禁售先进半导体设备!美国拟对中国“卡脖子”

网络整理 来源:猎芯头条 2022-05-10 17:49 300
导读: "01.禁售先进半导体设备!美国拟对中国“卡脖子”。02.TrendForce:5月NAND Flash Wafer价格率先转跌。03.电源管理IC行情逆转?供应商遭客户退货、砍价。"

01

禁售先进半导体设备!美国拟对中国“卡脖子”


当地时间5月9日上午,据硅谷付费科技媒体The Information报道,两位知情人士透露,美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。2020年12月,美国将中芯国际列入出口黑名单,任何希望向中芯国际销售产品的美国公司都必须申请许可证。但设备没有完全禁运,而这一举措不仅加剧对中芯国际的制裁,还会影响国家支持的华虹半导体、长鑫存储技术和长江存储技术等公司。


据了解,这一禁令还处于早期阶段,可能需要几个月的时间来起草落实。早在4月26日,经济学人杂志就发表文章,表明美国有计划扼杀中国芯片制造商。4月27日,长江存储突遭美国政府调查的事件也不胫而走,据英国《金融时报》援引三名知情人士消息报道称,美国拜登政府正在调查中国存储芯片厂商长江存储有向华为提供芯片的指控,若这项指控属实,那么长江存储则可能违反了美国针对华为的出口禁令,或将引发美国的制裁。对此,长江存储暂未予以回应。


美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET)日前发布报告,提出半导体制造设备是美国对华“卡脖子”的最重要抓手之一,但设备厂商基于正常商业考量,正试图将产能转移至美国以外地区,这一趋势将削弱美国出口禁令的效用。


02

TrendForce:5月NAND Flash Wafer价格率先转跌


据TrendForce研究显示,在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer,由于零售端需求自3月以来表现疲弱,加上其他终端产品出货展望越趋保守,导致供应商降价求售的动机升高。预期NAND Flash wafer价格可能自本(5)月起开始走跌,NAND Flash下半年逐步转向供给于求,第3季NAND Flash wafer价格跌幅将可能来到5~10%。


TrendForce同时表示,由于原本预期Kioxia于2月发生污染事件恐将造成第2至第3季市况转为吃紧,但在高通膨及俄乌战事的衝击下,市场对于下半年传统旺季消费性产品需求看法转趋保守,第3季client SSD、eMMC与UFS价格将从原先有可能上涨的预期,转为与第2季持平。enterprise SSD方面,由于资料中心需求表现仍然强劲,故尚未观察到需求大幅修正的状况,惟因受到NAND Flash整体市况逐渐转为供过于求,第3季价格仅会微幅上涨约0~5%。


从需求面来看,受俄乌战事、高通膨、中国疫情等影响,导致整体消费性电子需求欲振乏力。其中,Chromebook在全球进入2022年后需求快速走弱,疫情所带来的需求红利退场。


03

电源管理IC行情逆转?供应商遭客户退货、砍价


电源管理IC是2021年缺货潮最严重的品类之一,行业炒货虚假报价等现象更是添乱。然而,近期电源管理IC行情出现变化,业内消息指出,原厂、代理商、终端客户面临去库存压力,且有厂商遭客户退货、砍价。据集微网报道,国内电源管理芯片供应商已经出了一批货给客户,结果由于市场不景气,货已经到客户仓库了,还是要让芯片厂商拉回去,如果要谈后续订单,至少要降价50%才有机会。


业内芯片设计厂商某高管表示,过去一两年内,市场需求景气,部分上游芯片厂商不按既定合约出货,肆意涨价,对下游客户失信。现阶段市场需求冷淡,下游客户不守信的情况也会同样出现,客户悔单、砍价、不按既定合同来履行的现象屡现。电源管理IC市场行情逆转与消费电子需求下滑离不开关系。今年以来,智能手机、PC、笔电、电视等的需求明显降温,终端出货目标遭下调,消费电子砍单消息满天飞。砍单陆续引发产业链震动,上游面板、驱动IC、MCU、电源管理IC等一系列链条难逃冲击, 需求量急剧下滑,不少厂商进入去库存阶段。


04

国巨4月营收月减4.5%,仍同期新高


被动元件大厂国巨今天公布4月自结合并营收新台币101.45亿元,月减4.5%,仍是同期新高,主要是中国封城使部分客户需求趋缓、出货延迟,且物流影响原物料供给。国巨自结4月合并营收101.45亿元,较3月106.25亿元减少4.5%,但比去年同期90.17亿元增加12.5%。


国巨指出,4月营收较3月减少,主要是受中国昆山、上海地区封城,导致部分客户因停工而造成需求减缓及出货延迟,且物流运输也影响原物料的进出供给。累计今年前4月国巨自结合并营收402.74亿元,较去年同期327.61亿元成长22.93%。展望第2季,国巨表示,虽然中国厂区生产营运正常,但后续仍需密切关注封城、物料供给及物流运输等不确定因素,审慎应对业绩及营运展望。


05

日月光凭借aQFN技术,获高通、联发科Wi-Fi SoC大单


据业内消息人士透露,日月光凭借独特的aQFN技术获得了高通、联发科大量Wi-Fi SoC订单,并正在积极寻求包括引线框架在内的相关包装材料的额外供应,以完成订单。据digitimes报道,消息人士称,aQFN技术具有比基于基板封装的解决方案更高的成本效益,因此其已成为高通和联发科主流Wi-Fi 6/6E SoC甚至将于2023 年推出的Wi-Fi 7产品的首选后端技术。


据悉,日月光已在其位于中国台湾南部高雄和北部中坜的工厂以及其位于中部的子公司矽品工厂开始量产第二代 aQFN技术。日前日月光宣布持续扩大中国台湾投资,斥资13.25亿元新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线,新厂预计将于2024年第三季度完工。


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