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操作
ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

ESR(等效串联电阻):30 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.033"(0.85mm)

IQD Frequency Products

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:16pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

Jauch Quartz

数据手册

类型:kHz 晶体(音叉)

负载电容:12.5pF

ESR(等效串联电阻):80 kOhms

工作模式:基谐

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm)

ECS

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.047" 长 x 0.039" 宽(1.20mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.013"(0.33mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):20 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/U

大小 / 尺寸:0.447" 长 x 0.183" 宽(11.35mm x 4.65mm)

高度 - 安装(最大值):0.530"(13.46mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:90Hz

负载电容:9pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.041"(1.05mm)

EPSON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SOJ, 3.30mm 间距

大小 / 尺寸:0.500" 长 x 0.200" 宽(12.70mm x 5.08mm)

高度 - 安装(最大值):0.181"(4.60mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):200 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/U

大小 / 尺寸:0.427" 长 x 0.150" 宽(10.85mm x 3.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.530"(13.46mm)

ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):150 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SOJ

大小 / 尺寸:0.492" 长 x 0.181" 宽(12.50mm x 4.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.146"(3.70mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽(11.40mm x 4.70mm)

高度 - 安装(最大值):0.165"(4.20mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:150Hz

负载电容:10pF

ESR(等效串联电阻):100 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

IQD Frequency Products

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):130 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:通孔

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.435" 长 x 0.183" 宽(11.05mm x 4.65mm)

高度 - 安装(最大值):0.161"(4.10mm)

IQD Frequency Products

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:200Hz

负载电容:10pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm)

EPSON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:100Hz

负载电容:8pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.161" 宽(7.00mm x 4.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.091"(2.30mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.161" 宽(7.00mm x 4.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.091"(2.30mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):70 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.236" 长 x 0.138" 宽(6.00mm x 3.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.055"(1.40mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:10pF

ESR(等效串联电阻):60 Ohms

工作模式:基谐

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

ABRACON

数据手册

类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):30 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安装(最大值):0.051"(1.30mm)

类型:MHz 晶体

频率稳定性:500Hz

负载电容:20pF

ESR(等效串联电阻):50 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm)

ABRACON

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类型:MHz 晶体

频率稳定性:300Hz

负载电容:10pF

ESR(等效串联电阻):80 Ohms

工作模式:基谐

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm)

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