被美国列入“实体名单”?艾睿电子最新回应;中芯国际证实 调涨晶圆价格

原创 来源:猎芯头条 2020-11-27 17:58 377
导读: "11月26日消息,据外媒报道,美国商务部工业和安全局(BIS)拟定《出口管制条例》修订的最终规则,在其中“军事最终用途”、“军事最终用户”限制的规则下增设“军事最终用户清单”(MEU),并列入了第一批实体实施管制。 此次修订将在MEU清单中列入共计117个“军事最终用户”,包括89个中国实体,以及28个俄罗斯实体。"

今日头条

1.被美国列入“实体名单”?睿电子最新回应

2.LG决定拆分芯片业务

3.富士康:应苹果要求将部分iPad和MacBook生产线从中国转移至越南

4.中芯国际回应8英寸厂代工提价:新项目价格由双方协商确定

5.三星暗示未来折叠屏手机形态:三折屏和卷轴屏

6. 腾讯申请量子计算相关专利:层芯片与处理器


被美国列入“实体名单”?艾睿电子最新回应

11月26日消息,据外媒报道,美国商务部工业和安全局(BIS)拟定《出口管制条例》修订的最终规则,在其中“军事最终用途”、“军事最终用户”限制的规则下增设“军事最终用户清单”(MEU),并列入了第一批实体实施管制。


此次修订将在MEU清单中列入共计117个“军事最终用户”,包括89个中国实体,以及28个俄罗斯实体。


值得注意的是,全球最大的元器件代理商艾睿电子全资附属子公司艾睿电子亚太集团也在本次的清单名单之列。


对此,艾睿电子亚太有限公司郑重声明:

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Sony威胁出走!日本绿电难取得、影像感测器厂恐外移

日本的可再生能源产业发展进度缓慢,日企想在国内购得足够绿电难如登天。为了满足苹果(Apple Inc.)、脸书(Facebook Inc.)等客户希望全球供应链都能消减碳足迹的需求,传出Sony Corp.已经警告,若政府再不放宽可再生能源的相关法令,他们恐怕得将厂房迁出日本、另觅他处设厂。


按日本目前规划, 2030会计年度可再生能源的发电占比应从2018年的17%上升至最多24%,这仍低于许多欧洲国家已达成的30%。


Sony希望到了2040年,旗下所有工厂都能百分百使用绿电,其欧洲厂房已经达标、中国厂也将在2021年3月底转换,北美厂则订在2030年。然而,为iPhone制造影像感测器的日本厂恐面临大挑战。不只如此,Sony还得设法将百分百使用绿电的时间表提前10年,才能满足苹果的要求。


生产影像感测器需要强大且稳定的电力,让转换至可再生能源变得更棘手。然而,将生产基地移至国外也同样困难,因为Sony最具价值与竞争优势的技术可能因此外流。

腾讯申请量子计算相关专利:底层芯片与处理器

11月26日消息天眼查数据显示,近日,腾讯科技(深圳)有限公司新增多项专利,其中包括“量子芯片、量子处理器及量子计算机”。该项专利公开了一种量子芯片、量子处理器及量子计算机,主要涉及量子技术领域。


其中所述量子芯片包括底片和顶片:


·顶片上设置有量子比特阵列,量子比特阵列中包括呈M行×N列的阵列结构分布的多个量子比特;

·底片上设置有读取腔和比特控制线;

·底片和顶片之间采用倒装架构实现电性连接。


本申请一方面采用M行×N列的表面码结构,使得量子比特间具有较好的连接性,有益于提升量子体积及降低算法的执行难度;另一方面采用倒装架构,实现了量子比特与其他元器件之间的分离布局。综合上述两方面,同时实现较大的比特数量和准确性,达到提升量子芯片算力的目标。


闪迪更名为西部数据

11月26日,据外媒TechPowerUp的消息,闪迪已决定将其名称改为西部数据。与此同时,西部数据旗下闪迪品牌或将取消,并入西部数据品牌。


据了解,西部数据将于2021年1月1日将在日本注册的闪迪(SanDisk)公司名称更改为西部数据GK(Western Digital GK),并将组织形式从公司更改为合资公司。


对于本次更名的目的,是加强闪迪与西部数据以及集团子公司之间的关系与合作。


闪迪成立于1998年,总部位于美国加州,从事存储卡、U盘等闪存产品的设计与销售。2015年,西部数据以190亿美元收购了在NAND Flash领域积累深厚的闪迪。此后,西部数据旗下闪存产品同时存在西部数据、闪迪两个品牌。


