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类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz

协议:SIGFOX™,无线 M-Bus

调制:2-FSK,4-FSK,2GFSK,4GFSK,ASK,OOK

频率:413MHz ~ 479MHz,826MHz ~ 958MHz

数据速率(最大值):500kbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-

存储容量:-

串行接口:SPI,UART

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:-

电流 - 传输:11.5mA ~ 32mA

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(4x4)

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

协议:-

调制:FSK,OOK

频率:27.12MHz

数据速率(最大值):212kbps

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-90dBm

存储容量:-

串行接口:SDI

电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V

电流 - 接收:3.8mA

电流 - 传输:4.9mA ~ 7.6mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:28-QFN(5x5)

Silicon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:19dBm

灵敏度:-93.8dBm

存储容量:256kB 闪存,32kB RAM

串行接口:ADC,I²C,I²S,SPI,IrDA,UART,USART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:8.4mA ~ 8.8mA

电流 - 传输:8.5mA ~ 35.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

Microchip

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.1

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):3.4Mbps

功率 - 输出:3.5dBm

灵敏度:-96dBm

存储容量:128kB ROM,128kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:13

电压 - 供电:1.8V ~ 4.3V

电流 - 接收:4mA

电流 - 传输:3mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:31-UFBGA,WLCSP

供应商器件封装:31-WLCSP(2.62x2.14)

Silicon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):-

功率 - 输出:19dBm

灵敏度:-95dBm

存储容量:1MB 闪存,256kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:65

电压 - 供电:-

电流 - 接收:-

电流 - 传输:-

工作温度:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:125-VFBGA

供应商器件封装:125-BGA (7x7)

Silicon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee®

调制:2FSK,4FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK

频率:169MHz ~ 915MHz,2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-126.2dBm

存储容量:1MB 闪存,256kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART,USART

GPIO:28

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:8.4mA ~ 10.8mA

电流 - 传输:8.5mA ~ 35.3mA

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:-

协议:-

调制:ASK,FSK

数据速率(最大值):-

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-124dBm

存储容量:-

串行接口:SPI,UART

GPIO:12

电压 - 供电:1.9V ~ 5.5V

电流 - 接收:-

电流 - 传输:29mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-HVQFN(7x7)

Cypress

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.1

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:12dBm

灵敏度:-95.5dBm

存储容量:-

串行接口:SPI,UART

GPIO:8

电压 - 供电:3.3V

电流 - 接收:-

电流 - 传输:-

工作温度:-30°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:49-VFBGA,FCBGA

Silicon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

协议:EZRadioPro

调制:FSK,GFSK,OOK

频率:240MHz ~ 960MHz

数据速率(最大值):256kbps

功率 - 输出:13dBm

灵敏度:-121dBm

存储容量:8kB 闪存,768B RAM

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:15

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:18.5mA

电流 - 传输:17mA ~ 30mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:42-VFLGA 裸露焊盘

供应商器件封装:42-LGA(5x7)

Silicon

数据手册

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

类型:仅限 TxRx

射频系列/标准:802.15.4

协议:SIGFOX™

调制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,ASK,OOK

频率:452MHz ~ 527MHz,904MHz ~ 1055MHz

数据速率(最大值):500kbps

功率 - 输出:14dBm

灵敏度:-128dBm

存储容量:-

串行接口:SPI

GPIO:4

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:8.6mA

电流 - 传输:20.6mA

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(4x4)

Cypress

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ

协议:-

调制:DSSS,GFSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:-5dBm

灵敏度:-90dBm

存储容量:8kB 闪存,256B SRAM

串行接口:SPI

GPIO:15

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

电流 - 接收:21.9mA

电流 - 传输:28.5mA

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-QFN(6x6)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

协议:-

调制:ASK,FSK,MSK,PSK

频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz

数据速率(最大值):600kbps

功率 - 输出:16dBm

灵敏度:-116dBm

存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM

串行接口:SPI,UART

GPIO:21

电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V

电流 - 接收:17mA ~ 19mA

电流 - 传输:13mA ~ 45mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-QFN(7x5)

Abracon

数据手册

射频系列/标准:导航

频率组:UHF(1GHz ~ 2GHz)

