MCU厂商合泰第二轮涨价:调涨15%;联发科首次打入苹果供应链

原创 来源:猎芯头条 2021-02-01 17:02 524
导读: "2月1日消息,近日,一封关于台湾MCU厂商盛群半导体( 盛群,HOLTEK,市场上多称为合泰)的产品调涨通知在朋友圈流传。"

今日头条

1.台湾MCU厂商合泰开启第二轮涨价:调涨15%

2.曝联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片

3.SK海力士韩国M16新厂竣工,将主要生产DRAM产品

4.AGC韩国工厂爆炸,加剧玻璃基板缺货

5.小米起诉美国国防部及财政部:存在程序不公与事实认定错误

6.中芯国际:美国预托股份已从 OTCQX 市场撤出,将终止存托协议


台湾MCU厂商合泰开启第二轮涨价:调涨15%


2月1日消息,近日,一封关于台湾MCU厂商盛群半导体( 盛群,HOLTEK,市场上多称为合泰)的产品调涨通知在朋友圈流传。


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通知函显示:由于市场供需失衡,原物料不断上涨,晶圆厂执行第二波价格调涨,封装厂也全面调高封装测试委工价格,2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价 15%。


据了解,去年11月份盛群部分产品调涨10%。


盛群是台湾五大微控制器(MCU) IC设计领导厂商之一,以8位和32位MCU为主,主要产品涵盖语音、通讯、电脑周边、家电、医疗(额温枪、耳温枪)、车用及安全监控等应用领域。


曝联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片


据腾讯科技援引台媒报道,联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链,预计将在2、3月份正式开始出货。


这是联发科首次打入苹果供应链,同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。


有分析师表示,苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机,苹果将会在接下来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机,售价仅为49.99美元(约合人民币399元),苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。


根据目前iPhone每年出货量超2亿部来看,Beats耳机产品的市场机会十分巨大,这将为联发科带来不少的收入。


另外,还有业内人士分析称,苹果可能会率先在Beats产品上试水,后续不排除会在自家产品线上采用联发科出品的芯片,同时还有望将联发科芯片引入到而更多产品上去。


SK海力士韩国M16新厂竣工,将主要生产DRAM产品


2月1日,SK海力士在韩国京畿道利川总部举行M16新厂竣工仪式。


SK海力士M16于2018年11月开建,总投资3.5万亿韩元,累计投入工人多达334万人次,耗时25个月顺利竣工。M16厂将主要生产DRAM产品,总面积5.7万平方米,在SK海力士位于国内外的生产设施中规模最大。


SK海力士首次在M16配备EUV(Extreme Ultraviolet,极紫外)光刻机,通过在M16厂采用先进基础设备,准备把新厂发展成为公司的下一代发展动力。公司计划运用EUV光刻机,从今年下半年起生产第四代1a纳米级DRAM产品。


AGC韩国工厂爆炸,加剧玻璃基板缺货


据韩媒报道,韩国当地时间1月29日下午4时33分,AGC韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故,造成9名工人受伤,导致工厂内部设备损坏。


消防部门认为,事故系在工人厂内进行熔炉维修时,氢气或氮管道上的剩余气体发生了爆炸引起。


龟尾消防部门相关负责人介绍,“我们正在更换与熔炉相连的老旧管道等,氢气和氮气等两类管道中,一侧残留的气体已经发生爆炸。”


AGC生产LCD用玻璃基板,每天需在熔炉里熔化65吨玻璃。


AGC韩国是日本Asahi Glass子公司AGC于2004年投资5亿美元在龟尾产业园区内设立的的公司,主要生产TFT-LCD玻璃基板。


集微咨询分析师认为,AGC韩国工厂爆炸将影响生产,加剧玻璃基板缺货,使液晶面板价格继续上涨


小米起诉美国国防部及财政部:存在程序不公与事实认定错误


1 月 31 日消息,小米集团在港交所发布公告称,公司于美国东部时间 1 月 29 日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。


小米认为,上述两机构在将本公司列入为 NDAA 认定的 “中国军方公司”的决定中,存在程序不公与事实认定错误,为了维护本公司全球用户、合作伙伴、员工和股东的利益,要求法院宣告该决定违法并撤销该决定。