LG决定拆分芯片业务

据路透社报道,今天,韩国LG公司表示,其董事会已决定重组LG集团,将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支机构独立出去,以在明年组建新的集团。 


这是这家韩国家族企业集团规模不断扩大,世代相传的一系列交易和重组的最新进展。重组还应有助于缓解监管压力。


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 Silicon Works株式会社成立于1999年,是LG旗下的IC设计公司。关于LG集团的此次拆分动作,该公司相关监管文件显示,Koo Bon-joon将担任新控股公司的首席执行官。


监管文件显示,将在2021年5月分离的关联企业还包括贸易公司LG International Corp,房屋和汽车内饰部件制造商LG Hausys Ltd,以及未上市的化学制造商LG MMA Corp. 重组还包括剥离未上市的Pantos Logistics Co .


据监管文件显示,该物流部门2019年收入的64%来自LG集团的其他分支机构,包括LG Electronics和LG Chem。

富士康:应苹果要求将部分iPad和MacBook生产线从中国转移至越南

据路透社报道,知情人士说,富士康应苹果公司的要求,将一些iPad和MacBook组装线从中国大陆转移到越南。此举的目的是通过通过多样化生产来最大程度减少中美贸易战的影响。


知情人士称,富士康正在越南东北部的北江省(Bac Giang)的工厂建设苹果iPad平板电脑和MacBook笔记本电脑的组装线,该生产线将于2021年上半年投产。

此外,这条生产线还将从中国大陆获得一些产量,但没有详细说明将转移多少产量。

这位知情人士说:“这是苹果公司所要求的的,它希望在贸易战后实现生产多样化。”

富士康在声明中说:“按照公司政策,出于商业敏感性的考虑,我们不对任何客户或其产品的任何方面发表评论。”

苹果没有立即回应置评请求。

日前,鸿海公告,通过转投资子公司,斥资 2.7 亿美元,成立新公司 FuKang Technology Company limited,为越南扩充产能做准备。

除苹果产品外,报导也指出,鸿海也将在北江厂区,为另一客户索尼 (Sony) 组装显示器等相关零组件,计划今年底、明年初开始组装生产

 中芯国际回应8英寸厂代工提价:新项目价格由双方协商确定

11月26日,中芯国际在“上证e互动”平台回应投资者提问是否对8英寸晶圆代工提价时表示,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。


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台湾科技媒体报道称,今年以来由于疫情带动笔记本电脑、手机等数码产品需求,导致电源管理芯片、驱动芯片、CIS感测器代工需求增加,加上近年8英寸晶圆厂供给有限,使得8英寸晶圆代工产能变得炙手可热,并频频传出涨价消息。


针对美国的出口管制,中芯国际表示,目前公司正常运营,针对该出口限制,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通,对于具体细节,公司不方便透露。中芯国际强调,北京新厂项目仍处于筹备阶段,如有实质性进展,会按照相关法律法规及时公告。

SK 电讯推出数据中心 AI 芯片 SAPEON X220

据韩联社报道,韩国电信运营商 SK 电讯(SKTelecom)本周三表示,该公司推出了一款用于数据中心运营的人工智能(AI)半导体芯片,旨在抓住全球市场对此类芯片日益增长的需求。


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这款 SAPEON X220 芯片是 SK 电讯开发的首款 AI 芯片,也是韩国首个用于数据中心的 AI 芯片。


SK 电讯援引市场研究公司 Gartner 的数据称,其最新发布的半导体芯片将瞄准到 2024 年将增长至 50 万亿韩元(450 亿美元)的全球 AI 芯片市场。


据 SK 电讯介绍,SAPEON X220 的功耗约为传统 GPU 的 80%,从而降低了运营成本,价格也只有传统 GPU 的一半左右。该运营商还表示,这款新芯片的深度学习速度比 GPU 快 1.5 倍。


据一位行业人士透露,SK 电讯的这款芯片将由台积电(TSMC)进行制造。
SK 电讯表示,将在今年年底之前向韩国政府提供该芯片,以提供新的数据分析服务。这一芯片明年还将用于由 Cast.era 运营的云服务器上,Cast.era 是一家数字媒体设备制造商,是一家 SK 电讯和美国 Sinclair Broadcast Group 的合资公司。

三星暗示未来折叠屏手机形态:三折屏和卷轴屏

众所周知,三星目前在折叠屏手机市场上属于第一梯队。而三星近期在官方博客新闻稿页面展示了两种不同的折叠屏可能的未来形态,与此前三星专利内容吻合,预计三星方面正在开发相关机型,将创意变为现实。


