恢复接单!旺诠电阻涨价15%;瑞萨、恩智浦等多家厂商车用芯片上涨10%-20%

网络整理 来源:猎芯头条 2021-01-25 17:49 245
导读: "据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。"

恢复接单!旺诠电阻涨价15%;瑞萨、恩智浦等多家厂商车用芯片上涨10%-20%


今日头条

1.车用芯片缺货!瑞萨、NXP等多家厂商齐喊涨,涨幅10%~20%

2.旺诠恢复接单,大中华区厚膜电阻涨价15%

3.联电、世界先进代工春节后或二次涨价,涨幅10%~15%

4.缺芯问题蔓延全球,预计 2021 年全年汽车产量减少 450 万

5.三星计划投资 170 亿美元在美国建 3nm 晶圆厂

6.因芯片短缺被迫停产,大众汽车向供应商索赔


车用芯片缺货!瑞萨、NXP等多家厂商齐喊涨,涨幅10%~20%


据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。


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这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。新冠疫情影响下,笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大,去年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。


报道指出,车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。


东芝( Toshiba )也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示:“加工成本费、材料费高涨,不得不要求客户将其反映在产品售价上。”


另外,恩智浦、瑞士意法半导体(STMicroelectronics NV)等企业也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。关于涨价,恩智浦回应表示:“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”


旺诠恢复接单,大中华区厚膜电阻涨价15%


华新科东莞厂火灾意外,引发下游厂商对电阻供给预期心理,担忧拿不到货,急单因此涌入奇力新旗下旺诠,导致旺诠接单较平均值爆增2倍以上,交期长达4个月,因此暂停大中华区代理商厚膜电阻接单,市场传出,旺诠今起恢复接单并涨价15%,新价格将于2月17日生效。


旺诠目前是奇力新的100% 子公司,但在泛国巨集团资源整合策略下,2 月初将成为凯美100% 子公司,奇力新则将取得凯美子公司帛汉100% 股权。


在旺诠开了涨价第一枪之后,市场关注龙头厂国巨是否跟进?国巨发言渠道表示,价格交由供需决定,对未来的价格走势不予评论,不过业界盛传,潮州三环带动的涨势已经确立,以其一家市占率直逼50%的规模,电阻厂很难规避来自基板龙头厂的涨价压力,尤其二线电阻厂的议价空间不如一线厂,因此电阻的涨价潮恐已确立,比较好的时间点可能在年后。


联电、世界先进代工春节后或二次涨价,涨幅10%~15%


据台媒报道,晶圆代工厂联电、世界先进计划于春节后第二次涨价,涨价幅度10%~15%。


据台湾经济日报报道,联电已通知12英寸客户,因产能太满,交货周期延长近一个月。下游封测厂日月光、京元电等也因需求剧增而产能同步吃紧,有意涨价。

上述企业未予置评,仅强调目前客户需求非常强劲。


2020年以来,疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价潮此起彼伏。联电产能持续满载,本月初,继8英寸晶圆代工价格陆续调涨后,12英寸晶圆代工价格也开始跟进调涨。随后世界先进与力积电也纷纷跟进调涨8英寸晶圆代工价格。


业内人士指出,联电、世界先进上一次涨价,主要针对今年首季生产的客户。由于近期疫情有复严重趋势,以及汽车市场回暖,导致8英寸代工产能持续吃紧。以投片到产出约需三至四个月计算,此次春节后再涨价,将在第2季财报看到效益。


缺芯问题蔓延全球,预计 2021 年全年汽车产量减少 450 万


近日,独立资产研究公司 Bernstein Research(伯恩斯坦研究机构)表示,由于 2021 年全球范围内的汽车芯片短缺,预计将造成 200 万至 450 万辆汽车产量的减少。这相当于近十年以来全球汽车年产量的近 5%。


此外,波士顿咨询旗下智库 Inverto 也表示,汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。


三星计划投资 170 亿美元在美国建 3nm 晶圆厂


近日,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达 170 亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争。


