全球电子供应链智慧平台

感应方法：反射

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：50mA

电流 - DC 正向 (If)（最大值）：50mA

输出类型：光电晶体管

响应时间：15µs，15µs

安装类型：通孔

封装/外壳：4-DIP 模块

波长：940nm

频谱范围：730nm ~ 1100nm

二极管类型：引脚

响应时间：10ns

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：32V

电流 - 暗（典型值）：10nA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

波长：940nm

频谱范围：840nm ~ 1100nm

二极管类型：引脚

响应时间：50ns

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：170V

电流 - 暗（典型值）：5nA

工作温度：-25°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-226-2，TO-92-2 长体

波长：940nm

频谱范围：840nm ~ 1100nm

二极管类型：引脚

响应时间：50ns

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：170V

电流 - 暗（典型值）：5nA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：通孔

方向：顶视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：径向，T-1 透镜

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：通孔

方向：顶视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：径向，5mm 直径（T 1 3/4）

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：通孔

方向：侧视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：径向，侧视图

25°C 时欧姆阻值：10k

电阻容差：±5%

B 值容差：±3%

B25/50：3900K

B25/85：3934K

B25/100：3944K

工作温度：-40°C ~ 125°C

功率 - 最大值：200mW

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制）

25°C 时欧姆阻值：100k

电阻容差：±5%

B 值容差：±3%

B25/50：4250K

B25/85：4311K

B25/100：4334K

工作温度：-40°C ~ 125°C

功率 - 最大值：200mW

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制）

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：50mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

功率 - 最大值：75mW

安装类型：表面贴装型

方向：侧视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：2-SMD，无引线

25°C 时欧姆阻值：4.7k

电阻容差：±5%

B 值容差：±3%

B25/50：3500K

B25/85：3545K

B25/100：3560K

工作温度：-40°C ~ 125°C

功率 - 最大值：200mW

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制）

感应距离：0.217"（5.5mm）

感应方法：反射

电压 - 集射极击穿（最大值）：35V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - DC 正向 (If)（最大值）：50mA

输出类型：光电晶体管

响应时间：20µs

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

感应距离：200cm

输出类型：I²C

工作温度：-20°C ~ 70°C

传感器类型：湿度，温度

湿度范围：0 ~ 100% 相对湿度

输出类型：模拟电压

精度：±2% RH

响应时间：8s

灵敏度：26mV/%RH

电压 - 供电：2.4V ~ 5.5V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C

封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-DFN（2.5x2.5）

感应距离：0.197"（5mm）

感应方法：穿透光束

输出配置：光电晶体管

电流 - DC 正向 (If)（最大值）：50mA

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

响应时间：15µs

工作温度：-25°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装/外壳：开槽模块

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

功率 - 最大值：75mW

安装类型：表面贴装型

方向：顶视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：1206（3016 公制）

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：50mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

功率 - 最大值：75mW

安装类型：表面贴装，直角

方向：侧视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：2-SMD，无引线

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：40mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：通孔，直角

方向：侧视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：径向，侧视图

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

功率 - 最大值：75mW

安装类型：表面贴装型

方向：顶视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：1210（3225 公制）

波长：550nm

颜色 - 增强：绿色

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：35V

电流 - 暗（典型值）：2nA

有效面积：1.80mm²

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：通孔

方向：顶视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：径向，5mm 直径（T 1 3/4）

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：通孔

方向：顶视图

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：径向，5mm 直径（T 1 3/4）

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA

电流 - 暗 (Id)（最大值）：100nA

波长：940nm

安装类型：表面贴装型

方向：顶视图

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：2-SMD，Z形弯曲

类型：环境

波长：590nm

接近探测：无

输出类型：电流

电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

供应商器件封装：T-1 3/4

感应方法：反射

电压 - 集射极击穿（最大值）：30V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：50mA

电流 - DC 正向 (If)（最大值）：50mA

输出类型：光电晶体管

响应时间：15µs，15µs

安装类型：通孔

封装/外壳：4-DIP（0.157"，4.00mm）