美国或限制美企使用中国等技术设备;联发科5G芯片制程超越高通

网络整理 来源:猎芯头条 2021-04-20 11:07 915
导读: "集微网消息,据日经亚洲评论报道,美国政府最早将在5月要求在美运营的公司使用中国或其他被视为“对手”的国家/地区的信息技术设备和服务时,必须获得政府许可。此举最早将于5月施行,可能影响多达450万家企业。"

今日头条

1.联发科5G芯片制程超越高通

2.台积电:中美科技战会对全球半导体设备产业链造成重大负面影响

3.三星液晶电视价格预计调涨10%-15%

4.中国安防市场总产值2020年突破万亿元大关

5.华为关联公司哈勃入股北京晟芯网络科技有限公司

6.台湾花莲地震,台积电、联电等表示产线未受影响


日经:美国或于5月出新规限制美企使用中国等技术设备,影响450万家企业!


集微网消息,据日经亚洲评论报道,美国政府最早将在5月要求在美运营的公司使用中国或其他被视为“对手”的国家/地区的信息技术设备和服务时,必须获得政府许可。此举最早将于5月施行,可能影响多达450万家企业。


据悉,该规则不仅影响与政府合作的公司,还影响在美国运营的所有私营公司。美国商务部估计,在美国大约600万家公司中,有四分之三使用外国技术,其中包括海外企业在美国的分支机构。

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按照规则,企业将需要提交有关任何有问题的IT设备或服务的信息,以确保它们不会带来“不当或不可接受的风险”。对此,公司有权反对审核结果或采取措施将风险降低到可接受的水平。但是,不遵守禁令或缓解协议可能会面临民事或刑事处罚。


该规则适用于广泛的技术,包括关键基础设施和电信网络中使用的硬件和软件,以及人工智能和量子计算技术。


这项即将推动的规则震惊美国商界。美国商务部分析估计新规出台后,美国企业为了遵守有关规定产生的损失(即额外成本)高达100亿美元。


目前,由于担忧因技术新规承受更大的损失,代表各行各业300多万企业利益的美国商会(U.S. Chamber of Commerce)以及其他商业团体已经在敦促美国推迟技术新规的实施。不过,目前美国还没有回应。


瑞萨那珂厂将提前一个月复工,车用芯片仍喊涨2成


日本车用电子大厂瑞萨电子位于茨城县的那珂厂上个月发生火灾,该公司今(19)日宣布将于5月底全复工,比预定进度提前一个月。不过,供应链认为,瑞萨厂的复工暂时无法扭转车用芯片的极度紧缺,台系车用芯片厂本季仍将涨价20%。


丰田、福特和多家日产汽车都使用瑞萨的芯片,瑞萨更有一半营收更是来自汽车芯片;发生火灾的那珂厂主要就是产汽车和工业应用等的零件。


去年下半年起,车用芯片就处于紧缺状态,今年缺口更加扩大,致使福斯、富豪、日产、韩国现代汽车等车厂纷纷宣布减产或停产。


瑞萨那珂厂火灾恶化缺货情况,市场传出,国内车用芯片厂商也开始调涨产品售价,本季涨幅上看两成。


联发科5G芯片制程超越高通


经济日报消息,联发科冲刺高端技术报捷,新一代5G旗舰芯片传由原本外界预期的5纳米制程生产,升级到4纳米,同时开出3纳米产品,成为台积电4纳米和3纳米的第一家客户,量产进度可望与苹果相当,并已拿下OPPO、vivo、小米等非苹大厂订单,成为制霸5G芯片市场的关键秘密武器。


这是联发科旗下手机旗舰芯片第一次在先进制程导入上,与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越。由于4纳米制程芯片效能更优于5纳米,联发科5G新旗舰芯片产品单价将拉高到80美元以上,远高于现行平均单价30至35美元。


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对于相关传闻,联发科发言窗口表示,无法评论产品蓝图和制程使用情况,仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。


市场研究机构Omdia最新报告指出,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,年成长高达48%,全球市占率约27%,首度超越高通的25% ,成为业界龙头。


随着新一代5G旗舰芯片制程大跃进,法人看好,将是联发科手机芯片持续制霸的关键秘密武器。


台积电:中美科技战会对全球半导体设备产业链造成重大负面影响


集微网消息,全球最大的芯片代工厂台积电首次向业界发出警告,由于中美之间的高科技摩擦日益加剧,地缘政治的紧张局面有可能对半导体设备供应链造成严重破坏。


据彭博社4月17日报道,上周五台积电向苹果公司等一批高科技企业发布报告,在报告中台积电表示:“持续的贸易紧张局势,以及贸易保护主义措施可能会导致半导体关键设备价格上涨,甚至会无法使用这些设备。”


