乐山无线电MOS、二三极管涨价;宁德时代合资公司突发爆炸

原创 来源:猎芯头条 2021-01-21 17:49 277
导读: "1月20日上午10时左右,德方纳米控股子公司曲靖市麟铁科技有限公司(以下简称“曲靖麟铁”)一个室外尾气吸收塔发生爆炸。 当晚,德方纳米发布晚间公告称,目前救援已经结束,事故造成12人受伤,伤者均已送到医院救治。"

今日头条

1.一月两炸!宁德时代合资公司突发爆炸

2.又一家国内原厂发涨价函!MOS上涨15%,ESD、二三极管上涨10%

3.英特尔将 Core i3 外包给台积电 5nm 制程

4.LG电子考虑出售连续多年亏损的移动部门

5.消息称欧菲光华南厂将出售给立讯精密


一月两炸!宁德时代合资公司突发爆炸


1月20日上午10时左右,德方纳米控股子公司曲靖市麟铁科技有限公司(以下简称“曲靖麟铁”)一个室外尾气吸收塔发生爆炸。


当晚,德方纳米发布晚间公告称,目前救援已经结束,事故造成12人受伤,伤者均已送到医院救治。


经初步分析,本次事故的主要原因为最近气温过低,设备故障导致尾气塔压力过高,阀门失效所致。


除了德方纳米,曲靖麟铁的投资方还有宁德时代。2019年5月11日,德方纳米与宁德时代签署了《合资经营协议》,拟共同增资曲靖麟铁科技有限公司。


爆炸发生后,据每日经济新闻报道,宁德时代有关人士表示,关于曲靖麟铁公司,宁德时代是参股,没有参与运营,并且表示,曲靖麟铁的具体运营由德方纳米负责。


此前的1月7日晚间,宁德时代旗下公司湖南邦普的宁乡仓库发生燃爆事故,事故造成1人死亡,6人伤情较重,14人轻微伤,所有伤员均已送医救治,无生命危险。


又一家国内原厂发涨价函!MOS上涨15%,ESD、二三极管上涨10%


猎芯头条消息,继矽力杰、恩智浦、瑞萨、微芯科技、士兰微等国内外芯片厂商发布涨价通知后,又一家国内老牌芯片厂商乐山无线电也发布了涨价通知函。


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2021年1月19日,乐山无线电发函表示,由于本年度市场剧烈变化,晶圆厂和上游原材料价格大幅持续上涨,导致我司成本不断增加,从目前市场供需趋势看,预计供应链紧张状况将持续较长一段时间。


为保证产品质量的稳定以及供应的持续性,我司经过核算与慎重考虑,决定于20201年2月1日对以下产品价格做出相应调整:


1、IC和MOS产品现行价格上调15%以上。2、ESD和二三极管类产品现行价格上调10%以上。3、20201年2月1号起,所有订单(包含未交付)将按照新价格进行管控。


公开资料显示,乐山无线电股份有限公司(简称LRC)位于四川乐山,创建于1971年,是以半导体器件为主产品的综合性电子企业,主要生产制造二极管三极管MOS管。


英特尔将 Core i3 外包给台积电 5nm 制程


市场研究公司 TrendForce 近日发布的一份报告表示,台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的 Core i3 芯片。在此之前,英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。

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Core i3 转向 5 纳米制程之后,台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。TrendForce 并未提供信息来源,仅引用了 “调查”。


英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),约占其产量的 15% 至 20%。英特尔将 5nm 外包,可以使其保持竞争优势,自己内部生产更高利润的芯片。


LG电子考虑出售连续多年亏损的移动部门


1月21日消息,据韩联社消息,LG电子移动部门已连续多年出现亏损,公司正在研究包括出售移动业务在内的各种方案。


LG电子20日表示,当前需理智评估移动业务的竞争力以及做出最佳选择,公司目前正在缜密研究所有可行方案,包括缩小业务规模、出售或维持现状等。


LG在一份声明中表示,在激烈的竞争中,其移动业务连续23个季度亏损,亏损总额约为5万亿韩元(合45亿美元)。


据悉,LG上个月表示,已重组其手机部门,以增加其中低端智能手机的外包,同时将内部的研发重心集中在高端智能手机上。在结构上,LG 设立 ODM 部门管理岗位,并取消了一些研发和生产制造职位,未来将专注于高端手机的研发。分析师表示这正是LG试图削减成本的尝试。


消息称欧菲光华南厂将出售给立讯精密


1 月 21 日消息 据选股宝消息,消息人士称,欧菲光华南厂(欧菲光广州)即将出售给立讯精密。

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报道称,该标的隶属欧菲光手机摄像头模组事业部(CCM 事业部),为苹果供应链组成部分。去年 9 月 1 日,苹果将欧菲光从其供应商名单中剔除,但欧菲光否认此事。2020 年欧菲光确实继续消化苹果订单,但从 2021 年开始,欧菲光不再有苹果新订单。


