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操作
QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:426.075MHz

带宽:120kHz

插损:1.9dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.059"(1.50mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:740MHz

带宽:12MHz

插损:1.4dB

应用:手机,LTE

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:1.96GHz

带宽:58.8MHz

插损:3.4dB

应用:手机,GSM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:1.575GHz

带宽:42MHz

插损:1.2dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:4-SMD,无引线

高度(最大值):0.035"(0.90mm)

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:942.5MHz

带宽:35MHz

插损:3.8dB

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:403.5MHz

带宽:7.5MHz

插损:1.6dB

应用:医用型

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.055"(1.40mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:1.843GHz

带宽:75MHz

插损:2.1dB

应用:DCS

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

频率 - 中心:400MHz

插损:6dB

应用:手机,GSM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.059"(1.50mm)

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.197" 宽(5.00mm x 5.00mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:426.4MHz

带宽:19.5MHz

插损:1.8dB

应用:TRC105 收发器

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:1.588GHz

带宽:56MHz

插损:2dB

等级:AEC-Q200

应用:GPS

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:916MHz

插损:2.4dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.043"(1.10mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:1.589GHz

带宽:34MHz

插损:1.7dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.043" 宽(1.40mm x 1.10mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:372.25MHz

带宽:16MHz

插损:1.5dB

应用:TRC105 收发器

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.055"(1.40mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:915MHz

带宽:26MHz

插损:4.5dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.059"(1.50mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

TAIYO

数据手册

插损:2.2dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:319.5MHz

带宽:600kHz

插损:1.8dB

应用:无线

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SMD,无引线

高度(最大值):0.067"(1.70mm)

大小 / 尺寸:0.197" 长 x 0.197" 宽(5.00mm x 5.00mm)

MURATA

数据手册

频率 - 中心:866MHz

带宽:7MHz

插损:2.3dB

应用:手机

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.054"(1.38mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

TAIYO YUDEN

频率 - 中心:1.575GHz

插损:0.96dB

应用:GPS

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

TAIYO

插损:1.3dB

应用:蓝牙,WLAN

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

TAIYO YUDEN

插损:1.6dB

应用:通用

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.017"(0.44mm)

大小 / 尺寸:0.043" 长 x 0.035" 宽(1.10mm x 0.90mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:836.5MHz

带宽:25MHz

插损:1.9dB

应用:手机,CDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

ABRACON

数据手册

频率 - 中心:418MHz

带宽:4MHz

插损:4.5dB

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.059"(1.50mm)

大小 / 尺寸:0.150" 长 x 0.150" 宽(3.80mm x 3.80mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:1.74GHz

带宽:60MHz

插损:1.5dB

应用:手机,WCDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

QUALCOMM

数据手册

频率 - 中心:868.3MHz

带宽:600kHz

插损:3dB

等级:AEC-Q200

应用:远程控制

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-SMD,无引线

高度(最大值):0.039"(1.00mm)

大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)

TAIYO YUDEN

数据手册

频率 - 中心:2.535GHz

带宽:70MHz

插损:1.6dB

应用:手机,WCDMA

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:5-SMD,无引线

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

大小 / 尺寸:0.055" 长 x 0.039" 宽(1.40mm x 1.00mm)

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