 1 万人

4. 中芯国际:订单饱满,产能接近满载,暂未看到明显转单现象

5. 英国政府承诺拨出22亿元帮助运营商更换华为5G设备


华为4G手机新订单已开始备货

据第一财经援引供应链消息,华为4G手机新订单已经开始备货,预计最快明年上半年上市。目前都是小批量滚动下单,具体订单规模无法预估。


消息人士透露,4G芯片恢复供应,可以保障海外市场手机和平板的大部分需求,东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲等地区仍以4G市场为主,4G产品仍然有竞争力。


日前,有报道称,华为本月将恢复购买4G手机主板等零部件,部分厂商已接到通知。


10月底,美国商务部表示,将会允许更多的芯片企业向华为供货,不过不能供应用于5G业务的芯片。目前,英特尔、AMD、三星、索尼等都已获得部分批准,比如三星已获批向华为供应OLED面板。高通则已获得向华为供应4G芯片的许可。


有分析认为,目前5G手机已经成为大势所趋,尤其是国内市场5G手机正在加速普及,5G换机潮已经来临,华为全球市场份额可能会进一步下滑。


村田宣布关停深圳龙岗一工厂

根据满天芯消息,村田将关闭埼玉村田制作所旗下全资子公司升龙东光科技(深圳)有限公司。


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百科资料显示,升龙东光科技(深圳)有限公司成立于2005年08月10日,注册资本1,888.6716万(美元),地址位于广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区高科大道8号东光电子厂。


经营范围包括:设计、生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)、电子专用设备;从事货物及技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品);技术咨询与产品售后服务等。


据满天芯了解,该工厂主要生产线圈、半导体、电子陶瓷、模块4种产品, 主要应用在手机、笔电、音响系统、车载电子设备上。


对于关停该工厂的原因,村田方面表示,主要是因为近年来智能手机市场等主要市场的需求呈现多样化,开发周期缩短,并且与海外制造商的竞争加剧,导致经营环境非常严峻。由于升龙科技生产品类的需求急剧减少,价格竞争激烈等情况,因此决定停产并将公司关闭。


村田表示,关闭该工厂对本年度本公司业绩的影响轻微。

为削减成本,IBM 计划在欧洲多国裁员约 1 万人

11 月 25 日消息,据外媒报道,据知情人士透露,IBM 正计划在欧洲多国裁员约 1 万人,以削减其增长缓慢的服务部门的成本,并为剥离该业务做好准备。


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知情人士称,IBM 在 11 月初与欧洲劳工代表举行会议时宣布了在欧洲的裁员计划。此次大范围裁员将影响 IBM 在欧洲约 20% 的员工。其中,英国和德国员工受到的影响最大,波兰、斯洛伐克、意大利和比利时的许多员工将被裁汰。


IBM 发言人通过电子邮件发布声明称:“我们的裁员决定是为了向客户提供最好的支持,并让他们采用开放的混合云平台和 AI 功能。我们还将继续在 IBM 员工的培训和技能发展方面进行大量投资,以最大限度地满足我们客户的需求。”


在此次裁员中受冲击最大的将是 IBM 的IT服务业务,该业务处理日常基础设施运营,如管理客户数据中心,以及为安装、操作和维修设备提供传统信息技术支持。


据知情人士说,本轮裁员应在 2021 年上半年结束前完成。

中芯国际:订单饱满,产能接近满载,暂未看到明显转单现象

中芯国际在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。对于具体细节,不便透露。




中芯国际表示,公司客户需求强劲,订单饱满,第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年,公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。目前没有看到明显的客户转单现象,公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式。

BOE(京东方)与航天信息签订战略合作框架协议

1月23日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)与航天信息股份有限公司(以下简称“航天信息”)在北京签订《战略合作协议》,双方将充分发挥各自优势,创新合作模式,以创新科技赋能新型智慧城市建设,为构建高效政务和便民公共服务提供产品或解决方案。

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据悉,双方将加快会议管理系统、数据可视化系统、Mini LED、大尺寸智慧商显等技术和产品的推广;同时,面向税务、政务、交通、公安、海关、机场等应用场景,BOE(京东方)还将携手航天信息推出智慧显示产品及解决方案,在多行业领域开展广泛合作。


英国政府承诺拨出22亿元帮助运营商更换华为5G设备

1月26日消息,据国外媒体报道,此前,英国宣布禁止华为参与该国5G网络建设,但这一禁令会给运营商造成巨大损失。为此,英国政府承诺拨出2.5亿英镑(约合22亿元),帮助运营商更换华为5G设备,并保持5G设备来源多样化。


此前,在今年1月份,英国政府宣布,允许华为有限度参与英国的5G网络建设,但随后“变卦”。


今年7月份,英国政府发布禁令,明年起不再购买新的华为5G设备,并且在2027年底之前彻底清除5G网络中的华为设备。


本周,知情人士称,针对华为设备的这一新禁令最快将在2021年9月生效。现在,英国已经对购买华为设备的电信公司制定了限制措施,并定于今年12月份之后开始实施。


外媒称,华为设备将被排除在英国5G网络之外,将使移动运营商依赖芬兰诺基亚和瑞典爱立信的双头垄断供应。随之而来的则是竞争减少,这可能会损害安全并推高价格。

鸿海董事长刘扬伟:公司正在积极研究6G芯片

11月26日消息,据台湾媒体报道,鸿海董事长刘扬伟日前参加公开活动时透露,公司正在积极研究6G芯片。


在5G布局方面,刘扬伟表示,鸿海积极参与5G标准制定、推出5G产品,鸿海在5G标准必要专利技术领域中,目前鸿海集团已经宣告1465件,世界排名第9。


未来通信技术方面,刘扬伟透露,鸿海集团布局新软件、新芯片和新算法三大领域。


新软件锁定Open-RAN为基础的多接取边缘运算(MEC)软件架构设计;新芯片包括车用芯片硬件安全机制、以及未来通讯6G的芯片研究;新算法包括量子运算应用在5G基站的最佳存取策略。

