传Silicon Labs拟出售模拟芯片业务;小米、OPPO入股半导体公司长晶科技

原创 来源:猎芯头条 2021-02-20 17:47 243
导读: "2月20日消息,美国芯片供应商芯科实验室(Silicon labs)正在考虑一项潜在的分拆方案,并研究出售其模拟芯片业务。"

今日头条

1.传Silicon Labs拟出售模拟芯片业务,价值20亿至30亿美元

2.新唐首度证实MCU涨价 戴尚义:价格一定是往上调

3.报价高出20%!消息称台积电已同意将汽车芯片订单放在首位

4.韩媒:京东方寻求成为苹果 iPhone13 OLED 屏供应商

5.小米关联公司入股半导体芯片开发公司长晶科技


传Silicon Labs拟出售模拟芯片业务,价值20亿至30亿美元


2月20日消息,美国芯片供应商芯科实验室(Silicon labs)正在考虑一项潜在的分拆方案,并研究出售其模拟芯片业务。


彭博援引消息人士称,该公司模拟芯片业务的价值可能在20亿至30亿美元以上。


Silicon Labs拒绝对此发表评论。


彭博表示,Silicon Labs可能会吸引其他半导体公司的兴趣,目前正在与一家财务顾问公司合作出售相关事宜,不过目前尚未就交易作出最终决定。


Silicon Labs的芯片被用于智能家居设备,工业自动化,车辆和数据中心设备,这些市场都在迅速增长。本月初,Silicon Labs发布财报,2020年实现营收8.867亿美元。通过剥离其模拟业务,Silicon Labs将专注于物联网(或用于将设备连接的芯片)相关的业务。这部分芯片的销售额占其收入的近60%。


新唐首度证实MCU涨价 戴尚义:价格一定是往上调


新唐19日召开法说会,针对近期同业频传涨价,总经理戴尚义首度证实,由于晶圆代工、封测端产能吃紧,为反映成本上扬,去年第四季起已陆续调涨MCU价格,并依据各产品线做调整,但强调「一定都是往上调」。


MCU 近来由于晶圆代工8 英寸产能稀缺,以及后段封测价格调涨,为合理反映成本,业者陆续喊涨,盛群开出第一枪,宣布自今年4 月1 日起全面涨价15%,显现MCU 现今市况相当明朗。


戴尚义指出,由于供应链供需紧张短期难解,去年第四季已陆续调涨价格,不同产品线有不同幅度,并强调一定都是往上调。


报价高出20%!消息称台积电已同意将汽车芯片订单放在首位


2月20日消息,据国外媒体报道,全球性的汽车芯片供应紧张,已影响到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis等众多汽车制造商,多家厂商已对生产计划进行了调整。


为此,欧、美、日政府已开始以外交力量介入,向中国台湾地区相关部门寻求协助,希望台积电能增加车用芯片产能来纾解这一波“缺芯”危机。


根据digitimes最新消息,台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位,从而使其获得SHR(超级急件)状态。


消息人士指出,汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。消息人士称,台积电现有的其他无晶圆厂客户,特别是二线客户,最早可能会在第二季度开始出现出货延迟。


此外,该消息人士还称,需要SHR的订单制造报价比普通报价高20%以上。消息人士继续说,需要SHR的订单还将推迟在制品(WIP)订单的生产计划。


韩媒:京东方寻求成为苹果 iPhone13 OLED 屏供应商


2月20日消息,据韩媒 Korean Business 报道,京东方正准备在苹果 iPhone13 系列手机供应 OLED 面板。


据报道,京东方已于 2020 年第四季度开始向苹果供应 OLED 面板,主要为翻新的 iPhone12 系列提供显示屏幕。京东方在绵阳专门为苹果设立了 Fab B11 工厂,并开始努力扩大向苹果供应 OLED 面板,同时 Fab B11 目前正在生产 iPhone13 面板的样品。


一位业内人士透露:“苹果已决定从 iPhone 13 开始,对某些机型采用低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管(TFT)。这对韩国厂商是有利的,但他预计京东方会最迟从 iPhone 14 开始拿到订单。”


彭博社:苹果正与多家 LiDAR 激光雷达供应商洽谈自动驾驶汽车技术


2月20日消息,据彭博社报道,苹果正在与多家 LiDAR(激光雷达)传感器供应商进行积极对话,以实现其自动驾驶 Apple Car 开发中的一项关键技术,LiDAR 传感器可使汽车的计算机 “看到”其周围环境。


据报道,正在进行的讨论表明,苹果尚未确定 LiDAR 的首选供应商,并且在开发过程中,苹果可能会考虑多种选择,包括高度定制的传感器。


消息人士告诉彭博社,基于 LiDAR 传感器的自动驾驶汽车技术将在 4~5 年后达到可用状态。这再次表明了苹果计划的自动驾驶技术发布时间表。


苹果公司发言人拒绝就此消息置评。


小米关联公司入股半导体芯片开发公司长晶科技


2月20日 消息:据天眼查数据显示,2月18日,江苏长晶科技有限公司投资人新增小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司等9家公司。


