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muRata(村田)

数据手册

电容:.47µF

容差:±20%

电压 - 额定:16V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:2200pF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:1µF

容差:±20%

电压 - 额定:6.3V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:470pF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

TDK(东电化)

数据手册

电容:4.7µF

容差:±20%

电压 - 额定:6.3V

电流:4A

DC 电阻 (DCR)(最大值):12 毫欧

工作温度:-55°C ~ 85°C

插损:40dB @ 200kHz ~ 2GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:.1µF

容差:±20%

电压 - 额定:25V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:470pF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:100V

电流:300mA

DC 电阻 (DCR)(最大值):300 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1806(4516 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.063" 宽(4.50mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.047"(1.20mm)

TDK(东电化)

电容:10µF

容差:±20%

电压 - 额定:4V

电流:2A

工作温度:-55°C ~ 85°C

插损:40dB @ 70kHz ~ 1GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.026"(0.65mm)

muRata(村田)

电容:.022µF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:100V

电流:300mA

DC 电阻 (DCR)(最大值):300 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1806(4516 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.063" 宽(4.50mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.047"(1.20mm)

muRata(村田)

电容:4.3µF

容差:±20%

电压 - 额定:4V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:.22µF

容差:±20%

电压 - 额定:16V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

TDK(东电化)

数据手册

电容:.47µF

容差:±20%

电压 - 额定:6.3V

电流:3A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

插损:40dB @ 2MHz ~ 1GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.022" 宽(1.00mm x 0.55mm)

高度(最大值):0.014"(0.35mm)

TDK(东电化)

电容:.1µF

容差:±20%

电压 - 额定:100V

电流:10A

DC 电阻 (DCR)(最大值):1.5 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:40dB @ 7MHz ~ 2GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206(3216 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.057"(1.45mm)

muRata(村田)

电容:.047µF

容差:±20%

电压 - 额定:16V

电流:1A

DC 电阻 (DCR)(最大值):40 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

muRata(村田)

数据手册

电容:.47µF

容差:±20%

电压 - 额定:6.3V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

电容:.022µF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

DC 电阻 (DCR)(最大值):50 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:30dB @ 10MHz ~ 3GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

TUSONIX

数据手册

电压 - 额定:200V

电流:5A

工作温度:-55°C ~ 125°C

封装/外壳:轴向

大小 / 尺寸:0.156" 直径 x 0.110" 长(3.96mm x 2.79mm)

Knowles

数据手册

电容:.047µF

容差:±20%

电压 - 额定:500V

电流:10A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:39dB @ 100MHz

温度系数:X7R

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1812(4532 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.179" 长 x 0.126" 宽(4.55mm x 3.20mm)

高度(最大值):0.104"(2.64mm)

TUSONIX

数据手册

电容:1000pF

容差:0%,+100%

电压 - 额定:100V

电流:20A

工作温度:-55°C ~ 125°C

温度系数:X7V

安装类型:底座安装

封装/外壳:轴向,轴肩

大小 / 尺寸:0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)

MURATA

数据手册

电容:47pF

容差:±20%

电压 - 额定:16V

电流:400mA

DC 电阻 (DCR)(最大值):300 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

电容:1000pF

容差:±20%

电压 - 额定:25V

电流:1A

DC 电阻 (DCR)(最大值):300 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:30dB @ 200MHz ~ 4GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.022" 宽(1.00mm x 0.55mm)

高度(最大值):0.014"(0.35mm)

电容:.022µF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:50V

电流:300mA

DC 电阻 (DCR)(最大值):600 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

温度系数:X7R

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.01mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.045"(1.14mm)

MURATA

数据手册

电容:.047µF

容差:±20%

电压 - 额定:10V

电流:1A

DC 电阻 (DCR)(最大值):40 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

SPANSION

电容:.47µF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:20A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:44dB @ 100MHz

温度系数:X7R

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2220(5750 公制)

大小 / 尺寸:0.224" 长 x 0.197" 宽 x 0.133" 高(5.70mm x 5.00mm x 3.38mm)

高度(最大值):0.133"(3.38mm)

Knowles

数据手册

电容:470pF

容差:±20%

电压 - 额定:100V

电流:300mA

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:18dB @ 100MHz

温度系数:C0G,NP0

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制)

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.01mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.045"(1.15mm)

0
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