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Abracon

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:12MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±20ppm

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):120 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

Epson

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:38.4MHz

频率稳定性:±10ppm

频率容差:±10ppm

负载电容:8.5pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 75°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

Abracon

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:32MHz

频率稳定性:±20ppm

频率容差:±20ppm

负载电容:10pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.023"(0.59mm)

类型:MHz 晶体

频率:30MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:系列

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.067"(1.70mm)

类型:kHz 晶体(音叉)

频率:32.768kHz

频率稳定性:-

频率容差:±20ppm

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):70 kOhms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

类型:MHz 晶体

频率:48MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:第三次泛音

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.067"(1.70mm)

类型:MHz 晶体

频率:11MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:系列

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

类型:MHz 晶体

频率:9.6MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.051"(1.30mm)

类型:MHz 晶体

频率:3.579545MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:17pF

ESR(等效串联电阻):200 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.492" 长 x 0.191" 宽(12.50mm x 4.85mm)

高度 - 安装(最大值):0.197"(5.00mm)

类型:MHz 晶体

频率:16MHz

频率稳定性:±30ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:12pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

类型:MHz 晶体

频率:40MHz

频率稳定性:±30ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

Epson

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:16MHz

频率稳定性:±10ppm

频率容差:±10ppm

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 75°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

类型:MHz 晶体

频率:13.5168MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:系列

ESR(等效串联电阻):25 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/U

大小 / 尺寸:0.447" 长 x 0.183" 宽(11.35mm x 4.65mm)

高度 - 安装(最大值):0.530"(13.46mm)

类型:MHz 晶体

频率:11.0592MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±50ppm

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49S

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.161"(4.10mm)

类型:MHz 晶体

频率:4.9152MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SOJ,9.40mm 间距

大小 / 尺寸:0.492" 长 x 0.181" 宽(12.50mm x 4.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.146"(3.70mm)

Abracon

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:4.8MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 60°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SOJ,9.40mm 间距

大小 / 尺寸:0.492" 长 x 0.181" 宽(12.50mm x 4.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.146"(3.70mm)

Murata

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:24MHz

频率稳定性:±10ppm

频率容差:±10ppm

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-20°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

类型:MHz 晶体

频率:18.432MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.161" 宽(7.00mm x 4.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.091"(2.30mm)

类型:MHz 晶体

频率:18.432MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.161" 宽(7.00mm x 4.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.091"(2.30mm)

类型:MHz 晶体

频率:6MHz

频率稳定性:±50ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):70 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 70°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

Abracon

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:24.576MHz

频率稳定性:±30ppm

频率容差:±20ppm

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):30 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.051"(1.30mm)

Abracon

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:27MHz

频率稳定性:±30ppm

频率容差:±20ppm

负载电容:10pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

Murata

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:16MHz

频率稳定性:±100ppm

频率容差:±100ppm

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 125°C

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

泰艺

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:38.4MHz

频率稳定性:±30ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.018"(0.45mm)

泰艺

数据手册

类型:MHz 晶体

频率:32MHz

频率稳定性:±30ppm

频率容差:±30ppm

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-40°C ~ 85°C

等级:-

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

大小 / 尺寸:0.100" 长 x 0.081" 宽(2.55mm x 2.05mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

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