印度严控自中国进口电子产品:iPhone 12成最大受害者

据路透社报道称,印度目前严格控制从中国进口的电子产品质量验证,批准速度拖慢,影响了苹果新款iPhone及小米等公司产品的进口。


按照报道的说法,自今年8月起,负责管控产品质量的印度标准局(BIS)开始推迟来自中国的智能手机、智能手表、笔记本电脑等电子产品的批准。过去只需约15天即可通过申请,如今有些则要超过两个月或更久。


上述规定执行后,目前最受影响的当属苹果,虽然他们在印度有相应的代工厂,不过iPhone 12系列目前都是中国生产,需要完全进口,这也意味着新机没办法在印度市场开卖。


目前,苹果的印度高层呼吁BIS能加快审批速度,以确保公司继续扩大在印度的组装业务,不知道这个喊话(施压),能不能让印度政府进行调整。


据相关人士透露,包括纬创和仁宝在中国大陆的工厂,以及杭州海康威视的设备。小米和OPPO等公司的智能手表产品也受到BIS批准延迟的影响。

清华大学去年年底已开始 6G 的试验

6G,即第六代移动通信标准,也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至 2019 年 11 月,6G 仍在开发阶段。6G 的传输能力可能比 5G 提升 100 倍,网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。

IT之家了解到,2019 年 11 月 3 日,科技部会同发展改革委、教育部、工业和信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开 6G 技术研发工作启动会。

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盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场

盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台,该设备可为高深宽比(H.A.R)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。


据行业研究公司Mordor Intelligence称:“3D TSV 设备市场在2019年已达到28亿美金,并且在2020 - 2025年的复合年增长率为6.2%的条件下,到2025年,该市场将达到40亿美金。”1使用TSV设备的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统以及光电子学等。


盛美半导体设备董事长王晖表示:“众多因素推动了3D TSV市场的增长,从器件小型化到人工智能和边缘计算,这些应用要求在更高密度的封装中有更强的处理能力,这就加速了硅通孔技术的工业采用。”


盛美半导体设备最近已交付第一台Ultra ECP 3d设备给中国的关键客户,并开始正式进行3D TSV和2.5D 转接板镀铜应用的验证。


汉朔科技发布新品,搭载全球首款自研电子价签专用芯片

在近日举行的中国零售业博览会上,汉朔正式推出了Nebular系列价签,结合先进的IC技术及通信技术,重新定义了电子价签产品。


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汉朔科技创始人及CEO侯世国表示,Nebular系列价签从研发到量产历时近两年,运用的技术颠覆了传统的设计,同时改进了生产工艺、防护等级、产品生命周期等,把产品做到了极致。


据汉朔科技联合创始人、电子价签产品线总经理冯运亮介绍,Nebular系列拥有全球首款电子价签专用芯片,具备超高集成度和超低功耗,较上一代产品,CPU有3倍提升,内存有2~4倍左右的增幅。


在电子价签电池平均理想寿命为5年左右的行业现状下,汉朔的最新产品取得实质性突破,实现了全球首款15年电池寿命。同时,汉朔自研的第四代通信协议,搭配IEOS智能价签系统,使Nebular具有更快的通信速度,变价速度提升至上一代产品的3倍。

沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

近日, GPU芯片设计公司沐曦集成电路(上海)有限公司(以下简称“沐曦”)完成近亿元天使轮融资,由和利资本领投并协助发起设立。


沐曦集成电路成立于2020年9月,核心团队来自世界一流的GPU芯片公司,平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。公司致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片,服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域,填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。


沐曦拟采用业界最先进的5nm工艺技术,专注研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片,满足HPC、数据中心及AI等方面的计算需求。沐曦GPU采用原创专利保护的可重构GPU架构,突破传统GPU芯片能效瓶颈;采用数据压缩,数据广播以及共享硬件加速单元等先进技术,大幅度优化核心算力能耗比。设计指标遥遥领先友商竞品。

Melexis 宣布推出全球首款适用于智能胎压的组合传感器

2020 年 11 月 25 日,全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出智能胎压传感器 IC MLX 91805,帮助 OEM 应对即将出台的轮胎监测法规(范围扩展至商用车),旨在推动新一代智能轮胎的发展。

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与当前的轮辋安装式 TPMS 传感器不同,MLX 91805 TMS 经过特别设计,可嵌入到轮胎内部,并集成 800g XZ 轴加速计,每秒可感应高达 10,000 个样本。该产品还集成了高精度压力传感器以及温度和电压传感器。



MLX 91805 适用于商用车辆轮胎,包括重载车和乘用车。欧盟关于重载商用车轮胎压力监测的新规预计将于 2022 至 2024 年实行,MLX 91805 的多款传感器可以帮助确保合规性并提供额外信息(例如负载),有助于延长轮胎使用寿命并提升燃油经济性和安全性。

汉王科技:与亿智电子达成全场景多方位深度合作

近日,汉王科技宣布与端侧AI芯片企业亿智电子签订全面战略合作协议。


双方秉承“自主创新、优势互补”的战略合作思路,开展深层次多方向的紧密合作,覆盖包括汉王人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控与轨迹、智能终端产品等各大方向的众系列产品与解决方案,携手推动端侧AI芯片及人工智能技术在智慧城市、智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧医疗等场景的全面落地。


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