全球电子供应链智慧平台

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：4FSK，4GFSK，FSK，GFSK，OOK

频率：142MHz ~ 1.05GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：20dBm（最大）

灵敏度：-133dBm

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：10.9mA ~ 13.7mA

电流 - 传输：44.5mA ~ 88mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.1

调制：GFSK

频率：2.4GHz

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-95dBm

串行接口：UART

电压 - 供电：2.2V ~ 4.8V

电流 - 接收：13.7mA

电流 - 传输：112.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：76-VFQFN 双排裸露焊盘

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：802.15.4，通用 ISM < 1GHz

调制：FSK，OFDM，O-QPSK

频率：389.5MHz ~ 510MHz，779MHz ~ 1.02GHz，2.4GHz

数据速率（最大值）：2.4Mbps

功率 - 输出：16dBm

灵敏度：-123dBm

串行接口：SPI

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：5mA ~ 33mA

电流 - 传输：62mA ~ 64mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙

协议：蓝牙 v4.0，Thread，Zigbee®

频率：2.4GHz

存储容量：1MB 闪存，256kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：65

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：125-VFBGA

供应商器件封装：125-BGA （7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙

协议：蓝牙 v5.0

调制：2-FSK，4-FSK，ASK，BPSK，DBPSK，DSSS，GFSK，GMSK，OOK，O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：19dBm

灵敏度：-102dBm

存储容量：512kB 闪存，64kB RAM

串行接口：I²C， SPI， USART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

频率：2.4GHz

存储容量：128kB 闪存，8kB SRAM

串行接口：SPI，USART

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：27mA

电流 - 传输：27mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM > 1GHZ

调制：O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：4dBm

灵敏度：-99dBm

存储容量：256kB 闪存，32kB SRAM

串行接口：I²C，SPI，UART，USART，USB

GPIO：28

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：11.3mA ~ 11.8mA

电流 - 传输：7.2mA ~ 13.8mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙

协议：蓝牙 v5.0，Wireless M-Bus，Zigbee®

调制：2-FSK，4-FSK，ASK，BPSK，DBPSK，DSSS，GFSK，GMSK，OOK，O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：0dBm

灵敏度：-126.2dBm

存储容量：512kB 闪存，128kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：31

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：8.4mA ~ 10mA

电流 - 传输：8.5mA ~ 35.3mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：68-QFN（8x8）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙

协议：蓝牙 v4.2

调制：FSK，GFSK，MSK，O-QPSK

频率：2.36GHz ~ 2.48GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：3.5dBm

灵敏度：-100dBm

存储容量：512kB 闪存，128kB SRAM

串行接口：I²C，SPI，UART

电压 - 供电：1.71V ~ 3.6V

电流 - 接收：6.76mA

电流 - 传输：6.08mA

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFLGA

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.2

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：9dBm

灵敏度：-96.5dBm

串行接口：I²S，SPI，UART

GPIO：8

电压 - 供电：3.3V

电流 - 接收：26.4mA

电流 - 传输：60mA

工作温度：-30°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：49-VFBGA，FCBGA

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.2

调制：GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-94.5dBm

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：111

电压 - 供电：3.3V

电流 - 接收：8mA

电流 - 传输：18mA

工作温度：-30°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：111-VFBGA

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.1

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：3.4Mbps

功率 - 输出：3.5dBm

灵敏度：-96dBm

存储容量：128kB ROM，128kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART

GPIO：13

电压 - 供电：1.8V ~ 4.3V

电流 - 接收：4mA

电流 - 传输：3mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：GFSK

频率：868MHz

数据速率（最大值）：600bps

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-126dBm

串行接口：SPI，UART

GPIO：10

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：10mA

电流 - 传输：19mA ~ 49mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-QFN（7x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：4.5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：256kB 闪存，8kB RAM

串行接口：SPI，USART

GPIO：21

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：20.5mA ~ 24.3mA

电流 - 传输：28.7mA ~ 33.5mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：ASK，FSK

频率：915MHz

数据速率（最大值）：64kBaud

功率 - 输出：13dBm

灵敏度：-109dBm

串行接口：I²C，SPI

电压 - 供电：2.1V ~ 5.5V

电流 - 接收：8.6mA ~ 9.1mA

电流 - 传输：4.1mA ~ 12.5mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：PG-TSSOP-38

