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操作
muRata(村田)

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:15pF

阻抗:25 Ohms

安装类型:通孔

封装/外壳:径向 - 3 引线

大小 / 尺寸:0.315" 长 x 0.118" 宽(8.00mm x 3.00mm)

高度:0.236"(6.00mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:15pF

阻抗:60 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:15pF

阻抗:50 Ohms

安装类型:通孔

封装/外壳:径向 - 3 引线

大小 / 尺寸:0.217" 长 x 0.118" 宽(5.50mm x 3.00mm)

高度:0.256"(6.50mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:47pF

阻抗:25 Ohms

安装类型:通孔

封装/外壳:径向 - 3 引线

大小 / 尺寸:0.315" 长 x 0.118" 宽(8.00mm x 3.00mm)

高度:0.236"(6.00mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:10pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.051" 宽(3.20mm x 1.30mm)

高度:0.031"(0.79mm)

ECS

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:30pF

阻抗:30 Ohms

安装类型:通孔

封装/外壳:径向 - 3 引线

大小 / 尺寸:0.394" 长 x 0.197" 宽(10.00mm x 5.00mm)

高度:0.394"(10.00mm)

ABRACON(阿布雷肯)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

muRata(村田)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:350Hz

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):120 Ohms

工作模式:基谐

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:39pF

阻抗:60 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.053"(1.35mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):70 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.033"(0.85mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:18pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

SILICON LABS(芯科)

数据手册

基本谐振器:晶体

类型:VCXO

功能:启用/禁用(可编程)

输出:LVPECL

电压 - 供电:3.3V

频率稳定性:200Hz

绝对牵引范围 (APR):±100ppm

电流 - 供电(最大值):130mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:200Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.161"(4.10mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:12pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.161"(4.10mm)

TXC(晶技)

基本谐振器:晶体

类型:TCXO

输出:削峰正弦波

电压 - 供电:2.8V

频率稳定性:20Hz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

muRata(村田)

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:33pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:3-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.051" 宽(3.20mm x 1.30mm)

高度:0.031"(0.79mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

muRata(村田)

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:15pF

阻抗:50 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

muRata(村田)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:10pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

ABRACON(阿布雷肯)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):70 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.051"(1.30mm)

ABRACON(阿布雷肯)

数据手册

基本谐振器:MEMS

类型:XO(标准)

功能:待机 (断电)

输出:CMOS

电压 - 供电:3.3V

频率稳定性:500Hz

电流 - 供电(最大值):10mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

ABRACON(阿布雷肯)

数据手册

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):70 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

0
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