东芝计划电源管理芯片增产50%;瑞萨电子明年调涨模拟和电源产品价格

原创 来源:猎芯头条 2020-12-02 17:59 312
导读: "12月1日,共同通信、时事通信社、日刊工业新闻报导,东芝计划在2023年度结束前累计投资约1,000亿日圆增产使用于EV、家电等用途的电源控制芯片,目标在2023年度将电源控制芯片产能提高50%。"

今日头条

1.消息称三星明年将停产Note系列手机

2.东芝传砸千亿扩增电源控制芯片产能50%

3.ASML 高管访问三星半导体工厂,三星希望优先获得 High-Na EUV 光刻机设备

4.日媒:中国出口管制法实施,对抗美国高科技领域限制

5.台媒:美国商务部新管制清单将刺激台企封测订单上涨

6.英特尔亚太等入股国内首家单芯片微波雷达供应商隔空智能


东芝传砸千亿扩增电源控制芯片产能50%

12月1日,共同通信、时事通信社、日刊工业新闻报导,东芝计划在2023年度结束前累计投资约1,000亿日圆增产使用于EV、家电等用途的电源控制芯片,目标在2023年度将电源控制芯片产能提高50%。

报导指出,为了实现低碳社会,能提高节能效率的电源控制芯片需求看增,因此东芝将藉由增产因应需求。

据报导,东芝此次的增产动作将以集团企业「加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)」为中心、「东芝电子元件及储存装置(Toshiba Electronic Devices & Storage)」辖下的姬路半导体工厂也将进行增产,另外东芝也计划在连结子公司Japan Semiconductor的大分工厂增产电源控制芯片,不过因东芝正就出售该大分工场一事和台湾联电展开协商,若之后确定出售大分工厂的话、可能的替代方案将是会在「加贺东芝」兴建电源控制芯片新厂房。

消息称三星明年将停产Note系列手机

据外媒报道,知情人士称,三星电子可能“砍掉”Galaxy Note产品线,专注于另一高端产品线,即Galaxy S。外媒称,疫情使高端手机需求大幅下滑,三星电子上述举动也是为了应对市场变化。


消息人士称,目前,三星还没有为2021年开发新版Galaxy Note的计划。另有消息人士透露,开发Note系列的团队将会加入折叠屏手机的研发中来。


对此消息,三星拒绝置评。


三星于2011年首次推出Note系列手机,在大屏幕手机市场开辟了新天地,并帮助三星在当年首次超越苹果,成为全球最大的智能手机制造商。

高通骁龙技术峰会首日信息汇总:5nm制程 小米11将全球首发

北京时间12月1日,2020骁龙技术峰会正式开幕。高通公司总裁安蒙携手移动行业领袖分享了高通骁龙旗舰移动平台如何重新定义了移动连接、游戏、AI和计算等,峰会首日,高通还发布了一款全新旗舰移动平台--“骁龙888”。


骁龙888是高通首款集成5G基带的旗舰SoC,采用5nm制程制造,集成和同样基于5nm制程的X60 5G调制解调器


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值得注意的是,它支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台。


高通对这款全新的移动平台给予高度评价:“这是我们有史以来最先进的平台,融合了众多令人惊艳的技术。


高通骁龙888发布后,多家厂商宣布推出搭载骁龙888 SoC的手机 ,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在峰会上表示,小米全新的旗舰手机小米11将是首批发布的搭载骁龙888移动平台的终端之一。


瑞萨电子发布涨价通知

昨晚,日本半导体制造商瑞萨电子发布了致客户的涨价函,通知表示,由于原材料和封装基材成本的增加,瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到,近期公司面临库存成本的增加和产品运输的风险,使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。

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内容显示,2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格收货。而在明年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格处理。


ASML 高管访问三星半导体工厂,三星希望优先获得 High-Na EUV 光刻机设备

据韩国媒体businesskorea报道,三星电子正在寻求加强与荷兰半导体设备制造商ASML的技术和投资合作。上周,包括首席执行官Peter Burnink在内的ASML高管参观了三星电子的半导体工厂,讨论了在EUV光刻设备供应和开发方面的合作。ASML官员与三星电子副董事长金基南及其他三星重要高管进行了会谈。


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业内人士认为,三星电子要求供应更多EUV光刻设备,并讨论了两家公司在开发下一代EUV光刻设备方面的合作。


三星电子希望与ASML建立技术联盟,以确保扩大下一代EUV光刻设备的供应。在ASML方面,由于下一代EUV设备的开发需要大规模的投资,因此与三星的投资合作是必要的。


三星希望投资开发高数值孔径(High-Na)EUV设备,以提高半导体微细加工所需的电路分辨率。该设备的价格预计为每台5000亿韩元(约合人民币29.662亿元),比现在的EUV设备高出2~3倍。ASML计划在2023年中期推出该设备的样机。三星电子希望先于台积电获得ASML的设备,以取得技术领先。


然而一位三星官员表示,会议上没有做出具体的投资决定。他表示,ASML高管访问三星电子是为了回应副董事长李在镕10月份访问ASML总部。


日媒:中国出口管制法实施,对抗美国高科技领域限制

12月1日,《中华人民共和国出口管制法》正式实施,这是我国出口管制领域的第一部专门法律。该法规定,国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项实施出口管制,采取禁止或限制性措施。


