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类型:MOSFET;配置:三相反相器;电流:80mA;电压:600V;电压 - 隔离:1500Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:26-PowerDIP 模块(0.573",14.50mm);
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GA20SICP12-263
digikey
类型:-;配置:-;电流:20A;电压:1.2kV;电压 - 隔离:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA;
QTY:
批次/阶梯价
大陆6-9
香港5-7
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FSB50325
rochester
类型:MOSFET;配置:3 相;电流:1.5A;电压:250V;电压 - 隔离:1500Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:23-PowerDIP 模块(0.551",14.00mm);
QTY:
批次:
{"09+":170,"06+":70}
批次/阶梯价
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递增量:
联系销售
FSB50250S
rochester
类型:MOSFET;配置:3 相;电流:1A;电压:500V;电压 - 隔离:1500Vrms;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:23-PowerSMD 模块,鸥翼;
QTY:
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{"08+":2567,"09+":392,"11+":336}
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FSBF3CH60B
rochester
类型:IGBT;配置:3 相;电流:3A;电压:600V;电压 - 隔离:2500Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);
QTY:
批次:
{"09+":48,"11+":60}
批次/阶梯价
大陆6-11
香港5-9
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IKCM10H60HAXKMA1
rochester
类型:IGBT;配置:3 相;电流:10A;电压:600V;电压 - 隔离:2000Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);
QTY:
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{"18+":566,"19+":840,"16+":165}
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FSB50450UD
rochester
类型:MOSFET;配置:3 相;电流:1.5A;电压:500V;电压 - 隔离:1500Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:23-PowerDIP 模块(0.551",14.00mm);
QTY:
批次:
{"9999":222,"13+":267}
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大陆6-11
香港5-9
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FNB50560T1
rochester
类型:IGBT;配置:三相反相器;电流:5A;电压:600V;电压 - 隔离:1500Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:20-PowerDIP 模块(1.220",31.00mm);
QTY:
批次:
{"15+":2076,"MI+":312}
批次/阶梯价
大陆6-11
香港5-9
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IGCM04F60HAXKMA1
rochester
类型:IGBT;配置:3 相;电流:4A;电压:600V;电压 - 隔离:2000Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);
QTY:
批次:
{"16+":508}
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NFAL7565L4BT
mouser
类型:IGBT;配置:三相反相器;电流:75A;电压:650V;电压 - 隔离:2500Vrms;安装类型:通孔;封装/外壳:31-PowerDIP 模块(1.385",35.17mm);
QTY:
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