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VCNL36821S

element14

类型:IR;波长:940nm;接近探测:是;输出类型:I²C;电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V;工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-SMD 模块;供应商器件封装:模块;

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VCNL4010-GS08

digikey

类型:环境;波长:-;接近探测:是;输出类型:I²C;电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V;工作温度:-25°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:13-WQFN 裸露焊盘;供应商器件封装:SMD;

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AFBR-S4N44P163

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波长:420nm;颜色 - 增强:紫外线（UV）;频谱范围:300nm ~ 900nm;二极管类型:雪崩;不同 nm 时响应度:-;响应时间:-;电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:26.9V;电流 - 暗（典型值）:500nA;有效面积:13.8mm²;视角:-;工作温度:-20°C ~ 50°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:阵列 - 16 元件;

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TSL25721FN

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类型:环境;波长:4000K;接近探测:无;输出类型:I²C;电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V;工作温度:-30°C ~ 70°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:6-WDFN;供应商器件封装:6-DFN（2x2）;

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VCNL4040M3OE-H3

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类型:环境;波长:550nm;接近探测:是;输出类型:I²C;电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-SMD 模块;供应商器件封装:8-SMD;

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MICROFJ-60035-TSV-TR1

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波长:420nm;颜色 - 增强:-;频谱范围:200nm ~ 900nm;二极管类型:雪崩;不同 nm 时响应度:-;响应时间:250ps;电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:24.7V;电流 - 暗（典型值）:7.5µA;有效面积:36.85mm²;视角:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:36-WBGA;

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ARRAYJ-60035-4P-BGA

digikey

波长:420nm;颜色 - 增强:-;频谱范围:-;二极管类型:-;不同 nm 时响应度:-;响应时间:-;电流 - 暗（典型值）:-;有效面积:9mm²;视角:-;工作温度:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:9-EBGA;

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TSSP95038

digikey

类型:IR;波长:940nm;接近探测:是;输出类型:模拟;电压 - 供电:2V ~ 3.6V;工作温度:-25°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-SMD，J 形引线;供应商器件封装:Heimdall;

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APDS-9500

digikey

类型:环境，手势;波长:-;接近探测:是;输出类型:I²C，SPI;电压 - 供电:2.8V ~ 3.3V;工作温度:-20°C ~ 70°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:18-SMD 模块;供应商器件封装:-;

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BH1772GLC-E2

chip1stop

类型:环境;波长:550nm;接近探测:是;输出类型:I²C;电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:10-VFLGA;

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