全球电子供应链智慧平台

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：15pF

阻抗：25 Ohms

安装类型：通孔

封装/外壳：径向 - 3 引线

大小 / 尺寸：0.315" 长 x 0.118" 宽（8.00mm x 3.00mm）

高度：0.236"（6.00mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：15pF

阻抗：60 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：3-SMD

大小 / 尺寸：0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）

高度：0.047"（1.19mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：15pF

阻抗：50 Ohms

安装类型：通孔

封装/外壳：径向 - 3 引线

大小 / 尺寸：0.217" 长 x 0.118" 宽（5.50mm x 3.00mm）

高度：0.256"（6.50mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：47pF

阻抗：25 Ohms

安装类型：通孔

封装/外壳：径向 - 3 引线

大小 / 尺寸：0.315" 长 x 0.118" 宽（8.00mm x 3.00mm）

高度：0.236"（6.00mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：10pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.051" 宽（3.20mm x 1.30mm）

高度：0.031"（0.79mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：30pF

阻抗：30 Ohms

安装类型：通孔

封装/外壳：径向 - 3 引线

大小 / 尺寸：0.394" 长 x 0.197" 宽（10.00mm x 5.00mm）

高度：0.394"（10.00mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：300Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：350Hz

负载电容：6pF

ESR（等效串联电阻）：120 Ohms

工作模式：基谐

等级：AEC-Q200

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：39pF

阻抗：60 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：3-SMD

大小 / 尺寸：0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）

高度：0.047"（1.19mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：300Hz

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）

高度 - 安装（最大值）：0.053"（1.35mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：12.5pF

ESR（等效串联电阻）：70 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.033"（0.85mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：18pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

基本谐振器：晶体

类型：VCXO

功能：启用/禁用（可编程）

输出：LVPECL

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：200Hz

绝对牵引范围 (APR)：±100ppm

电流 - 供电（最大值）：130mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：200Hz

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.161"（4.10mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：12pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.161"（4.10mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：100 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：33pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：3-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.051" 宽（3.20mm x 1.30mm）

高度：0.031"（0.79mm）

基本谐振器：晶体

类型：TCXO

输出：削峰正弦波

电压 - 供电：2.8V

频率稳定性：20Hz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：6pF

ESR（等效串联电阻）：150 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：10pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

类型：陶瓷

频率容差：±0.5%

特性：内置电容

电容：15pF

阻抗：50 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：3-SMD

大小 / 尺寸：0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）

高度：0.047"（1.19mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：70 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.051"（1.30mm）

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

功能：待机 （断电）

输出：CMOS

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：500Hz

电流 - 供电（最大值）：10mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：70 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）