欣兴工厂再传火灾,I C载板产能或受影响 ;IC设计厂主动提出“竞标”买产能

网络整理 来源:猎芯头条 2021-02-04 17:43 343
导读: "2月4日消息,PCB暨IC载板厂欣兴今日再度传出火灾,疑似切割工程引燃,目前无人受困。午盘消息传出后,欣兴股价瞬间杀盘,跌幅逾半根停板。"

今日头条

1.欣兴桃园工厂再传火灾,IC载板产能或受影响

2.IC设计厂主动提出“竞标”买产能

3.英国、欧盟将就英伟达400亿美元收购ARM的交易展开深入调查

4.SEMI:2020年硅晶圆出货面积比去年增长5%

5.韩媒:三星电机或在下半年调涨MLCC价格


欣兴桃园工厂再传火灾,IC载板产能或受影响


2月4日消息,PCB暨IC载板厂欣兴今日再度传出火灾,疑似切割工程引燃,目前无人受困。午盘消息传出后,欣兴股价瞬间杀盘,跌幅逾半根停板。


此前,欣兴先前山莺厂火警影响S2厂区生产,当时只影响BT载板,如今外传冒烟区域恐影响S1部分,由于S1涉及较多ABF载板,今日中午再度传出火警,是否影响到后续出货产能也备受观察。


桃园市消防局表示,119已经据报,桃园、龟山消防队员、车辆已抢救中,初步回报工厂冒出浓浓黑烟、无人受困,消防员全力抢救中。


欣兴去年12月营收约73.91亿元,年成长2.3%,受惠于ABF载板稼动率维持高档,挹注去年全年营收突破878亿元,创新高。


IC设计厂主动提出“竞标”买产能


据台媒报道,当前8寸晶圆代工产能供不应求,报价持续上升。包括台积电、联电、世界、力积电等四大晶圆代工厂都配备了相关措施,通过线上竞拍的方式,让客户预定产能,并且竞拍加价幅度无上限、价高者得。


2020年12月中旬的时候,曾出现过一次竞标抢产能的情况,不过当时只有一家厂商这样做。


这次则是IC设计一方主动向晶圆代工厂提出竞标产能的要求,并且提供产能竞标的晶圆代工厂由一家变为四家,已形成了一波产能竞标潮。


对于相关消息,台积电、世界先、进2月3日回应表示,不评论市场传闻。联电和力积电对此也均不评论,仅表示依市场供需决定。


不愿具名的晶圆代工企业私下透露,确实有竞标抢产能的现象,不过并非厂商自己发起,而是客户希望有这样的机制。至于竞标中加价情况,相关人士私下透露,比现在市场行情(调涨过的报价)高两、三成甚至五成都有。


英国、欧盟将就英伟达400亿美元收购ARM的交易展开深入调查


2月4日午间消息,据悉,欧盟和英国将对英伟达(Nvidia)以400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开深入的市场竞争调查。此前,英伟达的竞争对手曾呼吁监管部门阻止这笔交易。


欧盟和英国的官员及顾问都表示,鉴于Arm设计的重要性日益显著,他们有必要对这笔收购交易展开详尽的审查。Arm的设计被普遍用于几乎所有智能手机处理器和许多其他需要低功耗芯片的设备之中。


据知情人士透露,欧盟和英国将对这笔交易进行彻底的调查,审查最终可能会导致颁布一条禁令。其他消息人士则指出,该协议仍有可能无条件获得通过,或者做出让步。


SEMI:2020年硅晶圆出货面积比去年增长5%


2月4日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)3日公布旗下硅产品制造商组织发布的硅晶圆产业年末分析报告,即便是在新冠疫情的冲击下,去年全球硅晶圆出货面积仍维持成长。另外,总营收与前年持平,为111.7亿美元,接近2018年历史高峰。


SEMI统计,去年硅晶圆出货总量达12,407百万平方英寸,相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%,接近2018年创下的历史纪录。


SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“尽管COVID-19对半导体行业造成了干扰,但300mm的健康需求和2020年下半年的强劲增长推动了2020年硅晶圆出货量的增长。” 


韩媒:三星电机或在下半年调涨MLCC价格


2月4日消息,韩国NH投资&证券的分析师近日表示,今年下半年全球MLCC供需失衡状况将进一步加剧,预计三星电机(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)将调涨MLCC价格。


目前全球MLCC市场,村田制作所以市占第一占据绝对优势,其次是三星电机和太阳诱电。


据BusinessKorea报道,NH投资&证券分析师Lee Kyu-ha在报告中指出,鉴于非接触趋势下PC和笔记本电脑等IT设备销售维持强劲,以及智能手机部件需求迅速复苏,MLCC的供应预计会持续紧张。 


与此同时,中国台湾地区的MLCC供应商预计在春节后的2月底进行提价,在MLCC供应紧张的情况下,市场价格可能会全面上涨。因而分析认为,三星电机的MLCC产品可能会在下半年涨价,同时该公司也将优化旗下产品结构。


受芯片供应短缺冲击!通用汽车将大砍产能


2月4日消息,近期芯片供应短缺已影响汽车生产,大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产等全球主要汽车制造商无一幸免。通用汽车于当地时间周三表示,将于下周减少四家工厂的产量,成为最新一家受到芯片短缺冲击的汽车厂商。


