MCU大厂涨价函揭头顶“大山”,缺芯何时到头?

原创 来源:芯三板 2021-10-25 09:34 414
导读: "近期,市场一度传出MCU报价松动。但瑞萨最新的一则涨价消息再次让业界多了一份疑虑。继英飞凌、ST涨价之后,瑞萨也宣布将从明年1月1日起提高大部分产品报价,其中包括新完成收购的Dialog的产品。作为全球市占约30%的MCU龙头企业,瑞萨的一纸涨价函透露市况远比想像更火热。"

近期,市场一度传出MCU报价松动。但瑞萨最新的一则涨价消息再次让业界多了一份疑虑。


继英飞凌、ST涨价之后,瑞萨也宣布将从明年1月1日起提高大部分产品报价,其中包括新完成收购的Dialog的产品。作为全球市占约30%的MCU龙头企业,瑞萨的一纸涨价函透露市况远比想像更火热。


全球芯片供应持续紧绷,自6月底以来,瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。由于瑞萨芯片供应吃紧,使得汽车芯片供应缺口仍难填补,导致价格居高不下。


瑞萨强调,涨价的原因主要是自身产能不足、加上产业链上游晶圆产能的限制、以及原材料成本的上涨。


可见,产能受限以及原材料涨价成了压在芯片厂头顶两座“大山”。


产能方面,瑞萨、ST、英飞凌等芯片大厂位于马来西亚封测厂受到疫情影响而营运降载。


不过,随着马来西亚放宽防疫限制、工厂员工完成疫苗接种,当地半导体产能已开始逐步爬坡。据大摩调查,9月末晶圆厂设备商产能利用率已由51%上升至89%。


加上瑞萨、英飞凌、台积电近期也已相继宣布,将提高车用芯片产量。。


例如,瑞萨计划借用晶圆代工厂及封测代工厂产能,同时提高自有产能,将缺货严重的车用MCU供货量提高五成;英飞凌宣,明年将增加五成支出,投资约24亿欧元(约合28亿美元)用于扩产。


对此,市场对芯片供给释放也有较大的预期。


近期市场有杂音传出,目前芯片短缺已有所缓和,不再什么都缺,部分芯片如DDI、MCU供需逐步回温,车用芯片价格下滑势头也明显,甚至有芯片中间商开始抛售。


事实上,缺芯重灾区MCU供需情况仍紧缺,有MCU厂商透露,现今对客户的订单需求,依然无法全部满足。


而瑞萨社长柴田英利近日也表示,虽然市场对终端销售趋缓有所疑虑,但至今仍未看到芯片需求减缓情况发生。现阶段瑞萨所有客户都处于库存枯竭状态,若不确保一定程度芯片数量,仍无法回复到原先的营运状态。


且有业内人士指出,“价格下滑”主要是经销商报价,而非原厂的价格。因为虽然产能有所缓和,但原材料端仍面临较大的挑战。


据报道,19日LME现货铜和期铜价差升至1000美元上方,创下至少27年来的最高水平。硅料价格也同步上扬,今年以来已从每吨不到8万元涨至26万元;硅片大厂环球晶11日也表示,现货急单排到明年上半年,长约订单比重逼近前波景气高峰。


加上供应链在“芯荒”下对产品拉货安全水位的看法发生转变,导致市场需求被继续推高。


因此,业界认为,MCU缺货仍将持续,预估供需可望在2022年上半年左右趋缓。本土MCU厂到明年都将一路受益于供应链供需紧俏与相关涨价效应。


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