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操作
MURATA

数据手册

频率 - 中心:315MHz

带宽:600kHz

插损:1.6dB

应用:远程无钥匙启动

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.055"(1.40mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:868.3MHz

带宽:600kHz

插损:3dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.039"(1.00mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:315MHz

带宽:1MHz

插损:1.4dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:922.5MHz

带宽:5MHz

插损:2.7dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.054"(1.38mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:1.575GHz

插损:0.96dB

应用:GPS

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:433.92MHz

带宽:5MHz

插损:2dB

应用:ISM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.054"(1.38mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:2.44175GHz

带宽:83.5MHz

插损:2.1dB

等级:AEC-Q200

应用:蓝牙

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.018"(0.46mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.09mm x 0.89mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:947.5MHz

带宽:25MHz

插损:2.7dB

应用:手机,GSM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.054"(1.38mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

TAIYO

数据手册

插损:1.6dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:916MHz

插损:2.4dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:2.442GHz

带宽:83.5MHz

插损:2.1dB

等级:AEC-Q200

应用:ISM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.054"(1.38mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

插损:2.1dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:915MHz

带宽:26MHz

插损:2.5dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.043" 宽(1.40mm x 1.10mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:722MHz

带宽:11MHz

插损:2.1dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.043" 宽(1.40mm x 1.10mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:400MHz

带宽:250kHz

插损:2.3dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.039"(1.00mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:315MHz

带宽:600kHz

插损:3dB

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.053"(1.35mm)

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.197" 宽(5.00mm x 5.00mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:374MHz

带宽:20.5MHz

插损:8.5dB

应用:WLAN

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.053"(1.35mm)

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.197" 宽(5.00mm x 5.00mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:1.582GHz

插损:1.8dB

应用:GPS

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:915MHz

带宽:26MHz

插损:1.5dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.016"(0.40mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.043" 宽(1.40mm x 1.10mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:836.5MHz

带宽:25MHz

插损:1.9dB

应用:手机,WCDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:2.14GHz

带宽:60MHz

插损:1.8dB

应用:手机,WCDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:915MHz

带宽:10MHz

插损:2.6dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:751MHz

带宽:10MHz

插损:1.6dB

应用:手机,LTE

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:915MHz

带宽:26MHz

插损:2dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

高度(最大值):0.035"(0.90mm)

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:1.95GHz

带宽:60MHz

插损:1.6dB

应用:手机,WCDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

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