全球电子供应链智慧平台

类型：聚合物

电容：390µF

容差：±20%

电压 - 额定：20V

ESR（等效串联电阻）：14 毫欧

不同温度时使用寿命：125°C 时为 1000 小时

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

不同低频时纹波电流：78mA @ 120Hz

不同高频时纹波电流：1.56A @ 100kHz

大小 / 尺寸：0.315" 直径（8.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.472"（12.00mm）

表面贴装焊盘尺寸：0.327" 长 x 0.327" 宽（8.30mm x 8.30mm）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：径向

电容：0.7pF

容差：±0.25pF

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

等级：AEC-Q200

应用：RF，微波，高频，汽车级

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0402

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

电容：120pF

容差：±5%

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL 型

等级：AEC-Q200

应用：汽车级

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0402

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

电容：1.4pF

容差：±0.25pF

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

等级：AEC-Q200

应用：RF，微波，高频，汽车级

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0402

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

电容：5600pF

容差：±5%

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.01mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.060"（1.52mm）

电容：1000pF

容差：±10%

电压 - 额定：250V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）：0.035"（0.88mm）

电容：3.8pF

容差：±0.1pF

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：高 Q 值，低损耗，超低 ESR

应用：RF，微波，高频

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0402

大小 / 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

电容：22pF

容差：±10%

温度系数：SL

工作温度：-40°C ~ 125°C

等级：X1，Y2

应用：Safety

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.236" 直径（6.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.354"（9.00mm）

引线间距：0.295"（7.50mm）

引线样式：直形

电容：0.82µF

容差：±10%

电压 - 额定：25V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

电容：0.1µF

容差：±10%

电压 - 额定：50V

温度系数：BX

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：高可靠性

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.190" 长 x 0.090" 宽（4.83mm x 2.29mm）

高度 - 安装（最大值）：0.200"（5.08mm）

引线间距：0.200"（5.08mm）

引线样式：成型引线

电容：1.5pF

容差：±0.1pF

电压 - 额定：200V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：高 Q 值，低损耗，超低 ESR

应用：射频，微波，高频，旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0402

大小 / 尺寸：0.040" 长 x 0.020" 宽（1.02mm x 0.51mm）

厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）

电容：680pF

容差：±1%

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0603

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.81mm）

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

电容：3300pF

容差：±10%

电压 - 额定：50V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.157" 长 x 0.098" 宽（4.00mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）：0.217"（5.50mm）

引线间距：0.197"（5.00mm）

引线样式：成型引线 - 扭结

电容：470pF

容差：±5%

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL、高电压

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1210

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

厚度（最大值）：0.075"（1.90mm）

电容：100pF

容差：±10%

电压 - 额定：16V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

等级：AEC-Q200

应用：汽车级

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0201

大小 / 尺寸：0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）

厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）

电容：820pF

容差：±10%

电压 - 额定：250V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0603

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

电容：3900pF

容差：±5%

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 150°C

特性：高温

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0603

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

电容：10µF

容差：±10%

电压 - 额定：10V

温度系数：X6S

工作温度：-55°C ~ 105°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

电容：10000pF

容差：±10%

电压 - 额定：250V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：软端子

等级：AEC-Q200

应用：汽车级，Boardflex 敏感

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

电容：10pF

容差：±0.5pF

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）：0.037"（0.94mm）

电容：10000pF

容差：±20%

电压 - 额定：25V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL 型（多端子）

应用：旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

电容：470pF

容差：±10%

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：软端子，高电压

应用：SMPS 滤波，Boardflex 敏感

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.130" 长 x 0.063" 宽（3.30mm x 1.60mm）

厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）

电容：56pF

容差：±5%

温度系数：U2J

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1808

大小 / 尺寸：0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

电容：39pF

容差：±1%

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL 型

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0603

大小 / 尺寸：0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

电容：0.022µF

容差：±5%

电压 - 额定：50V

温度系数：C0G

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL 型

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1210

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）