快速找料 在线客服
每页商品显示数
型号
制造商
参数
操作
TDK(东电化)

数据手册

类型:双工器

频带(低/高):698MHz ~ 960MHz / 1.71GHz ~ 2.69GHz

低频带衰减(最小/最大 dB):12.00dB / 36.00dB

高频带衰减(最小/最大 dB):10.00dB / 48.00dB

回波损耗(低频带/高频带):20.0dB / 16.0dB

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1008(2520 公制),8 PC 板

ON(安森美)

数据手册

功能:调制器/解调器

频率:300MHz

射频类型:FM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:14-SOIC

muRata(村田)

数据手册

频率范围:2.3GHz ~ 2.5GHz

阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 200 欧姆

插损(最大值):1.1dB

封装/外壳:0805(2012 公制)

安装类型:表面贴装型

TDK(东电化)

数据手册

类型:三工器

频带(低/高):2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz

低频带衰减(最小/最大 dB):13.00dB / 17.00dB

高频带衰减(最小/最大 dB):20.00dB / 33.00dB

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),8 PC 板

TDK(东电化)

数据手册

类型:双工器

频带(低/高):2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz

低频带衰减(最小/最大 dB):10.00dB / 35.00dB

高频带衰减(最小/最大 dB):15.00dB / 27.00dB

回波损耗(低频带/高频带):15.5dB / 17.0dB

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),6 PC 板

Taoglas(陶格斯)

数据手册

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙,WiFi

频率组:UHF(2GHz ~ 3GHz)

频率(中心/带):2.4GHz

频率范围:2.4GHz ~ 2.483.5GHz

天线类型:扁平插接线

频带数:1

VSWR:2

增益:5dBi

功率 - 最大值:5W

端接:U.FL(UMCC),IPEX MHF1

安装类型:胶合剂

高度(最大值):0.003"(0.08mm)

应用:蓝牙,WLAN,Zigbee™

ADI(亚德诺)

射频类型:ASK/FSK

拓扑:吸收

电路:SPST

频率范围:0Hz ~ 4.5GHz

隔离:40dB

插损:0.8dB

测试频率:1GHz

P1dB:17dBm

IIP3:36dBm

阻抗:50 欧姆

电压 - 供电:1.65V ~ 2.75V

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

TDK(东电化)

类型:双工器

频带(低/高):800MHz ~ 2.17GHz / 2.4GHz ~ 5.85GHz

低频带衰减(最小/最大 dB):10.00dB / 36.00dB

高频带衰减(最小/最大 dB):12.00dB / 24.00dB

回波损耗(低频带/高频带):10.0dB / 10.0dB

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),6 PC 板

CYPRESS(赛普拉斯)

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.1

频率:2.4GHz

数据速率:1Mbps

功率 - 输出:3dBm

灵敏度:-91dBm

串行接口:I²C,SPI,UART

天线类型:集成式,芯片

存储容量:128kB 闪存,16kB SRAM

电压 - 供电:1.8V ~ 4.5V

电流 - 接收:16.4mA

电流 - 传输:15.6mA

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:21-SMD 模块

Skyworks(思佳讯)

射频类型:WiMax,WLAN

拓扑:反射

电路:SPDT

频率范围:100MHz ~ 6GHz

隔离:24dB

插损:0.6dB

测试频率:6GHz

IIP3:52dBm

阻抗:50 欧姆

电压 - 供电:1.8V ~ 5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:6-MLPD(1.5x1.5)

SILICON LABS(芯科)

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:FSK,GFSK,OOK

频率:240MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):256kbps

功率 - 输出:20dBm(最大)

灵敏度:-121dBm

串行接口:SPI

GPIO:3

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:18.5mA

电流 - 传输:85mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

VISHAY(威世)

频率:2.4GHz ~ 2.5GHz

大小 / 尺寸:3.10mm 长 x 1.60mm 宽 x 0.60mm 高

TAIYO YUDEN(太诱)

射频系列/标准:WiFi

频率组:UHF(3GHz ~ 4GHz),SHF(f > 4GHz)

