分立半导体产品-二极管 - 桥式整流器-元器件大全网站

GBPC2501-BP

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二极管类型:单相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:100V;电流 - 平均整流 (Io):25A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1V @ 12.5A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5µA @ 100V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:QC 端子;封装/外壳:4-方形，GBPC;供应商器件封装:GBPC;

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GBU4D-BP

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二极管类型:单相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:200V;电流 - 平均整流 (Io):4A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1V @ 2A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5µA @ 200V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:通孔;封装/外壳:4-SIP，GBU;供应商器件封装:GBU;

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DBLS205G RDG

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二极管类型:Single Phase;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:600V;电流 - 平均整流 (Io):2A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.15V @ 2A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:2µA @ 600V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-SMD，鸥翼;供应商器件封装:DBLS;

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GUO40-08NO1

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二极管类型:三相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:800V;电流 - 平均整流 (Io):40A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.28V @ 30A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40µA @ 800V;工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）;安装类型:通孔;封装/外壳:5-SIP;供应商器件封装:GUFP;

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DF1510ST-G

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二极管类型:单相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:1kV;电流 - 平均整流 (Io):1.5A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1V @ 1.5A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10µA @ 1000V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-SMD，鸥翼;供应商器件封装:DFS;

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VUO80-14NO1

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二极管类型:三相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:1.4kV;电流 - 平均整流 (Io):82A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.14V @ 30A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40µA @ 1400V;工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:底座安装;封装/外壳:V1-A;供应商器件封装:V1-A;

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GBU607 D2G

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二极管类型:Single Phase;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:1kV;电流 - 平均整流 (Io):6A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1V @ 1.5A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5µA @ 1000V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:通孔;封装/外壳:4-SIP，GBU;供应商器件封装:GBU;

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DBD250G

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二极管类型:Single Phase;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:600V;电流 - 平均整流 (Io):6A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05V @ 12.5A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10µA @ 600V;工作温度:150°C（TJ）;安装类型:通孔;封装/外壳:4-方形;供应商器件封装:-;

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批次：{"18+":5500,"15+":250}

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GBPC3506-E4/51

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二极管类型:单相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:600V;电流 - 平均整流 (Io):35A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1V @ 17.5A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5µA @ 600V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:QC 端子;封装/外壳:4-方形，GBPC;供应商器件封装:GBPC;

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100+：

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￥21.7007

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KBPC1002W-G

mouser

二极管类型:单相;技术:标准;电压 - 峰值反向（最大值）:200V;电流 - 平均整流 (Io):10A;不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1V @ 5A;不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10µA @ 200V;工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）;安装类型:通孔;封装/外壳:4-方形，KBPC-W;供应商器件封装:KBPC-W;

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￥46.0789

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￥47.4647

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