当然,三星目前也只是在官博暗示一下,并未有其他内容公布,主要意图应为展示相关内容同时透露三星显示已有相关计划。


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▲ 图为 LetsGoDigital根据三星专利所制渲染图,下同


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Yole:2025年全球3D NAND晶圆制造设备市场规模将达175亿美元

据digitimes报道,市调机构Yole Developpement的报告显示,虽然存储市场具有季节和周期性波动的特性,但全球NAND存储市场规模仍会呈增长态势,预计2019-2025年该市场规模年复合增长率为11%,将从2019年的440亿美元增长至2025年的810亿美元。

与此同时,3D NAND存储晶圆制造设备市场规模也会同步增长,据Yole预估,该市场规模将会由2019的102亿美元增长至2025年的175亿美元,年复合增长率达到9%。

2020年第三季 NAND Flash营收仅微幅增长0.3%

根据TrendForce旗下半导体研究处最新报告,第三季NAND Flash产业营收达145亿美元,季增0.3%,其中位出货季增9%,平均销售单价则季减9%。

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分析指出,整体市况可归因于第三季随着年底旺季前消费性电子备货增加与智能手机需求回温,其中PC市场则因远距教学推升Chromebook标案需求不落,然而该产品所需容量较低,对NAND Flash位消耗挹注有限。

除上述因素以外,由于服务器与数据中心客户在第二季为避免供应链中断,提升零部件及半成品库存水位,因此第三季开始着手去化,导致采购动能顿失,需求表现疲弱,故第三季NAND Flash各类产品合约价转为下跌。

另外,第三季中受美国扩大制裁的影响,刺激华为大量备货,除了针对智能手机所需的MCP、UFS产品外,消费性、低容量的MLC eMMC以及组件端的NAND 晶圆也有影响,故推升第三季的位出货量。

工信部:将出台关于新材料产业进一步发展的实施意见,提升自主保障能力

11月26日,在“2020中国·松山湖新材料高峰论坛”上,工业和信息化部原材料工业司副司长余薇透露,工信部将出台关于新材料产业进一步发展的实施意见,开展原材料工业高质量发展的顶层设计,重点突破一批新材料研发和市场化瓶颈,稳定产业链和供应链,不断提升自主保障能力。


据第一财经报道,余薇说,“十四五”期间,国家还将培育新材料产业发展的长板强项,前瞻布局一批新材料,以激发各类市场主体活力为出发点,构建支撑新材料产业创新发展的生态体系,进一步提升我国新材料产业创新发展的总体水平。


2022年建成投产,兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目立项

近日,位于鄂尔多斯市准格尔经济开发区的内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目正式立项,即将进入建设阶段,预计到2022年建成投产。


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子级高新硅基材料是制造电子芯片必不可缺的原材料。从芯片生产到最后器件的封装,几乎每一个环节都离不开电子气体,电子气体被称为半导体材料的粮食和血液,长期被国外垄断,是目前我国芯片产业发展“卡脖子”材料。

据鄂尔多斯人民政府消息,项目投产后,填补了我国同类产品生产短板,进一步打破国外市场对芯片电子特气领域的长期垄断,对加快我国发展集成电路、平面显示器、光伏产业及航天、军工产业具有十分重要的意义。

由华南院与天津七一二共建 半导体芯片技术研究中心在佛山揭牌

据佛山日报报道,11月26日,华南高等研究院(佛山)(下称“华南院”)举行首批合作项目签约仪式,将与4家企业在通信芯片、工业互联网、大数据技术等战略性新兴领域展开深度合作。


仪式上,华南院与天津七一二通信广播股份有限公司(简称“天津七一二”)共建的半导体芯片技术研究中心揭牌,整合双方资源优势,高效推动科研成果转化。


同时,华南院与广东美的制冷设备有限公司、新睿仕德智能系统有限公司签署三方战略合作框架协议,共建家电模具制造行业工业互联网平台,打通家电模具制造行业产业链。

汉王科技:与亿智电子达成全场景多方位深度合作

近日,汉王科技宣布与端侧AI芯片企业亿智电子签订全面战略合作协议。


双方秉承“自主创新、优势互补”的战略合作思路,开展深层次多方向的紧密合作,覆盖包括汉王人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控与轨迹、智能终端产品等各大方向的众系列产品与解决方案,携手推动端侧AI芯片及人工智能技术在智慧城市、智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧医疗等场景的全面落地。



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