8月涨价!MCU大厂盛群将恢复接单;联发科新发6nm工艺处理器天玑 900

网络整理 来源:猎芯头条 2021-05-17 10:11 211
导读: "5月14日消息,由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论作业已经结束,微控制器(MCU)厂盛群计划于本月24日恢复接单,并于8月调整价格,涨幅需视产品别而定。"

今日头条

1.MCU厂商盛群5月24日恢复接单,8月涨价

2.联发科发布全新 5G 移动处理器天玑 900

3.中芯国际2021 Q1营收站稳11亿美元!

4.韩国拟斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地

5.小米长江产业基金投资了一家半导体设备公司


MCU厂商盛群5月24日恢复接单,8月涨价

5月14日消息,由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论作业已经结束,微控制器(MCU)厂盛群计划于本月24日恢复接单,并于8月调整价格,涨幅需视产品别而定。


盛群是在4月下旬向客户端发出通指出,因晶圆厂和包装厂通知将有另一波涨价,涨幅15%到30%;而晶圆厂则在5月上旬提供明年度的生产片数,盛群和代工厂端讨论明年度产能和价格趋势,进一步可以取得的产能和成本结构后,再恢复接受2022年订单。


盛群指出,目前已经确定将于24日恢复接单,并在8月调整价格,涨幅将视产品别而定,因为不同产品来自不同晶圆厂,又有分封装和非封装,比较复杂,各产品的涨幅差异性高,所以不会对外公布涨幅。


联发科发布全新 5G 移动处理器天玑 900:采用 6nm 工艺

5月14日消息,联发科昨日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900,基于 6nm 先进工艺制造,搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎,支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。


天玑 900 采用八核 CPU 架构设计,包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。天玑 900 支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储,可适配 120Hz 屏幕刷新率。


MediaTek 天玑系列 5G SoC 目前已推出旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列,以及面向全球更广阔市场的天玑 900、800 和 700 系列。搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。


中芯国际2021 Q1营收站稳11亿美元!

5月14日消息,昨日,中芯国际公布2021年第一季度财报。截至2021年3月31日止,中芯国际一季度销售额为11.036亿美元,同比增长22%,环比增长12.5%。

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中芯国际一季度毛利为2.501亿美元,同比增长7.1%,环比增长41.5%。毛利率为22.7%,相比2020年第四季为18.0%,2020年第一季为25.8%。


财报显示,中芯国际2021年第一季度产能利用率达98.7%。中国区销售较上个季度有所下降,达55.6%。欧洲及亚洲销售较上个季度有所上升,达16.7%,北美洲销售与上季度持平。中芯国际的40/45nm工艺在第一季度收入占比上升至16.3%,上季度为14.8%,14/28nm收入占比上升至6.9%,上季度为5%。


中芯国际28nm和14nm工艺贡献营收占比上升到6.9%,其他工艺的收入占比分别为150/180nm (30.3%)、55/65nm (32.8%)、40/45nm (16.3%)、110/130nm (6%)、250/350nm (3.6%)、90nm (4.1%)。


中芯国际2021年第一季度晶圆月产能由 2020 年第四季的 520,750 片 8 英寸约当晶圆增加至 2021 年第一季的 540,750 片 8 英寸约当晶圆,主要由于本季度 200mm 晶圆厂产能扩充所致。


韩国拟斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地

据彭博社报道,韩国计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地,与中国和美国一起争夺全球的关键技术。


韩国总统文在寅周四在访问韩国首尔南部的三星工厂时,就芯片计划进行了简报。


他提到,到2030年,三星电子和SK海力士公司将领导超过510万亿韩元的半导体研究和生产投资。三星计划到2030年将把其支出增加30%,达到1510亿美元。


而SK海力士首席执行官Park Jung-ho(朴正镐)则表示海力士承诺斥资970亿美元扩建现有设施,并计划斥资1,060亿美元在龙仁建设四个新工厂。


韩国政府希望建立一条“K-半导体带”,该带延伸到汉城以南数十公里,并将芯片设计人员,制造商和供应商召集在一起。并希望在2022年至2031年期间帮助培训36,000名芯片专家,为芯片研究和开发贡献1.5万亿韩元,并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法。


小米长江产业基金投资了一家半导体设备公司

5月14日消息,据企查查消息显示,小米长江产业基金新增投资企业:嘉兴景焱智能装备技术有限公司。


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官网消息显示,嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于2009年5月,是一家集研发、制造一体的专业化公司,拥有强大的研发设计团队,在高速高精度电机驱动与运动控制,图像处理与算法、高速高精度运动机械及系统控制软件等领域拥有顶尖的人才,其中包括多名海归博士和行业资深技术专家。


