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SILICON LABS(芯科)

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:FSK,GFSK,OOK

频率:240MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):256kbps

功率 - 输出:20dBm(最大)

灵敏度:-121dBm

串行接口:SPI

GPIO:3

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:18.5mA

电流 - 传输:85mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:DSSS,GFSK

频率:300MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):50kbps

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-124dBm

存储容量:128kB 闪存、20kB RAM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:10

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.5mA

电流 - 传输:12.9mA ~ 22.6mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(4x4)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:4.5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:64kB 闪存,4kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:23

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:21.6mA ~ 25.1mA

电流 - 传输:28.5mA ~ 38.8mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

SEMTECH(升特)

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:802.15.4

协议:LoRa™

调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK

频率:137MHz ~ 1.02GHz

数据速率(最大值):300kbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-148dBm

串行接口:SPI

GPIO:6

电压 - 供电:1.8V ~ 3.7V

电流 - 接收:10.8mA ~ 12mA

电流 - 传输:20mA ~ 120mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:28-QFN(6x6)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:2FSK,4FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK

频率:300MHz ~ 348MHz,387MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz

数据速率(最大值):600kbps

功率 - 输出:12dBm

灵敏度:-116dBm

串行接口:SPI

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:14.3mA ~ 17.1mA

电流 - 传输:12.3mA ~ 34.2mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:128kB 闪存、20kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.9mA

电流 - 传输:9.1mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,MSK,OOK

频率:164MHz ~ 192MHz,274MHz ~ 320MHz,410MHz ~ 480MHz,820MHz ~ 960MHz

数据速率(最大值):200kbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-127dBm

存储容量:4kB ROM,256B RAM

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:17mA ~ 23mA

电流 - 传输:32mA ~ 54mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:GFSK,MSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:0dBm

灵敏度:-99dBm

存储容量:256kB 闪存,8kB RAM

串行接口:I²C, SPI, USART

GPIO:23

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:17.9mA ~ 20.2mA

电流 - 传输:16.8mA ~ 18.2mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,MSK,OOK

频率:164MHz ~ 192MHz,274MHz ~ 320MHz,410MHz ~ 480MHz,820MHz ~ 960MHz

数据速率(最大值):200kbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-129dBm

存储容量:4kB ROM,256B RAM

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:17mA ~ 27mA

电流 - 传输:26mA ~ 56mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:4.5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:256kB 闪存,8kB RAM

串行接口:SPI,USART

GPIO:21

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:20.5mA ~ 24.3mA

电流 - 传输:28.7mA ~ 33.5mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

NXP(恩智浦)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:ZigbeePRO®

调制:O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:2.5dBm

灵敏度:-96dBm

存储容量:256kB 闪存,4kB EEPROM,32kB RAM

串行接口:I²C,JTAG,SPI,UART

GPIO:20

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:17mA

电流 - 传输:15.3mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-HVQFN(6x6)

Texas intruments(德州仪器)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:6LoWPAN,Zigbee®

调制:DSSS, O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:5dBm

灵敏度:-100dBm

存储容量:128kB 闪存,28kB SRAM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.9mA ~ 6.1mA

电流 - 传输:6.1mA ~ 9.1mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:6LoWPAN,Zigbee®

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:7dbm

灵敏度:-97dBm

存储容量:512kB 闪存,32kB RAM

串行接口:I²C, JTAG, SPI, UART, USB

GPIO:32

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:20mA ~ 24mA

电流 - 传输:24mA ~ 34mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:56-QFN(8x8)

SILICON LABS(芯科)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:FSK,GFSK,GMSK,OOK

频率:425MHz ~ 525MHz

数据速率(最大值):500kbps

功率 - 输出:20dBm(最大)

灵敏度:-124dBm

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:14mA

电流 - 传输:75mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.1

调制:GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:128kB 闪存,28kB SRAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:14

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.9mA

电流 - 传输:9.1mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:34-UFBGA,DSBGA

供应商器件封装:34-DSBGA(2.71x2.71)

ST(意法)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.2

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:8dBm

灵敏度:-88dBm

存储容量:160kB 闪存,24kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:15

电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V

电流 - 接收:7.7mA

电流 - 传输:15.1mA

工作温度:-40°C ~ 105°C

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

ST(意法)

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

协议:SIGFOX™,无线 M-Bus

调制:2GFSK,4GFSK,ASK,OOK

数据速率(最大值):500kbps

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-130dBm

串行接口:SPI,UART

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:8mA

电流 - 传输:27mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(4x4)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:6LoWPAN,Zigbee®

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:7dbm

灵敏度:-97dBm

存储容量:512kB 闪存,32kB RAM

串行接口:I²C, JTAG, SPI, UART, USB

GPIO:32

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:20mA ~ 24mA

电流 - 传输:24mA ~ 34mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:56-QFN(8x8)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ

调制:2FSK,GFSK,MSK,OOK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):500kBaud

功率 - 输出:1dBm

灵敏度:-104dBm

串行接口:SPI

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:13.3mA ~ 19.6mA

电流 - 传输:11.1mA ~ 21.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:4dBm

灵敏度:-93dBm

存储容量:256kB 闪存,8kB SRAM

串行接口:SPI,USART,USB

GPIO:21

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:19.6mA ~ 22.1mA

电流 - 传输:21.1mA ~ 31.6mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:WiFi

协议:802.11b/g/n

调制:DSSS, OFDM

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):54Mbps

功率 - 输出:18.3dBm

灵敏度:-95.7dBm

存储容量:256kB RAM,64kB ROM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:27

电压 - 供电:2.1V ~ 3.6V

电流 - 接收:53mA ~ 59mA

电流 - 传输:53mA ~ 59mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-VQFN(9x9)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.1

调制:DSSS,O-QPSK,GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:128kB 闪存,28kB SRAM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:15

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.9mA ~ 6.1mA

电流 - 传输:6.1mA ~ 9.1mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:DSSS,GFSK

频率:300MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):50kbps

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-124dBm

存储容量:128kB 闪存、20kB RAM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:30

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.5mA

电流 - 传输:12.9mA ~ 22.6mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,MSK,OOK

频率:164MHz ~ 190MHz,410MHz ~ 475MHz,820MHz ~ 950MHz

数据速率(最大值):1.25Mbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-123dBm

存储容量:4kB ROM,256B RAM

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:19mA ~ 23.5mA

电流 - 传输:33.6mA ~ 54mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

Texas intruments(德州仪器)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK

频率:300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz

数据速率(最大值):500kBaud

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-112dBm

存储容量:32kB 闪存,4kB SRAM

串行接口:I²S,USART,USB

GPIO:19

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

电流 - 接收:16.2mA ~ 21.5mA

电流 - 传输:18mA ~ 36.2mA

工作温度:0°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:36-VQFN(6x6)

0
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