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射频系列/标准:802.15.4,蓝牙,WiFi

频率组:UHF(2GHz ~ 3GHz)

频率(中心/带):2.4GHz,2.5GHz

频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz

天线类型:圆顶

频带数:1

VSWR:1.9

增益:3.4dBi

特性:电缆 - 216mm

端接:SMA 公头

安装类型:面板安装

高度(最大值):0.433"(11.00mm)

应用:蓝牙, Thread, Wi-Fi, Zigbee™

Taoglas

数据手册

类型:天线

频率:2.45GHz

配套使用/相关产品:WLA.01

所含物品:板

ANAREN

数据手册

耦合器类型:标准

频率:2.3GHz ~ 2.7GHz

应用:通用

插损:0.2dB

功率 - 最大值:25W

隔离:26dB

封装/外壳:4-SMD,无引线

silicon labs

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,OOK

频率:142MHz ~ 1.05GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:20dBm(最大)

灵敏度:-133dBm

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:10.9mA ~ 13.7mA

电流 - 传输:44.5mA ~ 88mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

ANAREN

数据手册

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

频率:902MHz ~ 928MHz

数据速率:500kbps

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-112dBm

串行接口:SPI

天线类型:集成式,跟踪

使用的 IC/零件:CSR8510

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:15mA

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:24-BLGA

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:8DPSK,DQPSK,GFSK

频率:2.4GHz

数据速率:3Mbps

功率 - 输出:2dBm

灵敏度:-90dBm

串行接口:I²S,UART

天线类型:集成式,跟踪

电压 - 供电:3.8V

电流 - 接收:15mA

电流 - 传输:15mA

安装类型:表面贴装型

工作温度:-20°C ~ 70°C

封装/外壳:模块

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:400MHz ~ 2.2GHz

P1dB:32.5dBm

增益:7.5dB

噪声系数:6.5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:725mA

测试频率:2.11GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-243AA

供应商器件封装:SOT-89

HARWIN

数据手册

类型:屏蔽弹簧片

宽度:0.110"(2.80mm)

长度:0.181"(4.60mm)

高度:0.079"(2.00mm)

材料:磷青铜

镀层:镀金

镀层 - 厚度:闪存

连接方法:焊接

工作温度:-20°C ~ 70°C

类型:近场通信(NFC)

配套使用/相关产品:ST25DV

所含物品:板

类型:框架

高度 - 总体:0.118"(3.00mm)

长度 - 总体:1.732"(44.00mm)

宽度 - 总体:1.201"(30.50mm)

安装类型:表面贴装型

频率:728MHz ~ 768MHz,920MHz ~ 960MHz

P1dB:44.9dBm

增益:36.8dB

射频类型:W-CDMA

电压 - 供电:32V

电流 - 供电:340mA

测试频率:940MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-270-16 变式,扁平引线

供应商器件封装:TO-270 WBL-16

silicon labs

数据手册

类型:接收器

频率:915MHz

配套使用/相关产品:Si4362

所含物品:板

TAIYO

数据手册

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

频率:2.402GHz ~ 2.48GHz

数据速率:2Mbps

功率 - 输出:4dBm

串行接口:I²C,SPI,UART

天线类型:PCB 印制线

使用的 IC/零件:nRF52810

存储容量:192kB 闪存,24kB RAM

电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:模块

射频系列/标准:WiFi

频率组:UHF(2GHz ~ 3GHz),SHF(f > 4GHz)

频率(中心/带):2.4GHz,2.5GHz,5GHz,5.7GHz,5.8GHz

频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz,5.12GHz ~ 5.72GHz,5.72GHz ~ 5.88GHz

天线类型:鞭状,倾斜

频带数:3

VSWR:1.9

增益:2.8dBi,2.92dBi,4.5dBi

功率 - 最大值:10W

端接:RP-SMA 公头

安装类型:连接器安装

高度(最大值):3.272"(83.10mm)

应用:ISM,U-NII,WiFi,WLAN

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

频率:2.4GHz

数据速率:2Mbps

功率 - 输出:4dBm

灵敏度:-96dBm

串行接口:ISP, JTAG, SPI, UART, USART

天线类型:集成式,芯片

使用的 IC/零件:AT86RF233

存储容量:256kB 闪存,4kB EEPROM,16kB SRAM

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:6.1mA ~ 17mA

电流 - 传输:5.6mA ~ 20.5mA

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:模块

类型:RFID 阅读器

频率:13.56MHz

标准:ISO 14443

接口:SPI

电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V

工作温度:-25°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

射频系列/标准:802.15.4

频率:2.4GHz

数据速率:1Mbps

功率 - 输出:18dBm

灵敏度:-101dBm

串行接口:SPI,UART

天线类型:不含天线,RP-SMA

使用的 IC/零件:EM357

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

电流 - 接收:31mA

电流 - 传输:120mA

安装类型:通孔

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:模块

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.1

调制:GFSK

频率:2.4GHz

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-95dBm

串行接口:UART

电压 - 供电:2.2V ~ 4.8V

电流 - 接收:13.7mA

电流 - 传输:112.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:76-VFQFN 双排裸露焊盘

功能:模拟可调电容器

频率:700MHz ~ 2.7GHz

射频类型:GSM,LTE,W-CDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP

供应商器件封装:4-WLCSP

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙,WiFi

频率组:UHF(2GHz ~ 3GHz)

频率(中心/带):2.4GHz,2.5GHz

频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz

天线类型:圆顶

频带数:1

VSWR:1.9

增益:0.8dBi

特性:电缆 - 216mm

端接:RP-SMA 公头

安装类型:面板安装

高度(最大值):1.063"(27.00mm)

应用:蓝牙, Thread, Wi-Fi, Zigbee™

SIRETTA

数据手册

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙,WiFi

频率组:UHF(2GHz ~ 3GHz)

频率(中心/带):2.4GHz

频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz

天线类型:封装

频带数:1

VSWR:1.5

增益:3dBi

端接:RP-SMA 公头

安装类型:面板安装

高度(最大值):0.591"(15.00mm)

应用:蓝牙,WLAN,Zigbee™

类型:双工器

频带(低/高):1.57GHz ~ 1.58GHz / 2.4GHz ~ 2.5GHz

低频带衰减(最小/最大 dB):25.00dB / 33.00dB

高频带衰减(最小/最大 dB):25.00dB / 54.00dB

回波损耗(低频带/高频带):23.0dB / 22.0dB

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1008(2520 公制),8 PC 板

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz

调制:FSK,OFDM,O-QPSK

频率:389.5MHz ~ 510MHz,779MHz ~ 1.02GHz,2.4GHz

数据速率(最大值):2.4Mbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-123dBm

串行接口:SPI

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:5mA ~ 33mA

电流 - 传输:62mA ~ 64mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:5GHz ~ 7GHz

P1dB:25dBm

增益:15dB

噪声系数:5.5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:230mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:8-SMD

ANAREN

数据手册

耦合器类型:标准

频率:811MHz ~ 1GHz

耦合系数:3dB

应用:AMPS

插损:0.15dB

功率 - 最大值:175W

隔离:23dB

回波损耗:24.9dB

封装/外壳:4-SMD,无引线

供应商器件封装:SMD

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