韩媒:美国可能禁止DUV设备出口中国;部分IC设备交期超过12个月 !

网络整理 来源:猎芯头条 2021-04-15 17:45 1125
导读: "全球晶片陷入短缺、负责生产的半导体设备也随之掀起争夺战,日经亚洲评论15日引述未具名消息人士报导,由于部分关键设备的交货时间延长至12个月以上,芯片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划也都遭到拖累。"

今日头条

1.部分IC设备交货时间超过12个月!

2.美国可能禁止半导体DUV设备出口

3.安防芯片缺货潮持续 三家内资厂商已确定涨价

4.长电科技任命全球销售高级副总裁

5.紫光国微发布2020年业绩快报 营业收入32.99亿元


部分IC设备交货时间超过12个月!


全球晶片陷入短缺、负责生产的半导体设备也随之掀起争夺战,日经亚洲评论15日引述未具名消息人士报导,由于部分关键设备的交货时间延长至12个月以上,芯片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划也都遭到拖累。


业界消息称,至少有四种关键生产设备面临短缺困境,主要是因为芯片短缺、疫情封城引发人力问题的关系。


据消息,用于晶片封装制程的热压黏晶机(bonding machine),前置时间已延长至10-12个月,主要供应商是新加坡的库力索法(Kulicke & Soffa)。晶圆切割机(waferdicing machine)的前置时间也从正常的1-3个月延至5-8个月,主因出现前所未见的需求,关键供应者为日商迪思科(Disco)。


另外,日商爱德万测试( Advantest )、美国晶片测试设备大厂Teradyne, Inc.生产的IC测试机台,交货时间也大幅延长。在用于印刷电路板、IC基板的雷射钻孔机(laserdrilling machine)方面,领导设备厂三菱电机( Mitsubishi Electric )已警告,若现在下单,部分机台的前置时间将超过12个月。高阶IC基板的前置时间则延至52周。


美国可能禁止半导体DUV设备出口


4月15日消息,韩媒体报导指出,美国政府可能将半导体设备的禁售指令,进一步扩散至浸润式ArF深紫外光(DUV)曝光设备。法人认为,若消息成真,中国大陆晶圆代工厂中芯国际扩产将受限,可能使晶片缺货期拉长,但将有助于巩固台湾晶圆代工产业在成熟制程的绝对优势。

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不过,韩国媒体报导则认为,目前在中国设有大型晶圆厂的三星与SK海力士等南韩记忆体大厂将同样受到这项禁售命令的拖累,忧心未来将可能受到进一步的冲击。


美国拜登政府14日邀集美、欧、台湾、韩国半导体设备和制造大厂,以及汽车制造厂商共同参加会议,讨论如何解决市场供需缺口。据BusinessKorea报导,美国拜登政府日前由美国国家人工智慧安全委员会提出一项政策,除了既有的禁止极紫外光(EUV)曝光机的出口到中国大陆外,拟进一步将浸润式ArF深紫外光(DUV)曝光设备列入禁止出口项目。


安防芯片缺货潮持续 三家内资厂商已确定涨价


据媒体报道,安防芯片涨价潮仍在持续。


内资厂商中,富瀚微表示,目前不能保证订单的100%供应,其产品也在涨价节奏与供应链是相同的;瑞芯微也对外宣布,自4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调,所有未交付订单将按新价格方案执行;北京君正一位不愿具名人士透露,目前芯片价格大幅上涨,客户下单后都无法保证一定能供货,且芯片产品是生产多少就卖多少,根本满足不了市场需求。


长电科技任命全球销售高级副总裁


4月15日消息,昨日长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁,全面负责全球销售业务,直接向首席执行长郑力先生汇报。


据了解,林敬明先生拥有超过 24 年半导体封装测试(OSAT)行业业务拓展经验和丰富的多元文化管理经验,在加入长电科技前,曾在京元电子、华泰电子担任全球业务拓展总裁等职位。


此次人事任命,是长电科技向专业化管理迈进的新布局。长电科技首席执行长郑力先生表示:“打造优秀的专业化团队和企业文化是长电科技向国际化发展的重要策略之一。相信在林敬明先生的带领下,公司的全球销售和服务工作能再上一个新台阶,让来自不同国家和地区、不同应用领域的更多客户和消费者受益于长电科技高质量的产品和服务。”


以氮化镓项目为名非法吸收公众存款超四千万元 两被告被判有期徒刑五年


近日,中国文书裁判网公布《张某、袁某某非法吸收公众存款一审刑事判决书》。张某和袁某某两人利用公司研制氮化镓项目需要资金为名,向社会不特定公众非法吸收资金。


据悉,2015年8月,被告人张某、袁某某等人注册成立南京科姆特新材料有限公司(以下简称“南京科姆特”)并招募多名业务员,以研制氮化镓项目需要资金为名,通过拨打电话、口口相传等方式,以高息为诱饵,向社会不特定公众非法吸收资金。


截至2018年,共向高某、赵某等106名集资参与人吸收资金共计人民币4157.6万元,造成上述集资参与人实际损失人民币3080.33万元。2019年2月13日,被告人张某、袁某某被公安机关抓获归案。


判决书显示,张某和袁某某都被判决有期徒刑5年,处罚人民币二十万元,并退赔各集资参与人的经济损失。


紫光国微发布2020年业绩快报 营业收入32.99亿元


4月15日消息,紫光国芯微电子股份有限公司发布了2020年度业绩快报。报告期内,实现营业收入32.99亿元,较上年同期下降3.83%,扣除合并范围变动影响,同口径增长27.50%;实现归属于上市公司股东的净利润8.11亿元,较上年同期增长99.94%。