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4，通用 ISM < 1GHz

协议：Flex Gecko

调制：2-FSK，4-FSK，ASK，BPSK，DBPSK，DSSS，GFSK，GMSK，MSK，OOK，O-QPSK

频率：169MHz ~ 170MHz，195MHz ~ 358MHz，426MHz ~ 445MHz，470MHz ~ 510MHz，863MHz ~ 876MHz，902MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：2Mbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-103.3dBm

存储容量：512kB 闪存，64kB RAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，IrDA，UART，USART

GPIO：16

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：8.4mA ~ 14mA

电流 - 传输：8.5mA ~ 134.3mA

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-RQFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM > 1GHZ

调制：DSSS，GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：4dBm

灵敏度：-97dBm

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：18.4mA ~ 21.2mA

电流 - 传输：20.8mA ~ 34.1mA

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-QFN（6x6）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：ZigbeePRO®

调制：O-QPSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：2.5dBm

灵敏度：-96dBm

存储容量：64kB 闪存，4kB EEPROM，8kB RAM

串行接口：I²C，JTAG，SPI，UART

GPIO：20

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：17mA

电流 - 传输：15.3mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-HVQFN（6x6）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK

频率：290MHz ~ 340MHz，424MHz ~ 510MHz，862MHz ~ 1.02GHz

数据速率（最大值）：300kbps

功率 - 输出：17dBm

灵敏度：-120dBm

串行接口：SPI

GPIO：6

电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收：16mA

电流 - 传输：16mA ~ 95mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：蓝牙

协议：蓝牙 v4.2

调制：GFSK

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：10dBm

灵敏度：-124dBm

存储容量：128kB 闪存，28kB SRAM

串行接口：I²C，I²S，SPI，UART

GPIO：30

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.4mA ~ 6.4mA

电流 - 传输：22mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（4x4）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

调制：4GFSK，GFSK，GMSK，OOK

频率：142MHz ~ 1.05GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：13dBm

灵敏度：-126dBm

存储容量：64kB 闪存，8kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART，USART，USB

GPIO：27

电压 - 供电：1.98V ~ 3.8V

电流 - 接收：11.1mA ~ 13.7mA

电流 - 传输：18mA ~ 108mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

调制：4GFSK，GFSK，GMSK，OOK

频率：142MHz ~ 1.05GHz

数据速率（最大值）：1Mbps

功率 - 输出：20dBm

灵敏度：-133dBm

存储容量：32kB 闪存，8kB RAM

串行接口：I²C，SPI，UART，USART，USB

GPIO：25

电压 - 供电：1.98V ~ 3.8V

电流 - 接收：11.1mA ~ 13.7mA

电流 - 传输：18mA ~ 108mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

类型：仅限 TxRx

射频系列/标准：802.15.4

调制：FHSS，FSK，OFDM，O-QPSK

频率：862Mhz ~ 1.02GHz

功率 - 输出：8dBm

串行接口：SPI

GPIO：4

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

电流 - 接收：20mA

电流 - 传输：58mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：通用 ISM < 1GHz

调制：DSSS，GFSK

频率：300MHz ~ 930MHz

数据速率（最大值）：50kbps

功率 - 输出：14dBm

灵敏度：-124dBm

存储容量：64kB 闪存、16kB RAM

串行接口：I²C，I²S，JTAG，SPI，UART

GPIO：15

电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V

电流 - 接收：5.5mA

电流 - 传输：12.9mA ~ 22.6mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-VQFN（5x5）

类型：TxRx + MCU

射频系列/标准：802.15.4

协议：Zigbee®

频率：2.4GHz

数据速率（最大值）：250kbps

功率 - 输出：4.5dBm

灵敏度：-97dBm

存储容量：128kB 闪存，8kB RAM

串行接口：SPI，USART，USB

GPIO：21

电压 - 供电：2V ~ 3.6V

电流 - 接收：20.5mA ~ 24.3mA

电流 - 传输：28.7mA ~ 33.5mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-VQFN（6x6）