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silicon labs

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,OOK

频率:142MHz ~ 1.05GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:20dBm(最大)

灵敏度:-133dBm

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:10.9mA ~ 13.7mA

电流 - 传输:44.5mA ~ 88mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.1

调制:GFSK

频率:2.4GHz

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-95dBm

串行接口:UART

电压 - 供电:2.2V ~ 4.8V

电流 - 接收:13.7mA

电流 - 传输:112.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:76-VFQFN 双排裸露焊盘

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz

调制:FSK,OFDM,O-QPSK

频率:389.5MHz ~ 510MHz,779MHz ~ 1.02GHz,2.4GHz

数据速率(最大值):2.4Mbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-123dBm

串行接口:SPI

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:5mA ~ 33mA

电流 - 传输:62mA ~ 64mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

silicon labs

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®

频率:2.4GHz

存储容量:1MB 闪存,256kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:65

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:125-VFBGA

供应商器件封装:125-BGA (7x7)

silicon labs

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:19dBm

灵敏度:-102dBm

存储容量:512kB 闪存,64kB RAM

串行接口:I²C, SPI, USART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

频率:2.4GHz

存储容量:128kB 闪存,8kB SRAM

串行接口:SPI,USART

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:27mA

电流 - 传输:27mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ

调制:O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:4dBm

灵敏度:-99dBm

存储容量:256kB 闪存,32kB SRAM

串行接口:I²C,SPI,UART,USART,USB

GPIO:28

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:11.3mA ~ 11.8mA

电流 - 传输:7.2mA ~ 13.8mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

silicon labs

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v5.0,Wireless M-Bus,Zigbee®

调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:0dBm

灵敏度:-126.2dBm

存储容量:512kB 闪存,128kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:8.4mA ~ 10mA

电流 - 传输:8.5mA ~ 35.3mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:68-QFN(8x8)

NXP

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v4.2

调制:FSK,GFSK,MSK,O-QPSK

频率:2.36GHz ~ 2.48GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:3.5dBm

灵敏度:-100dBm

存储容量:512kB 闪存,128kB SRAM

串行接口:I²C,SPI,UART

电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V

电流 - 接收:6.76mA

电流 - 传输:6.08mA

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFLGA

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

Cypress

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.2

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:9dBm

灵敏度:-96.5dBm

串行接口:I²S,SPI,UART

GPIO:8

电压 - 供电:3.3V

电流 - 接收:26.4mA

电流 - 传输:60mA

工作温度:-30°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:49-VFBGA,FCBGA

Cypress

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.2

调制:GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-94.5dBm

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:111

电压 - 供电:3.3V

电流 - 接收:8mA

电流 - 传输:18mA

工作温度:-30°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:111-VFBGA

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.1

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):3.4Mbps

功率 - 输出:3.5dBm

灵敏度:-96dBm

存储容量:128kB ROM,128kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:13

电压 - 供电:1.8V ~ 4.3V

电流 - 接收:4mA

电流 - 传输:3mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:GFSK

频率:868MHz

数据速率(最大值):600bps

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-126dBm

串行接口:SPI,UART

GPIO:10

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:10mA

电流 - 传输:19mA ~ 49mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-QFN(7x5)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:4.5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:256kB 闪存,8kB RAM

串行接口:SPI,USART

GPIO:21

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:20.5mA ~ 24.3mA

电流 - 传输:28.7mA ~ 33.5mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

Infineon

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:ASK,FSK

频率:915MHz

数据速率(最大值):64kBaud

功率 - 输出:13dBm

灵敏度:-109dBm

串行接口:I²C,SPI

电压 - 供电:2.1V ~ 5.5V

电流 - 接收:8.6mA ~ 9.1mA

电流 - 传输:4.1mA ~ 12.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:PG-TSSOP-38

silicon labs

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz

协议:Flex Gecko

调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK

频率:169MHz ~ 170MHz,195MHz ~ 358MHz,426MHz ~ 445MHz,470MHz ~ 510MHz,863MHz ~ 876MHz,902MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-103.3dBm

存储容量:512kB 闪存,64kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,IrDA,UART,USART

GPIO:16

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:8.4mA ~ 14mA

电流 - 传输:8.5mA ~ 134.3mA

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-RQFN(5x5)

Cypress

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ

调制:DSSS,GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:4dBm

灵敏度:-97dBm

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:18.4mA ~ 21.2mA

电流 - 传输:20.8mA ~ 34.1mA

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-QFN(6x6)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:ZigbeePRO®

调制:O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:2.5dBm

灵敏度:-96dBm

存储容量:64kB 闪存,4kB EEPROM,8kB RAM

串行接口:I²C,JTAG,SPI,UART

GPIO:20

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:17mA

电流 - 传输:15.3mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-HVQFN(6x6)

SEMITECH

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK

频率:290MHz ~ 340MHz,424MHz ~ 510MHz,862MHz ~ 1.02GHz

数据速率(最大值):300kbps

功率 - 输出:17dBm

灵敏度:-120dBm

串行接口:SPI

GPIO:6

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:16mA

电流 - 传输:16mA ~ 95mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(5x5)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.2

调制:GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-124dBm

存储容量:128kB 闪存,28kB SRAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:30

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.4mA ~ 6.4mA

电流 - 传输:22mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(4x4)

silicon labs

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

调制:4GFSK,GFSK,GMSK,OOK

频率:142MHz ~ 1.05GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:13dBm

灵敏度:-126dBm

存储容量:64kB 闪存,8kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART,USART,USB

GPIO:27

电压 - 供电:1.98V ~ 3.8V

电流 - 接收:11.1mA ~ 13.7mA

电流 - 传输:18mA ~ 108mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

silicon labs

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

调制:4GFSK,GFSK,GMSK,OOK

频率:142MHz ~ 1.05GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-133dBm

存储容量:32kB 闪存,8kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART,USART,USB

GPIO:25

电压 - 供电:1.98V ~ 3.8V

电流 - 接收:11.1mA ~ 13.7mA

电流 - 传输:18mA ~ 108mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

SEMITECH

数据手册

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:802.15.4

调制:FHSS,FSK,OFDM,O-QPSK

频率:862Mhz ~ 1.02GHz

功率 - 输出:8dBm

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

电流 - 接收:20mA

电流 - 传输:58mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

调制:DSSS,GFSK

频率:300MHz ~ 930MHz

数据速率(最大值):50kbps

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-124dBm

存储容量:64kB 闪存、16kB RAM

串行接口:I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

GPIO:15

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:5.5mA

电流 - 传输:12.9mA ~ 22.6mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:4.5dBm

灵敏度:-97dBm

存储容量:128kB 闪存,8kB RAM

串行接口:SPI,USART,USB

GPIO:21

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:20.5mA ~ 24.3mA

电流 - 传输:28.7mA ~ 33.5mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN(6x6)

0
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