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ADRF6601ACPZ-R7

rochester

射频类型:手机;频率:300MHz ~ 2.5GHz;混频器数:1;增益:6.7dB;噪声系数:14.8dB;辅助属性:集成式 PLL 和 VCO;电流 - 供电:-;电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘，CSP;供应商器件封装:40-LFCSP-VQ（6x6）;

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批次：{"21+":3000,"20+":461,"16+":434,"11+":51,"13+":7}

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LT5560EDD#TRPBF

chip1stop

射频类型:CATV，DBS，PHS，UHF，VHF;频率:10kHz ~ 4GHz;混频器数:1;增益:2.4dB;噪声系数:9.3dB;辅助属性:升/降频器;电流 - 供电:12mA;电压 - 供电:2.7V ~ 5.3V;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘;供应商器件封装:8-DFN（3x3）;

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TRF1216IRGPR

rochester

射频类型:-;频率:3.3GHz ~ 3.8GHz;混频器数:1;增益:33dB;噪声系数:2.5dB;辅助属性:-;电流 - 供电:200mA;电压 - 供电:5V ~ 5.5V;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘;供应商器件封装:20-QFN（4x4）;

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HMC787ALC3BTR

verical

射频类型:-;频率:3GHz ~ 10GHz;混频器数:1;增益:-;噪声系数:9dB;辅助属性:-;电流 - 供电:-;电压 - 供电:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:12-CLCC 裸露焊盘;供应商器件封装:12-CLCC（2.9x2.9）;

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HMC8191LC4TR-R5

digikey

射频类型:-;频率:6GHz ~ 26.5GHz;混频器数:2;增益:-;噪声系数:-;辅助属性:-;电流 - 供电:-;电压 - 供电:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:24-CLCC 裸露焊盘;供应商器件封装:24-CLCC（3.9x3.9）;

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TFF1014HN/N1,115

rochester

射频类型:Ku 波段;频率:10.7GHz ~ 12.75GHz;混频器数:1;增益:36dB;噪声系数:7dB;辅助属性:降频变频器;电流 - 供电:52mA;电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘;供应商器件封装:16-DHVQFN（2.5x3.5）;

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HMC8193LC4

digikey

射频类型:-;频率:2.5GHz ~ 8.5GHz;混频器数:2;增益:-;噪声系数:15dB;辅助属性:-;电流 - 供电:153mA;电压 - 供电:3.3V;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:24-CLCC 裸露焊盘;供应商器件封装:24-CLCC（3.9x3.9）;

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HMC620LC4TR

verical

射频类型:LTE，WiMax;频率:3GHz ~ 7GHz;混频器数:2;增益:-;噪声系数:-;辅助属性:升频器;电流 - 供电:-;电压 - 供电:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘;供应商器件封装:24-CSMT（4x4）;

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HSP50016JC-52

rochester

射频类型:手机，AMPS，NA，TDMA，GSM，CDMA;频率:-;增益:-;噪声系数:-;辅助属性:-;电流 - 供电:-;电压 - 供电:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:44-LCC（J 形引线）;供应商器件封装:44-PLCC（16.58x16.58）;

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批次：{"12+":353,"10+":24,"16+":774,"03+":17,"01+":17}

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HMC520

verical

射频类型:通用;频率:6GHz ~ 10GHz;混频器数:2;增益:-;噪声系数:-;辅助属性:升频器;电流 - 供电:-;电压 - 供电:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:模具;供应商器件封装:模具;

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