突发!全台湾大停电,台积电和联电最新回应;鸿海包机接回印度厂台籍员工

网络整理 来源:猎芯头条 2021-05-14 09:28 353
导读: "猎芯头条5月13日消息,据TVBS新闻报道,台电兴达火力电厂13日下午2点37分发生机组故障,引发供电不足造成全台湾地区大停电。"

今日头条

1.台湾地区突发大停电,台积电、联电回应最新情况

2.韩国发布半导体强国建设战略规划 半导体研发税额抵扣率提升至40~50%

3.TCL 加入造芯大军,投资 10 亿元成立 TCL 微芯科技

4.三星电子和现代汽车拟联手应对汽车芯片缺货

5.SUMCO:12寸逻辑用硅晶圆正要求涨价 8寸产品计划10月后涨价


台湾地区突发大停电,台积电、联电回应最新情况

猎芯头条5月13日消息,据TVBS新闻报道,台电兴达火力电厂13日下午2点37分发生机组故障,引发供电不足造成全台湾地区大停电。


台电透过简讯发送表示,目前系统供电能力不足,预计5月13日15时开始执行紧急分区轮流停电。


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至此,晶圆代工龙头台积电表示,部分厂区产生短暂压降现象,目前供电正常,已采取紧急应变措施及发电机备援准备;联电南科厂区虽有压降,不断电系统也接上,未受影响。


台积电表示,因兴达电厂全厂停机,使部分厂区产生短暂压降现象,目前供电正常,已采取紧急应变措施及发电机备援准备,以将影响降到最低。后续分区供电细节尚待厘清。


联电表示,南科厂区虽有出现压降情况,但不断电系统随即接上,生产营运不受影响。


世界先进 晶圆一厂、二厂均在竹科园区,三厂则在桃园。公司指出,因属于特高压用电户,限电排序在最后面,一厂、二厂均未受影响,电力供应、营运一切正常;三厂则由台电锦新电厂供电,不受影响。


印度疫情扩大,鸿海派包机接回台籍员工

5月13日消息,印度疫情扩大,12日鸿海已经派出一架湾流包机,协助在印度的台籍员工返台,预估当天就可以抵达。同时,也会协助大陆籍的员工返回。


对于仍留在印度的外籍员工,鸿海也开展了跨海连线关怀方案,确保还物资需求得到满足,派专业医生和当地厂区进行视频连线,确保厂区员工心理状况良好。对于检测结果呈阳性的确诊的员工,要在恢复阴性后再安排返台。


经调查,鸿海集团在印度厂区属于持续性处理的产业(Continuous Process Industries),并不在当地政府公告的限制清单中,故厂区内仍维持营运。据了解,同时因应疫情发展,鸿海已同步做好产能调整,透过其他区域产能因应,目前对集团整体营运影响不大。


韩国发布半导体强国建设战略规划 半导体研发税额抵扣率提升至40~50%

5月13日下午消息,据韩联社报道,韩国政府今日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。


据悉,韩国政府将携手相关企业,截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”,建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。


根据规划,韩国政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等一揽子支援。其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率最高将提升至40~50%和10~20%。预计三星电子、SK海力士等企业10年内将投资510万亿韩元(约合人民币3万亿元),今年的投资额将达41.8万亿韩元。


此外,韩国政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金,以低息为企业设备投资提供支援。韩国政府预测,如能顺利执行规划,韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元,相关就业岗位也将增至27万个。


TCL 加入造芯大军,投资 10 亿元成立 TCL 微芯科技

5 月 13 日消息,信息显示,TCL 科技对外投资新增一家企业 TCL 微芯科技(广东)有限公司。


TCL 微芯科技(广东)有限公司于5 月 11 日成立,由 TCL 科技和 TCL 实业控股股份有限公司分别持股 50%。其法定代表人为闫晓林,注册资本 10 亿元人民币。闫晓林为 TCL 科技集团股份有限公司的高级副总裁兼首席技术官。


TCL 微芯科技经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;技术服务、技术开发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子产品销售;人工智能应用软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理等。


三星电子和现代汽车拟联手应对汽车芯片缺货

5月13日消息,近期,全球汽车芯片供应短缺给汽车制造商带来冲击。三星电子和现代汽车为此决定联手应对汽车芯片短缺问题。


韩国产业通商资源部和三星电子、现代汽车13日在三星电子平泽工厂与韩国汽车研究院、韩国电子技术研究院签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议。


该协议旨在为国内汽车芯片产业创造稳健的生态系统,支持未来汽车核心半导体研发工作,进而奠定政府、企业和机构应对全球汽车芯片荒的合作基础,为自主生产未来汽车核心芯片共同努力。


SUMCO:12寸逻辑用硅晶圆正要求涨价 8吋产品计划10月后涨价


5月13日消息,近日,全球第二大硅晶圆制造商SUMCO表示,第二季度12寸逻辑用硅晶圆需求扩大、供需将更趋紧绷,内存用12寸产品部分,继DRAM之后、NAND Flash也出现回复动向;8寸以下硅晶圆部分,除车用/民生用之外、产业用需求也恢复,供给仍追不上需求。