据知情人士透露,三星正在凤凰城及其周边寻找两个合适的地点,另有一个大型工业园区位于纽约西部的根西县。


此前三星计划在 2030 年之前投资 1150 亿美元在芯片研发领域取得领先地位,因此此次计划在美国修建晶圆厂很可能是处于这一大计划的初步阶段。


消息称三星新款 Exynos 芯片组正开发中,目标达到苹果 A14 Bionic 性能


1月25日消息,韩国社区网站 Clien 发布的一则传闻称,三星正在开发新款 Exynos 芯片组,目标达到苹果 A14 Bionic 的性能。


目前,虽然三星的 Exynos 2100 比 Exynos 990 有了很大的进步,但在纯粹的性能方面,A14 Bionic 继续保持着领先的地位。


这是一个雄心勃勃的计划。该传闻还声称,性能目标可以根据发布时间线的不同而提高。现在假设如果三星计划稍晚一点公布新的 Exynos 旗舰 SoC,那么它可以继续使用 AMD 的专业知识来优化该芯片组的功耗和散热。


因芯片短缺被迫停产,大众汽车向供应商索赔


1月25日消息,据国外媒体报道,德国汽车制造商大众汽车当地时间周日表示,该公司正与主要供应商就汽车芯片短缺可能造成的损害索赔进行谈判。


由于芯片交付短缺问题,全球各地汽车制造商正在关闭装配线。


芯片短缺影响了大众、福特、斯巴鲁 (Subaru Corp)、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒(Fiat Chrysler Automobiles)等许多汽车制造商。


“对大众而言,当务之急是尽量减少芯片瓶颈对生产的影响。”大众发言人表示,该公司希望与供应商密切合作来解决这个问题。


但大众发言人还称,还将要与供应商一起评审损害赔偿要求。


德国《欧洲汽车周报》(Automobilwoche)报道称,大众希望确保博世和大陆集团都能够分担缺芯负担,并部分补偿大众产生的额外费用。


博世发言人说,该公司目前正专注于尽可能多地维护供应链。而大陆集团拒绝置评。


晶片很缺、日美德传向台湾求援!台积电:"车用"最优先


车用晶片短缺、导致车厂被迫进行减产,传出日、美、德等汽车生产强国已向台湾求援,希望台湾能增产晶片以早日纾解短缺问题。


而全球晶圆代工龙头台积电回应日媒指出,「满足车用需求是该公司的最优先事项」。


据报导,车用晶片短缺已迫使丰田、福斯、福特等日美欧车厂进行减产,三菱UFJ摩根士丹利证券预估,2021年1-6月期间全球减产规模预估将达150万台左右;日本经济产业省干部指出,「晶片短缺情况可能最少会再持续数个月时间」。


上海:争取集成电路 12 纳米先进工艺规模量产


 1 月 25 日消息 据新华财经报道,根据上海市发改委向会议提交的报告,2021 年,上海将出台《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划(2021-2025 年)》和支持燃料电池汽车产业发展政策,修订出台新一轮鼓励购买和使用新能源汽车实施办法,新建充电桩 7 万个。


此外,上海还将争取集成电路 12 纳米先进工艺规模量产,推进开展数字人民币试点应用,推动人民银行金融科技子公司尽快落户。


据了解,2021 年,上海将推动国产大飞机 C919 取得适航证并交付首架。此外,除大飞机外,上海 2021 年还将推动上汽荣威 R 标新车型上市,推动特斯拉二期项目开工。


紫光同芯宣布金融安全芯片操作系统麟铠正式发布


1 月 25 日消息,紫光同芯宣布与支付产品供应商金邦达,联合研发的安全芯片操作系统麟铠正式发布。


据官方介绍,麟铠安全芯片操作系统完全重新编写了核心代码、进行了精简优化,用户空间更大、运行速度更快,避免了资源浪费;另一方面,该操作系统与安全芯片紧密结合,深入挖掘硬件的安全防护能力,为系统应用搭建起与行业生态有效衔接的安全桥梁。同时,麟铠符合银联、EMV 等嵌入式软件安全要求。