在报告中,台积电指出了因贸易保护主义对半导体行业造成的一系列潜在不利局面,包括延迟或拒绝出口许可证,额外的出口管制措施以及其他关税或非关税壁垒。


半导体已经成为美中竞争日益激烈的关键领域,随着美国加强对亚洲国家芯片相关出口的控制,包括限制向中芯国际出售关键设备,中国正努力加快国内半导体产业的自主化进程,以减少对外国技术的依赖。


台积电警告,中国对美国的反制措施有可能严重影响企业运营。该公司说,中国在一月份通过了一项对冲美国长臂管辖的阻断法令,授权中国跨国公司因遵守外国法律遭受的损失进行民事诉讼救济。


三星液晶电视价格预计调涨10%-15%


4月19日消息,据经济日本报道称,受到电视面板涨价、芯片短缺影响,三星电子液晶电视价格预计调涨10%-15%。


早在三星电子之前,小米、TCL电子等便宣布调涨电视产品价格。4月8日,小米发布了《关于调整小米电视及Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格的说明》称,“迫于原材料成本大幅波动,近期将对小米电视部分型号、Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格做出相应调整。”对于此轮涨价,小米的解释是“受全球市场供需变化、疫情和汇率变化等影响,近期包含显示面板、芯片在内的多种电视核心零部件价格持续大幅波动”。


而索尼也宣布近期将上调其电视产品零售价格,新机零售价平均上涨5%~10%。此外,TCL也在3月宣布将在4月上调电视产品价格。


中国安防市场总产值2020年突破万亿元大关


近日,据CPS中安网报道,深圳市安全防范行业协会党委书记、会长杨金才透露,涵盖安防和无人系统的大安防总产值,已于2020年首次突破万亿元大关。


据中安网数据,2020年全国安防行业增长率为3%,总产值达到8510亿元,相比2019年的8260亿元,2020年总产值仅增长250亿元;而在过去几年,安防行业总产值全年增长率均在15%以上。


近期,受安防芯片供应短缺影响,安防设备普遍涨价,安防行业人士张宗山对笔者透露,目前采购产品中,海康威视设备价格平均涨幅约为15%,华为安防设备也已上浮达30%。


在整个安防产品缺货涨价的当下,缺芯要何时才能缓解?多位受访对象表示,这一周期或将会延续到2022年底。


将为三星、TCL等企业提供芯片,120亿元湖北三安光电项目一期正式投产


近日,湖北三安光电项目第一批晶圆片正式投料,标志着湖北三安光电有限公司Micro LED(微发光二极管)和Mini LED(亚毫米发光二极管)芯片生产线投产。


据悉,湖北三安光电项目建成达产后,年营业额约为72亿元,年销售收入63亿元。未来,这里生产的芯片将供给三星、TCL等知名企业。


湖北三安光电项目是我国首个大规模Micro LED和Mini LED芯片项目,用地约756亩,计划总投资120亿元,总建筑面积47.77万平方米,将建成Micro LED氮化镓芯片、砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列研发生产基地。


华为关联公司哈勃入股北京晟芯网络科技有限公司


4月19日午间消息,天眼查App显示,4月16日,北京晟芯网络科技有限公司发生工商变更,新增华为投资控股有限公司全资子公司哈勃科技投资有限公司为股东,公司注册资本由350万元人民币增加至388.89万元人民币,增幅约11.11%。


北京晟芯网络科技有限公司成立于2019年4月,法定代表人为杨锐,经营范围包括软件开发;软件咨询;基础软件服务;应用软件服务;计算机系统服务;销售计算机等。股东信息显示,该公司最大股东为北京芯想事成企业管理合伙企业(有限合伙),持股约39.88%,哈勃科技投资有限公司持股10%,为第四大股东。


台湾花莲地震,台积电、联电等表示产线未受影响


据台媒报导,台湾地区花莲外海18日晚间22时11分、22时14分,发生连续二次显著有感地震,分别达芮氏规模5.8及6.2,地震深度各为15公里及13.9公里。


晶圆双雄台积电、联电,以及面板厂群创等均表示生产线未受影响。


台积电指出,这次地震,厂区没有人员疏散,亦无已知的显著影响。联电在第一时间清查后指出,生产线正常,无影响。群创则表示,机台都有地震防护,营运正常不受影响,目前员工都安全。


