全球电子供应链智慧平台

频率：2.3GHz ~ 2.7GHz

P1dB：17dBm

增益：20dB

噪声系数：1.1dB

射频类型：WiMAX / WiBro

电压 - 供电：3V，5V

电流 - 供电：74mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（3x3）

频率：6GHz ~ 20GHz

P1dB：11dBm

增益：18.5dB

噪声系数：2.5dB

射频类型：VSAT，DBS

电压 - 供电：3V

电流 - 供电：53mA

测试频率：12GHz ~ 20GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

频率：5GHz ~ 20GHz

P1dB：22dBm

增益：21dB

噪声系数：7.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：180mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-SMT（4x4）

频率：2.4GHz

增益：15dB

射频类型：802.11b/g/n

电压 - 供电：2.8V ~ 5V

电流 - 供电：12mA

测试频率：2.4GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-DFN（1.5x1.5）

频率：728MHz ~ 768MHz，920MHz ~ 960MHz

P1dB：44.9dBm

增益：36.8dB

射频类型：W-CDMA

电压 - 供电：32V

电流 - 供电：340mA

测试频率：940MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-270-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-270 WBL-16

频率：5.15GHz ~ 5.85GHz

P1dB：29dBm

增益：32dB

射频类型：802.11ac

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：560mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：20-QFN（4x4）

频率：800MHz ~ 900MHz

增益：28dB

射频类型：LTE

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：70mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-LFLGA

供应商器件封装：16-LGA（5x5）

频率：150kHz ~ 30MHz，70MHz ~ 110MHz

增益：5dB

噪声系数：2.8dB

射频类型：AM，FM

电压 - 供电：8V ~ 11V

电流 - 供电：14mA

测试频率：100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-SSO

频率：400MHz ~ 2.7GHz

P1dB：26dBm

增益：11dB

噪声系数：3.9dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：165mA

测试频率：2.14GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89-3

频率：70MHz ~ 1GHz

增益：16.3dB

噪声系数：1.05dB

电压 - 供电：1.5V ~ 3.3V

电流 - 供电：6.3mA

测试频率：70MHz ~ 1GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN

供应商器件封装：TSNP-6-2

频率：7GHz ~ 15.5GHz

P1dB：19dBm

增益：15dB

噪声系数：4.75dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：90mA

测试频率：13GHz ~ 14GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：12-CSMD

供应商器件封装：12-SMT（5x5）

频率：1.5GHz ~ 3GHz

P1dB：-9dBm

增益：35dB

噪声系数：0.65dB

射频类型：CDMA，LTE，W-CDMA，WiMAX

电压 - 供电：3.5V ~ 5.5V

电流 - 供电：160mA

测试频率：1.95GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（4x4）

频率：1.8GHz ~ 3.2GHz

P1dB：17.8dBm

增益：18dB

噪声系数：5.5dB

电压 - 供电：3.3V ~ 5V

电流 - 供电：15mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：24-LFCSP（4x4）

频率：5MHz ~ 1.218GHz

P1dB：18dBm

增益：16dB

噪声系数：2.3dB

射频类型：CATV

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：95mA

测试频率：45MHz ~ 1.218GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89

频率：40MHz ~ 4GHz

P1dB：15.5dBm

增益：18.6dB

噪声系数：2dB

射频类型：通用

电压 - 供电：3V ~ 5.25V

电流 - 供电：51.2mA

测试频率：1GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-TDFN（2x3）

频率：3.5GHz ~ 7GHz

P1dB：14dBm

增益：15.2dB

噪声系数：2.7dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：43mA

测试频率：3.5GHz ~ 7GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：12-CSMD

供应商器件封装：12-SMT（5x5）

频率：925MHz ~ 960MHz

P1dB：35.5dBm

增益：29dB

射频类型：HSDPA，LTE，WCDMA

电压 - 供电：4.5V

电流 - 供电：796mA

测试频率：960MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：14-SMD 模块

供应商器件封装：14-SMD 模块

频率：2GHz ~ 20GHz

P1dB：16dBm

增益：12dB

噪声系数：3dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：60mA

测试频率：6GHz ~ 18GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

频率：21GHz ~ 29GHz

P1dB：8.5dBm

增益：13dB

噪声系数：3dB

射频类型：通用

电压 - 供电：3V

电流 - 供电：35mA

测试频率：24GHz ~ 26GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：12-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：12-SMT（3x3）

频率：400MHz ~ 2.2GHz

P1dB：32.5dBm

增益：7.5dB

噪声系数：6.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：725mA

测试频率：2.11GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89

频率：0Hz ~ 6GHz

P1dB：14dBm

增益：17dB

噪声系数：6.5dB

射频类型：HiperLAN，UNII

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：50mA

测试频率：0 ~ 6GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-26

频率：1.8MHz ~ 1GHz

增益：30dB

电压 - 供电：7.5V

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）

频率：900MHz ~ 11GHz

P1dB：5dBm

增益：16.5dB

噪声系数：2dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：25mA

测试频率：6GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制）

频率：750MHz ~ 1GHz

增益：30dB

射频类型：手机，CDMA，EDGE，GSM，TDMA，W-CDMA

电压 - 供电：26V

电流 - 供电：60mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-272-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-272 WB-16

频率：824MHz ~ 960MHz，1.71GHz ~ 2.17GHz

P1dB：-16dBm

增益：16.5dB

噪声系数：1.4dB

射频类型：手机，UMTS

电压 - 供电：2.85V

电流 - 供电：4.7mA

测试频率：2.14GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：11-XFBGA，WLCSP

供应商器件封装：11-WLCSP (0.86x1.16)