全球电子供应链智慧平台

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：FSK，GFSK，OOK

频率：240MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：256kbps

功率 - 输出：20dBm（最大）

灵敏度：-121dBm

串行接口：SPI

GPIO：3

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：18.5mA

电流 - 传输：85mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：DSSS，GFSK

频率：300MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：50kbps

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-124dBm

存储容量：128kB 闪存、20kB RAM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：10

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.5mA

电流 - 传输：12.9mA ~ 22.6mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：4.5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：64kB 闪存，4kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：23

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：21.6mA ~ 25.1mA

电流 - 传输：28.5mA ~ 38.8mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：802.15.4

协议：LoRa™

调制：FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK

频率：137MHz ~ 1.02GHz

数据速率（最大值）：300kbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-148dBm

串行接口：SPI

GPIO：6

电压 - 供电：1.8V ~ 3.7V

电流 - 接收：10.8mA ~ 12mA

电流 - 传输：20mA ~ 120mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：28-QFN（6x6）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：2FSK，4FSK，ASK，GFSK，MSK，OOK

频率：300MHz ~ 348MHz，387MHz ~ 464MHz，779MHz ~ 928MHz

数据速率（最大值）：600kbps

功率 - 输出：12dBm

灵敏度：-116dBm

串行接口：SPI

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：14.3mA ~ 17.1mA

电流 - 传输：12.3mA ~ 34.2mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：128kB 闪存、20kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.9mA

电流 - 传输：9.1mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：2FSK，2GFSK，4FSK，4GFSK，MSK，OOK

频率：164MHz ~ 192MHz，274MHz ~ 320MHz，410MHz ~ 480MHz，820MHz ~ 960MHz

数据速率（最大值）：200kbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-127dBm

存储容量：4kB ROM，256B RAM

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：17mA ~ 23mA

电流 - 传输：32mA ~ 54mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：GFSK，MSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：0dBm

灵敏度：-99dBm

存储容量：256kB 闪存，8kB RAM

串行接口：I²C， SPI， USART

GPIO：23

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：17.9mA ~ 20.2mA

电流 - 传输：16.8mA ~ 18.2mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：2FSK，2GFSK，4FSK，4GFSK，MSK，OOK

频率：164MHz ~ 192MHz，274MHz ~ 320MHz，410MHz ~ 480MHz，820MHz ~ 960MHz

数据速率（最大值）：200kbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-129dBm

存储容量：4kB ROM，256B RAM

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：17mA ~ 27mA

电流 - 传输：26mA ~ 56mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：4.5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：256kB 闪存，8kB RAM

串行接口：SPI，USART

GPIO：21

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：20.5mA ~ 24.3mA

电流 - 传输：28.7mA ~ 33.5mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：ZigbeePRO®

调制：O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：2.5dBm

灵敏度：-96dBm

存储容量：256kB 闪存，4kB EEPROM，32kB RAM

串行接口：I²C，JTAG，SPI，UART

GPIO：20

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：17mA

电流 - 传输：15.3mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-HVQFN（6x6）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：6LoWPAN，Zigbee®

调制：DSSS， O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：5dBm

灵敏度：-100dBm

存储容量：128kB 闪存，28kB SRAM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.9mA ~ 6.1mA

电流 - 传输：6.1mA ~ 9.1mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：6LoWPAN，Zigbee®

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：7dbm

灵敏度：-97dBm

存储容量：512kB 闪存，32kB RAM

串行接口：I²C， JTAG， SPI， UART， USB

GPIO：32

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：20mA ~ 24mA

电流 - 传输：24mA ~ 34mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：56-QFN（8x8）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：FSK，GFSK，GMSK，OOK

频率：425MHz ~ 525MHz

数据速率（最大值）：500kbps

功率 - 输出：20dBm（最大）

灵敏度：-124dBm

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：14mA

电流 - 传输：75mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.1

调制：GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：128kB 闪存，28kB SRAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：14

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.9mA

电流 - 传输：9.1mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：34-UFBGA，DSBGA

供应商器件封装：34-DSBGA（2.71x2.71）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.2

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：8dBm

灵敏度：-88dBm

存储容量：160kB 闪存，24kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：15

电压 - 供电：1.7V ~ 3.6V

电流 - 接收：7.7mA

电流 - 传输：15.1mA

工作温度：-40°C ~ 105°C

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

协议：SIGFOX™，无线 M-Bus

调制：2GFSK，4GFSK，ASK，OOK

数据速率（最大值）：500kbps

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-130dBm

串行接口：SPI，UART

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：8mA

电流 - 传输：27mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：6LoWPAN，Zigbee®

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：7dbm

灵敏度：-97dBm

存储容量：512kB 闪存，32kB RAM

串行接口：I²C， JTAG， SPI， UART， USB

GPIO：32

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：20mA ~ 24mA

电流 - 传输：24mA ~ 34mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：56-QFN（8x8）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM > 1GHZ

调制：2FSK，GFSK，MSK，OOK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：500kBaud

功率 - 输出：1dBm

灵敏度：-104dBm

串行接口：SPI

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：13.3mA ~ 19.6mA

电流 - 传输：11.1mA ~ 21.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：4dBm

灵敏度：-93dBm

存储容量：256kB 闪存，8kB SRAM

串行接口：SPI，USART，USB

GPIO：21

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：19.6mA ~ 22.1mA

电流 - 传输：21.1mA ~ 31.6mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：WiFi

协议：802.11b/g/n

调制：DSSS， OFDM

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：54Mbps

功率 - 输出：18.3dBm

灵敏度：-95.7dBm

存储容量：256kB RAM，64kB ROM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：27

电压 - 供电：2.1V ~ 3.6V

电流 - 接收：53mA ~ 59mA

电流 - 传输：53mA ~ 59mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-VQFN（9x9）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v5.1

调制：DSSS，O-QPSK，GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：128kB 闪存，28kB SRAM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：15

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.9mA ~ 6.1mA

电流 - 传输：6.1mA ~ 9.1mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：DSSS，GFSK

频率：300MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：50kbps

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-124dBm

存储容量：128kB 闪存、20kB RAM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：30

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.5mA

电流 - 传输：12.9mA ~ 22.6mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：2FSK，2GFSK，4FSK，4GFSK，MSK，OOK

频率：164MHz ~ 190MHz，410MHz ~ 475MHz，820MHz ~ 950MHz

数据速率（最大值）：1.25Mbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-123dBm

存储容量：4kB ROM，256B RAM

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：19mA ~ 23.5mA

电流 - 传输：33.6mA ~ 54mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：2FSK，ASK，GFSK，MSK，OOK

频率：300MHz ~ 348MHz，391MHz ~ 464MHz，782MHz ~ 928MHz

数据速率（最大值）：500kBaud

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-112dBm

存储容量：32kB 闪存，4kB SRAM

串行接口：I²S，USART，USB

GPIO：19

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

电流 - 接收：16.2mA ~ 21.5mA

电流 - 传输：18mA ~ 36.2mA

工作温度：0°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：36-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：36-VQFN（6x6）