瑞萨、安森美砍单,车用芯片不缺了?明年价格仍在谈判

网络整理 来源:满天芯 2022-11-23 16:21 231
瑞萨、安森美砍单,车用芯片不缺了?明年价格仍在谈判
导读: "瑞萨、安森美砍单,车用芯片不缺了? 2023年车用芯片价格仍在谈判。瑞萨、安森美砍单,车用芯片不缺了? 2023年车用芯片价格仍在谈判"

11月23日,据台媒《经济日报》报道,摩根士丹利(大摩)证券在最新报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货得到明显缓解。


01
大摩:部分车用芯片短缺情况已缓解

大摩认为造成砍单的原因有二。

一是台积电第三季车用半导体晶圆产出年增达82%,较疫情前高出140%;二是中国大陆电动车销量转弱(占全球电动车五至六成)。


分析师指出,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达 20%,汽车产量却只有 10%。按这一趋势来看,车用半导体供过于求的状况早应于 2020 年底、2021 年初就该发生,不过当时受到全球新冠疫情影响,运输不顺甚至断供,造成车用芯片极度短缺,并持续缺货。



此刻,随著运输面的影响渐趋缓和,再加上台积电第3季大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求转弱,使得部分车用芯片片目前已足额生产,短缺情况已得到明显缓解。


据相关数据显示,全球车用半导体供应以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主,掌握逾八成市占率,并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。


此前有报道指出,汽车制造商和半导体供应商正在努力防止未来出现芯片严重短缺。汽车制造商正在调整他们的准时制库存模式。汽车制造商也在与半导体供应商更紧密地合作,来进行他们的短期和长期需求沟通。


02
业内怎么看?

据业界观察,车用芯片百千种,从供应链角度观察,接收到客户讯息仍有的还在缺货,特别是高阶微控制器(MCU)与AI相关芯片,至于有的芯片相对较不缺,但也尚未转为过剩。


有IC设计业内人士表示,与之前车用芯片奇缺无比的情况相较,现在供需较趋于平衡,供应链长短料的情形已有所改善,但还达不到供应过剩的程度。


中国台湾厂商如宾士、和泰、裕日车等车厂则尚并未感受到上游砍单的气氛,强调目前车用芯片还是缺,甚至要明年才会有解。




汽车厂商指出,汽车供应链相当长且复杂。从晶圆厂产出芯片到汽车供应链的加工,再到像博世这类供应链大厂可以产出,至少要三到五个月的时间,再到组车厂取得车用芯片再到组装成车,最后通过物流海运抵达目的地的时间,相当长。以目前的供应链现状看来,恐怕到明年年中之前,因为芯片荒造成缺车的问题都无法改善


丰田在近日也宣布,2022年12月全球计划产量约75万辆,与11月生产计划及去年12月实际生产产量相比,约减少6%。先前由于车用芯片短缺持续,丰田日本国内3座组装工厂的部分生产线将实施停工。


03
2023年车用芯片价格仍在谈判

综合来看,虽然大摩表示,部分车用芯片短缺得到缓解。但从汽车厂商角度看,从供应链角度考量,短缺情况依然难解。


针对2023年车用芯片的代工价格,供应链倾向从长期计议及合作角度来协商,是否调涨仍不确定。


近期大部分车企仍在与晶圆厂进行价格谈判,从格芯,到台积电、联电、VIS等晶圆厂仍在谈判,一小部分接近尾声,但谈判并不顺利


据业内人士表示,产能方面,尤其是晶圆厂的汽车芯片产能增长仍不乐观。虽然由于消费电子芯片需求下降,代工厂非常愿意为汽车或工业芯片分配更多产能。但转向制造汽车芯片也将带来成本的大幅增加,因为厂商必须在进行产能转换之前,完成一系列汽车安全测试和规格验证。因此,代工厂在短期内不太可能为汽车芯片转换太多产能。


管理咨询公司AlixPartners指出,从半导体厂角度来看,汽车产业只是半导体芯片“小买家”,约占全球产能的6%-10%。另外,利润率低也导致半导体厂商扩产动力不足。例如,传统汽车芯片半导体制商创造的利润率,较消费性或工业客户的芯片平均约低11个百分点。


价格方面,供应商也暗示,在与晶圆厂的谈判中,更难的部分是就预付款达成一致,双方并不确定应该投资于共同未来,还是只为订单支付保证金。有消息人士表示,如果代工价调涨,预计多数一线代工厂、IDM厂也会向车厂客户端调涨价格,因为供不应求情况将持续,且多数主流车厂为了确保产销稳定,也倾向买单,目前正在估算可能的涨幅。



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