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MURATA

数据手册

电容:.1µF

容差:±20%

电压 - 额定:16V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

电容:100pF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:100V

电流:300mA

DC 电阻 (DCR)(最大值):600 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

温度系数:C0G,NP0

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.01mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.045"(1.14mm)

MURATA

电容:.1µF

容差:±20%

电压 - 额定:6.3V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

电容:100pF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

DC 电阻 (DCR)(最大值):300 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.022" 宽(1.00mm x 0.55mm)

高度(最大值):0.014"(0.35mm)

电容:1µF

容差:±20%

电压 - 额定:4V

电流:3A

DC 电阻 (DCR)(最大值):12 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

插损:40dB @ 800kHz ~ 1GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.022" 宽(1.00mm x 0.55mm)

高度(最大值):0.014"(0.35mm)

电容:.1µF

容差:±20%

电压 - 额定:100V

电流:10A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:40dB @ 7MHz ~ 2GHz

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206(3216 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.059"(1.50mm)

MURATA

数据手册

电容:.2µF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:50V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):40 毫欧

工作温度:-55°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1806(4516 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.063" 宽(4.50mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.047"(1.20mm)

MURATA

数据手册

电容:4.7µF

容差:±20%

电压 - 额定:10V

电流:6A

DC 电阻 (DCR)(最大值):5 毫欧

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

电容:4700pF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:30dB @ 40MHz ~ 3GHz

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

TUSONIX

数据手册

电压 - 额定:50V

电流:10A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:42dB @ 100MHz

封装/外壳:轴向,套管

大小 / 尺寸:0.157" 直径 x 0.276" 长(4.00mm x 7.00mm)

螺纹规格:M3x0.5

电容:.022µF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:50V

电流:300mA

DC 电阻 (DCR)(最大值):600 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

温度系数:X7R

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.01mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.045"(1.14mm)

TUSONIX

数据手册

电容:5000pF

容差:-20%,+80%

电压 - 额定:500V

工作温度:-55°C ~ 85°C

插损:30dB @ 100MHz

温度系数:X5W

封装/外壳:轴向,套管 - 2 条钩形引线

大小 / 尺寸:0.312" 直径 x 0.668" 长(7.92mm x 16.97mm)

螺纹规格:1/4"-28

MURATA

数据手册

电容:1µF

容差:-20%,+80%

电压 - 额定:16V

电流:2A

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度(最大值):0.037"(0.95mm)

TUSONIX

数据手册

电压 - 额定:200V

电流:10A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:10dB @ 1GHz

封装/外壳:轴向,套管

大小 / 尺寸:0.125" 直径 x 0.215" 长(3.18mm x 5.47mm)

螺纹规格:4-40

MURATA

电容:47pF

容差:-20%,+50%

电压 - 额定:100V

电流:300mA

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1806(4516 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.063" 宽(4.50mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.047"(1.20mm)

电容:470pF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:30dB @ 400MHz ~ 6GHz

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

MURATA

数据手册

电容:4.3µF

容差:±20%

电压 - 额定:2.5V

电流:2A

DC 电阻 (DCR)(最大值):30 毫欧

工作温度:-55°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度(最大值):0.020"(0.50mm)

电容:1000pF

容差:0%,+100%

电压 - 额定:250V

电流:10A

DC 电阻 (DCR)(最大值):10 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:21dB @ 100MHz

安装类型:底座安装

封装/外壳:轴向,套管 - 2 条槽口式引线

大小 / 尺寸:0.312" 直径 x 0.355" 长(7.93mm x 9.01mm)

螺纹规格:12-32

TUSONIX

数据手册

电容:.15µF

电压 - 额定:200V

电流:15A

插损:60dB @ 1GHz

温度系数:X7R

封装/外壳:轴向,套管 - 2 个焊孔

大小 / 尺寸:0.385" 直径 x 0.362" 长(9.78mm x 9.20mm)

螺纹规格:1/4"-28

电容:4.3µF

容差:±20%

电压 - 额定:4V

电流:2A

工作温度:-55°C ~ 85°C

插损:40dB @ 200kHz ~ 1GHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402(1005 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.022" 宽(1.00mm x 0.55mm)

高度(最大值):0.014"(0.35mm)

TUSONIX

数据手册

电压 - 额定:200V

电流:5A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:3dB @ 100MHz

封装/外壳:轴向

大小 / 尺寸:0.156" 直径 x 0.110" 长(3.96mm x 2.79mm)

TUSONIX

电容:1.4µF

电压 - 额定:50V

电流:15A

插损:70dB @ 1GHz

温度系数:X7R

封装/外壳:轴向,套管 - 2 个焊孔

大小 / 尺寸:0.385" 直径 x 0.362" 长(9.78mm x 9.20mm)

螺纹规格:1/4"-28

电容:47pF

容差:±20%

电压 - 额定:50V

电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

插损:30dB @ 2GHz ~ 6GHz

等级:AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),4 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.028"(0.70mm)

MURATA

数据手册

电容:1µF

容差:±20%

电压 - 额定:6.3V

电流:4A

DC 电阻 (DCR)(最大值):10 毫欧

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0603(1608 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

高度(最大值):0.035"(0.90mm)

MURATA

数据手册

电容:10000pF

容差:±20%

电压 - 额定:100V

电流:10A

DC 电阻 (DCR)(最大值):1.5 毫欧

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206(3216 公制),3 PC 板

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度(最大值):0.059"(1.50mm)

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