全球电子供应链智慧平台

频率：728MHz ~ 768MHz，920MHz ~ 960MHz

P1dB：44.9dBm

增益：36.8dB

射频类型：W-CDMA

电压 - 供电：32V

电流 - 供电：340mA

测试频率：940MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-272-16 变式，扁平引线

供应商器件封装：TO-272 WB-16

频率：2.3GHz ~ 2.4GHz

增益：35.5dB

射频类型：LTE

电压 - 供电：5V

测试频率：2.3GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-SMD 模块

供应商器件封装：16-SMD

频率：250MHz

P1dB：7.5dBm

增益：22dB ~ 24dB

噪声系数：4dB

电压 - 供电：8.5V ~ 10.5V

电流 - 供电：30mA ~ 48mA

测试频率：250MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC

频率：1.7GHz ~ 2.2GHz

P1dB：29dBm

增益：27dB

噪声系数：6dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：500mA

测试频率：1.9GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：16-QSOPG

频率：6.65GHz ~ 7.65GHz

射频类型：VSAT

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：270mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

频率：2.4GHz ~ 2.485GHz

P1dB：26dBm

增益：32dB

射频类型：802.11b/g

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

电流 - 供电：230mA

测试频率：2.4GHz ~ 2.485GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-VQFN（3x3）

频率：300MHz ~ 3GHz

P1dB：22dBm

增益：9dB

噪声系数：1.8dB

射频类型：通用

电压 - 供电：2.75V ~ 5.5V

电流 - 供电：90mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-26

频率：0Hz ~ 6GHz

P1dB：15dBm

增益：15dB

噪声系数：4.6dB

射频类型：手机，PCS，PHS，WLL

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：41mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-243AA

供应商器件封装：SOT-89-4

频率：1.8GHz ~ 3.2GHz

P1dB：17.8dBm

增益：18dB

噪声系数：5.5dB

电压 - 供电：3.3V ~ 5V

电流 - 供电：15mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：24-LFCSP（4x4）

频率：5.5GHz ~ 8.5GHz

P1dB：34.5dBm

增益：29.5dB

射频类型：VSAT，DBS

电压 - 供电：8V

电流 - 供电：1.2A

测试频率：5.5GHz ~ 7GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-SMT（5x5）

频率：1GHz ~ 12GHz

P1dB：19dBm

增益：17dB

噪声系数：1.5dB

射频类型：VSAT，DBS

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：55mA

测试频率：1GHz ~ 12GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：模具

供应商器件封装：模具

频率：0Hz ~ 8GHz

P1dB：14dBm

增益：12dB

噪声系数：6dB

射频类型：VSAT

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：56mA

测试频率：0Hz ~ 4GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：模具

供应商器件封装：模具

频率：0Hz ~ 1GHz

P1dB：-1.8dBm

增益：15dB

噪声系数：5.9dB

射频类型：CATV

电压 - 供电：5V ~ 10V

电流 - 供电：28mA

测试频率：250MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

频率：40MHz ~ 1GHz

增益：16dB

噪声系数：2.9dB

射频类型：CATV

电压 - 供电：3.1V ~ 3.5V

电流 - 供电：42mA

测试频率：500MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

供应商器件封装：SC-70-6

频率：76MHz ~ 108MHz

P1dB：-5.5dBm

增益：12dB

噪声系数：1dB

射频类型：FM

电压 - 供电：1.8V ~ 4V

电流 - 供电：3mA

测试频率：100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：TSLP-7-1

频率：7.8GHz ~ 8.7GHz

射频类型：VSAT

电压 - 供电：3V

电流 - 供电：77mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）

频率：3GHz ~ 4.5GHz

P1dB：23.5dBm

增益：21dB

噪声系数：5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：130mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-MSOPG

频率：0Hz ~ 18GHz

射频类型：雷达

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-SMT（5x5）

频率：400MHz ~ 4GHz

P1dB：21dBm

增益：21.5dB

噪声系数：0.8dB

射频类型：通用

电压 - 供电：3V ~ 5V

电流 - 供电：60mA

测试频率：900MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘，CSP

供应商器件封装：8-LFCSP-VD（3x3）

频率：17GHz ~ 26GHz

P1dB：13dBm

增益：19dB

噪声系数：2.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：3V

电流 - 供电：67mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-TFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-SMT（4x4）

频率：2GHz ~ 20GHz

P1dB：14dBm

增益：13dB

噪声系数：2.5dB

射频类型：通用

电压 - 供电：5V

电流 - 供电：66mA

测试频率：10GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

频率：2.4GHz

P1dB：6dBm

增益：12dB

噪声系数：1.55dB

射频类型：通用

电压 - 供电：3.3V

电流 - 供电：5mA

测试频率：2.4GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

供应商器件封装：SOT-363

频率：0Hz ~ 2.2GHz

P1dB：4dBm

增益：30dB

噪声系数：3.3dB

射频类型：通用

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

电流 - 供电：16.9mA

测试频率：2.15GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

供应商器件封装：6-TSSOP

频率：1.5GHz ~ 3GHz

P1dB：-9dBm

增益：35dB

噪声系数：0.65dB

射频类型：CDMA，LTE，W-CDMA，WiMAX

电压 - 供电：3.5V ~ 5.5V

电流 - 供电：160mA

测试频率：1.95GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（4x4）

频率：2.6GHz ~ 2.8GHz

电压 - 供电：3V

电流 - 供电：35mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）