交期超半年!引线框架缺货将持续至明年

网络整理 来源:猎芯头条 2021-07-21 18:03 249
导读: "2020年以来,全球半导体行业景气度持续攀升,封测产能紧缺已经持续良久,截止目前,缺货的情况仍然存在,业内预期整个产能紧缺的情况可能会持续至2022年。"

今日头条

1.订单交期逾半年,引线框架供应不求将持续至2022年

2.光刻机巨头阿斯麦 ASML 公布 2021 年 Q2 业绩

3.紫光集团发布招募投资者公告:需承接公司核心产业

4.富士康:郑州厂区目前运营正常 持续关注情况

5.日媒:紫光展锐欲寻找新投资者,从紫光集团独立

6.美商务部长:车用芯片供货增加 半导体短缺正在缓解


订单交期逾半年,引线框架供应不求将持续至2022年

2020年以来,全球半导体行业景气度持续攀升,封测产能紧缺已经持续良久,截止目前,缺货的情况仍然存在,业内预期整个产能紧缺的情况可能会持续至2022年。


封测市场需求爆发,导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面,包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品,都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。


目前,制约半导体封测厂商产能的瓶颈包括上述材料和设备。而设备紧缺的情况将导致封测厂商无法快速扩产,而材料供应紧缺却是直接影响到各大厂商现有的产能。


据了解,封装材料中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品,也是封装市场占比最大的原材料,占封装材料比重达40%。其次便是引线框架,作为是半导体封装的重要材料,其占比仅次于封装基板,约为15%的份额。


2020年以来,由于封装基板缺货,已经极大地限制了CPU、GPU等基板类芯片产品的出货,而引线框架类芯片产品出货,同样受到了引线框架缺货的影响。


从业内了解到,2021年,由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因,引线框架产品价格已经出现多次调涨,现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满,部分企业甚至开始洽谈2022年订单,产品交期也拉长至半年以上。


除了原材料铜价飞涨外,引线框架产能紧张问题依然存在。由于2018年、2019年引线框架市场需求较为疲软,整体产业并未进行积极扩产,而2020下半年至今市场需求暴增,供不应求的问题出现,ASM、长华科技、康强电子等引线框架企业纷纷应市场需求扩产,但要想真正解决市场供应问题,还需一段时日。


此外,马来西亚作为半导体封测重镇,聚集了三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技(收购住友金属的工厂)等较多引线框架厂商均有在马来西亚设厂,由于马来西亚正在实施“行动限制令”,上述工厂仅有6成员工出勤,也导致有较多引线框架产能无法全部开出,同时物流方面同样受到影响,已经严重影响到市场供给。


光刻机巨头阿斯麦 ASML 公布 2021 年 Q2 业绩

据财联社,荷兰光刻机设备生产商阿斯麦(ASML)近日公布了 2021 年第二季度财报。


财报显示,阿斯麦公司第二季度的净利润 10 亿欧元,市场预期 12.11 亿欧元。阿斯麦预计第三季度净营收 52 亿至 54 亿欧元,市场预估为 46.9 亿欧元,阿斯麦还将全年营收增长目标提高约 35%。


此外,阿斯麦还宣布一项至多为 90 亿欧元的股票回购计划。


紫光集团发布招募投资者公告:需承接公司核心产业

据科创板日报,全国企业破产重整案件信息网显示,紫光集团管理人发布招募战略投资者的公告。


公告称,本次引进战略投资者为整体引进,战略投资者需整体承接紫光集团或紫光集团核心产业。报名截止时间为今年 9 月 5 日 17 时,且需在 9 月 25 日之前提交具有约束力的重整投资方案。

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资格条件方面,公告称战略投资者应满足最近一年经审计的资产总额不低于 500 亿元或者最近一年经审计归母净资产不低于 200 亿元的要求,不过若是在芯片、云网产业领域具备优势和经验者,可适当放宽。


IT之家了解到,紫光集团在 7 月 9 日发布公告称,收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,被债权人申请破产重整。


富士康:郑州厂区目前运营正常 持续关注情况

7月19日、20日,河南省遭遇暴雨,其中郑州中西部局部地区出现了特大暴雨。根据中央气象台最新消息,郑州7月20日16-17时一小时降雨量达到201.9毫米,郑州市防汛抗旱指挥部决定自7月20日17时起,将防汛Ⅱ级应急响应提升至I级。


极端天气下,富士康等在郑州知名企业的运营情况也受到外界关注。7月20日晚间,富士康方面向21世纪经济报道记者表示:“目前营运正常,会持续关注情况。”


根据公开信息,富士康科技集团在郑州有三个厂区,分别是郑州航空港厂区、经开区厂区、中牟县厂区。郑州厂区也是富士康为苹果生产iPhone的主要制造基地,有超过90条生产线,约35万名工人,全球大约一半的苹果手机都来自郑州的富士康工厂。


日媒:紫光展锐欲寻找新投资者,从紫光集团独立

据日媒报道,知情人透露,紫光展锐正在寻找新的投资者,能支付200亿人民币(31亿美元)从紫光集团收购回紫光展锐的35.23%股份,并为以后的IPO做准备。


据悉,紫光展锐正在和潜在投资者会面,不过此收购价格意味着紫光展锐的估值高达550亿人民币。一些潜在投资者对此高估值有些犹豫,并也担心竞争和人才流失等问题。


紫光展锐目前正在快速发展的快车道上,谋求独立并上市的诉求并不意外,尤其是在大股东紫光集团正因债务问题缠身引发外界疑虑之时。不过此事件是真实还是谣言,还需后续关注。


Gartner:大陆代工业市场份额将升至全球第二,仅次于台湾地区

集微网报道, 近日,Gartner研究副总裁盛陵海透露,目前大陆半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7%,其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外差距较大,基本处于空白状态。从产业链各环节来看,EDA、IP核、设备、材料环节大陆企业份额较低,代工占比达到10%相对可观,但缺少IDM。


不过,Gartner预测,到2025年,大陆半导体公司在中国大陆市场的份额,有机会从当下的15%突破到30%。大陆代工企业预计未来几年会有较大成长,从全球布局角度来看,预计未来中国大陆代工业将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。


美商务部长:车用芯片供货增加 半导体短缺正在缓解

钜亨网报道,美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示,芯片供给逐渐增加,福特 (F-US) 与通用汽车 (GM-US) 开始得到更多芯片零件,已看到半导体短缺缓解的迹象。


为解决芯片短缺问题,今年雷蒙多促成一系列半导体会议,她表示,这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明,车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为,这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任。


雷蒙多说:我们将开始看到改善迹象,近几周福特汽车执行长法利 (Jim Farley) 和通用汽车执行长巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多芯片零件,缺货情况稍微好一些。


此外,白宫近期还向马来西亚和越南政府施压,要求确保半导体工厂被列为「关键」业务,以在当地疫情爆发之际保持部分产能。


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