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Microchip

数据手册

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

分辨率:11 b

特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)

测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip

数据手册

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

分辨率:11 b

特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)

测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SC-74A,SOT-753

供应商器件封装:SOT-23-5

Microchip

数据手册

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

分辨率:7 b

特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式

精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)

测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

Microchip

数据手册

传感器类型:数字,远程

感应温度 - 本地:-

感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V

分辨率:-

特性:单次触发,可编程限值,待机模式

精度 - 最高(最低):±1.5°C

测试条件:-40°C ~ 125°C

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-WDFN(2x2)

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:SPI

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

分辨率:12 b

特性:输出开关,可编程分辨率,关断模式

精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2°C)

测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 150°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Microchip

数据手册

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

分辨率:11 b

特性:EEPROM,单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)

测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Microchip

数据手册

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C

输出类型:SMBus

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

分辨率:11 b

特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)

测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP

传感器类型:模拟,本地

感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:模拟电压

电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V

分辨率:10.9mV/°C

特性:-

精度 - 最高(最低):±2.7°C

测试条件:40°C ~ 150°C

工作温度:-50°C ~ 150°C

安装类型:通孔

封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)

供应商器件封装:TO-92-3

Maxim

数据手册

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C

输出类型:SMBus

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

分辨率:7 b

特性:单触发,输出开关,待机模式

精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)

测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:16-QSOP

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C

感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C

输出类型:SMBus

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

分辨率:-

特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)

测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:16-QSOP

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:3.3V

分辨率:12 b

特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)

测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)

工作温度:-45°C ~ 130°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-TDFN(2x3)

Maxim

数据手册

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:0°C ~ 145°C

感应温度 - 远程:0°C ~ 145°C

输出类型:SMBus

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

分辨率:11 b

特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式

精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)

测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-uMAX

传感器类型:模拟,本地

感应温度 - 本地:-40°C ~ 105°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:模拟电流

电压 - 供电:4V ~ 30V

分辨率:-

特性:-

精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)

测试条件:25°C(-40°C ~ 105°C)

工作温度:-40°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C

感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C

输出类型:SMBus

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

分辨率:7 b

特性:输出开关,可编程极限,待机模式

精度 - 最高(最低):±3°C

测试条件:0°C ~ 100°C

工作温度:0°C ~ 120°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

分辨率:16 b

特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值

精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)

测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)

工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:6-WSON(2x2)

Maxim

数据手册

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

分辨率:8 b

特性:输出开关,可编程极限,关断模式

精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)

测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

传感器类型:模拟,本地

感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:模拟电压

电压 - 供电:-

分辨率:10mV/°C

特性:-

精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)

测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C)

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Amphenol

数据手册

传感器类型:模拟,本地

感应温度 - 本地:-40°C ~ 88°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:模拟电流

电压 - 供电:12V

分辨率:-

特性:-

精度 - 最高(最低):-

测试条件:-

工作温度:-40°C ~ 88°C

安装类型:底座安装

封装/外壳:模块

供应商器件封装:-

传感器类型:数字,本地/远程

感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C

感应温度 - 远程:0°C ~ 100°C

输出类型:I²C

电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V

分辨率:16 b

特性:-

精度 - 最高(最低):±1°C

测试条件:15°C ~ 35°C

工作温度:-20°C ~ 85°C

安装类型:通孔

封装/外壳:TO-205AA,TO-5-4 金属罐变型

供应商器件封装:TO-5

传感器类型:模拟,本地

感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:模拟电压

电压 - 供电:2.7V ~ 10V

分辨率:15.6mV/°C

特性:关断模式

精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)

测试条件:25°C(0°C ~ 90°C)

工作温度:0°C ~ 90°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应商器件封装:SOT-23-3

Microchip

数据手册

类型:热敏式

输出:开路漏极或开路集电极

复位:低有效

复位超时:最大 200µs

电压 - 阈值:2.95V

工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-6

供应商器件封装:SOT-23-6

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:SPI

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

分辨率:12 b

特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式

精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2°C)

测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 150°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-6

供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip

数据手册

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:I²C/SMBus

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

分辨率:11 b

特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式

精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)

测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

传感器类型:模拟,本地

感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:模拟电压

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

分辨率:13.6mV/°C

特性:-

精度 - 最高(最低):±2.7°C

测试条件:70°C ~ 150°C

工作温度:-50°C ~ 150°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353

供应商器件封装:SC-70-5

传感器类型:数字,本地

感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C

感应温度 - 远程:-

输出类型:SPI

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

分辨率:9 b

特性:输出开关

精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)

测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C)

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

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