全球电子供应链智慧平台

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，通用 ISM < 1GHz

协议：SIGFOX™，无线 M-Bus

调制：2-FSK，4-FSK，2GFSK，4GFSK，ASK，OOK

频率：413MHz ~ 479MHz，826MHz ~ 958MHz

数据速率（最大值）：500kbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-

存储容量：-

串行接口：SPI，UART

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：-

电流 - 传输：11.5mA ~ 32mA

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

协议：-

调制：FSK，OOK

频率：27.12MHz

数据速率（最大值）：212kbps

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-90dBm

存储容量：-

串行接口：SDI

电压 - 供电：2.2V ~ 3.6V

电流 - 接收：3.8mA

电流 - 传输：4.9mA ~ 7.6mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：28-QFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：2-FSK，4-FSK，ASK，BPSK，DBPSK，DSSS，GFSK，GMSK，MSK，OOK，O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：19dBm

灵敏度：-93.8dBm

存储容量：256kB 闪存，32kB RAM

串行接口：ADC，I²C，I²S，SPI，IrDA，UART，USART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：8.4mA ~ 8.8mA

电流 - 传输：8.5mA ~ 35.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.1

调制：-

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：3.4Mbps

功率 - 输出：3.5dBm

灵敏度：-96dBm

存储容量：128kB ROM，128kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：13

电压 - 供电：1.8V ~ 4.3V

电流 - 接收：4mA

电流 - 传输：3mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：31-UFBGA，WLCSP

供应商器件封装：31-WLCSP（2.62x2.14）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：-

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：-

功率 - 输出：19dBm

灵敏度：-95dBm

存储容量：1MB 闪存，256kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：65

电压 - 供电：-

电流 - 接收：-

电流 - 传输：-

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：125-VFBGA

供应商器件封装：125-BGA （7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙

协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee®

调制：2FSK，4FSK，ASK，BPSK，DBPSK，DSSS，GFSK，GMSK，MSK，OOK，O-QPSK

频率：169MHz ~ 915MHz，2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-126.2dBm

存储容量：1MB 闪存，256kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART，USART

GPIO：28

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：8.4mA ~ 10.8mA

电流 - 传输：8.5mA ~ 35.3mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：-

协议：-

调制：ASK，FSK

数据速率（最大值）：-

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-124dBm

存储容量：-

串行接口：SPI，UART

GPIO：12

电压 - 供电：1.9V ~ 5.5V

电流 - 接收：-

电流 - 传输：29mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-HVQFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.1

调制：-

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：12dBm

灵敏度：-95.5dBm

存储容量：-

串行接口：SPI，UART

GPIO：8

电压 - 供电：3.3V

电流 - 接收：-

电流 - 传输：-

工作温度：-30°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：49-VFBGA，FCBGA

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

协议：EZRadioPro

调制：FSK，GFSK，OOK

频率：240MHz ~ 960MHz

数据速率（最大值）：256kbps

功率 - 输出：13dBm

灵敏度：-121dBm

存储容量：8kB 闪存，768B RAM

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：15

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：18.5mA

电流 - 传输：17mA ~ 30mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：42-VFLGA 裸露焊盘

供应商器件封装：42-LGA（5x7）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：802.15.4

协议：SIGFOX™

调制：2FSK，2GFSK，4FSK，4GFSK，ASK，OOK

频率：452MHz ~ 527MHz，904MHz ~ 1055MHz

数据速率（最大值）：500kbps

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-128dBm

存储容量：-

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：8.6mA

电流 - 传输：20.6mA

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM > 1GHZ

协议：-

调制：DSSS，GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：-5dBm

灵敏度：-90dBm

存储容量：8kB 闪存，256B SRAM

串行接口：SPI

GPIO：15

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

电流 - 接收：21.9mA

电流 - 传输：28.5mA

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-QFN（6x6）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