路透社报道指出,通用汽车表示,将在下周内全面减产美国堪萨斯州 Fairfax 工厂、加拿大安大略省英格索尔工厂和墨西哥的圣路易士波托西工厂。另外,该公司位于韩国仁川的富平 (Bupyeong) 2 号工厂产能将减半。


通用汽车并未透露将损失多少产量,或哪家供应商受到芯片短缺的影响。但该公司表示,重点是让生产利润最高的汽车工厂维持生产,这些汽车包括全尺寸的 SUV 车型、超跑 Chevrolet Corvette 车型工厂等。通用汽车称,“公司打算尽可能多地弥补生产损失。”


不过跟踪生产的AutoForecast Solutions估计,通用汽车下周的总损失量将接近1万辆。


SIA:2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元,美国占 47%


美国半导体协会(Semiconductor Industry Association,SIA)最新公布的数据显示,2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元,同比增长 6.5%,最后三个月市场的复苏,抵消了三四月份亿疫情蔓延导致的剧烈下滑。


其中,美国芯片制造商销售收入约 2080 亿美元,占比达到 47%。同时,美国对外采购的芯片金额为 941.5 亿美元,同比增长 19.8%。


SIA 指出,尽管美国芯片制造商占据全球半壁江山,但在美国本土的产能只占全球的 12%,而 1990 年,美国本土产能占到全球 37%。不过,去年开始,台积电,三星等因复杂原因纷纷规划前往美国投资设厂,或将使得美国本土芯片制造业复苏。


华为公开 “芯片及其制备方法”专利:可提高芯片强度,解决裂纹


2月4日消息,近日,华为技术有限公司公开一种 “芯片及其制备方法、电子设备”专利,专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。

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根据专利申请信息显示,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。


为了避免这种情况,芯片设计时将包含功能区和非功能区。非功能区有着第一加强件,会对裂纹实现延伸和阻挡作用。同时热应力可以下降 30%,减少裂纹出现的概率。


联发科、高通霸屏中国手机芯片市场:2020 年 Q4 总出货量超过 2 亿颗


2 月 3 日消息,据中国台湾市场调研机构 Digitimes Research 最新预测,2021 年第一季度,中国智能手机应用处理器(AP)的出货量将继续与上一季度持平,并较去年同期增长 57%。


据其统计,约有 2.116 亿 AP 芯片在 2020 年第四季度供应给中国智能手机厂商,环比增长 9.9%,同比增长 7.7%。这可能是因为小米、OPPO 和 vivo 等品牌填补了华为收缩的全球市场份额后,使得其出货量强于预期。


联发科是 2020 年第四季度中国智能手机 AP 市场中最大的供应商,占据了 42.5% 的市场份额,高通以 41.5%的市场份额紧随其后,海思则以 9.5% 的市场份额占据第三名,这个市场份额排名预计在 2021 年第一季度将会维持不变。


比亚迪 2021 年 1 月份销售纯电动汽车 14463 辆,同比增长 181.16%


2 月 4 日消息,据国外媒体报道,昨日,电动汽车制造商比亚迪公布了 2021 年 1 月份的产销数据。数据显示,2021 年 1 月份,该公司的新能源汽车销量为 20178 辆,同比增长 182.88%。其中,纯电动汽车销量为 14463 辆,同比增长 181.16%。


数据显示,1 月份,比亚迪共销售 42401 辆汽车,同比增长 68.44%。其中,燃油汽车销量为 22223 辆,同比增长 23.19%。


2021 年 1 月份,比亚迪的新能源汽车动力电池及储能电池装机总量约为 1.754GWh,本年累计装机总量约为 1.754GWh。


安徽大学宣布成立集成电路学院


新安晚报消息,近期安徽大学宣布成立未来学院、集成电路学院、人工智能学院。


其中,关于集成电路学院,安徽大学表示:为打造集成电路科学与工程领域高端人才培养基地,创新人才培养体系和科技协同创新体系,服务集成电路产业发展,加快推动“双一流”建设,促进长三角教育一体化高质量发展,经学校研究决定成立安徽大学集成电路学院。集成电路学院为教学科研实体机构,纳入未来学院统筹管理,下设综合办公室、教学科研办公室、学生工作办公室等管理服务机构和部分基层教学科研组织。党的基层组织和工会、共青团等群团组织,按照有关章程规定设置。


近年来,随着我国集成电路产业快速发展,人才缺口加大,国内加紧进度培养半导体产业人才,开设集成电路学院,去年10月,南京集成电路大学正式成立,建成后将为国内半导体的发展源源不断的输送人才。


SK海力士在相变存储器取得技术进展


2月4日消息,据韩媒报道,SK海力士宣布在下一代相变存储器(PRAM)中采用PUC(peri under cell)技术。

  

PRAM结合了DRAM和NAND Flash的优势。SK海力士团队负责人Lee Hyung-dong表示,该公司已在其PRAM中应用了PUC和一种指定的算法,使产品在性能和成本上具有竞争力。

  

Lee Hyung-dong表示,该公司的PRAM技术在成本,密度和存储容量方面的竞争力得到了提高。PRAM可用于数据中心和神经形态计算。


目前,在相变存储器方面,英特尔的Optane技术最为成熟,也是唯一实现产品化的产品。SK海力士宣布其在相变存储器方面技术进展,意味着其已经在该领域投入了较大的研发资源,虽然目前仍未实现量产,但是也表示其认为该技术有较大的技术前景,后续随着技术日渐成熟,或有希望与英特尔Optane一较高下。

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