Microchip:上海疫情冲击供应链,半导体产品价格或上涨

网络整理 来源:猎芯头条 2022-05-18 17:52 340
导读: "01.Microchip:上海疫情冲击供应链,半导体产品价格或上涨。02.俄罗斯或开征电子产品报废回收费,用于国内微电子产业发展。03.瑞萨900亿日圆重整甲府工厂,2024年试产使功率半导体产能翻倍。"

01

Microchip:上海疫情冲击供应链,半导体产品价格或上涨


微芯科技(Microchip)CEO Ganesh Moorthy日前接受美媒采访时表示,该公司部分主要供应商位于上海地区,本轮疫情加剧了本已紧张的半导体供应链,公司产品交付遭遇挑战。Moorthy称,尽管部分合作工厂已经复工,但闭环管理下产能恢复情况不尽乐观,短期内供给冲击或将进一步推高受影响半导体产品价格。


Moorthy表示,他期待上海能够在未来一两周内逐步启动解封措施,他还强调,微芯目前对该公司在华供应链布局处于“观望”模式,如继续遭遇反复封控,公司将考虑以某种方式采取更为长期性的调整措施。


02

俄罗斯或开征电子产品报废回收费,用于国内微电子产业发展


据俄《生意人报》报道,该国微电子产业发展规划已接近编制完成,据估计到2030年约需投入2.74万亿卢布(约合2700亿人民币)资金扶持,其中约三分之一预算难以落实,需要额外财政收入支持。该报称,可能的资金来源将是针对消费电子产品、计算机设备加征额外的报废回收费,参照该国此前对进口汽车施加的类似政策,回收费将在产品进口和销售环节收取,此举预计将导致消费者相关负担增加。


03

瑞萨900亿日圆重整甲府工厂,2024年试产使功率半导体产能翻倍


根据《日经亚洲评论》的报导,日本车用芯片大厂瑞萨电子在其官网上发布公告表示,将对其于2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日圆。在导入新的制造设备,将该工厂打造成为一家能够制造功率半导体的12 英寸晶圆厂,并以生产 IGBT、MOSFET 为主,整个计划于 2024 年开始试生产。而预计在甲府工厂开始正式量产之后,瑞萨电子功率半导体的总产能将倍增。


报导指出,随著环保减碳趋势的提升,预计未来多年全球对管理电力的高效功率半导体需求将急剧增加。瑞萨电子针对电动汽车(EV)需求的快速增加特别关注,因此,计划提高 IGBT等功率半导体的产能,为减碳做出贡献。


04

TrendForce:第1季全球DRAM营收季减4%


根据集邦(TrendForce)调查显示,2022年第1季DRAM总产值季减4.0%,达240.3亿美元。其主因在于市场通膨加剧与需求减弱,加上俄乌战争于2月底爆发都影响终端消费表现。集邦表示,客户端的库存水位持续提升,因此消化库存为首要目标。由于整体拉货动能不振,各类DRAM产品价格因此下滑,导致第1季整体DRAM营收难抵跌。


TrendForce表示,受惠于PC与车用市场的需求佳,三大原厂中的美光(Micron)营收小幅上升2.4%,但三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)营收分别下滑1.1%及11.8%,合计二家韩国厂商囊括70.8%的市占率,依然稳坐前两名。


受到合约价下跌影响,集邦表示,各家营业利益率皆有所下修,三星、SK海力士、美光分别下降至48%、39%及40.1%。展望后续,由于DRAM持续往先进制程转进,成本有望进一步优化,倘若市场负面因素不再扩大,各家获利则有望进一步提升。


05

富士康拟于马来西亚新建12英寸晶圆厂,补足半导体制造“最后一块拼图”


5月18日,据台媒《经济日报》报道,富士康启动半导体大投资,将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28与40nm成熟制程,业界估计建厂金额至少千亿新台币起。报道称,该工厂完工后,富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造,并延伸至最下游封测的“新帝国”。


富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后,近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资,而且都是锁定成熟制程,凸显成熟制程火热盛况。


值得留意的是,富士康马来西亚厂月产能目标4万片,规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片,比联电在新加坡的扩产规模还大,凸显富士康集团在半导体领域的企图心。



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