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PANASONIC

数据手册

类型:聚合物

电容:390µF

容差:±20%

电压 - 额定:20V

ESR(等效串联电阻):14 毫欧

不同温度时使用寿命:125°C 时为 1000 小时

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

不同低频时纹波电流:78mA @ 120Hz

不同高频时纹波电流:1.56A @ 100kHz

大小 / 尺寸:0.315" 直径(8.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.472"(12.00mm)

表面贴装焊盘尺寸:0.327" 长 x 0.327" 宽(8.30mm x 8.30mm)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:径向

MURATA

数据手册

电容:0.7pF

容差:±0.25pF

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

等级:AEC-Q200

应用:RF,微波,高频,汽车级

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

厚度(最大值):0.022"(0.55mm)

Kemet

数据手册

电容:120pF

容差:±5%

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:低 ESL 型

等级:AEC-Q200

应用:汽车级

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

厚度(最大值):0.022"(0.55mm)

MURATA

数据手册

电容:1.4pF

容差:±0.25pF

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

等级:AEC-Q200

应用:RF,微波,高频,汽车级

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

厚度(最大值):0.022"(0.55mm)

电容:5600pF

容差:±5%

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0805

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.01mm x 1.25mm)

厚度(最大值):0.060"(1.52mm)

Kemet

数据手册

电容:1000pF

容差:±10%

电压 - 额定:250V

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:旁通,去耦

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

厚度(最大值):0.035"(0.88mm)

Kemet

数据手册

电容:3.8pF

容差:±0.1pF

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR

应用:RF,微波,高频

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

厚度(最大值):0.022"(0.55mm)

MURATA

数据手册

电容:22pF

容差:±10%

温度系数:SL

工作温度:-40°C ~ 125°C

等级:X1,Y2

应用:Safety

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.236" 直径(6.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.354"(9.00mm)

引线间距:0.295"(7.50mm)

引线样式:直形

Kemet

数据手册

电容:0.82µF

容差:±10%

电压 - 额定:25V

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:旁通,去耦

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

厚度(最大值):0.053"(1.35mm)

电容:0.1µF

容差:±10%

电压 - 额定:50V

温度系数:BX

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:高可靠性

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.190" 长 x 0.090" 宽(4.83mm x 2.29mm)

高度 - 安装(最大值):0.200"(5.08mm)

引线间距:0.200"(5.08mm)

引线样式:成型引线

American Technical Ceramics

数据手册

电容:1.5pF

容差:±0.1pF

电压 - 额定:200V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR

应用:射频,微波,高频,旁通,去耦

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)

厚度(最大值):0.024"(0.60mm)

电容:680pF

容差:±1%

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0603

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.81mm)

厚度(最大值):0.035"(0.90mm)

电容:3300pF

容差:±10%

电压 - 额定:50V

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.157" 长 x 0.098" 宽(4.00mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.217"(5.50mm)

引线间距:0.197"(5.00mm)

引线样式:成型引线 - 扭结

Kemet

数据手册

电容:470pF

容差:±5%

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:低 ESL、高电压

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1210

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

厚度(最大值):0.075"(1.90mm)

电容:100pF

容差:±10%

电压 - 额定:16V

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

等级:AEC-Q200

应用:汽车级

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0201

大小 / 尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

厚度(最大值):0.013"(0.33mm)

电容:820pF

容差:±10%

电压 - 额定:250V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0603

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

厚度(最大值):0.035"(0.90mm)

电容:3900pF

容差:±5%

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 150°C

特性:高温

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0603

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

厚度(最大值):0.035"(0.90mm)

SAMSUNG(三星)

数据手册

电容:10µF

容差:±10%

电压 - 额定:10V

温度系数:X6S

工作温度:-55°C ~ 105°C

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0805

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

厚度(最大值):0.057"(1.45mm)

MURATA

数据手册

电容:10000pF

容差:±10%

电压 - 额定:250V

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:软端子

等级:AEC-Q200

应用:汽车级,Boardflex 敏感

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0805

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

厚度(最大值):0.057"(1.45mm)

电容:10pF

容差:±0.5pF

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

厚度(最大值):0.037"(0.94mm)

MURATA

数据手册

电容:10000pF

容差:±20%

电压 - 额定:25V

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:低 ESL 型(多端子)

应用:旁通,去耦

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0805

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

厚度(最大值):0.037"(0.95mm)

电容:470pF

容差:±10%

温度系数:X7R

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:软端子,高电压

应用:SMPS 滤波,Boardflex 敏感

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)

厚度(最大值):0.071"(1.80mm)

MURATA

数据手册

电容:56pF

容差:±5%

温度系数:U2J

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1808

大小 / 尺寸:0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)

厚度(最大值):0.039"(1.00mm)

Kemet

数据手册

电容:39pF

容差:±1%

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:低 ESL 型

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:0603

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

厚度(最大值):0.034"(0.87mm)

电容:0.022µF

容差:±5%

电压 - 额定:50V

温度系数:C0G

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:低 ESL 型

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

封装/外壳:1210

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

厚度(最大值):0.057"(1.45mm)

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