全球电子供应链智慧平台

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：7.5V

容差：±5%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：15 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：1µA @ 5V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOD-123

供应商器件封装：SOD-123

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：16V

容差：±5%

功率 - 最大值：1W

阻抗（最大值）(Zzt)：15 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：50nA @ 11V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1V @ 50mA

工作温度：200°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AL，DO-41，轴向

供应商器件封装：DO-41

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：5.1V

容差：±5%

功率 - 最大值：300mW

阻抗（最大值）(Zzt)：80 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：2µA @ 1.5V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.1V @ 10mA

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0201（0603 公制）

供应商器件封装：2-X3DFN（0.62x0.32）

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：75V

容差：±2%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：250 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：100nA @ 56V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.5V @ 200mA

工作温度：-65°C ~ 175°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件封装：SOD-80 MiniMELF

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：3.6V

容差：-

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：100 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：5µA @ 1V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.5V @ 200mA

工作温度：-65°C ~ 175°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AH，DO-35，轴向

供应商器件封装：DO-35

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：2.2V

容差：±5%

功率 - 最大值：150mW

阻抗（最大值）(Zzt)：100 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：100µA @ 1V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD，无引线

供应商器件封装：0603/SOD-523F

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：5.1V

容差：±5%

功率 - 最大值：150mW

阻抗（最大值）(Zzt)：17 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：5µA @ 2V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-65°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-523

供应商器件封装：SOT-523

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：30V

容差：±5%

功率 - 最大值：3W

阻抗（最大值）(Zzt)：28 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：1µA @ 22.8V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.5V @ 200mA

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：DO-214AA，SMB

供应商器件封装：DO-214AA（SMB）

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：36V

容差：±5%

阻抗（最大值）(Zzt)：70 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：500nA @ 27V

工作温度：-65°C ~ 175°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AH，DO-35，轴向

供应商器件封装：DO-35（DO-204AH）

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：5.6V

容差：±7%

功率 - 最大值：225mW

阻抗（最大值）(Zzt)：40 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：1µA @ 2V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-65°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：SOT-23-3（TO-236）

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：4.7V

容差：±1%

功率 - 最大值：250mW

阻抗（最大值）(Zzt)：80 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：3µA @ 2V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-65°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：TO-236AB

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：6.8V

容差：±5%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：8 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：100nA @ 3V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.5V @ 200mA

工作温度：175°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件封装：SOD-80 MiniMELF

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：6.8V

容差：±5%

功率 - 最大值：1W

阻抗（最大值）(Zzt)：3.5 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：10µA @ 4V

工作温度：175°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：DO-213AB，MELF（玻璃）

供应商器件封装：DO-213AB

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：9.1V

容差：±2%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：3µA @ 7V

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOD-123

供应商器件封装：SOD-123

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：22V

容差：±5%

功率 - 最大值：400mW

阻抗（最大值）(Zzt)：55 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：50nA @ 700mV

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-65°C ~ 200°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AH，DO-35，轴向

供应商器件封装：ALF2

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：4.7V

容差：±5%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：19 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：2µA @ 1V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.5V @ 200mA

工作温度：-65°C ~ 200°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AH，DO-35，轴向

供应商器件封装：DO-35

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：8.2V

容差：±6%

功率 - 最大值：200mW

阻抗（最大值）(Zzt)：15 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：700nA @ 5V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-65°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOD-123

供应商器件封装：SOD-123

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：47V

容差：±5%

功率 - 最大值：5W

阻抗（最大值）(Zzt)：25 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：500nA @ 35.8V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.2V @ 1A

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AC，DO-15，轴向

供应商器件封装：DO-15

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：39V

容差：±2.05%

功率 - 最大值：590mW

阻抗（最大值）(Zzt)：75 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：50nA @ 27.3V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-55°C ~ 150°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOD-123

供应商器件封装：SOD-123

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：2.7V

容差：±5%

功率 - 最大值：200mW

阻抗（最大值）(Zzt)：100 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：20µA @ 1V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-65°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOD-923

供应商器件封装：SOD-923

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：13V

容差：±2.5%

功率 - 最大值：200mW

阻抗（最大值）(Zzt)：35 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：50nA @ 10V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1V @ 10mA

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SC-90，SOD-323F

供应商器件封装：SMini2-F5-B

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：22V

容差：±2.5%

功率 - 最大值：200mW

阻抗（最大值）(Zzt)：80 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：50nA @ 17V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1V @ 10mA

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SC-90，SOD-323F

供应商器件封装：SMini2-F5-B

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：6.4V

容差：±5%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：100 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：2µA @ 3V

工作温度：-65°C ~ 175°C

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AH，DO-35，轴向

供应商器件封装：DO-35（DO-204AH）

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：11V

容差：±3%

功率 - 最大值：500mW

阻抗（最大值）(Zzt)：20 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：200nA @ 8V

工作温度：-

安装类型：通孔

封装/外壳：DO-204AG，DO-34，轴向

供应商器件封装：MSD

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)：17V

容差：±5%

功率 - 最大值：500mW

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：50nA @ 12.9V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 10mA

工作温度：-55°C ~ 150°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOD-123

供应商器件封装：SOD-123