此前,美国政府 14 日将 9 家中国企业列入 “与中国军方相关”的黑名单中,其中包括手机制造商小米。根据相关投资禁令,美国投资者需在今年 11 月 11 日前出售所持 “黑名单”公司的股份。


中芯国际:美国预托股份已从 OTCQX 市场撤出,将终止存托协议


1 月 31 日消息,中芯国际在港交所发布公告称,公司于美国东部时间 1 月 29 日获 OTCQX 市场的营运者 OTC Markets Group 通知,公司的美国预托股份于 2 月 1 日(美国东部时间)交易开始前已从 OTCQX 市场撤出。


据了解,OTCQX 是美国场外证券的金融市场,中芯国际在 2019 年从纽交所退市后,公司美国预托证券股份于 OTCQX 市场进行交易。中芯国际被撤出 OTCQX 市场交易是受到此前美国总统行政命令影响。


中芯国际今日同时宣布,其美国预托证券的一级计划,截至 1 月 29 日(美国东部时间)已发行在外的美国预托证券占公司已发行股本总数已少于 0.3%,该计划参与程度已很低,公司决定终止该计划。


根据与该计划有关的存托协议条款,该计划将于 3 月 4 日(美国东部时间)终止。


台厂增产车用芯片,驱动芯片遭排挤


据中国台湾媒体报道,全球车用芯片大缺货,日本、德国、美国等向中国台湾求助,中国台湾厂商正在积极配合解决车用芯片缺货问题。这可能会对低利润的驱动IC产生排挤效应。


对于车用芯片是否会对驱动IC产生排挤效应,台积电不发表意见,但是驱动IC从业者表示,车用芯片的排挤效应最快半年以后会显现。


敦泰指出,敦泰会增加车用芯片IC设计业务比重,降低手机芯片相关业务比重;但因车用产品需要认证,实际影响需要几个季度以后才会体现。


三星Display将新建一条6代OLED产线,生产IT面板


据韩国媒体报道,为了响应IT产品市场需求,三星Display计划在忠南市牙山A4工厂中搭建了一条笔记本电脑OLED生产线。


据了解,该条生产线规划月产能3万张玻璃基板,主要生产用于笔记本电脑的18英寸至20英寸OLED面板。


三星Display将在今年夏季订购A4工厂中的笔记本电脑OLED生产设备。与此同时,三星Display也在改造牙山A2、A3生产线,使其可以生产用于笔记本电脑的OLED面板。


此前,三星Display已经宣布今年将增加用于笔记本电脑OLED面板的产量。三星Display预计,今年笔记本电脑OLED销量将同比增长五倍以上。


韩国SK海力士与大连签署合作谅解备忘录


2月1日消息,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会29日通过视频方式,正式签署合作谅解备忘录,共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目。


去年,SK海力士正式宣布将收购英特尔NAND闪存及存储业务。该收购包括在大连金普新区的英特尔大连芯片厂。


根据合作谅解备忘录,SK海力士收购英特尔大连芯片厂后将继续进行投资与建设,大连市人民政府将为大连芯片厂的顺利交接与过渡提供必要支持。


此外,SK海力士将与大连市人民政府在更广泛的领域开展合作,包括建立起大连信息技术产业创新生态系统和产业集群等。


现代集团开始担心与苹果合作存在风险


2月1日早间消息,据报道,现代汽车公司高管在与苹果潜在的合作上存在分歧,现代内部一些人对成为苹果公司的合同制造商表示出了担忧,这使两家的交易前景开始变得暗淡。


本月早些时候,现代表示正在与苹果公司进行初步谈判,但是他们并未透露谈判的细节。有韩国媒体报道称,两家公司正在讨论电动汽车和电池合作事宜。


现代拒绝就此报道发表评论,苹果也拒绝置评。


一位了解具体情况的现代高管表示:“我们正在为如何做,以及这样做是好还是坏而苦恼。我们不是一家为别人生产汽车的企业。与苹果的合作也不一定会产生很好的效果。”


