全球电子供应链智慧平台

类型：MHz 晶体

频率稳定性：300Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：350Hz

负载电容：6pF

ESR（等效串联电阻）：120 Ohms

工作模式：基谐

等级：AEC-Q200

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：300Hz

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）

高度 - 安装（最大值）：0.053"（1.35mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：12.5pF

ESR（等效串联电阻）：70 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.033"（0.85mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：18pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：200Hz

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.161"（4.10mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：12pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.161"（4.10mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：100 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：6pF

ESR（等效串联电阻）：150 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：10pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：70 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.051"（1.30mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：70 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：300Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：100 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.081"（1.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：200Hz

负载电容：8pF

ESR（等效串联电阻）：70 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.030"（0.75mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：10pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：7pF

ESR（等效串联电阻）：100 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：12.5pF

ESR（等效串联电阻）：70 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD

大小 / 尺寸：0.161" 长 x 0.059" 宽（4.10mm x 1.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：150 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.185" 宽（11.40mm x 4.70mm）

高度 - 安装（最大值）：0.169"（4.30mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：通孔

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.453" 长 x 0.183" 宽（11.50mm x 4.66mm）

高度 - 安装（最大值）：0.138"（3.50mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：12.5pF

ESR（等效串联电阻）：50 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：通孔

封装/外壳：圆柱形罐

大小 / 尺寸：0.075" 直径（1.90mm）

高度 - 安装（最大值）：0.244"（6.20mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

负载电容：12.5pF

ESR（等效串联电阻）：50 kOhms

工作模式：基谐

安装类型：通孔

封装/外壳：圆柱形罐

大小 / 尺寸：0.075" 直径（1.90mm）

高度 - 安装（最大值）：0.244"（6.20mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：500Hz

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：通孔

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.453" 长 x 0.183" 宽（11.50mm x 4.66mm）

高度 - 安装（最大值）：0.138"（3.50mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：12pF

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率稳定性：100Hz

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：基谐

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）