全球电子供应链智慧平台

套件类型：陶瓷

电容范围：0.3pF ~ 82pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：250V

容差：±0.1pF， ±0.25pF， ±5%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：1400 件（28 个值 - 每个值 50 件）

包括的封装：0603（1608 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：1pF ~ 47pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：250V

容差：±0.25pF， ±0.1pF， ±5%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：390 件（26 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：0603（1608 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：1pF ~ 8.2pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：1500V（1.5kV）

容差：±0.1pF， ±0.25pF

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：225 件（15 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：1111（2828 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：10pF ~ 10µF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：16 ~ 50V

容差：±0.5pF， ±5%， ±10%

应用：通用

特性：高温

数量：280 件（28 个值 - 每个值 10 件）

包括的封装：0402 ~ 1210（1005 ~ 3225 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：10pF ~ 100pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：-

容差：±5%

应用：RF，微波，高频

特性：超低 ESR

数量：240 件（16 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：表面贴装，MLCC

套件类型：钽（聚合物）

电容范围：10µF ~ 300µF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：2.5 ~ 50V

容差：±20%

应用：汽车，通用，高可靠性

特性：高温

数量：100 件（10 个值 - 每个值 10 件）

包括的封装：1411，2917（3528，7343 公制）

套件类型：铝（聚合物）

电容范围：68µF ~ 1.2mF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：6.3 ~ 25V

容差：±20%

应用：通用

特性：-

数量：246 件（每个值件数不等）

包括的封装：径向，Can - SMD

套件类型：云母

电容范围：5pF ~ 1000pF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：500V

容差：±0.5pF， ±5%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：55 件（11 个值 - 每个值 5 件）

包括的封装：1210， 1812， 2220（3225， 4532， 5750 公制）

套件类型：铝（聚合物）

电容范围：39µF ~ 2mF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：6.3 ~ 25V

容差：±20%

应用：通用

特性：-

数量：174 件（29 个值 - 每个值 6 件）

包括的封装：径向，Can - SMD

套件类型：陶瓷

电容范围：0.1pF ~ 0.9pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：200V

容差：±0.05pF

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：135 件（9 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：0402（1005 公制）

套件类型：铝，钽（聚合物）

电容范围：10µF ~ 1500µF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：2.5 ~ 16V

容差：±20%

应用：通用

特性：-

数量：170 件（17 个值 - 每个值 10 件）

包括的封装：1206， 1411， 2917（3216， 3528， 7343 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：10pF ~ 240pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：-

容差：±5%

应用：RF，微波，高频

特性：超低 ESR

数量：-

包括的封装：表面贴装，MLCC

套件类型：陶瓷

电容范围：10pF ~ 10µF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：6.3 ~ 100V

容差：±2%， ±5%， ±10%， ±20%

应用：通用

特性：-

数量：1500 件（30 个值 - 每个值 50 件）

包括的封装：0603（1608 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：10pF ~ 100pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：200V， 250V

容差：±5%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：240 件（16 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：0505（1313 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：0.2pF ~ 33pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：25V，50V

容差：±0.05pF， ±0.1pF， ±2%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：1380 件（69 个值 - 每个值 20 件）

包括的封装：0201（0603 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：0.1pF ~ 33pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：25V，50V

容差：±0.1pF， ±0.25pF， ±5%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：3900 件（39 个值 - 每个值 100 件）

包括的封装：0201（0603 公制）

套件类型：铝（聚合物）

电容范围：10µF ~ 220µF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：35 ~ 100V

容差：±20%

应用：通用

特性：-

数量：75 件（15 个值 - 每个值 5 件）

包括的封装：径向，Can - SMD

套件类型：陶瓷

电容范围：1nF ~ 10nF

安装类型：通孔

电压 - 额定：440VAC

容差：±20%

应用：Safety

特性：X1Y2 额定安全等级

数量：80 件（8 个值 - 每个值 10 件）

包括的封装：径向

套件类型：陶瓷

电容范围：0.1pF ~ 2pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：-

容差：±0.1pF， ±0.25pF

应用：-

特性：-

数量：240 件（16 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：表面贴装，MLCC

套件类型：陶瓷

电容范围：1nF ~ 4.7nF

安装类型：通孔

电压 - 额定：760VAC

容差：±20%

应用：Safety

特性：达到 X1Y1 安全等级

数量：60 件（6 个值 - 每个值 10 件）

包括的封装：径向

套件类型：陶瓷

电容范围：0.1pF ~ 1.8pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：-

容差：±0.02pF，±0.05pF

应用：-

特性：-

数量：320 件（16 个值 - 每个值 20 件）

包括的封装：表面贴装，MLCC

套件类型：陶瓷

电容范围：1pF ~ 10pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：-

容差：±0.1pF， ±0.25pF， ±5%

应用：-

特性：-

数量：240 件（16 个值 - 每个值 15 件）

包括的封装：表面贴装，MLCC

套件类型：薄膜

电容范围：0.05pF ~ 2pF

安装类型：表面贴装型

电压 - 额定：25 ~ 100V

容差：±0.01pF， ±0.02pF

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：600 件（30 个值 - 每个值 20 件）

包括的封装：0201（0603 公制）

套件类型：陶瓷

电容范围：0.1pF ~ 10pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：-

容差：±0.1pF， ±0.25pF， ±5%

应用：-

特性：-

数量：-

包括的封装：表面贴装，MLCC

套件类型：陶瓷

电容范围：5.1pF ~ 47pF

安装类型：表面贴装，MLCC

电压 - 额定：50V

容差：±0.1pF， ±5%

应用：RF，微波，高频

特性：高 Q 值，低损耗

数量：1260 件（63 个值 - 每个值 20 件）

包括的封装：0402（1005 公制）