全球电子供应链智慧平台

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：1.4V ~ 3.6V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：SPI

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：12 b

特性：关断模式

精度 - 最高（最低）：±1.5°C（±2°C）

测试条件：-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-23-6

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：输出开关，可编程极限

精度 - 最高（最低）：±1°C（±2°C）

测试条件：-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SO

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 150°C

输出类型：I²C

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：15 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±0.2°C（±0.6°C）

测试条件：-10°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-40°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-WQFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：16-LFCSP-WQ（4x4）

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-25°C ~ 125°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.7V ~ 10V

分辨率：6.25mV/°C

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：25°C（-25°C ~ 125°C）

工作温度：-25°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：SOT-23-3

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

输出类型：I²C

电压 - 供电：2.8V ~ 5.5V

分辨率：10 b

特性：输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SO

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，单触发，可编程解决方案，关断模式，待机模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 127°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-VSSOP

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.4V ~ 3.6V

分辨率：7 b

特性：单触发，关断模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：-10°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-UFBGA，DSBGA

供应商器件封装：4-DSBGA（1x1）

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：3V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：Micro8™

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.4V ~ 3.6V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，关断模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-563，SOT-666

供应商器件封装：SOT-563

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-50°C ~ 150°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：1.5V ~ 5.5V

分辨率：5.5mV/°C

精度 - 最高（最低）：±2.7°C

测试条件：-50°C ~ 150°C

工作温度：-50°C ~ 150°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）

供应商器件封装：TO-92-3

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-50°C ~ 150°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V

分辨率：8.2mV/°C

精度 - 最高（最低）：±2.7°C

测试条件：20°C ~ 150°C

工作温度：-50°C ~ 150°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）

供应商器件封装：TO-92-3

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 150°C

输出类型：SPI

电压 - 供电：2.4V ~ 5.5V

分辨率：13 b

特性：关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±2°C）

测试条件：0°C ~ 70°C（-40°C ~ 150°C）

工作温度：-40°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SC-74A，SOT-753

供应商器件封装：SOT-23-5

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-20°C ~ 100°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：4V ~ 10V

分辨率：10mV/°C

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：25°C（-20°C ~ 100°C）

工作温度：-20°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：SOT-23-3

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：10°C ~ 125°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：10mV/°C

特性：关断模式

精度 - 最高（最低）：±3°C（±4°C）

测试条件：25°C（10°C ~ 125°C）

工作温度：-40°C ~ 150°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）

供应商器件封装：TO-92-3

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 130°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.4V ~ 5.5V

分辨率：11.77mV/°C

特性：关断模式

精度 - 最高（最低）：±1.5°C（±2.5°C）

测试条件：25°C ~ 30°C（-55°C ~ 130°C）

工作温度：-55°C ~ 130°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353

供应商器件封装：SC-70-5

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-64°C ~ 191°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：1.7V ~ 3.6V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±1.25°C）

测试条件：-10°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：10-VFQFN

供应商器件封装：10-QFN（2x2）

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：9 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，休眠模式

精度 - 最高（最低）：±1.87°C（±3°C）

测试条件：40°C（-40°C ~ 85°C）

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-23-6

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：0°C ~ 90°C

输出类型：I²C

电压 - 供电：2.15V ~ 5.5V

分辨率：16 b

精度 - 最高（最低）：±0.2°C

测试条件：25°C

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-TDFN（2.5x2.5）

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：10 b

特性：输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±0.5°C（±1°C）

测试条件：-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-MSOP

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：1.4V ~ 3.6V

分辨率：12 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式

精度 - 最高（最低）：±0.75°C（±1°C）

测试条件：-20°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-UFBGA，DSBGA

供应商器件封装：6-DSBGA

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：0°C ~ 90°C

感应温度 - 远程：0°C ~ 90°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

分辨率：10 b（本地），12 b（远程）

特性：单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式

精度 - 最高（最低）：±2°C

测试条件：25°C ~ 100°C

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-VSSOP

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-25°C ~ 105°C

输出类型：模拟电流

电压 - 供电：4V ~ 30V

精度 - 最高（最低）：±2.5°C

测试条件：25°C

工作温度：-25°C ~ 105°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）

供应商器件封装：TO-92-3

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-50°C ~ 150°C

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：13.6mV/°C

精度 - 最高（最低）：±2.7°C

测试条件：70°C ~ 150°C

工作温度：-50°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353

供应商器件封装：SC-70-5