除了能够用于金融行业以外,麟铠作为基础的通用操作系统软件,同样适合移动通信、汽车电子、智能家居、物联网、电子钱包等领域的安全芯片使用。


立讯精密回应遭美国337调查


1月25日早盘,立讯精密低开低走,截至发稿,跌逾7%,报53.03元,市值3724亿元。


1月24日晚间,立讯精密发布公告对近日外界关注的美国337调查进展情况进行了说明。


立讯精密表示,337调查对公司目前的生产、经营不会造成实质性影响。“公司将持续跟进上述事项的进展情况,积极与相关方沟通协商,同时做好应对方案,坚决维护公司及全体股东的合法权益,并根据有关规定及时履行信息披露义务。”


根据商务部网站消息,2021年1月21日,美国际贸易委员会(ITC)决定对特定电连接器和保持架组件及其产品发起337调查。其中,立讯精密工业股份有限公司、东莞立讯精密工业有限公司涉案。


华为哈勃入股鑫耀半导体,投资金额为3000万元


天眼查App显示,1月21日,云南鑫耀半导体材料有限公司工商信息发生变更。股东新增华为关联公司哈勃科技投资有限公司,投资金额为3000万元。同时,公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币,增幅为31.42%。


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云南鑫耀半导体材料有限公司成立于2013年9月,注册资本1.2547亿元人民币,公司法定代表人为黄平,公司经营范围包括半导体材料销售、半导体生产(限分公司经营)等。


南科3纳米厂钢梁倾倒 台积电:工程进度不受影响


晶圆代工龙头台积电近期传出南科 3 纳米厂钢梁倾倒意外,对此,台积电回应,并未造成人员受伤,工程进度也不受影响。


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台积电表示,南科 3 纳米厂上周发生钢梁倾倒意外,没有人员受伤,且一切也照预定进度进行中,建厂工程不受影响。


台积电3 纳米厂于去年11 月底上梁, 3 纳米厂房基地面积约35 公顷,洁净室面积将超过16 万平方公尺,约22 座标准足球场大小;当3 纳米进入量产时,当年产能预估将超过每年60 万片12 英寸晶圆。


韩媒:韩国三星电子副会长李在镕服从行贿案重审判决不上诉


1月25日消息 韩联社周一(1月25日)援引三星电子副会长李在镕的律师报导称,李在镕将不会向最高法院提出上诉。


李在镕方面当天表示,接受法院判决结果,决定不再提起上诉。由于该案上诉期限截至当天,若独检组不提起抗诉,对李在镕的重审判决正式生效。


本月18日,首尔高等法院刑事1庭对李在镕行贿案进行重审宣判,判处其有期徒刑2年零6个月,李在镕当庭被捕。


事实上,作为韩国十大财阀之首,三星集团长期处于司法风险的漩涡中。根据检方指控,2017年2月,李在镕涉嫌向韩国前总统朴槿惠和崔顺实行贿,以助其继承经营权,行贿金额高达298亿韩元(约合人民币1.75亿元)。


欧菲光:拟以 1.04 亿元出售与非美国大客户触控显示业务相关无形资产


 1 月 25 日消息 欧菲光上周发布公告称,公司及其子公司欧菲光科技等拟以 1.04 亿元人民币的价格向公司关联方安徽精卓出售与非美国大客户触控显示业务相关的 962 项专利所有权/申请权及与所列无形资产相关的专有技术等其他无形资产。


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欧菲光正式运营始于 2002 年 8 月,主营产品为触摸屏、影像模组、指纹识别模组等,并积极布局智能汽车领域,欧菲光正布局 3D 图像、AR/VR、自动驾驶、生物识别等前沿领域。


日本半导体制造商罗姆新厂房完工 碳化硅竞争白热化


日本半导体制造商罗姆在罗姆阿波罗筑后工厂投建的新厂房于近日完工,并将开始安装生产设备,预计2022年运行,以满足电动车等用途的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能。



其他半导体制造商CREE、意法半导体、英飞凌以及中国的瀚天天成电子科技等厂商都在今年大举措扩大产能,碳化硅竞争已经进入白热化。


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