据了解,嘉兴景焱智能装备技术有限公司曾于2013年、2017年年初、2018年三次引入风险投资基金, 公司总投资8000万元。


风华高科:MLCC和电阻产能处于满载状态

5月14日消息,风华高科在互动平台表示,公司MLCC和电阻目前产能处于满负荷状态。


据了解,风华高科的主要产品运用广泛,汽车电子、工业控制、通讯、消费电子、安防等很多领域都需要用到,下游客户较多。前五大客户占比只有18.85%,集中度较低。

三星将提高非存储芯片领域投资:与台积电高通竞争,计划到 2030 年投入 1514 亿美元

据国外媒体报道,三星电子在周四表示,到 2030 年,将在非存储芯片领域投资 171 万亿韩元,折合约 1514.5 亿美元,较此前计划的 133 万亿韩元有明显增加。


从外媒的报道来看,三星电子是在一份声明中,宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资,是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争,与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后,他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。


三星在 2019 年年底就已计划在这一领域大力投资,当时外媒在报道中表示,三星电子计划在未来 10 年投资 1160 亿美元,大力发展芯片制造业务,进而为科技巨头们代工芯片。


马来西亚疫情恶化封城,通富微电子公司目前正常运行

近日,因新冠疫情持续恶化,马来西亚于5月10日宣布,实施全国封城直至6月7日。在该国设有分支机构的通富微电表示,公司下属子公司通富超威槟城,采取了严格科学的防疫措施,目前保持正常运行。同时,公司调配部分产品到通富超威苏州,以缓解部分客户的产品需求。


马来西亚是全球半导体产业封测重镇,占据全球市场13%的份额。全国实施封城近一个月,势必将影响当地半导体企业停产停工。国泰君安研报指出,半导体行业或掀起新一轮涨价缺货,全球智能手机出货增幅预期收缩。


AMD与格芯签订第七修订版合约:未来3年采购16亿美元硅晶圆

5月14日消息,据外媒报导,AMD 5月13日表示,计划在未来三年多内,向格芯采购价值16亿美元的硅晶圆。


据MarketWatch报导,在申报给美国证管会(SEC)的文件中,AMD表示,他们与晶圆供货商格芯签下了第七修订版合约,其中「扩大对格芯晶圆产能与价格的承诺,以因应当前全球供应环境。」


修订版合约中,AMD与格芯同意了2022年到2024年的采购目标数量与价格。届时AMD采购的数量未如所订目标,也将会支付部分差额。


ASML年底前将供应透光率达90%的防护膜,可用于EUV曝光设备

5月14日消息,据韩媒报导,半导体设备公司ASML将在今年年底提供透光率达90%或更高的防护膜,该防护膜可用于极紫外(EUV)曝光设备。 


在2016年,ASML就开发了第一款基于多晶硅的EUV防护膜,当时的透射率仅78%;在2018年提供了超过80%的透光率;2020年透光率超过85%。


三星电子和台积电等采用EUV设备大量生产芯片的公司表示,仅当薄膜透光率超过90%时,才可以使用它们。尽管担心由于透射率问题掩模可能会暴露在灰尘下,但这些公司一直在进行无防护膜的工艺。如果今年大量生产的防护膜超过90%,则半导体制造商将有望在EUV工艺中充分利用防护膜。 


台湾2021年芯片业产值料将同比增长18%至1285亿美元

5月14日消息,台湾半导体产业协会周五在一份声明中称,第一季度整体行业产值同比增长了25%,至306亿美元。


晶圆代工在该季度增长16%至148亿美元,带动IC制造业增长19%至169亿美元。2021年全年,预估整体IC制造产值可能会增长15%至706亿美元,其中晶圆代工将增长13%至621亿美元,芯片设计可能增长31%至376亿美元,封装可能增长9.1%至139亿美元,测试可能增长11%至64亿美元。


消息称骁龙 720G/750G 芯片缺货,三星 Galaxy A52/A72 面临生产问题

5月14日消息,据外媒报道,由于全球芯片短缺,三星 Galaxy A 系列智能手机面临生产问题。一位在三星供应商工作的知情人士表示,芯片短缺导致三星 Galaxy A 系列手机的生产计划被推迟。


据称,三星在采购手机应用处理器方面面临问题。据报道,该公司发现很难从高通那获得骁龙 720G 和骁龙 750G 芯片组,因为除了 Galaxy A 系列系列外,小米和红米也使用了这些芯片组,这进一步减少了本已有限的供应。


如果没有骁龙 720G 和骁龙 750G 这两款芯片组的可靠供应,三星就不可能源源不断地生产其中端设备,这导致了重要市场的匮乏。


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