频率(中心/带):3.5GHz,5.6GHz

频率范围:3.1GHz ~ 8GHz

天线类型:芯片

频带数:1

VSWR:2.5

增益:2.6dBi,0.7dBi

端接:焊接

安装类型:表面贴装型

高度(最大值):0.039"(1.00mm)

应用:WiMax™

Anaren(安伦)

耦合器类型:标准

频率:800MHz ~ 1GHz

耦合系数:10dB

应用:通用

插损:0.38dB

功率 - 最大值:55W

封装/外壳:4-SMD,无引线

TI(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:DSSS,GFSK

频率:300MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):50kbps

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-124dBm

存储容量:128kB 闪存、20kB RAM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:10

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.5mA

电流 - 传输:12.9mA ~ 22.6mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(4x4)

TI(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:4.5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:64kB 闪存,4kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:23

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:21.6mA ~ 25.1mA

电流 - 传输:28.5mA ~ 38.8mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

ADI(亚德诺)

数据手册

功能:调制器

LO 频率:100MHz ~ 6GHz

射频频率:100MHz ~ 6GHz

P1dB:11dBm

本底噪声:-160dBm/Hz

输出功率:2.75dBm

电流 - 供电:170mA

电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V

测试频率:1.7GHz ~ 2.2GHz

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

SEMTECH(升特)

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:802.15.4

协议:LoRa™

调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK

频率:137MHz ~ 1.02GHz

数据速率(最大值):300kbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-148dBm

串行接口:SPI

GPIO:6

电压 - 供电:1.8V ~ 3.7V

电流 - 接收:10.8mA ~ 12mA

电流 - 传输:20mA ~ 120mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:28-QFN(6x6)

TI(德州仪器)

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:2FSK,4FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK

频率:300MHz ~ 348MHz,387MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz

数据速率(最大值):600kbps

功率 - 输出:12dBm

灵敏度:-116dBm

串行接口:SPI

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:14.3mA ~ 17.1mA

电流 - 传输:12.3mA ~ 34.2mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

MICROCHIP(微芯)

数据手册

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:GFSK

频率:2.4GHz

功率 - 输出:0dBm

灵敏度:-90dBm

串行接口:UART

天线类型:集成式,芯片

电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V

电流 - 接收:13mA

电流 - 传输:13mA

安装类型:表面贴装型

工作温度:-20°C ~ 70°C

封装/外壳:16-SMD 模块

ADI(亚德诺)

数据手册

射频类型:手机

频率:2.3GHz ~ 2.9GHz

混频器数:1

噪声系数:7.6dB

电流 - 供电:100mA

电压 - 供电:3.3V ~ 5V

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘,CSP

供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(5x5)

TI(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:128kB 闪存、20kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.9mA

电流 - 传输:9.1mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

LINEAR(凌特)

频率:600MHz ~ 7GHz

射频类型:802.11a/b/g/WiFi,无线调制解调器,WLAN

输入范围:-32dBm ~ 10dBm

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

电流 - 供电:2mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6

供应商器件封装:TSOT-23-6

TI(德州仪器)

数据手册

频率:50MHz ~ 3.5GHz

射频类型:手机,CDMA,CDMA2000,EDGE,GSM,GPRS,TDMA,W-CDMA

输入范围:-45dBm ~ 5dBm

精度:±0.5dB

电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V

电流 - 供电:10mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:6-WSON (2.5x2.2)

ST(意法)

频率范围:2.379GHz ~ 2.507GHz

阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 欧姆

相位差:14°

插损(最大值):0.66dB

回波损耗(最小值):19dB

封装/外壳:4-UFBGA,FCBGA

安装类型:表面贴装型

0
历史记录
联系方式

【猎芯QQ群】

IC元器件采购群:714513678

电容电阻采购群:137215891

连接器采购群:669586342

人工询价:张小姐 13430917331                  zoe@ichunt.com


【商务合作】

电话: 18688993069

邮箱: Sophie@ichunt.com

猎芯网服务号

猎芯网服务号

新用户专享288元红包