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ABRACON(阿布雷肯)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

muRata(村田)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:350Hz

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):120 Ohms

工作模式:基谐

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.053"(1.35mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):70 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.033"(0.85mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:18pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:200Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.161"(4.10mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:12pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.161"(4.10mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

muRata(村田)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:6pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:10pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

ABRACON(阿布雷肯)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):70 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.051"(1.30mm)

ABRACON(阿布雷肯)

数据手册

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):70 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

ABRACON(阿布雷肯)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽(8.00mm x 4.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.081"(1.80mm)

ABRACON(阿布雷肯)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:200Hz

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):70 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.030"(0.75mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:10pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

TXC(晶技)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:7pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

CITIZEN(西铁城)

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):70 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.161" 长 x 0.059" 宽(4.10mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

CITIZEN(西铁城)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽(11.40mm x 4.70mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

CITIZEN(西铁城)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.453" 长 x 0.183" 宽(11.50mm x 4.66mm)

高度 - 安装(最大值):0.138"(3.50mm)

CITIZEN(西铁城)

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):50 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:圆柱形罐

大小 / 尺寸:0.075" 直径(1.90mm)

高度 - 安装(最大值):0.244"(6.20mm)

CITIZEN(西铁城)

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):50 kOhms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:圆柱形罐

大小 / 尺寸:0.075" 直径(1.90mm)

高度 - 安装(最大值):0.244"(6.20mm)

CITIZEN(西铁城)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.453" 长 x 0.183" 宽(11.50mm x 4.66mm)

高度 - 安装(最大值):0.138"(3.50mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:12pF

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

TXC(晶技)

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

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