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参数
操作

频率:728MHz ~ 768MHz,920MHz ~ 960MHz

P1dB:44.9dBm

增益:36.8dB

射频类型:W-CDMA

电压 - 供电:32V

电流 - 供电:340mA

测试频率:940MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-272-16 变式,扁平引线

供应商器件封装:TO-272 WB-16

Skyworks

数据手册

频率:2.3GHz ~ 2.4GHz

增益:35.5dB

射频类型:LTE

电压 - 供电:5V

测试频率:2.3GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SMD 模块

供应商器件封装:16-SMD

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:250MHz

P1dB:7.5dBm

增益:22dB ~ 24dB

噪声系数:4dB

电压 - 供电:8.5V ~ 10.5V

电流 - 供电:30mA ~ 48mA

测试频率:250MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:16-SOIC

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:1.7GHz ~ 2.2GHz

P1dB:29dBm

增益:27dB

噪声系数:6dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:500mA

测试频率:1.9GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:16-QSOPG

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:6.65GHz ~ 7.65GHz

射频类型:VSAT

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:270mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

频率:2.4GHz ~ 2.485GHz

P1dB:26dBm

增益:32dB

射频类型:802.11b/g

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

电流 - 供电:230mA

测试频率:2.4GHz ~ 2.485GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:16-VQFN(3x3)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:300MHz ~ 3GHz

P1dB:22dBm

增益:9dB

噪声系数:1.8dB

射频类型:通用

电压 - 供电:2.75V ~ 5.5V

电流 - 供电:90mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-6

供应商器件封装:SOT-26

频率:0Hz ~ 6GHz

P1dB:15dBm

增益:15dB

噪声系数:4.6dB

射频类型:手机,PCS,PHS,WLL

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:41mA

测试频率:900MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-243AA

供应商器件封装:SOT-89-4

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:1.8GHz ~ 3.2GHz

P1dB:17.8dBm

增益:18dB

噪声系数:5.5dB

电压 - 供电:3.3V ~ 5V

电流 - 供电:15mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP

供应商器件封装:24-LFCSP(4x4)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:5.5GHz ~ 8.5GHz

P1dB:34.5dBm

增益:29.5dB

射频类型:VSAT,DBS

电压 - 供电:8V

电流 - 供电:1.2A

测试频率:5.5GHz ~ 7GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-SMT(5x5)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:1GHz ~ 12GHz

P1dB:19dBm

增益:17dB

噪声系数:1.5dB

射频类型:VSAT,DBS

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:55mA

测试频率:1GHz ~ 12GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:模具

供应商器件封装:模具

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:0Hz ~ 8GHz

P1dB:14dBm

增益:12dB

噪声系数:6dB

射频类型:VSAT

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:56mA

测试频率:0Hz ~ 4GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:模具

供应商器件封装:模具

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:0Hz ~ 1GHz

P1dB:-1.8dBm

增益:15dB

噪声系数:5.9dB

射频类型:CATV

电压 - 供电:5V ~ 10V

电流 - 供电:28mA

测试频率:250MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Skyworks

数据手册

频率:40MHz ~ 1GHz

增益:16dB

噪声系数:2.9dB

射频类型:CATV

电压 - 供电:3.1V ~ 3.5V

电流 - 供电:42mA

测试频率:500MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363

供应商器件封装:SC-70-6

Infineon

数据手册

频率:76MHz ~ 108MHz

P1dB:-5.5dBm

增益:12dB

噪声系数:1dB

射频类型:FM

电压 - 供电:1.8V ~ 4V

电流 - 供电:3mA

测试频率:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:TSLP-7-1

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:7.8GHz ~ 8.7GHz

射频类型:VSAT

电压 - 供电:3V

电流 - 供电:77mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(4x4)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:3GHz ~ 4.5GHz

P1dB:23.5dBm

增益:21dB

噪声系数:5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:130mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:8-MSOPG

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:0Hz ~ 18GHz

射频类型:雷达

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-SMT(5x5)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:400MHz ~ 4GHz

P1dB:21dBm

增益:21.5dB

噪声系数:0.8dB

射频类型:通用

电压 - 供电:3V ~ 5V

电流 - 供电:60mA

测试频率:900MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,CSP

供应商器件封装:8-LFCSP-VD(3x3)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:17GHz ~ 26GHz

P1dB:13dBm

增益:19dB

噪声系数:2.5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:3V

电流 - 供电:67mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-SMT(4x4)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:2GHz ~ 20GHz

P1dB:14dBm

增益:13dB

噪声系数:2.5dB

射频类型:通用

电压 - 供电:5V

电流 - 供电:66mA

测试频率:10GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

频率:2.4GHz

P1dB:6dBm

增益:12dB

噪声系数:1.55dB

射频类型:通用

电压 - 供电:3.3V

电流 - 供电:5mA

测试频率:2.4GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363

供应商器件封装:SOT-363

频率:0Hz ~ 2.2GHz

P1dB:4dBm

增益:30dB

噪声系数:3.3dB

射频类型:通用

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

电流 - 供电:16.9mA

测试频率:2.15GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363

供应商器件封装:6-TSSOP

Skyworks

数据手册

频率:1.5GHz ~ 3GHz

P1dB:-9dBm

增益:35dB

噪声系数:0.65dB

射频类型:CDMA,LTE,W-CDMA,WiMAX

电压 - 供电:3.5V ~ 5.5V

电流 - 供电:160mA

测试频率:1.95GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:16-QFN(4x4)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

频率:2.6GHz ~ 2.8GHz

电压 - 供电:3V

电流 - 供电:35mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-QFN(4x4)

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