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Taitien

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.081" 长 x 0.065" 宽(2.05mm x 1.65mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:12pF

ESR(等效串联电阻):30 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

EPSON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SOJ, 9.60mm 间距

大小 / 尺寸:0.461" 长 x 0.157" 宽(11.70mm x 4.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.146"(3.70mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SOJ

大小 / 尺寸:0.492" 长 x 0.181" 宽(12.50mm x 4.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.146"(3.70mm)

ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:1000Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/U

大小 / 尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.530"(13.46mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/U

大小 / 尺寸:0.427" 长 x 0.150" 宽(10.85mm x 3.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.530"(13.46mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.041"(1.05mm)

ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

ESR(等效串联电阻):30 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.033"(0.85mm)

ABRACON

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

阻抗:40 Ohms

安装类型:通孔

封装/外壳:径向 - 2 引线

大小 / 尺寸:0.394" 长 x 0.197" 宽(10.00mm x 5.00mm)

高度:0.394"(10.00mm)

IQD Frequency Products

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:16pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

ABRACON

数据手册

基本谐振器:MEMS

类型:XO(标准)

功能:待机 (断电)

频率稳定性:250Hz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.89mm)

Jauch Quartz

数据手册

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):80 kOhms

工作模式:基谐

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

EPSON

数据手册

基本谐振器:晶体

类型:XO(标准)

可编程类型:由 Digi-Key 编程(请在网站订购单中输入您需要的频率)

可用频率范围:670kHz ~ 170MHz

功能:待机

输出:CMOS

扩频带宽:-1.00%,向下扩展

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.055"(1.40mm)

EPSON

数据手册

基本谐振器:晶体

类型:XO(标准)

可编程类型:由 Digi-Key 编程(请在网站订购单中输入您需要的频率)

可用频率范围:670kHz ~ 20MHz

功能:待机

输出:CMOS

扩频带宽:-1.50%,向下扩展

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.047"(1.20mm)

CONNOR-WINFIELD

数据手册

基本谐振器:晶体

类型:VCXO

功能:启用/禁用

输出:LVCMOS

电压 - 供电:3.3V

绝对牵引范围 (APR):±100ppm

电流 - 供电(最大值):15mA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD

大小 / 尺寸:0.295" 长 x 0.197" 宽(7.50mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.079"(2.00mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.047" 长 x 0.039" 宽(1.20mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.013"(0.33mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):20 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/U

大小 / 尺寸:0.447" 长 x 0.183" 宽(11.35mm x 4.65mm)

高度 - 安装(最大值):0.530"(13.46mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:90Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.041"(1.05mm)

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:15pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:3-SMD

大小 / 尺寸:0.146" 长 x 0.122" 宽(3.70mm x 3.10mm)

高度:0.059"(1.50mm)

MURATA

数据手册

类型:SAW

频率稳定性:0Hz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.138" 宽(5.00mm x 3.50mm)

高度:0.063"(1.60mm)

MURATA

数据手册

类型:陶瓷

频率容差:±0.5%

特性:内置电容

电容:15pF

阻抗:50 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器:MEMS

类型:XO(标准)

功能:启用/禁用

输出:CMOS

频率稳定性:500Hz

等级:AEC-Q100

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.89mm)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器:MEMS

类型:XO(标准)

功能:待机 (断电)

输出:CMOS

频率稳定性:250Hz

等级:AEC-Q100

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.89mm)

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