全球电子供应链智慧平台

频率：20MHz ~ 6GHz

P1dB：5.8dBm

增益：9.1dB ~ 13.5dB

噪声系数：6dB ~ 7db

射频类型：手机，CATV

电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V

电流 - 供电：90mA ~ 100mA

测试频率：5.8GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：8-LFCSP-WD（3x3）

频率：1MHz ~ 2.7GHz

增益：17.1dB

噪声系数：5.4dB

射频类型：手机，LMDS，MMDS

电压 - 供电：3V，5V

电流 - 供电：16mA ~ 31mA

测试频率：2.7GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：8-LFCSP-VD（3x2）

频率：100MHz ~ 1GHz

P1dB：40.4dBm

增益：23.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：32V

电流 - 供电：75mA

测试频率：100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-272-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-272 WB-16

频率：2.4GHz ~ 2.5GHz

P1dB：32dBm

增益：33dB

射频类型：802.11b/g/n

电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V

电流 - 供电：650mA

测试频率：2.4GHz ~ 2.5GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（3x3）

频率：1.55GHz ~ 1.615GHz

P1dB：-16dBm

增益：19.6dB

噪声系数：0.55dB

射频类型：GPS/GNSS

电压 - 供电：1.5V ~ 3.3V

电流 - 供电：2.5mA

测试频率：1.55GHz ~ 1.615GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN

供应商器件封装：TSNP-6-2

频率：0Hz ~ 540MHz

增益：4.5dB ~ 27dB

噪声系数：8.6dB

射频类型：通用

电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V

电流 - 供电：44mA ~ 100mA

测试频率：20MHz，200MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：20-TSSOP-EP

频率：30MHz ~ 6GHz

P1dB：18.1dBm

增益：24.1dB

噪声系数：2.9dB

射频类型：通用

电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V

电流 - 供电：56mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89-3

频率：5GHz ~ 6GHz

P1dB：27dBm

增益：17dB

噪声系数：6dB

射频类型：WiMax，WLAN

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：300mA

测试频率：5.8GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-MSOP-EP

频率：450MHz ~ 2GHz

P1dB：22dBm

增益：18dB

噪声系数：0.37dB

射频类型：CDMA，GSM

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：54mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-QFN（2x2）

频率：2.7GHz

P1dB：44dBm

增益：28.5dB

射频类型：WiMax

电压 - 供电：32V

电流 - 供电：275mA

测试频率：2.7GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-272-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-272 WB-16

频率：0Hz ~ 1GHz

P1dB：21.4dBm

增益：13dB ~ 16dB

噪声系数：2.7dB ~ 3.5dB

射频类型：手机，CDMA2000，W-CDMA，GSM

电压 - 供电：3V ~ 5V

电流 - 供电：110mA ~ 135mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：8-LFCSP-VD（3x2）

频率：4.9GHz ~ 5.9GHz

增益：13dB

噪声系数：1dB

射频类型：802.11a/n

电压 - 供电：2.8V ~ 5V

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-QFN（1.5x1.5）

频率：30MHz ~ 6GHz

P1dB：21dBm

增益：22.2dB

噪声系数：2.1dB

射频类型：W-CDMA

电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V

电流 - 供电：94mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89-3

频率：850MHz，1.9GHz

P1dB：-11dBm

增益：16.5dB

噪声系数：0.9dB

射频类型：GPS

电压 - 供电：1.5V ~ 2.85V

电流 - 供电：4.5mA

测试频率：1.575GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN

供应商器件封装：6-XSON，SOT886（1.45x1）

频率：2.3GHz ~ 2.7GHz

P1dB：17dBm

增益：20dB

噪声系数：1.1dB

射频类型：WiMAX / WiBro

电压 - 供电：3V，5V

电流 - 供电：74mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（3x3）

频率：6GHz ~ 20GHz

P1dB：11dBm

增益：18.5dB

噪声系数：2.5dB

射频类型：VSAT，DBS

电压 - 供电：3V

电流 - 供电：53mA

测试频率：12GHz ~ 20GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

频率：5GHz ~ 20GHz

P1dB：22dBm

增益：21dB

噪声系数：7.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：180mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-SMT（4x4）

频率：2.4GHz

增益：15dB

射频类型：802.11b/g/n

电压 - 供电：2.8V ~ 5V

电流 - 供电：12mA

测试频率：2.4GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-DFN（1.5x1.5）

频率：728MHz ~ 768MHz，920MHz ~ 960MHz

P1dB：44.9dBm

增益：36.8dB

射频类型：W-CDMA

电压 - 供电：32V

电流 - 供电：340mA

测试频率：940MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-270-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-270 WBL-16

频率：5.15GHz ~ 5.85GHz

P1dB：29dBm

增益：32dB

射频类型：802.11ac

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：560mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

频率：800MHz ~ 900MHz

增益：28dB

射频类型：LTE

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：70mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-LFLGA

供应商器件封装：16-LGA（5x5）

频率：150kHz ~ 30MHz，70MHz ~ 110MHz

增益：5dB

噪声系数：2.8dB

射频类型：AM，FM

电压 - 供电：8V ~ 11V

电流 - 供电：14mA

测试频率：100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-SSO

频率：400MHz ~ 2.7GHz

P1dB：26dBm

增益：11dB

噪声系数：3.9dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：165mA

测试频率：2.14GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89-3

频率：70MHz ~ 1GHz

增益：16.3dB

噪声系数：1.05dB

电压 - 供电：1.5V ~ 3.3V

电流 - 供电：6.3mA

测试频率：70MHz ~ 1GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN

供应商器件封装：TSNP-6-2

频率：7GHz ~ 15.5GHz

P1dB：19dBm

增益：15dB

噪声系数：4.75dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：90mA

测试频率：13GHz ~ 14GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：12-CSMD

供应商器件封装：12-SMT（5x5）