协议：-

调制：ASK，FSK，MSK，PSK

频率：400MHz ~ 470MHz，800MHz ~ 940MHz

数据速率（最大值）：600kbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-116dBm

存储容量：64kB 闪存，8.25kB SRAM

串行接口：SPI，UART

GPIO：21

电压 - 供电：2.2V ~ 3.6V

电流 - 接收：17mA ~ 19mA

电流 - 传输：13mA ~ 45mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-QFN（7x5）

射频系列/标准：导航

频率组：UHF（1GHz ~ 2GHz）

频率（中心/带）：1.176GHz，1.575GHz

频率范围：1.175GHz ~ 1.177GHz，1.574GHz ~ 1.576GHz

天线类型：陶瓷贴片

频带数：2

VSWR：-

回波损耗：-20dB

增益：-3dBi，4dBi

特性：-

端接：焊接

侵入防护：-

安装类型：通孔

高度（最大值）：0.295"（7.50mm）

应用：GNSS，GPS

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v1.1，v1.2，1，2 类和 3 类

调制：-

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：723.2kbps

功率 - 输出：4dBm

灵敏度：-85dBm

存储容量：8MB 闪存，32kB RAM

串行接口：-

电压 - 供电：1.7V ~ 3.6V

电流 - 接收：-

电流 - 传输：-

工作温度：-40°C ~ 105°C

封装/外壳：120-VFBGA

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

协议：-

调制：ASK，FSK

频率：315MHz，434MHz，868MHz，915MHz

数据速率（最大值）：32kbps

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-

存储容量：6kB 闪存，12kB ROM，256B RAM

串行接口：I²C，SPI

GPIO：10

电压 - 供电：1.9V ~ 3.6V

电流 - 接收：-

电流 - 传输：8.9mA ~ 17.1mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：PG-TSSOP-38

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

调制：DSSS， O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：3.5dBm

灵敏度：-100dBm

存储容量：128kB 闪存，4kB EEPROM，16kB SRAM

串行接口：I²C，JTAG，SPI，USART

GPIO：35

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：5mA ~ 12.5mA

电流 - 传输：8mA ~ 14.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

射频系列/标准：802.15.4，通用 ISM < 1GHz

协议：-

调制：2-FSK，4-FSK，ASK，BPSK，DBPSK，DSSS，GFSK，GMSK，OOK，O-QPSK

频率：169MHz，315MHz，433MHz，490MHz，868MHz，915MHz，2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-102dBm

存储容量：512kB 闪存，64kB RAM

串行接口：I²C，UART，USART

GPIO：28

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：8.4mA ~ 11mA

电流 - 传输：8.5mA ~ 134.3mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：-

调制：BPSK，O-QPSK

频率：700MHz，800MHz，900MHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：11dBm

灵敏度：-110dBm

存储容量：256kB 闪存, 40kB SRAM

串行接口：I²C，SPI

GPIO：16

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：9.2mA

电流 - 传输：26.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：6LoWPAN，Zigbee®

调制：O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：3dBm

灵敏度：-101dBm

存储容量：256kB 闪存，4kB EEPROM，8kB RAM

串行接口：I²C，JTAG，SPI，USART

GPIO：86

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：15.5mA

电流 - 传输：9.5mA ~ 16.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-TFBGA

供应商器件封装：100-CBGA（9x9）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

调制：DSSS， O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：0dBm

灵敏度：-92dBm

存储容量：128kB 闪存，8kB RAM

串行接口：SPI，USART

GPIO：21

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：26.7mA

电流 - 传输：26.9mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙

协议：蓝牙 v4.0，Thread，Zigbee®

调制：2-FSK，4-FSK，DSSS，GMSK，O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：19dBm

灵敏度：-102dBm

存储容量：1024kB 闪存，256kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：8mA ~ 10.8mA

电流 - 传输：8.2mA ~ 126.7mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙，WiFi

协议：802.11a/b/g/n，蓝牙 4.1

调制：-

频率：2.4GHz，5GHz

数据速率（最大值）：54Mbps

功率 - 输出：18.5dBm

灵敏度：-95dBm

存储容量：-

串行接口：UART

GPIO：7

电压 - 供电：2.9V ~ 4.8V

电流 - 接收：85mA

电流 - 传输：510mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-SMD 模块

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：EZRadioPro

调制：4FSK，4GFSK，FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK

频率：142MHz ~ 1.05GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-129dBm

存储容量：256kB 闪存，32kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART，USART

GPIO：41

电压 - 供电：1.98V ~ 3.8V

电流 - 接收：11.1mA ~ 13.7mA

电流 - 传输：18mA ~ 88mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.0

调制：-

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：-

功率 - 输出：-

灵敏度：-

存储容量：-

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：14

电压 - 供电：1.4V ~ 3.6V

电流 - 接收：-

电流 - 传输：-

工作温度：-30°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-TFLGA，CSP