频率(中心/带):1.176GHz,1.575GHz

频率范围:1.175GHz ~ 1.177GHz,1.574GHz ~ 1.576GHz

天线类型:陶瓷贴片

频带数:2

VSWR:-

回波损耗:-20dB

增益:-3dBi,4dBi

特性:-

端接:焊接

侵入防护:-

安装类型:通孔

高度(最大值):0.295"(7.50mm)

应用:GNSS,GPS

Qualcomm

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v1.1,v1.2,1,2 类和 3 类

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):723.2kbps

功率 - 输出:4dBm

灵敏度:-85dBm

存储容量:8MB 闪存,32kB RAM

串行接口:-

电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V

电流 - 接收:-

电流 - 传输:-

工作温度:-40°C ~ 105°C

封装/外壳:120-VFBGA

Infineon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz

协议:-

调制:ASK,FSK

频率:315MHz,434MHz,868MHz,915MHz

数据速率(最大值):32kbps

功率 - 输出:10dBm

灵敏度:-

存储容量:6kB 闪存,12kB ROM,256B RAM

串行接口:I²C,SPI

GPIO:10

电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V

电流 - 接收:-

电流 - 传输:8.9mA ~ 17.1mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:PG-TSSOP-38

Microchip

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

调制:DSSS, O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:3.5dBm

灵敏度:-100dBm

存储容量:128kB 闪存,4kB EEPROM,16kB SRAM

串行接口:I²C,JTAG,SPI,USART

GPIO:35

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:5mA ~ 12.5mA

电流 - 传输:8mA ~ 14.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

Silicon

数据手册

射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz

协议:-

调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK

频率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz,2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-102dBm

存储容量:512kB 闪存,64kB RAM

串行接口:I²C,UART,USART

GPIO:28

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:8.4mA ~ 11mA

电流 - 传输:8.5mA ~ 134.3mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

Microchip

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:-

调制:BPSK,O-QPSK

频率:700MHz,800MHz,900MHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:11dBm

灵敏度:-110dBm

存储容量:256kB 闪存, 40kB SRAM

串行接口:I²C,SPI

GPIO:16

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:9.2mA

电流 - 传输:26.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

Microchip

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:6LoWPAN,Zigbee®

调制:O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:3dBm

灵敏度:-101dBm

存储容量:256kB 闪存,4kB EEPROM,8kB RAM

串行接口:I²C,JTAG,SPI,USART

GPIO:86

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:15.5mA

电流 - 传输:9.5mA ~ 16.5mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-TFBGA

供应商器件封装:100-CBGA(9x9)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:Zigbee®

调制:DSSS, O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):250kbps

功率 - 输出:0dBm

灵敏度:-92dBm

存储容量:128kB 闪存,8kB RAM

串行接口:SPI,USART

GPIO:21

电压 - 供电:2V ~ 3.6V

电流 - 接收:26.7mA

电流 - 传输:26.9mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

Silicon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4,蓝牙

协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®

调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):2Mbps

功率 - 输出:19dBm

灵敏度:-102dBm

存储容量:1024kB 闪存,256kB RAM

串行接口:I²C,I²S,SPI,UART

GPIO:31

电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA

电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙,WiFi

协议:802.11a/b/g/n,蓝牙 4.1

调制:-

频率:2.4GHz,5GHz

数据速率(最大值):54Mbps

功率 - 输出:18.5dBm

灵敏度:-95dBm

存储容量:-

串行接口:UART

GPIO:7

电压 - 供电:2.9V ~ 4.8V

电流 - 接收:85mA

电流 - 传输:510mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-SMD 模块

Silicon

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:802.15.4

协议:EZRadioPro

调制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK

频率:142MHz ~ 1.05GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:20dBm

灵敏度:-129dBm

存储容量:256kB 闪存,32kB RAM

串行接口:I²C,SPI,UART,USART

GPIO:41

电压 - 供电:1.98V ~ 3.8V

电流 - 接收:11.1mA ~ 13.7mA

电流 - 传输:18mA ~ 88mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

Cypress

数据手册

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v4.0

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):-

功率 - 输出:-

灵敏度:-

存储容量:-

串行接口:I²C,SPI,UART

GPIO:14

电压 - 供电:1.4V ~ 3.6V

电流 - 接收:-

电流 - 传输:-

工作温度:-30°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-TFLGA,CSP

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