上个月有消息称,立讯精密正研究在一家中国工厂中生产 iPhone12 mini。该工厂是从立讯精密2020 年 7 月从纬创集团收购的代工厂,负责 iPhone12 mini 总订单量的约 20% 的代工梁,收购完成后立讯精密成为苹果公司的首家中国内地代工厂商。


寒武纪首颗 AI 训练芯片思元 290 量产:采用台积电 7nm 工艺,集成 460 亿个晶体管


1 月 21 日,寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器量产落地后首次正式亮相。

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思元 290 智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电 7nm 先进制程工艺,集成 460 亿个晶体管,全面支持 AI 训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。


此次推出的思元 290 智能芯片是面向云端场景的 AI 训练推理芯片,也是首款应用于云端场景的 7nm 工艺芯片,此前寒武纪在云端已推出思元 100、思元 270 芯片,均采用的是 16nm 工艺。


华为内部人士:预留了麒麟 9000 芯片,还会推 P50、Mate 50 手机


1月21日消息 据腾讯深网报道,华为内部人士称,华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类,华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型,五大产业是指 PC&平板产业、HD 产业、穿戴&音频产业、智选 IOT 产业和手机产业。

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该人士表示,华为对手机业务的策略基本上是,用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期,华为没有停止对 P 系列和 Mate 系列的研发,P50、Mate 50 等后续机型还会发布。


“800 万片麒麟 9000,如果是放在 P40 上早卖完了,我们预留了相当一部分给后续的 P50 和 Mate 50。”华为内部人士称。


根据爆料,华为 P50 系列普通版将采用 90Hz 刷新率 , 高配版均为 120Hz 刷新率,计划搭载麒麟 9000 与 9000e 芯片,预计为顶置中央微打孔设计。

小米长江产业基金入股天易合芯

 1月21日消息,天眼查App显示,1月19日,南京天易合芯电子有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由约1099.14万元人民币增加至约1145.04万元人民币,增幅约为4.18%。


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南京天易合芯电子有限公司成立于2014年5月,法定代表人为李纪鹏,经营范围包含:集成电路设计、销售、加工、制造、研发、技术转让、技术咨询、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。


传iPhone 12 Pro Max的光学防抖系统明年将成iPhone 13全系标配


 1月21日消息,据DigiTimes报道,未来的iPhone 13系列将标配传感器位移式光学防抖系统。


DigiTimes称,“据业内消息,计划在2021年下半年推出的苹果下一代iPhone都将配备传感器位移式光学防抖系统。” 这则消息报告全文明天发布。


目前这个光学防抖系统已经在iPhone 12 Pro Max中出现,但今年四款机型中只有它配备了这一系统。该技术可稳定相机的传感器而不是镜头,从而获得更高的图像稳定性和更高的照片质量。如果明年成为全系标配,意味着其他三款手机也会具备更大的光学镜头部分,拍照也会有所提升。


另外,本月早些时候,DigiTimes还曾报道说,LiDAR激光雷达扫描仪还将扩展到整个iPhone 13系列,而mmWave 5G(5G毫米波)有望在美国以外销售的iPhone 13型号上使用。


消息称苹果砍单200万部iPhone 12 mini 将产能转为生产iPhone 12 Pro


据国外媒体报道,鉴于消费者对苹果旗舰机型iPhone 12 Pro的需求巨大,苹果公司将第一季度200万部iPhone 12 mini的产能转为iPhone 12 Pro。


摩根士丹利的投资报告进一步证实了关于 iPhone 12系列的总体销量高于预期,过去4年的的机型平均发货时间为10天,但目前iPhone 12 Pro的发货时间从22天2周左右,远大于平均时间。而Phone 12 mini的市场表现令人失望。摩根士丹利称,苹果仍在努力跟上消费者对iPhone 12 Pro的巨大需求。


因此iPhone供应链团队最近将iPhone 12 Pro的产量提高了200万部,而这部分产能,原本是iPhone 12 mini的。


日月光、京元电子获高通骁龙870封测订单


《科创板日报》21日讯,高通日前宣布推出新款5G手机芯片骁龙870,采用台积电极紫外光(EUV)7nm制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电子拿下,日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经全面满载。


小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入,目前已进入量产出货阶段,最快有望2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩卖。


据了解,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧,日月光投近期控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。


订单持续涌入,日月光投控产能满到下半年。


建设iPhone组装厂!和硕在印度租赁50万平方英尺土地


据Appleinsider报道,作为建立iPhone制造业务计划的一部分,和硕已在印度泰米尔纳德邦的首府金奈(Chenna)附近租赁了50万平方英尺的土地。


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《金融快报》(Financial Express)周三报道称,和硕计划在这块靠近金奈的工业园区里建设组装厂。


该公司此前曾计划斥资约1.5亿美元,在泰米尔纳德邦建设iPhone制造工厂。尽管和硕没有证实这块土地将用于什么用途,但泰米尔纳德邦政府的消息人士表示,该空地是为苹果相关业务租用的。


这也意味着,和硕将成为苹果供应链中第二家在泰米尔纳德邦建立据点的合作伙伴。


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