全球电子供应链智慧平台

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 120°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-TSSOP/MSOP

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SC-74A，SOT-753

供应商器件封装：SOT-23-5

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-55°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：7 b

特性：输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-MSOP

传感器类型：数字，远程

感应温度 - 本地：-

感应温度 - 远程：-40°C ~ 125°C

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.62V ~ 3.6V

分辨率：-

特性：单次触发，可编程限值，待机模式

精度 - 最高（最低）：±1.5°C

测试条件：-40°C ~ 125°C

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-WDFN（2x2）

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：SPI

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：12 b

特性：输出开关，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1.5°C（±2°C）

测试条件：-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：EEPROM，单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-64°C ~ 191°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，待机模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±2°C）

测试条件：-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-TSSOP

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-50°C ~ 150°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.2V ~ 5.5V

分辨率：10.9mV/°C

特性：-

精度 - 最高（最低）：±2.7°C

测试条件：40°C ~ 150°C

工作温度：-50°C ~ 150°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）

供应商器件封装：TO-92-3

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-55°C ~ 125°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：3V ~ 5.5V

分辨率：7 b

特性：单触发，输出开关，待机模式

精度 - 最高（最低）：±2.5°C（±3.5°C）

测试条件：60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：16-QSOP

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：0°C ~ 127°C

感应温度 - 远程：-64°C ~ 191°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

分辨率：-

特性：单触发，输出开关，可编程极限，待机模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±2.5°C）

测试条件：0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：16-QSOP

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-20°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：3.3V

分辨率：12 b

特性：输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）

工作温度：-45°C ~ 130°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-TDFN（2x3）

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：0°C ~ 145°C

感应温度 - 远程：0°C ~ 145°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：3V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，待机模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-uMAX

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 105°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：模拟电流

电压 - 供电：4V ~ 30V

分辨率：-

特性：-

精度 - 最高（最低）：±2.5°C（±3.5°C）

测试条件：25°C（-40°C ~ 105°C）

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：0°C ~ 100°C

感应温度 - 远程：0°C ~ 120°C

输出类型：SMBus

电压 - 供电：3V ~ 5.5V

分辨率：7 b

特性：输出开关，可编程极限，待机模式

精度 - 最高（最低）：±3°C

测试条件：0°C ~ 100°C

工作温度：0°C ~ 120°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 150°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V

分辨率：16 b

特性：待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）：±0.1°C（±0.2°C）

测试条件：30°C ~ 45°C（0°C ~ 85°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-WSON（2x2）

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C

电压 - 供电：3V ~ 5.5V

分辨率：8 b

特性：输出开关，可编程极限，关断模式

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：-

分辨率：10mV/°C

特性：-

精度 - 最高（最低）：±3°C（±5°C）

测试条件：25°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 88°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：模拟电流

电压 - 供电：12V

分辨率：-

特性：-

精度 - 最高（最低）：-

测试条件：-

工作温度：-40°C ~ 88°C

安装类型：底座安装

封装/外壳：模块

供应商器件封装：-

传感器类型：数字，本地/远程

感应温度 - 本地：-20°C ~ 85°C

感应温度 - 远程：0°C ~ 100°C

输出类型：I²C

电压 - 供电：1.68V ~ 3.6V

分辨率：16 b

特性：-

精度 - 最高（最低）：±1°C

测试条件：15°C ~ 35°C

工作温度：-20°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-205AA，TO-5-4 金属罐变型

供应商器件封装：TO-5

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：0°C ~ 90°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.7V ~ 10V

分辨率：15.6mV/°C

特性：关断模式

精度 - 最高（最低）：±3°C（±4°C）

测试条件：25°C（0°C ~ 90°C）

工作温度：0°C ~ 90°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：SOT-23-3

类型：热敏式

输出：开路漏极或开路集电极

复位：低有效

复位超时：最大 200µs

电压 - 阈值：2.95V

工作温度：-55°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-23-6

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：SPI

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：12 b

特性：输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1.5°C（±2°C）

测试条件：-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-23-6

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：I²C/SMBus

电压 - 供电：1.7V ~ 5.5V

分辨率：11 b

特性：单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式

精度 - 最高（最低）：±1°C（±3°C）

测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-TSSOP/MSOP

传感器类型：模拟，本地

感应温度 - 本地：-50°C ~ 150°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：模拟电压

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：13.6mV/°C

特性：-

精度 - 最高（最低）：±2.7°C

测试条件：70°C ~ 150°C

工作温度：-50°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353

供应商器件封装：SC-70-5

传感器类型：数字，本地

感应温度 - 本地：-40°C ~ 85°C

感应温度 - 远程：-

输出类型：SPI

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：9 b

特性：输出开关

精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）

测试条件：25°C（-40°C ~ 85°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-MSOP