报告期末,公司财务状况良好,总资产76.30亿元,同比增长19.23%;归属于上市公司股东的所有者权益49.64亿元,同比增长18.52%;资产负债率34.86%。


北京君正拟定增募资14亿元,发力车载芯片


4月14日晚,北京君正发布公告称,拟募资不超过140672.56万元,加上自有资金,总投资金额不超过210365.82万元,发力嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片、车载ISP系列芯片等项目的研发与产业化,以及补充流动资金。


北京君正表示,本次募集资金投资项目围绕公司战略和主业,具有良好的市场前景,项目顺利实施后,北京君正在MPU、智能视频、车载LED照明、车载ISP等芯片领域的技术水平和服务能力将进一步得以提升,主营业务规模将有效扩大,从而能够更好地满足快速增长的市场需求。


公开资料显示,北京君正主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。


台积电第一季度净利润 49 亿美元,毛利率 52.5%


4月15日,台积电发布了截至 3 月 31 日的 2021 财年第一季度财报。


财报显示,台积电第一季度合并营收为 3624.1 亿元 (新台币,下同)(约合 127.31 亿美元),同比增长 16.7%;净利润为 1396.9 亿元 (约合 49.07 亿美元),同比增长 19.4%,毛利率 50.5%-52.5%,利润率 39.5%-41.5%。


据了解,,台积电南科 Fab14 P7 厂区昨日上午突然停电,业界预估有 3 万片晶圆受影响,损失金额在 10 亿新台币(折合 2.3 亿人民币)以内。

集成电路产品销售大幅增长 上海贝岭Q1净利润预增223%~228%


4月14日,上海贝岭发布Q1业绩预告称,公司预计第一季度净利润为1.38亿-1.4亿元,较上年同期增加9529万元~9729万元,同比增长约223%~228%。


上海贝岭表示,报告期内,公司集成电路产品业务整体发展良好,新产品和新客户的推广取得了较好成效,销售收入较上年同期实现较大幅度增长,归属于上市公司股东的净利润相应提升。


值得提及的是,上述业绩数据是上海贝岭将南京微盟电子有限公司纳入合并报表之后的财务数据。资料显示,南京微盟电子有限公司创建于1999年,专注于高性能、高品质模拟集成电路和数模混合电路设计及销售,产品线广泛,覆盖电源管理领域主要产品。


消息称美国贝恩资本加入 CVC 阵营,联手竞购东芝


据报道,英国私募股权公司 CVC Capital Partners 正与美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)联手,起草一份收购日本东芝的提案。


上周五有报道称,CVC 计划联合几家日本公司和一家政府支持的投资基金,以 200 亿美元收购东芝。但昨日又有多位知情人士称,全球顶级投资机构 KKR 计划斥资逾 200 亿美元,与 CVC 竞购东芝。此外,多家美国和欧洲基金也在寻找投资机会。


与此同时,东芝今日宣布,公司 CEO Nobuaki Kurumatani 已辞职,CEO 一职由董事长 Satoshi Tsunakawa 继任。新管理层将以透明的方式审查这些收购要约。


报道称,CVC 计划在本周五之前提交一份修改后的收购要约,其中包括贝恩资本的加入。贝恩资本在 2018 年曾牵头收购了东芝旗下半导体部门 Kioxia,因此与东芝保持着良好的关系。当前,贝恩资本管理的资产规模约为 1300 亿美元。


小米新投一家MEMS企业华景传感


4月15日消息,企查查最新消息显示,近日湖北小米长江产业基金合伙企业又投资一家公司——华景传感科技(无锡)有限公司(以下简称“华景传感”)。

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据了解,该企业是一家集研究、开发、生产与销售微型传感器为主的高科技企业。该公司于2010年在江苏无锡成立,拥有自主MEMS传感器芯片技术和知识产权,并建立了先进的传感器生产线。拥有全资子公司-上海迈感微电子和无锡华景科技。


据了解,华景传感压力传感器系列产品包括芯片和模块,以及各类汽车压力传感器组件等,汽车传感器组件产品已进入国内知名电动汽车品牌。


此前,华景传感完成多轮融资,投资方包括科大讯飞、无锡金投、张江浩成等。


M16新厂首次导入EUV设备,SK海力士成立晶圆厂设备技术开发团队


据韩媒消息称,SK海力士已经成立了一个新的团队,专注于晶圆厂设备技术的开发,并聘请了专家,该小组将由SK海力士负责产品和生产的高层领导,直接向SK海力士半导体开发制造总裁Jin Kyo-won汇报,Jin负责DRAM和NAND Flash从开发到批量生产,提高运营效率。 


SK海力士竣工的新M16工厂将首先生产DRAM产品,并开始首次引进EUV光刻设备,从2021下半年开始生产1αnm DRAM产品。此前报道称,SK海力士已经向ASML签署了一项为期五年的采购合同,总价值约4.8兆韩元,用于购买EUV光刻机。


于此同时,韩国龙仁半导体产业园区的建设已经获得了批准,最快在2021下半年开始兴建园区。SK海力士作为主要的参与企业,将建4座半导体FAB工厂,计划投入122兆韩元,用于半导体生产与研究设施,并有意将龙仁市打造成为DRAM和下一代存储芯片的制造基地。


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