全球电子供应链智慧平台

电容：.47µF

容差：±20%

电压 - 额定：16V

电流：2A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.037"（0.95mm）

电容：2200pF

容差：±20%

电压 - 额定：50V

电流：1A

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.037"（0.95mm）

电容：1µF

容差：±20%

电压 - 额定：6.3V

电流：2A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0603（1608 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）

高度（最大值）：0.028"（0.70mm）

电容：470pF

容差：±20%

电压 - 额定：50V

电流：1A

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.037"（0.95mm）

电容：4.7µF

容差：±20%

电压 - 额定：6.3V

电流：4A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：12 毫欧

工作温度：-55°C ~ 85°C

插损：40dB @ 200kHz ~ 2GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0603（1608 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）

高度（最大值）：0.028"（0.70mm）

电容：.1µF

容差：±20%

电压 - 额定：25V

电流：2A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.037"（0.95mm）

电容：470pF

容差：-20%，+50%

电压 - 额定：100V

电流：300mA

DC 电阻 (DCR)（最大值）：300 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1806（4516 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.177" 长 x 0.063" 宽（4.50mm x 1.60mm）

高度（最大值）：0.047"（1.20mm）

电容：10µF

容差：±20%

电压 - 额定：4V

电流：2A

工作温度：-55°C ~ 85°C

插损：40dB @ 70kHz ~ 1GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度（最大值）：0.026"（0.65mm）

电容：.022µF

容差：-20%，+50%

电压 - 额定：100V

电流：300mA

DC 电阻 (DCR)（最大值）：300 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1806（4516 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.177" 长 x 0.063" 宽（4.50mm x 1.60mm）

高度（最大值）：0.047"（1.20mm）

电容：4.3µF

容差：±20%

电压 - 额定：4V

电流：2A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度（最大值）：0.020"（0.50mm）

电容：.22µF

容差：±20%

电压 - 额定：16V

电流：2A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.037"（0.95mm）

电容：.47µF

容差：±20%

电压 - 额定：6.3V

电流：3A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 105°C

插损：40dB @ 2MHz ~ 1GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.022" 宽（1.00mm x 0.55mm）

高度（最大值）：0.014"（0.35mm）

电容：.1µF

容差：±20%

电压 - 额定：100V

电流：10A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：1.5 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

插损：40dB @ 7MHz ~ 2GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206（3216 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度（最大值）：0.057"（1.45mm）

电容：.047µF

容差：±20%

电压 - 额定：16V

电流：1A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：40 毫欧

工作温度：-55°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度（最大值）：0.020"（0.50mm）

电容：.47µF

容差：±20%

电压 - 额定：6.3V

电流：2A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：30 毫欧

工作温度：-55°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度（最大值）：0.020"（0.50mm）

电容：.022µF

容差：±20%

电压 - 额定：50V

电流：1A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：50 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

插损：30dB @ 10MHz ~ 3GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0603（1608 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）

高度（最大值）：0.028"（0.70mm）

电压 - 额定：200V

电流：5A

工作温度：-55°C ~ 125°C

封装/外壳：轴向

大小 / 尺寸：0.156" 直径 x 0.110" 长（3.96mm x 2.79mm）

电容：.047µF

容差：±20%

电压 - 额定：500V

电流：10A

工作温度：-55°C ~ 125°C

插损：39dB @ 100MHz

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1812（4532 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.179" 长 x 0.126" 宽（4.55mm x 3.20mm）

高度（最大值）：0.104"（2.64mm）

电容：1000pF

容差：0%，+100%

电压 - 额定：100V

电流：20A

工作温度：-55°C ~ 125°C

温度系数：X7V

安装类型：底座安装

封装/外壳：轴向，轴肩

大小 / 尺寸：0.165" 直径 x 0.165" 长（4.19mm x 4.19mm）

电容：47pF

容差：±20%

电压 - 额定：16V

电流：400mA

DC 电阻 (DCR)（最大值）：300 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0603（1608 公制），3 PC 板

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）

高度（最大值）：0.028"（0.70mm）

电容：1000pF

容差：±20%

电压 - 额定：25V

电流：1A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：300 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

插损：30dB @ 200MHz ~ 4GHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.022" 宽（1.00mm x 0.55mm）

高度（最大值）：0.014"（0.35mm）

电容：.022µF

容差：-20%，+50%

电压 - 额定：50V

电流：300mA

DC 电阻 (DCR)（最大值）：600 毫欧

工作温度：-55°C ~ 125°C

温度系数：X7R

等级：AEC-Q200

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制），4 PC 板

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.01mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.045"（1.14mm）

电容：.047µF

容差：±20%

电压 - 额定：10V

电流：1A

DC 电阻 (DCR)（最大值）：40 毫欧

工作温度：-55°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度（最大值）：0.020"（0.50mm）

电容：.47µF

容差：±20%

电压 - 额定：50V

电流：20A

工作温度：-55°C ~ 125°C

插损：44dB @ 100MHz

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：2220（5750 公制）

大小 / 尺寸：0.224" 长 x 0.197" 宽 x 0.133" 高（5.70mm x 5.00mm x 3.38mm）

高度（最大值）：0.133"（3.38mm）

电容：470pF

容差：±20%

电压 - 额定：100V

电流：300mA

工作温度：-55°C ~ 125°C

插损：18dB @ 100MHz

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.01mm x 1.25mm）

高度（最大值）：0.045"（1.15mm）