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此外,江苏长晶科技有限公司注册资本也由3.17亿元增加至约3.57亿元,增幅约12.7%。


资料显示,江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司,公司成立于2018年11月,主营二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、设计和销售,拥有15000多个产品系列和型号,产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。


而长晶科技前身为江苏长电股份科技有限公司分立器件部门。


华为MateX2铰链结构图首次曝光:无缝设计、全新科技材料加持


华为新一代折叠屏旗舰MateX2已经定于2月22日晚8点正式发布。今日,华为终端官微再发预热海报,首次展示了新机的全新铰链设计细节。


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据官方介绍,华为MateX2采用了创新科技材料,从铰链细节来看,设计结构十分复杂,较华为Mate Xs的鹰翼式铰链又有了很大变化。


华为Mate X2的一大变化就是采用了内折方案,而且做到了内屏之间和转轴铰链的无缝闭合。


在华为之前,尽管也有厂商采用向内折叠的方案,但却没有一家厂商可以做到真无缝设计,做到不到无缝就意味着可以藏入灰尘,就意味着产品的实用性会出现极大隐患,就意味着是并不成熟的内折设计,华为这次解决了这个问题。


据爆料,华为MateX2将搭载5nm麒麟9000芯片,内部将采用一块8.01英寸的内折主屏,分辨率为2480×2200,外部的副屏尺寸为6.45英寸,分辨率为 2700×1160。


丁耘:全球超半数已商用5G网络华为承建


2月19日晚间消息,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘(Ryan Ding)宣称,迄今为止全球59个国家或地区的140张商用5G网络中,华为承建了一半以上,尽管一些国家禁止使用其网络设备。


他说,2020年在中国售出的智能手机中,超过68%都兼容5G。丁耘对今年的行业应用前景持乐观态度,指出5G的普及已使国内煤矿、炼钢和制造业“生产更安全、更智能、更高效”。


2021年5G在各行各业的大规模商用,将要求运营商在网络规划、部署、维护、优化和运营方面开发新的能力。


华为5G产品线总裁彭红华(Ritchie Peng)称,全球5G用户总数已达2亿,同时超过80万个5G站点已被部署开通。


华邦:记忆体缺货到下半年


华邦总经理陈沛铭昨(19)日在法说会上表示,疫情推升科技宅经济兴起,加上5G与AI等新应用爆发,对记忆体需求大增,将带动产业进入新一轮向上循环,记忆体将一路缺到下半年。


他并表示,美国德州暴风雪打乱全球编码型快闪记忆体(NOR Flash)供应,车用NOR芯片供不应求状况将加剧,华邦因产能已满,「就算客户找上门,也无法再多给货」。因应市况供不应求,华邦已调涨报价,涨价效应将从3月起大幅显现。


陈沛铭表示,去年以来受到疫情影响,美中对抗、5G及AI等新应用兴起,今年半导体产业非常乐观,记忆体产业也会进入一样的循环。在终端多元需求增加、记忆体供给减少之下,供不应求盛况估计将延续至今年下半年。


鸿海董事长刘扬伟:富士康寻求购买一座8英寸晶圆厂


据财联社报道,鸿海董事长刘扬伟表示,富士康-吉利、FARADAY FUTURE讨论电动车的合作。


此外,刘扬伟还表示,富士康寻求购买一座8英寸晶圆厂,芯片短缺对富士康客户的影响有限。


值得一提的是,1月13日,吉利控股集团微信公众号发布消息称,浙江吉利控股集团有限公司与富士康科技集团共同签署战略合作协议,双方将成立合资公司,为全球汽车及出行企业提供代工生产及定制顾问服务,包括但不限于汽车整车或零部件、智能控制系统、汽车生态系统和电动车全产业链全流程等。

消息称疫情导致消毒应用需求增加 高端UV-C LED芯片供应紧张


2月20日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,由于新冠病毒大流行导致消毒应用需求不断增加,高端UV-C LED芯片供应紧张。


新冠肺炎疫情已持续一年多,除了采取戴口罩、消毒、保持社交距离等卫生措施外,适当波长的光在一定的空间范围内也会为抗击病毒做出巨大贡献。据悉,UV-C光可以消灭高达99.9%的病毒和细菌。


据报道,在新冠疫情爆发之前,由于成本高、功率转换小,UV-C LED在消毒中的应用远远少于紫外汞灯。但新冠疫情爆发后,刺激了全球对UV-C LED消毒应用的需求,而这种需求预计将持续到2022年。


*ST大港:科阳半导体8英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产


2月20日消息,*ST大港在互动平台表示,科阳半导体8 英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。


官方消息显示,苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)成立于2013年,是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业,注册资本19817万元,总资产3.8亿元。科阳半导体获得“40/55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利。


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