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ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:2.3GHz ~ 2.7GHz

P1dB:17dBm

增益:20dB

噪声系数:1.1dB

射频类型:WiMAX / WiBro

电压 - 供电:3V,5V

电流 - 供电:74mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:16-QFN(3x3)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:6GHz ~ 20GHz

P1dB:11dBm

增益:18.5dB

噪声系数:2.5dB

射频类型:VSAT,DBS

电压 - 供电:3V

电流 - 供电:53mA

测试频率:12GHz ~ 20GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:5GHz ~ 20GHz

P1dB:22dBm

增益:21dB

噪声系数:7.5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:180mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-SMT(4x4)

Skyworks

数据手册

频率:2.4GHz

增益:15dB

射频类型:802.11b/g/n

电压 - 供电:2.8V ~ 5V

电流 - 供电:12mA

测试频率:2.4GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:6-DFN(1.5x1.5)

频率:728MHz ~ 768MHz,920MHz ~ 960MHz

P1dB:44.9dBm

增益:36.8dB

射频类型:W-CDMA

电压 - 供电:32V

电流 - 供电:340mA

测试频率:940MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-270-16 变式,扁平引线

供应商器件封装:TO-270 WBL-16

Skyworks

数据手册

频率:5.15GHz ~ 5.85GHz

P1dB:29dBm

增益:32dB

射频类型:802.11ac

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:560mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

Skyworks

数据手册

频率:800MHz ~ 900MHz

增益:28dB

射频类型:LTE

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:70mA

测试频率:900MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-LFLGA

供应商器件封装:16-LGA(5x5)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

频率:150kHz ~ 30MHz,70MHz ~ 110MHz

增益:5dB

噪声系数:2.8dB

射频类型:AM,FM

电压 - 供电:8V ~ 11V

电流 - 供电:14mA

测试频率:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:20-SSO

频率:400MHz ~ 2.7GHz

P1dB:26dBm

增益:11dB

噪声系数:3.9dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:165mA

测试频率:2.14GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-243AA

供应商器件封装:SOT-89-3

Infineon

数据手册

频率:70MHz ~ 1GHz

增益:16.3dB

噪声系数:1.05dB

电压 - 供电:1.5V ~ 3.3V

电流 - 供电:6.3mA

测试频率:70MHz ~ 1GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-XFDFN

供应商器件封装:TSNP-6-2

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:7GHz ~ 15.5GHz

P1dB:19dBm

增益:15dB

噪声系数:4.75dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:90mA

测试频率:13GHz ~ 14GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:12-CSMD

供应商器件封装:12-SMT(5x5)

Skyworks

数据手册

频率:1.5GHz ~ 3GHz

P1dB:-9dBm

增益:35dB

噪声系数:0.65dB

射频类型:CDMA,LTE,W-CDMA,WiMAX

电压 - 供电:3.5V ~ 5.5V

电流 - 供电:160mA

测试频率:1.95GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:16-QFN(4x4)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:1.8GHz ~ 3.2GHz

P1dB:17.8dBm

增益:18dB

噪声系数:5.5dB

电压 - 供电:3.3V ~ 5V

电流 - 供电:15mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP

供应商器件封装:24-LFCSP(4x4)

M/A-COM

数据手册

频率:5MHz ~ 1.218GHz

P1dB:18dBm

增益:16dB

噪声系数:2.3dB

射频类型:CATV

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:95mA

测试频率:45MHz ~ 1.218GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-243AA

供应商器件封装:SOT-89

Maxim Integrated

数据手册

频率:40MHz ~ 4GHz

P1dB:15.5dBm

增益:18.6dB

噪声系数:2dB

射频类型:通用

电压 - 供电:3V ~ 5.25V

电流 - 供电:51.2mA

测试频率:1GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-TDFN(2x3)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:3.5GHz ~ 7GHz

P1dB:14dBm

增益:15.2dB

噪声系数:2.7dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:43mA

测试频率:3.5GHz ~ 7GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:12-CSMD

供应商器件封装:12-SMT(5x5)

Skyworks

数据手册

频率:925MHz ~ 960MHz

P1dB:35.5dBm

增益:29dB

射频类型:HSDPA,LTE,WCDMA

电压 - 供电:4.5V

电流 - 供电:796mA

测试频率:960MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SMD 模块

供应商器件封装:14-SMD 模块

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:2GHz ~ 20GHz

P1dB:16dBm

增益:12dB

噪声系数:3dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:60mA

测试频率:6GHz ~ 18GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:21GHz ~ 29GHz

P1dB:8.5dBm

增益:13dB

噪声系数:3dB

射频类型:通用

电压 - 供电:3V

电流 - 供电:35mA

测试频率:24GHz ~ 26GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:12-SMT(3x3)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:400MHz ~ 2.2GHz

P1dB:32.5dBm

增益:7.5dB

噪声系数:6.5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:725mA

测试频率:2.11GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-243AA

供应商器件封装:SOT-89

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:0Hz ~ 6GHz

P1dB:14dBm

增益:17dB

噪声系数:6.5dB

射频类型:HiperLAN,UNII

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:50mA

测试频率:0 ~ 6GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-6

供应商器件封装:SOT-26

频率:1.8MHz ~ 1GHz

增益:30dB

电压 - 供电:7.5V

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(4x4)

Broadcom

数据手册

频率:900MHz ~ 11GHz

P1dB:5dBm

增益:16.5dB

噪声系数:2dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:25mA

测试频率:6GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

频率:750MHz ~ 1GHz

增益:30dB

射频类型:手机,CDMA,EDGE,GSM,TDMA,W-CDMA

电压 - 供电:26V

电流 - 供电:60mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-272-16 变式,扁平引线

供应商器件封装:TO-272 WB-16

PANASONIC

数据手册

频率:824MHz ~ 960MHz,1.71GHz ~ 2.17GHz

P1dB:-16dBm

增益:16.5dB

噪声系数:1.4dB

射频类型:手机,UMTS

电压 - 供电:2.85V

电流 - 供电:4.7mA

测试频率:2.14GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:11-XFBGA,WLCSP

供应商器件封装:11-WLCSP (0.86x1.16)

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