三星P2工厂已完成NAND Flash设备导入,初始月产能预计2万片


4月19日消息,据韩媒报道,近日三星已经完成对晶圆代工及NAND Flash产线设备的导入。


三星平泽P2工厂投资30万亿韩元,于2018年开始建设,是集成晶圆代工、DRAM和NAND Flash产线的综合性工厂。


近期有媒体报道,为了应对全球DRAM资源供不应求的市况,三星有意扩大DRAM产量,其位于韩国平泽P2工厂第一季度的12英寸晶圆月投片量从3万片扩大至4万片。


至于晶圆代工产线,近期有媒体报道,最早将于今年6月投入运营,主要生产5nm制程工艺产品。产能方面,预计每月约为4万片。


至于NAND Flash产线,报道称,预计将在今年下半年开始批量生产,并极有可能进行第七代V NAND生产。产能方面,生产线的初始产能估计约为每月2万片。


日经:SUMCO考虑兴建全新工厂提升矽晶圆产量


日本矽晶圆大厂SUMCO传出考虑建设新厂的消息。据《日本经济新闻》报道,日前,SUMCO 的公司董事长兼执行长桥本真幸表示「正考虑建设全新工厂。」


摩根士丹利MUFG 证券负责相关业务的分析师渡部贵人,在18 日(周日) 发布的报告中提到,SUMCO 在以往就曾经表示、当晶圆价格可能出现大幅上扬的时后,会检讨进行相关投资。他认为如果相关报导属实,可以视为在价格谈判方面进展顺利,呈现出正面动向。


SUMCO 董事长桥本真幸在访谈过程提到,在这么长的一段时间,还是头一次遇到半导体短缺的情形。而从2021 年起、用于汽车及家电的8 吋以下晶圆订单,就超过他们的生产能力。


华为车规芯片麒麟990A架构曝光


4月18日消息,近日北汽旗下新能源品牌极狐联合华为在上海发布首款Huawei inside智能豪华纯电轿车北汽阿尔法S,华为在汽车行业的业务布局渐渐浮出水面,同时华为车规芯片麒麟990A也成为讨论热点。


据金V@菊厂影业Fans 透露,麒麟990A定位车规级A芯片,与手机端的麒麟990系列完全不同。


爆料称,这颗芯片实际上与手机端麒麟990系列芯片完全是不同的,虽然都是麒麟900家族成员,但是用于车规级的A芯片,采用的是4核泰山V120(小)✚4核 基于ARM V7A系列 Vortex A55  ,GPU部分则是采用玛丽G76,另外华为还增加了达芬奇架构的算力芯片分别是2个D110+1个D100大小核。


美日将投资45亿美元发展6G移动通信技术


据日经亚洲评论报道称,美日计划投资45亿美元与中国进行下一代6G通信技术的竞争。报道称美日两国领导人上周五华盛顿会晤后发布声明称,两国将在网络安全和新进信息通信技术的研究、开发、测试和部署方面进行投资,其中美国、日本分别承诺将为这项计划投入25亿美元、20亿美元。


该声明呼吁“安全和开放”的5G网络,包括推进开放式无线电接入网络Open-RAN,反映了美日两国领导人的意图,即创造一个替代中国主导的通信网络。


该文章称,在5G专利方面,美国领先者高通拥有约10%的专利,与中国的华为持平,但日本顶级公司NTT Docomo仅拥有约6%的专利。日本政府官员对日本在5G竞赛中起步较晚表示遗憾。为了避免同样的错误,东京决心从6G开始在国际赛场上发力。


日本认为,制定全球标准对发展下一代移动通信技术至关重要,因此,日本认为与美国的合作将在这方面有所帮助。


长期缺货!夏普将扩增大尺寸液晶面板用驱动IC产能


根据日媒日本经济新闻报道,液晶面板制造商通常会从IC设计厂商采购控制面板工作的驱动IC。在全球半导体短缺的情况下,提升利润率较低的驱动IC的产量,对于半导体制造商来说优先度较低。因此,目前驱动IC的短缺现象极有可能会一直持续下去。


为应对这一局面,据CINNO Research 产业资讯,夏普将对用于电视等大型液晶显示器的半导体进行增产,考虑将在今年秋季增产驱动IC约10%左右。


据悉,夏普的液晶面板驱动IC一直通过本公司生产和外部采购的两种方式实现。增产部分为夏普集团内部使用,不会对外部客户供应,但其驱动IC自给率没有公布。

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