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570JCC000159DG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：1.8V

频率稳定性：70Hz

电流 - 供电（最大值）：98mA

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514BCA000159BAG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：200Hz

电流 - 供电（最大值）：23mA

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570KCB000121DG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：1.8V

频率稳定性：70Hz

电流 - 供电（最大值）：117mA

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570BAC000126DG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：500Hz

电流 - 供电（最大值）：108mA

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DSC8101CI5
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

电流 - 供电（最大值）：35mA

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ASDMB-BLANK-LR
ABRACON

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 150MHz

功能：待机

输出：LVCMOS

频率稳定性（总体）：±25ppm

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

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570CBC000306DG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：200Hz

电流 - 供电（最大值）：98mA

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514CCC000148BAG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：200Hz

电流 - 供电（最大值）：26mA

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570CAC000118DG
silicon labs

数据手册

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：500Hz

电流 - 供电（最大值）：98mA

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DSC6013ME2A-000.0000T
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：待机

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±25ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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570BBC000121DG
silicon labs

数据手册

基本谐振器：晶体

类型：XO（标准）

功能：启用/禁用（可编程）

输出：LVDS

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：200Hz

电流 - 供电（最大值）：108mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

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599DBA000529DGR
silicon labs

数据手册

基本谐振器：晶体

类型：VCXO

功能：启用/禁用（可编程）

输出：CML

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：200Hz

绝对牵引范围 (APR)：±160ppm

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

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570AAC000129DG
silicon labs

数据手册

基本谐振器：晶体

类型：XO（标准）

功能：启用/禁用（可编程）

输出：LVPECL

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：500Hz

电流 - 供电（最大值）：130mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

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DSC6101JE2A-000.0000
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 100MHz

功能：启用/禁用

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±25ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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DSC8103DI2
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：10MHz ~ 460MHz

功能：待机

输出：LVDS

频率稳定性：250Hz

电流 - 供电（最大值）：32mA

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

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DSC6011JE2A-000.0000
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：待机

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±25ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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DSC6011CE2A-000.0000
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：待机

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±25ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

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DSC8122CI2T
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：10MHz ~ 460MHz

功能：启用/禁用

输出：LVPECL

频率稳定性（总体）：±10ppm

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

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DSC6003ME2A-000.0000T
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：启用/禁用

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±25ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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DSC6001ME1A-000.0000T
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：启用/禁用

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±50ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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570BAC000112DG
silicon labs

数据手册

基本谐振器：晶体

类型：XO（标准）

功能：启用/禁用（可编程）

输出：LVDS

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：500Hz

电流 - 供电（最大值）：108mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

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DSC6011JE1A-000.0000
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：待机

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±50ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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DSC6001JI1A-000.0000
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：1MHz ~ 80MHz

功能：启用/禁用

输出：CMOS

频率稳定性（总体）：±50ppm

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.89mm）

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570AAC000121DG
silicon labs

数据手册

基本谐振器：晶体

类型：XO（标准）

功能：启用/禁用（可编程）

输出：LVPECL

电压 - 供电：3.3V

频率稳定性：500Hz

电流 - 供电（最大值）：130mA

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

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DSC8124BI2
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

基本谐振器：MEMS

类型：XO（标准）

可编程类型：空白（须由用户启用程序）

可用频率范围：10MHz ~ 460MHz

功能：启用/禁用

输出：HCSL

频率稳定性：250Hz

电流 - 供电（最大值）：42mA

等级：AEC-Q100

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-SMD

大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

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