光刻机巨头 ASML 将赴韩国建厂;台湾地区疫情扩散,联电防疫升级

网络整理 来源:猎芯头条 2021-05-18 09:25 404
导读: "5月17日消息,由于中国台湾疫情扩散,晶圆代工厂联电已采取严格的防疫措施,从17日起至28日止,台北、新竹、台南三地分区上班且三地人员不可互相移动。"

今日头条

1.联电紧急实施分区上班措施

2.光刻机巨头阿斯麦 ASML 将赴韩国建厂

3.徐直军:预计今年年底将有3亿设备搭载鸿蒙系统

4.美国海关查扣3.6万件山寨AirPods

5.芯片短缺正在推高科技产品价格,大尺寸电视价格已飙升约 30%


中国台湾昨日新增207例确诊,联电紧急实施分区上班措施

5月17日消息,由于中国台湾疫情扩散,晶圆代工厂联电已采取严格的防疫措施,从17日起至28日止,台北、新竹、台南三地分区上班且三地人员不可互相移动。


联电指出,针对基于照顾员工安全及防疫,只要员工有任何防疫需求或补助都可向公司提出申请,公司会采取最优的方式协助,包括提出防疫假、或申请施打疫苗或相关防疫补助。


公司强调,这段期会会采取更严格的措施全面防疫,包括限定只能在座位用餐、谢绝外宾来访等。


日前,台积电、联发科、鸿海集团、日月光等厂商已采取了严格的措施。


光刻机巨头阿斯麦 ASML 将赴韩国建厂:预计 2025 年建成


5 月 17 日消息,据韩国媒体 BusinessKorea 报导,韩国产业通商资源部于 5 月 13 日对外宣布,全球光刻机龙头大厂阿斯麦(ASML)计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心,新厂预计在 2025 年建设完成。


再制造就是,以旧的机器设备为毛坯,采用专门的工艺和技术,在原有制造的基础上进行一次新的制造,而且重新制造出来的产品无论是性能还是质量都不亚于原先的新品。


据媒体介绍,阿斯麦计划未来四年将在韩国投资 2400 亿韩元(约合 13.7 亿人民币),于京畿道华城市打造一座 EUV(极端远紫外光源)光刻设备再制造厂以及一家培训中心,由京畿道政府对阿斯麦在当地的授权、扩张业务提供协助。其 EUV 光刻设备再制厂的主要用途就是为韩国当地运行的 EUV 光刻机的维护和升级提供助力。


徐直军:预计今年年底将有3亿设备搭载鸿蒙系统

5月17日消息,2021华为中国生态大会今天召开。华为轮值董事长徐直军大会上谈到了华为鸿蒙生态系统。他表示,预计到今年年底将有至少3亿设备搭载鸿蒙系统。


华为鸿蒙系统是面向全场景的分布式操作系统,2019年8月9日华为正式发布鸿蒙OS。根据规划,从2020年9月10日起,HarmonyOS将面向大屏、手表、车机等128KB-128MB终端设备开源,2021年4月将面向内存128MB-4GB终端设备开源,2021年10月以后将面向4GB以上所有设备开源。


华为鸿蒙操作系统最快将于6月份正式开始规模推送。


美国海关查扣3.6万件山寨AirPods

5月17日上午消息,美国海关和边境保护局(简称CBP)官员在辛辛那提对货物进行检查时,查获了3.6万对假AirPods。


5月6日,美国有关部门检查出三批从中国发出,到达肯塔基州代顿市的货物。这三批货物似乎包含大量假冒的AirPods,包装上贴有“ Elite Pods”商标。


根据美国海关和边境保护局的数据,每批货物共载有1.2万套货物,其中三批共计3.6万,每批货物的申报价值为5280美元。苹果公司具有适用于AirPods的商标,物理设计和形状以及其他属性。尽管这批山寨版AirPods根本没使用Apple的产品名称或商标,但产品的设计足以被视为违法。


