ST宣布产品涨价后,英飞凌、NXP、瑞萨、TI等或紧随其后

网络整理 来源:猎芯头条 2022-03-29 18:06 425
ST宣布产品涨价后,英飞凌、NXP、瑞萨、TI等或紧随其后
导读: "1、ST宣布产品涨价后,英飞凌、NXP、瑞萨、TI等或紧随其后。2、美国520亿美元芯片补贴法案获批准,台积电、三星欲分一杯羹。3、美国欲成立半导体联盟压制中国大陆,韩国拼命反对为哪般?"

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ST宣布产品涨价后,英飞凌、NXP、瑞萨、TI等或紧随其后


业内消息人士透露,意法半导体亚太地区已通知分销商,将在2022年第二季度上调其所有产品线的价格,这可能会鼓励其他汽车和工业 IC IDM紧随其后涨价。据台媒报道,消息人士表示,意法半导体亚太其分销伙伴的一封信中称,不利的经济和地理条件导致不断增加的原材料成本以及能源和物流成本,总费用达到一个水平使得公司不能全部吸收。此次提价也将适用于该公司现有的积压订单。


意法半导体在2021年第四季度已提高了芯片价格,当时其订单已延长至18个月。该人士进一步指出,英飞凌和恩智浦等其他欧洲和日本IDM预计也将上调芯片价格。


瑞萨也在考虑再次上调芯片价格,其在今年1月刚刚涨价。德州仪器预计也将成为最早在第二季度上调芯片价格的 IDM 公司之一。


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美国520亿美元芯片补贴法案获批准,台积电、三星欲分一杯羹


3月29日上午消息,据报道,美国参议院周一再次批准了一项向美国半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的法案,希望在经过了长达数月的讨论后达成妥协。68票赞成、28票反对的表决结果将递交回众议院。这是一个繁琐的流程,参众两院的议员将在会议上寻求折衷并达成协议。


报道称,参议院在去年6月首次通过了芯片法案,该法案还授权拨款1900亿美元加强美国的技术和研究,以与中国竞争。而众议院在2月初通过了该法案。一位众议院民主党高级助手表示,众议院将着手处理此事,最早将于本周晚些时候将其发回给参议院。


参议院需要再次投票才能启动会议。最终的协议可能要到夏天才能达成。不过,独立参议员Bernie Sanders批评了这项520亿美元的补贴,称其为“企业的贪婪”,并表示纳税人应该从盈利的芯片公司获得认股权证或股权,以换取补贴。Sanders说:"这些公司获得的财务收益必须与美国人民分享,而不仅仅是富有的股东。”


☆☆☆台积电、三星电子欲分一杯羹☆☆☆


日前,台积电和三星电子向美国政府呼吁,允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。作为全球最大的两家芯片代工厂商,台积电和三星电子均计划斥资数十亿美元,在美国建设新的尖端工厂。


在回应“美国商务部要求提供信息以帮助规划和实施该计划”时,台积电表示:“基于公司总部所在地的任何偏袒和优待,并不是对拨款的有效或高效利用,也忽视了大多数领先半导体公司的公共所有权。”


同样,三星电子也支持台积电的这一呼吁。三星电子称,美国政府应该确保所有符合条件的公司,无论来自哪个国家,都可以在公平的竞争环境中争取该补贴计划。


当前,台积电正在亚利桑那州投资120亿美元建设一家工厂,目标是在2024年生产5纳米芯片。而三星电子正在得克萨斯州投资170亿美元建立一家工厂,目标也是在两年后开始批量生产。


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美国欲成立半导体联盟压制中国大陆,韩国拼命反对为哪般?


韩媒称,美国政府最近提议建立美国、韩国、日本和中国台湾地区的半导体产业联盟,这样做是为了牵制正在迅速崛起的中国大陆。韩国政府目前的立场是,完全无法接受这一提议。


据BusinessKorea报道,韩国政府持这一态度是因为,韩国企业的核心设施都在世界最大的半导体市场中国大陆。根据市场研究机构的数据,中国大陆的半导体消费量为每年2,991亿美元,约占全球总量的一半。


三星电子在海外唯一的存储芯片工厂位于中国西安,NAND工厂的月生产能力为26.5万片(12英寸),占三星电子NAND闪存总生产量的42%。报道认为,如果韩国政府接受这一提议,相关公司将面临中国大陆的报复。业界有关人士表示:“与美国的合作固然是当务之急,但最大的市场也是最重要的。”


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苹果最大代工厂富士康回应iPhone SE砍单传闻


3月29日消息,有消息称,苹果计划将二季度 iPhone SE产量较原计划削减20%。今日下午,富士康方面对中国证券报记者回应称:“不评论市场流言。”据悉,富士康是苹果 iPhone 最大的代工厂商。


消息人士称,由于乌克兰冲突的不确定性和迫在眉睫的通货膨胀,消费电子产品需求有所下降,因此苹果将削减iPhone和irPods的产量,计划将下个季度 iPhone SE 的产量较原计划削减 20%。此外,苹果分析师郭明錤也在推特表示,由于苹果新款 iPhone SE需求低于预期,因此下调该机今年的出货预估量,出货量预估削减至1500-2000万部。


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SEMI未来两年晶圆出货预测远低预期,知名分析师给出三个理由


国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告预测,2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%,2023年则增长0.8%、2.7%,均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期。


对此,知名半导体分析师陆行之给出三点分析:一、代工厂晶圆产能扩充不足,由此猜测或仍有涨价空间;二、包括英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等IDM大厂,以及部分IDM小厂出货量和扩产或仍远不如代工厂;三、对比SEMI预测的2023年增长1-3%,以及台积电1月预期的未来几年营收CAGR达15-20%,“不知道多少幅度是因为产品组合改变造成的涨价,多少幅度是出货量造成的”。



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