管制清单目前尚不清楚,日本产经新闻表示,中国施行《出口管制法》,是为了对抗美国政府出台的高科技领域出口管理制度。


《出口管制法》规定,任何国家或者地区滥用出口管制措施危害中国国家安全和利益的,中国可以根据实际情况对该国家或者地区对等采取措施。产经对此认为暂时不会实施制裁,这是由于新上任的美国总统拜登对华政策尚不明确。

外媒:法国5G建设难以割舍华为设备

据lightreading11月30日报道,法国本土电信运营商Bouygues Telecom已在法国20个主要城镇推出了5G服务,并且计划在明年年底之前提供全国性的5G覆盖。

该运营商表示正在考虑5G技术“逐步而务实的部署”。


Bouygues Telecom未来的4G和5G计划排斥华为参与,这将会极大增加Bouygues Telecom替换硬件设备的成本,目前Bouygues Telecom的华为整体配件约占其移动网络硬件总量的一半。


Bouygues Telecom的首席财务官Pascal Grange在8月份的一次财务电话会议上表示,尽管该公司的设备许可证在明年的法国四个城市到期,但现在仍在想办法设法解决设备替换问题。


Grange解释说:“这意味着我们在未来将不得不更换大约3000个站点。华为的设备可能在某些方面被重复使用”。


Bouygues Telecom的另一个网络供应商是爱立信。目前尚不清楚Bouygues Telecom与爱立信的合作程度。

台媒:美国商务部新管制清单将刺激台企封测订单上涨


据《工商时报》11月30日报道,外界传出美国商务部近日将在联邦公报发布文件并修改出口管制条例(EAR),增加新的军事最终用户(MEU)管制清单,预期有89家中国企业或实体将名列清单中,其中包括江苏长电旗下封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。

由于星科金朋客户群包括苹果、高通、超微等美国芯片大厂,若确定名列MEU清单,业界预期封测订单将大举转单台湾,日月光投控、华泰、菱生、京元电受惠最大。

由于封测产能已供不应求,订单能见度看到明年第二季,星科金朋若受管制,封测产能全面吃紧及涨价效应恐将延续明年一整年。


英特尔亚太等入股国内首家单芯片微波雷达供应商隔空智能

企查查显示,近日宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更,新增股东英特尔亚太研发有限公司、宁波璟清企业管理合伙企业(有限合伙)、无锡临创志芯股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)。注册资本由598.8643万元增加到756.4603万元。


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宁波隔空智能科技有限公司成立于 2017年,是一家集成电路设计公司,专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、隔空触控技术及相关传感器芯片产品的研发。今年8月,隔空智能获小米长江产业基金、晶丰明源投资。


英国宣布将新建一个 5G 研究实验室,帮助取代华为技术

12 月 2 日消息,据国外媒体报道,在宣布禁止华为参与其 5G 网络建设后,英国宣布将新建一个 5G 研究实验室,帮助创建一个更开放的 5G 网络,从而帮助取代华为技术。


上周,知情人士透露,英国正考虑最快明年 9 月份就禁止安装华为 5G 设备。英国已经对购买华为设备的电信公司制定了限制措施,并定于今年 12 月份之后开始实施。


外媒称,英国宣布禁止华为参与该国 5G 网络建设,会给运营商造成巨大损失。为此,英国政府承诺拨出 2.5 亿英镑(约合 22 亿元),帮助运营商更换华为 5G 设备,并保持 5G 设备来源多样化。


当地时间周一,英国数字大臣奥利弗 · 道登(Oliver Dowden)公布了一项政府计划,即该国计划斥资 2.5 亿英镑开发新的安全互联网技术,其中包括建立一个 5G 研究实验室。该实验室将汇集安全专家、企业和顶尖学者,帮助创建一个更开放的 5G 网络,让规模较小的英国公司也能参与开发这项关键技术。


台积电四季度将向苹果供应15万片晶圆A14处理器


12月2日消息,在此前的报道中,外媒曾提到苹果要求芯片代工商台积电,今年向他们出货8000万颗iPhone 12及iPad Air搭载的A14处理器,但随后也有外媒在报道中表示,台积电今年最多能为苹果代工7400万颗A14处理器,未完成部分将推迟到明年。


今年结束还有接近一个月的时间,台积电能为苹果供应多少A14处理器,目前也还难有定论,但对于四季度的出货量,外媒给出了最新的消息。在最新的报道中,外媒表示台积电与苹果签署的代工合同,在今年四季度要向苹果出货15万片晶圆的A14处理器。

联咏科技将从明年下半年开始为iPad设备提供LCD驱动芯片


12月1日消息,据国外媒体报道,业内消息称,芯片设计厂商、华为供应商联咏科技已经与苹果公司签署了一项协议,将允许该公司从2021年下半年开始为iPad设备提供LCD驱动芯片。


联咏科技成立于1997年,主要产品为全系列的平面显示屏幕驱动IC,以及行动装置及消费性电子产品上应用之数字影音,多媒体单芯片产品解决方案。


该公司为华为供应AMOLED驱动IC(集成电路)、OLED驱动IC等产品,华为是该公司的主力客户。不过,今年8月份,台湾媒体报道称,华为正在研发面板驱动芯片,而这将冲击联咏、敦泰等既有供应链公司。


首款国产车规级AI芯片出货量超10万颗


12月1日,从边缘人工智能芯片公司地平线获悉,仅用时6个月,公司车规级AI芯片出货量便超过10万颗。


“这是地平线迈过的一个重要里程碑,也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示,这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶,下一个目标是12个月内突破100万颗。


地平线官网显示显示,地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。


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