调查:芯片短缺正在推高科技产品价格,大尺寸电视价格已飙升约 30%

据外媒 Wired 报道,电视机、笔记本电脑和平板电脑在新冠疫情期间的需求量很大,进而加剧了半导体的供应紧张情况,导致一些产品的价格飙升,首先受影响的就是电视。


根据市场研究公司 NPD 的数据,与去年夏天相比,最近几个月大尺寸电视的价格已经飙升了约 30%。可以说这是芯片短缺直接的结果,不止电视,笔记本电脑、平板电脑、vr头显也将会类似的跃进式涨价,目前只是时间问题。


机构最新预计:芯片短缺将使车企今年营收减少 1100 亿美元,减产 390 万辆


5 月 17 日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,虽然台积电等芯片代工商在尽最大努力提供产能支持,但目前福特、现代汽车等,仍受困于芯片短缺,他们的多座工厂,在本月仍将因芯片短缺而不同程度停产。


咨询机构最新就预计,芯片短缺将导致全球汽车厂商在今年减产 390 万辆,营收将因此而减少 1100 亿美元,比此前预计的 610 亿美元是提升了 80%。


预计减产 390 万辆,也就意味着今年的今年的产量,也将会有下滑,咨询机构最新预计全球轻型汽车的产量在今年将降至 8070 万辆。


台积电1nm以下制程获重大突破

5月17日消息,近日台积电传来了1nm以下制程的重大突破:


近日,台积电、台大与美国麻省理工学院(MIT)合作研究发现,二维材料结合“半金属铋(Bi)”能达极低电阻,接近量子极限,有助实现半导体1nm以下制程挑战。、


这项研究成果,由台大电机系暨光电所教授吴志毅,与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成。


据新智元报道,台积电技术研究部门将铋沉积制程进行优化,最后台大团队运用氦离子束微影系统将元件通道成功缩小至纳米尺寸,终于获得突破性的研究成果。


比亚迪半导体西安研发中心将启用,同期将发布IGBT6.0芯片

5月17日消息,据集微网报道,比亚迪半导体西安研发中心即将启用,与此同时,比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片,并计划于西安研发中心全新发布。


比亚迪半导体表示,IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破,达到国际领先行列。


比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地,分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。位于西安的半导体研发中心,将配备近千人的研发团队,是比亚迪半导体精心布局的全新研发基地。


赛微电子:预计下半年可以实现月产5000片晶圆的产能

集微网消息,近日,赛微电子在接受结构调研时表示,公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月,目前一期产能1万片/月已建成,2020年Q4内部调试,今年Q1开始晶圆验证,预计在今年2季度可以实现正式生产,今年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆。2022年实现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。


赛微电子表示,随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟,若订单及客户需求的增长超出预期,则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。


华慧芯二期光电子芯片产线项目落地中新天津生态城

近日,华慧芯二期光电子芯片产线项目落地生态城滨海旅游科技产业园,项目投产后,可年产光电子芯片3600万颗,将进一步满足5G网络建设对高速半导体激光器的需求,带动区域电子信息产业发展。


据天津日报报道,该项目是清华天津电子院与生态城管委会开展合作后首个科研成果产业化项目,将主要从事半导体激光器芯片产品的结构设计、工艺开发及批量化生产,产品将应用于5G光通讯网络建设。


华慧芯科技集团有限公司成立于2017年,其二期项目主要从事半导体激光器芯片产品的结构设计、工艺开发及批量化生产,产品将应用于5G光通讯网络建设。


和硕员工确诊新冠肺炎,已启动ABC 分组分流上班

5月17日消息,据台媒报导,和硕今日证实 1 名员工确诊新冠肺炎,和硕表示,该员工为微弱阳性反应,但无症状,已遵循指示进行隔离,公司将遵照医学单位与主关机关规范,进行相关标准作业流程,上周也已启动 ABC 分组分流上班。


和硕进一步指出,关渡总部办公室为四栋独立建筑与数处独立租屋建筑,该疑似感染员工是在一处相对小的独立建筑内工作,与其他三处总部大楼各自独立工作。该员工租屋处位处郊区,且通勤为直接至关渡公司上班,无进入热闹市区,生活与交通动线单纯。


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