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功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±11mT 跳闸,±7.1mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA;
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element14
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±19mT 跳闸,±10.1mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA;
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BU52092GWZ-E2
corestaff
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±3.2mT 跳闸,±1.2mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA;
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BU52492NUZ-ZE2
digikey
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±3.7mT 跳闸,±0.7mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;供应商器件封装:-;封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘;
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BU52792GWZ-E2
digikey
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±3.2mT 跳闸,±1.2mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V;电流 - 供电(最大值):6µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA;
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BU52098GWZ-E2
corestaff
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±27.5mT 跳闸,±18.9mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA;
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digikey
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±7.9mT 跳闸,±3.8mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘;
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功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±7.4mT 跳闸,±4.3mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA;
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BU52273NUZ-ZE2
corestaff
功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±5.1mT 跳闸,±2.3mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘;
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功能:全极开关;技术:霍尔效应;极化:北极,南极;感应范围:±7.4mT 跳闸,±4.3mT 释放;测试条件:25°C;电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V;电流 - 供电(最大值):8µA;电流 - 输出(最大值):500µA;输出类型:CMOS;特性:-;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘;
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