价格上,第二季度将持续维持长期契约价格;在现货价格部分,12寸逻辑用硅晶圆正要求涨价、8寸产品也计划在下半年度(2021年10月以后)涨价。


寒武纪 CEO 回应汽车芯片计划,芯片 IP 落地设备数过亿

5 月 13 日报道,今日上午,人工智能(AI)芯片公司寒武纪召开 2020 年度业绩说明会。


2020 年,寒武纪营收达 4.59 亿元,近四年复合增长率为 288%;亏损 4.34 亿元,较上年亏损收窄 63.28%;毛利率达 65.38%;研发费用占同年营收的 167%。


会议上,有投资者问到寒武纪如何看待汽车行业带给公司的风险和机遇,是否考虑切入这一领域。对此,寒武纪董事长、总经理兼 CEO 陈天石回应说,智能驾驶是 AI 芯片行业重要领域之一,车载芯片需求未来几年会迅速扩大,智能芯片在汽车领域具备广阔的市场空间。


他透露道:“公司一直在评估该应用领域的业务和产品策略,寒武纪作为 AI 芯片的龙头企业,是极少数有能力、有潜力构建云边端车统一智能生态的厂商,所以我们不会缺席这样一个重要的应用场景。”


与华为海思合作芯片?国科微澄清:没有业务往来

 5 月 13 日消息 昨日晚间,国科微披露澄清公告称,传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息,公司与华为及海思没有合作或业务往来。


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国科微表示,传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息,公司目前未发布过 2021 年或未来年度的财务预测。关于公司的营业收入、利润及其他经营数据,请投资者以公司发布的业绩预告、业绩快报、定期报告为准。


约1180亿元!铠侠建3D NAND新厂K2,预计2023 年量产

5月13日消息,据《日刊工业新闻》报道,日本铠侠 (Kioxia,原东芝记忆体) 计划在日本岩手县的北上工厂新建 NAND 快闪记忆体制造用的厂房,估计投资额将高达 2 兆日圆(约1182亿元人民币)左右,将于 2023 年展开营运。


铠侠在北上工厂的全新厂房“K2”,估计其规模将是 2020 年前半展开营运的“K1”厂房的 2 倍。


K2 厂房将于 2022 年的春天左右着手兴建,预计在 2023 年的春天完成厂房工程,并于数个月后展开 3D NAND 快闪记忆体的生产。


目前铠侠四日市工厂全新厂房也正在兴建当中,工程分为前后两期,前期工程预定在 2022 年春天完工。将与北上工厂同时进行生产能力的增强。


存储芯片厂商南亚科技已采用新思科技的定制设计平台

5月13日消息,新思科技近日宣布,南亚科技(Nanya Technology)已采用新思科技Custom Design Platform,以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。


南亚科技采用紧密集成的新思科技解决方案取代其现有的存储器设计方案,以简化设计流程并提高整体效率。


南亚科技设计团队通过新思科技的端到端解决方案,来应对存储器设计重大挑战,从而在整个存储器设计流程中实现项目进程左移(Shift Left)。


IDC:一季度平板电脑市场出货量3990万台 同比增长55.2%

5月13日消息,国际数据公司(IDC)全球平板电脑季度跟踪报告的初版数据显示,平板电脑市场在2021年第一季度出货量总计3990万台,同比增长55.2%,表现相当出色。这种规模的增长自2013年第三季度同比增长56.9%以后再次出现。 


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与全球市场相比,2021年第一季度中国平板电脑市场出货量约625万台,同比增长67.6%,创2013年第二季度以来单季最高同比增幅;同时在传统销售淡季实现季度增长1.8%。


按厂商出货量划分,苹果同样在中国市场稳居第一,出货量约为266万台,同比增长103.2%,占据42.5%的市场份额。


华为平板位居第二,出货量约为150万台,同比增长26.9%,市场份额占比24.0%。


独立的荣耀平板出货约53万台,同比增长68.5%,市场份额占比8.5%,排名第三。

洲明科技:对部分产品适度调价以应对原材料涨价压力

5月12日,洲明科技于业绩说明会上表示,上游原材料涨价是整个行业面临的问题,公司会在充分考虑目标值的基础上做好平衡,对部分产品进行适度的价格调整,传导部分压力。


有投资者提问称:“上游原材料的上涨,特别是IC的供货紧张等与订单屡创新高形成鲜明对比,公司如何保证出货?” 洲明科技回复指,上游原材料的上涨和缺货是行业今年普遍面临的最严峻问题之一,公司的总体订单交货周期确实较往年在时间上有所延长,公司主要采取措施包括扩充产能,公司在福永布局了部分产能、大亚湾二期投产目前也在紧张布局中;另外是优化供应链采购政策,保证供货稳定价格等。


长电科技:公司目前订单稳定,产能利用率饱满

5月13日,有投资者询问长电科技,请问一下目前公司的产能利用率如何?产销平衡?还是满产满销?或者是超负荷运行?订单有无提价?订单排产到了几月份?产能紧张是所有厂房都是如此,还是某些类别的封测产能紧张?


长电科技表示,公司目前订单稳定,产能利用率饱满。公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。关于汽车相关业务方面,长电科技表示,公司有汽车芯片相关的业务。


芯华章宣布即将发布 EDA 2.0 第一阶段研究成果,并完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

 5 月 13 日消息 今日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资,累计融资金额超 12 亿元,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。


芯华章表示,Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。


芯华章成立仅一年多时间。芯华章透露,公司已完成对 EDA 2.0 的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代 EDA 的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。


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