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Johanson

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:0.3pF ~ 82pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:250V

容差:±0.1pF, ±0.25pF, ±5%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:1400 件(28 个值 - 每个值 50 件)

包括的封装:0603(1608 公制)

VISHAY

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:1pF ~ 47pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:250V

容差:±0.25pF, ±0.1pF, ±5%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:390 件(26 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:0603(1608 公制)

VISHAY

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:1pF ~ 8.2pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:1500V(1.5kV)

容差:±0.1pF, ±0.25pF

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:225 件(15 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:1111(2828 公制)

套件类型:陶瓷

电容范围:10pF ~ 10µF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:16 ~ 50V

容差:±0.5pF, ±5%, ±10%

应用:通用

特性:高温

数量:280 件(28 个值 - 每个值 10 件)

包括的封装:0402 ~ 1210(1005 ~ 3225 公制)

套件类型:陶瓷

电容范围:10pF ~ 100pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:-

容差:±5%

应用:RF,微波,高频

特性:超低 ESR

数量:240 件(16 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:表面贴装,MLCC

Kemet

数据手册

套件类型:钽(聚合物)

电容范围:10µF ~ 300µF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:2.5 ~ 50V

容差:±20%

应用:汽车,通用,高可靠性

特性:高温

数量:100 件(10 个值 - 每个值 10 件)

包括的封装:1411,2917(3528,7343 公制)

Wurth

套件类型:铝(聚合物)

电容范围:68µF ~ 1.2mF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:6.3 ~ 25V

容差:±20%

应用:通用

特性:-

数量:246 件(每个值件数不等)

包括的封装:径向,Can - SMD

套件类型:云母

电容范围:5pF ~ 1000pF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:500V

容差:±0.5pF, ±5%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:55 件(11 个值 - 每个值 5 件)

包括的封装:1210, 1812, 2220(3225, 4532, 5750 公制)

Wurth

数据手册

套件类型:铝(聚合物)

电容范围:39µF ~ 2mF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:6.3 ~ 25V

容差:±20%

应用:通用

特性:-

数量:174 件(29 个值 - 每个值 6 件)

包括的封装:径向,Can - SMD

VISHAY

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:0.1pF ~ 0.9pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:200V

容差:±0.05pF

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:135 件(9 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:0402(1005 公制)

Kemet

数据手册

套件类型:铝,钽(聚合物)

电容范围:10µF ~ 1500µF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:2.5 ~ 16V

容差:±20%

应用:通用

特性:-

数量:170 件(17 个值 - 每个值 10 件)

包括的封装:1206, 1411, 2917(3216, 3528, 7343 公制)

套件类型:陶瓷

电容范围:10pF ~ 240pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:-

容差:±5%

应用:RF,微波,高频

特性:超低 ESR

数量:-

包括的封装:表面贴装,MLCC

Kemet

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:10pF ~ 10µF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:6.3 ~ 100V

容差:±2%, ±5%, ±10%, ±20%

应用:通用

特性:-

数量:1500 件(30 个值 - 每个值 50 件)

包括的封装:0603(1608 公制)

VISHAY

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:10pF ~ 100pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:200V, 250V

容差:±5%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:240 件(16 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:0505(1313 公制)

Murata

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:0.2pF ~ 33pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:25V,50V

容差:±0.05pF, ±0.1pF, ±2%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:1380 件(69 个值 - 每个值 20 件)

包括的封装:0201(0603 公制)

Kemet

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:0.1pF ~ 33pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:25V,50V

容差:±0.1pF, ±0.25pF, ±5%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:3900 件(39 个值 - 每个值 100 件)

包括的封装:0201(0603 公制)

Kemet

数据手册

套件类型:铝(聚合物)

电容范围:10µF ~ 220µF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:35 ~ 100V

容差:±20%

应用:通用

特性:-

数量:75 件(15 个值 - 每个值 5 件)

包括的封装:径向,Can - SMD

VISHAY

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:1nF ~ 10nF

安装类型:通孔

电压 - 额定:440VAC

容差:±20%

应用:Safety

特性:X1Y2 额定安全等级

数量:80 件(8 个值 - 每个值 10 件)

包括的封装:径向

套件类型:陶瓷

电容范围:0.1pF ~ 2pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:-

容差:±0.1pF, ±0.25pF

应用:-

特性:-

数量:240 件(16 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:表面贴装,MLCC

VISHAY

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:1nF ~ 4.7nF

安装类型:通孔

电压 - 额定:760VAC

容差:±20%

应用:Safety

特性:达到 X1Y1 安全等级

数量:60 件(6 个值 - 每个值 10 件)

包括的封装:径向

套件类型:陶瓷

电容范围:0.1pF ~ 1.8pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:-

容差:±0.02pF,±0.05pF

应用:-

特性:-

数量:320 件(16 个值 - 每个值 20 件)

包括的封装:表面贴装,MLCC

套件类型:陶瓷

电容范围:1pF ~ 10pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:-

容差:±0.1pF, ±0.25pF, ±5%

应用:-

特性:-

数量:240 件(16 个值 - 每个值 15 件)

包括的封装:表面贴装,MLCC

套件类型:薄膜

电容范围:0.05pF ~ 2pF

安装类型:表面贴装型

电压 - 额定:25 ~ 100V

容差:±0.01pF, ±0.02pF

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:600 件(30 个值 - 每个值 20 件)

包括的封装:0201(0603 公制)

套件类型:陶瓷

电容范围:0.1pF ~ 10pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:-

容差:±0.1pF, ±0.25pF, ±5%

应用:-

特性:-

数量:-

包括的封装:表面贴装,MLCC

Murata

数据手册

套件类型:陶瓷

电容范围:5.1pF ~ 47pF

安装类型:表面贴装,MLCC

电压 - 额定:50V

容差:±0.1pF, ±5%

应用:RF,微波,高频

特性:高 Q 值,低损耗

数量:1260 件(63 个值 - 每个值 20 件)

包括的封装:0402(1005 公制)

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