全球电子供应链智慧平台

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙，WiFi

频率组：UHF（2GHz ~ 3GHz）

频率（中心/带）：2.4GHz，2.5GHz

频率范围：2.4GHz ~ 2.5GHz

天线类型：圆顶

频带数：1

VSWR：1.9

增益：3.4dBi

特性：电缆 - 216mm

端接：SMA 公头

安装类型：面板安装

高度（最大值）：0.433"（11.00mm）

应用：蓝牙, Thread, Wi-Fi, Zigbee™

类型：天线

频率：2.45GHz

配套使用/相关产品：WLA.01

所含物品：板

耦合器类型：标准

频率：2.3GHz ~ 2.7GHz

应用：通用

插损：0.2dB

功率 - 最大值：25W

隔离：26dB

封装/外壳：4-SMD，无引线

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：4FSK，4GFSK，FSK，GFSK，OOK

频率：142MHz ~ 1.05GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：20dBm（最大）

灵敏度：-133dBm

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：10.9mA ~ 13.7mA

电流 - 传输：44.5mA ~ 88mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

频率：902MHz ~ 928MHz

数据速率：500kbps

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-112dBm

串行接口：SPI

天线类型：集成式，跟踪

使用的 IC/零件：CSR8510

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：15mA

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：24-BLGA

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：8DPSK，DQPSK，GFSK

频率：2.4GHz

数据速率：3Mbps

功率 - 输出：2dBm

灵敏度：-90dBm

串行接口：I²S，UART

天线类型：集成式，跟踪

电压 - 供电：3.8V

电流 - 接收：15mA

电流 - 传输：15mA

安装类型：表面贴装型

工作温度：-20°C ~ 70°C

封装/外壳：模块

频率：400MHz ~ 2.2GHz

P1dB：32.5dBm

增益：7.5dB

噪声系数：6.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：725mA

测试频率：2.11GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89

类型：屏蔽弹簧片

宽度：0.110"（2.80mm）

长度：0.181"（4.60mm）

高度：0.079"（2.00mm）

材料：磷青铜

镀层：镀金

镀层 - 厚度：闪存

连接方法：焊接

工作温度：-20°C ~ 70°C

类型：近场通信（NFC）

配套使用/相关产品：ST25DV

所含物品：板

类型：框架

高度 - 总体：0.118"（3.00mm）

长度 - 总体：1.732"（44.00mm）

宽度 - 总体：1.201"（30.50mm）

安装类型：表面贴装型

频率：728MHz ~ 768MHz，920MHz ~ 960MHz

P1dB：44.9dBm

增益：36.8dB

射频类型：W-CDMA

电压 - 供电：32V

电流 - 供电：340mA

测试频率：940MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-270-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-270 WBL-16

类型：接收器

频率：915MHz

配套使用/相关产品：Si4362

所含物品：板

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

频率：2.402GHz ~ 2.48GHz

数据速率：2Mbps

功率 - 输出：4dBm

串行接口：I²C，SPI，UART

天线类型：PCB 印制线

使用的 IC/零件：nRF52810

存储容量：192kB 闪存，24kB RAM

电压 - 供电：1.7V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：模块

射频系列/标准：WiFi

频率组：UHF（2GHz ~ 3GHz），SHF（f > 4GHz）

频率（中心/带）：2.4GHz，2.5GHz，5GHz，5.7GHz，5.8GHz

频率范围：2.4GHz ~ 2.5GHz，5.12GHz ~ 5.72GHz，5.72GHz ~ 5.88GHz

天线类型：鞭状，倾斜

频带数：3

VSWR：1.9

增益：2.8dBi，2.92dBi，4.5dBi

功率 - 最大值：10W

端接：RP-SMA 公头

安装类型：连接器安装

高度（最大值）：3.272"（83.10mm）

应用：ISM，U-NII，WiFi，WLAN

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

频率：2.4GHz

数据速率：2Mbps

功率 - 输出：4dBm

灵敏度：-96dBm

串行接口：ISP， JTAG， SPI， UART， USART

天线类型：集成式，芯片

使用的 IC/零件：AT86RF233

存储容量：256kB 闪存，4kB EEPROM，16kB SRAM

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：6.1mA ~ 17mA

电流 - 传输：5.6mA ~ 20.5mA

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：模块

类型：RFID 阅读器

频率：13.56MHz

标准：ISO 14443

接口：SPI

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

工作温度：-25°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（5x5）

射频系列/标准：802.15.4

频率：2.4GHz

数据速率：1Mbps

功率 - 输出：18dBm

灵敏度：-101dBm

串行接口：SPI，UART

天线类型：不含天线，RP-SMA

使用的 IC/零件：EM357

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

电流 - 接收：31mA

电流 - 传输：120mA

安装类型：通孔

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：模块

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.1

调制：GFSK

频率：2.4GHz

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-95dBm

串行接口：UART

电压 - 供电：2.2V ~ 4.8V

电流 - 接收：13.7mA

电流 - 传输：112.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：76-VFQFN 双排裸露焊盘

功能：模拟可调电容器

频率：700MHz ~ 2.7GHz

射频类型：GSM，LTE，W-CDMA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-UFBGA，WLCSP

供应商器件封装：4-WLCSP

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙，WiFi

频率组：UHF（2GHz ~ 3GHz）

频率（中心/带）：2.4GHz，2.5GHz

频率范围：2.4GHz ~ 2.5GHz

天线类型：圆顶

频带数：1

VSWR：1.9

增益：0.8dBi

特性：电缆 - 216mm

端接：RP-SMA 公头

安装类型：面板安装

高度（最大值）：1.063"（27.00mm）

应用：蓝牙, Thread, Wi-Fi, Zigbee™

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙，WiFi

频率组：UHF（2GHz ~ 3GHz）

频率（中心/带）：2.4GHz

频率范围：2.4GHz ~ 2.5GHz

天线类型：封装

频带数：1

VSWR：1.5

增益：3dBi

端接：RP-SMA 公头

安装类型：面板安装

高度（最大值）：0.591"（15.00mm）

应用：蓝牙，WLAN，Zigbee™

类型：双工器

频带（低/高）：1.57GHz ~ 1.58GHz / 2.4GHz ~ 2.5GHz

低频带衰减（最小/最大 dB）：25.00dB / 33.00dB

高频带衰减（最小/最大 dB）：25.00dB / 54.00dB

回波损耗（低频带/高频带）：23.0dB / 22.0dB

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1008（2520 公制），8 PC 板

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：802.15.4，通用 ISM < 1GHz

调制：FSK，OFDM，O-QPSK

频率：389.5MHz ~ 510MHz，779MHz ~ 1.02GHz，2.4GHz

数据速率（最大值）：2.4Mbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-123dBm

串行接口：SPI

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：5mA ~ 33mA

电流 - 传输：62mA ~ 64mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

频率：5GHz ~ 7GHz

P1dB：25dBm

增益：15dB

噪声系数：5.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：230mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-SMD

耦合器类型：标准

频率：811MHz ~ 1GHz

耦合系数：3dB

应用：AMPS

插损：0.15dB

功率 - 最大值：175W

隔离：23dB

回波损耗：24.9dB

封装/外壳：4-SMD，无引线

供应商器件封装：SMD