全球电子供应链智慧平台

类型：MHz 晶体

频率：12MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±20ppm

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：120 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率：38.4MHz

频率稳定性：±10ppm

频率容差：±10ppm

负载电容：8.5pF

ESR（等效串联电阻）：40 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 75°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

类型：MHz 晶体

频率：32MHz

频率稳定性：±20ppm

频率容差：±20ppm

负载电容：10pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.023"（0.59mm）

类型：MHz 晶体

频率：30MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：系列

ESR（等效串联电阻）：40 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.067"（1.70mm）

类型：kHz 晶体（音叉）

频率：32.768kHz

频率稳定性：-

频率容差：±20ppm

负载电容：9pF

ESR（等效串联电阻）：70 kOhms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.035"（0.90mm）

类型：MHz 晶体

频率：48MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：第三次泛音

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.067"（1.70mm）

类型：MHz 晶体

频率：11MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：系列

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.169"（4.30mm）

类型：MHz 晶体

频率：9.6MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.051"（1.30mm）

类型：MHz 晶体

频率：3.579545MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：17pF

ESR（等效串联电阻）：200 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.492" 长 x 0.191" 宽（12.50mm x 4.85mm）

高度 - 安装（最大值）：0.197"（5.00mm）

类型：MHz 晶体

频率：16MHz

频率稳定性：±30ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：12pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率：40MHz

频率稳定性：±30ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

类型：MHz 晶体

频率：16MHz

频率稳定性：±10ppm

频率容差：±10ppm

负载电容：8pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 75°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

类型：MHz 晶体

频率：13.5168MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：系列

ESR（等效串联电阻）：25 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：通孔

封装/外壳：HC-49/U

大小 / 尺寸：0.447" 长 x 0.183" 宽（11.35mm x 4.65mm）

高度 - 安装（最大值）：0.530"（13.46mm）

类型：MHz 晶体

频率：11.0592MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±50ppm

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：40 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49S

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.161"（4.10mm）

类型：MHz 晶体

频率：4.9152MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：150 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SOJ，9.40mm 间距

大小 / 尺寸：0.492" 长 x 0.181" 宽（12.50mm x 4.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.146"（3.70mm）

类型：MHz 晶体

频率：4.8MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：150 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 60°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SOJ，9.40mm 间距

大小 / 尺寸：0.492" 长 x 0.181" 宽（12.50mm x 4.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.146"（3.70mm）

类型：MHz 晶体

频率：24MHz

频率稳定性：±10ppm

频率容差：±10ppm

负载电容：6pF

ESR（等效串联电阻）：80 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-20°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

类型：MHz 晶体

频率：18.432MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.161" 宽（7.00mm x 4.10mm）

高度 - 安装（最大值）：0.091"（2.30mm）

类型：MHz 晶体

频率：18.432MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：50 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.276" 长 x 0.161" 宽（7.00mm x 4.10mm）

高度 - 安装（最大值）：0.091"（2.30mm）

类型：MHz 晶体

频率：6MHz

频率稳定性：±50ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：20pF

ESR（等效串联电阻）：70 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-10°C ~ 70°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：HC-49/US

大小 / 尺寸：0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）

高度 - 安装（最大值）：0.169"（4.30mm）

类型：MHz 晶体

频率：24.576MHz

频率稳定性：±30ppm

频率容差：±20ppm

负载电容：18pF

ESR（等效串联电阻）：30 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）

高度 - 安装（最大值）：0.051"（1.30mm）

类型：MHz 晶体

频率：27MHz

频率稳定性：±30ppm

频率容差：±20ppm

负载电容：10pF

ESR（等效串联电阻）：100 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

类型：MHz 晶体

频率：16MHz

频率稳定性：±100ppm

频率容差：±100ppm

负载电容：8pF

ESR（等效串联电阻）：100 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 125°C

等级：AEC-Q200

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.031"（0.80mm）

类型：MHz 晶体

频率：38.4MHz

频率稳定性：±30ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：8pF

ESR（等效串联电阻）：150 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）

高度 - 安装（最大值）：0.018"（0.45mm）

类型：MHz 晶体

频率：32MHz

频率稳定性：±30ppm

频率容差：±30ppm

负载电容：6pF

ESR（等效串联电阻）：60 Ohms

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

等级：-

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：4-SMD，无引线

大小 / 尺寸：0.100" 长 x 0.081" 宽（2.55mm x 2.05mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）