全球电子供应链智慧平台

类型：双工器

频带（低/高）：698MHz ~ 960MHz / 1.71GHz ~ 2.69GHz

低频带衰减（最小/最大 dB）：12.00dB / 36.00dB

高频带衰减（最小/最大 dB）：10.00dB / 48.00dB

回波损耗（低频带/高频带）：20.0dB / 16.0dB

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1008（2520 公制），8 PC 板

功能：调制器/解调器

频率：300MHz

射频类型：FM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：14-SOIC

频率范围：2.3GHz ~ 2.5GHz

阻抗 - 非平衡/平衡：50 / 200 欧姆

插损（最大值）：1.1dB

封装/外壳：0805（2012 公制）

安装类型：表面贴装型

类型：三工器

频带（低/高）：2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz

低频带衰减（最小/最大 dB）：13.00dB / 17.00dB

高频带衰减（最小/最大 dB）：20.00dB / 33.00dB

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），8 PC 板

类型：双工器

频带（低/高）：2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz

低频带衰减（最小/最大 dB）：10.00dB / 35.00dB

高频带衰减（最小/最大 dB）：15.00dB / 27.00dB

回波损耗（低频带/高频带）：15.5dB / 17.0dB

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙，WiFi

频率组：UHF（2GHz ~ 3GHz）

频率（中心/带）：2.4GHz

频率范围：2.4GHz ~ 2.483.5GHz

天线类型：扁平插接线

频带数：1

VSWR：2

增益：5dBi

功率 - 最大值：5W

端接：U.FL（UMCC），IPEX MHF1

安装类型：胶合剂

高度（最大值）：0.003"（0.08mm）

应用：蓝牙，WLAN，Zigbee™

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.1

频率：2.4GHz

数据速率：1Mbps

功率 - 输出：3dBm

灵敏度：-91dBm

串行接口：I²C，SPI，UART

天线类型：集成式，芯片

存储容量：128kB 闪存，16kB SRAM

电压 - 供电：1.8V ~ 4.5V

电流 - 接收：16.4mA

电流 - 传输：15.6mA

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：21-SMD 模块

类型：双工器

频带（低/高）：800MHz ~ 2.17GHz / 2.4GHz ~ 5.85GHz

低频带衰减（最小/最大 dB）：10.00dB / 36.00dB

高频带衰减（最小/最大 dB）：12.00dB / 24.00dB

回波损耗（低频带/高频带）：10.0dB / 10.0dB

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板

频率：2.4GHz ~ 2.5GHz

大小 / 尺寸：3.10mm 长 x 1.60mm 宽 x 0.60mm 高

射频类型：WiMax，WLAN

拓扑：反射

电路：SPDT

频率范围：100MHz ~ 6GHz

隔离：24dB

插损：0.6dB

测试频率：6GHz

IIP3：52dBm

阻抗：50 欧姆

电压 - 供电：1.8V ~ 5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-MLPD（1.5x1.5）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：FSK，GFSK，OOK

频率：240MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：256kbps

功率 - 输出：20dBm（最大）

灵敏度：-121dBm

串行接口：SPI

GPIO：3

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：18.5mA

电流 - 传输：85mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

射频系列/标准：WiFi

频率组：UHF（3GHz ~ 4GHz），SHF（f > 4GHz）

频率（中心/带）：3.5GHz，5.6GHz

频率范围：3.1GHz ~ 8GHz

天线类型：芯片

频带数：1

VSWR：2.5

增益：2.6dBi，0.7dBi

端接：焊接

安装类型：表面贴装型

高度（最大值）：0.039"（1.00mm）

应用：WiMax™

耦合器类型：标准

频率：800MHz ~ 1GHz

耦合系数：10dB

应用：通用

插损：0.38dB

功率 - 最大值：55W

封装/外壳：4-SMD，无引线

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：DSSS，GFSK

频率：300MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：50kbps

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-124dBm

存储容量：128kB 闪存、20kB RAM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：10

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.5mA

电流 - 传输：12.9mA ~ 22.6mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：4.5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：64kB 闪存，4kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：23

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：21.6mA ~ 25.1mA

电流 - 传输：28.5mA ~ 38.8mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

功能：调制器

LO 频率：100MHz ~ 6GHz

射频频率：100MHz ~ 6GHz

P1dB：11dBm

本底噪声：-160dBm/Hz

输出功率：2.75dBm

电流 - 供电：170mA

电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V

测试频率：1.7GHz ~ 2.2GHz

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：802.15.4

协议：LoRa™

调制：FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK

频率：137MHz ~ 1.02GHz

数据速率（最大值）：300kbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-148dBm

串行接口：SPI

GPIO：6

电压 - 供电：1.8V ~ 3.7V

电流 - 接收：10.8mA ~ 12mA

电流 - 传输：20mA ~ 120mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：28-QFN（6x6）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：2FSK，4FSK，ASK，GFSK，MSK，OOK

频率：300MHz ~ 348MHz，387MHz ~ 464MHz，779MHz ~ 928MHz

数据速率（最大值）：600kbps

功率 - 输出：12dBm

灵敏度：-116dBm

串行接口：SPI

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：14.3mA ~ 17.1mA

电流 - 传输：12.3mA ~ 34.2mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

射频类型：手机

频率：2.3GHz ~ 2.9GHz

混频器数：1

噪声系数：7.6dB

电流 - 供电：100mA

电压 - 供电：3.3V ~ 5V

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-WQFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：20-LFCSP-WQ（5x5）

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：GFSK

频率：2.4GHz

功率 - 输出：0dBm

灵敏度：-90dBm

串行接口：UART

天线类型：集成式，芯片

电压 - 供电：1.9V ~ 3.6V

电流 - 接收：13mA

电流 - 传输：13mA

安装类型：表面贴装型

工作温度：-20°C ~ 70°C

封装/外壳：16-SMD 模块

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：128kB 闪存、20kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.9mA

电流 - 传输：9.1mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

频率：600MHz ~ 7GHz

射频类型：802.11a/b/g/WiFi，无线调制解调器，WLAN

输入范围：-32dBm ~ 10dBm

电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V

电流 - 供电：2mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6

供应商器件封装：TSOT-23-6

频率：50MHz ~ 3.5GHz

射频类型：手机，CDMA，CDMA2000，EDGE，GSM，GPRS，TDMA，W-CDMA

输入范围：-45dBm ~ 5dBm

精度：±0.5dB

电压 - 供电：2.7V ~ 3.3V

电流 - 供电：10mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-WSON (2.5x2.2)

频率范围：2.379GHz ~ 2.507GHz

阻抗 - 非平衡/平衡：50 / - 欧姆

相位差：14°

插损（最大值）：0.66dB

回波损耗（最小值）：19dB

封装/外壳：4-UFBGA，FCBGA

安装类型：表面贴装型

频率：50MHz ~ 8GHz

射频类型：GSM，EDGE，CDMA

输入范围：-40dBm ~ 5dBm

精度：±0.5dB

电压 - 供电：2.7V ~ 5V

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-WFBGA，DSBGA

供应商器件封装：6-DSBGA