目前外界对两家公司之间的对话可谓知之甚少。有知情人士透露,双方考虑的方案包括,现代或起亚作为苹果的制造商,生产由苹果所设计的汽车,然后利用后者强大的品牌来进行销售。


台积电实力出乎意料 日经:美国也感不安


日经中文网29日一则以“台积电强大引起美国焦虑”为题的报导指出,在全球半导体短缺严重的背景下,强化全球最大半导体生产厂商台积电(TSMC)的存在感,现在更已发展到各国政府透过台湾当局,请求台积电协助增产的罕见事态。


报导指出,一家企业的动向如此牵动全世界的情况很罕见,并试图探究“台积电为何如此强大”?


全世界的半导体生产现在都陆续集中到台积电。美国苹果、高通、索尼等大型企业,每天都前往台湾想尽办法希望在产品中搭载台积电半导体,因为这将左右产品性能。


华为公布一种可折叠的终端设备专利,与前代设计较为类似


华为于 2019 年曾向国家知识产权局申请注册了一份 “一种可折叠的终端设备”的发明专利,已于上个月29日获得公开。

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专利内容描述一种可折叠的终端设备,该设备分为多个部件,包括可折叠的柔性面板、第一支撑构件、第二支撑构件和连接机构。


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据了解,华为目前共有两款在售的折叠手机,第三款折叠屏手机华为 Mate X2 预计也将在今年年内推出。


闻泰科技2020年预计净利24亿-28亿增加91.45%-123%


1月29日,闻泰科技发布2020年年度业绩预告:预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为240,000万元到280,000万元,与上年同期(相比,同比增加91.45%到123.36%。


主营业务影响:受益于公司通讯业务进行国际化布局优化了客户结构,2020年国内国际一线品牌客户出货实现了强劲增长;受益于对全球消费品和汽车市场的持续渗透,功率半导体业务从2020年第三季度开始实现强劲增长;加大了在新产品、新客户拓展方面的研发投入,以及功率半导体产品拓展的研发投入,为持续增长夯实了基础。


日本5大车企缺芯减产 或将占全球减产总量1/3


2月1日消息,芯片短缺给汽车制造业带来的影响正在加剧。据日本媒体报道,本田2月上旬位于日本国内的一家主力工厂将停工5天,马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。


另外,丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。截至目前,至少已有5家日本车企受芯片短缺影响,减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最近发布报告称,预计芯片荒将导致日本车企减产约50万辆,占到全球减产总量的1/3。


维信诺AMOLED订单再突破:今年或拿华为500万部、荣耀1000万部订单


1月28日晚间,维信诺披露2020年业绩预告,营业收入和净利润均实现大幅增长。在归母净利润方面,预计实现1.41亿元-2.1亿元,同比增长120.21%-227.97。在营业收入方面,相较于2019年的26.9亿元,2020年预计实现32亿元—35亿元。


对于业绩增长的原因,维信诺在公告中表示,2020年度,在产品交付方面,公司持续技术创新,首发量产应用级别屏下摄像解决方案,独供首款商用屏下摄像手机中兴天机Axon20,独供多款品牌游戏手机全球最高刷新率144HZAMOLED屏幕,供货行业首款3D双曲面柔性屏智能手表和定制柔性屏曲面手表;客户推广方面,在继续为小米、中兴,华米,LG等客户提供服务的基础上,又获得OPPO、摩托罗拉以及其他一线品牌客户订单,并实现量产交付。


值得一提的是,一位华为供应链人士透露,华为剥离荣耀后,维信诺今年将分别从华为和荣耀处获得大笔AMOLED订单。从华为获得订单规模将在500万部以上,而荣耀的订单规模将接近千万部。


联创电子等投资20亿元建设,黄石联新5G触控显示项目投产


1月28日,武汉黄石联新5G触控显示项目举行投产仪式。


该项目依靠黄石新型工业化示范基地平台,依托周边上游显示面板资源,强链补链,促进黄石光电显示产业集群的发展。


据悉,联新5G触控显示项目由上市公司联创电子科技股份有限公司与黄石市国资公司共同投资建设,总投资20亿元,分两期建设,全部建成后年产2500万片中大尺寸触控显示屏。


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