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AD8314ARM

rochester

频率:100MHz ~ 2.7GHz;射频类型:手机，GSM，TDMA，CDMA;输入范围:-45dBm ~ 0dBm;精度:-;电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V;电流 - 供电:5.7mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）;供应商器件封装:8-MSOP;

QTY：

批次：{"15+":3788,"18+":8800,"12+":104,"MI+":12,"04+":11,"02+":11}

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LMH2110TMX/NOPB

ti

频率:50MHz ~ 8GHz;射频类型:GSM，EDGE，CDMA;输入范围:-40dBm ~ 5dBm;精度:±0.5dB;电压 - 供电:2.7V ~ 5V;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:6-WFBGA，DSBGA;供应商器件封装:6-DSBGA;

QTY：

1000+：

￥7.5523

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LMV228UR/NOPB

rochester

频率:450MHz ~ 2GHz;射频类型:手机，CDMA，CDMA2000，EDGE，GSM，GPRS，TDMA，W-CDMA;输入范围:-15dBm ~ 15dBm;精度:±1dB;电压 - 供电:2.7V ~ 5V;电流 - 供电:8mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-WFBGA，DSBGA;供应商器件封装:4-DSBGA;

QTY：

批次：{"12+":3000,"17+":25750}

5000+：

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LTC5582IDD#TRPBF

digikey

频率:40MHz ~ 10GHz;射频类型:CDMA，LTE，W-CDMA，WiMAX;输入范围:-57dBm ~ 2dBm;精度:±0.5dB;电压 - 供电:3.1V ~ 3.5V;电流 - 供电:41.6mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘;供应商器件封装:10-DFN（3x3）;

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PS915-G

digikey

频率:850MHz ~ 950MHz;射频类型:通用;输入范围:-;精度:-;电压 - 供电:-;安装类型:用户自定义;封装/外壳:-;供应商器件封装:-;

QTY：

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LMH2100TM/NOPB

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频率:50MHz ~ 4GHz;射频类型:手机，W-CDMA，CDMA，GSM，UMTS;输入范围:-45dBm ~ -5dBm;精度:±0.5dB;电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V;电流 - 供电:9.2mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:6-WFBGA，DSBGA;供应商器件封装:6-DSBGA;

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MAX2014EUA+

digikey

频率:50MHz ~ 1GHz;射频类型:手机，GSM，EDGE，CDMA;输入范围:-65dBm ~ 5dBm;精度:-;电压 - 供电:2.7V ~ 5.25V;电流 - 供电:20.5mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）;供应商器件封装:8-uMAX;

QTY：

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AD8319ACPZ-R7

digikey

频率:1MHz ~ 10GHz;射频类型:RADAR，802.11/WiFi，8.2.16/WiMax，无线 LAN;输入范围:-60dBm ~ -2dBm;精度:±1dB;电压 - 供电:3V ~ 5.5V;电流 - 供电:22mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，CSP;供应商器件封装:8-LFCSP-VD（3x2）;

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MAX2015ETA+

mouser

频率:100MHz ~ 3GHz;射频类型:WLAN;输入范围:-65dBm ~ 5dBm;精度:±0.3dB;电压 - 供电:2.7V ~ 5.25V;电流 - 供电:20.5mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘;供应商器件封装:8-TDFN（3x3）;

QTY：

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大陆6-9

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MAX2205EBS+T

digikey

频率:800MHz ~ 2GHz;射频类型:手机，CDMA;输入范围:6dBm ~ 31dBm;精度:±0.3dB;电压 - 供电:2.7V ~ 5V;电流 - 供电:2mA;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:4-WFBGA，CSPBGA;供应商器件封装:4-UCSP（2x2）;

QTY：

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