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电容:3.3µF;容差:±20%;电压 - 额定:10V;ESR(等效串联电阻):7 Ohms;电流 - 泄漏:1µA;耗散因数:8%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:0805(2012 公制);制造商尺寸代码:P;高度 - 安装(最大值):0.059"(1.50mm);特性:-;工作温度:-55°C ~ 105°C;供应商器件封装:0805(2012 公制);大小 / 尺寸:0.081" 长 x 0.053" 宽(2.05mm x 1.35mm);
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电容:470µF;容差:±20%;电压 - 额定:4V;ESR(等效串联电阻):100 mOhms;电流 - 泄漏:37.6µA;耗散因数:12%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:2917(7343 公制);制造商尺寸代码:E;高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm);特性:低 ESR;工作温度:-55°C ~ 125°C;供应商器件封装:2917(7343 公制);大小 / 尺寸:0.287" 长 x 0.169" 宽(7.30mm x 4.30mm);
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电容:33µF;容差:±20%;电压 - 额定:10V;ESR(等效串联电阻):500 mOhms;电流 - 泄漏:6.6µA;耗散因数:6%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:2312(6032 公制);制造商尺寸代码:C;高度 - 安装(最大值):0.110"(2.80mm);特性:-;工作温度:-55°C ~ 105°C;供应商器件封装:2312(6032 公制);大小 / 尺寸:0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm);
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25000+:
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10000+:
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2500+:
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500+:
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电容:220µF;容差:±20%;电压 - 额定:6.3V;ESR(等效串联电阻):400 mOhms;电流 - 泄漏:26.4µA;耗散因数:12%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:2917(7343 公制);制造商尺寸代码:E;高度 - 安装(最大值):0.169"(4.30mm);特性:-;工作温度:-55°C ~ 105°C;供应商器件封装:2917(7343 公制);大小 / 尺寸:0.287" 长 x 0.169" 宽(7.30mm x 4.30mm);
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电容:47µF;容差:±20%;电压 - 额定:4V;ESR(等效串联电阻):1.6 Ohms;电流 - 泄漏:3.8µA;耗散因数:6%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:1411(3528 公制),1210;制造商尺寸代码:B;高度 - 安装(最大值):0.083"(2.10mm);特性:-;工作温度:-55°C ~ 105°C;供应商器件封装:1210(3528 公制);大小 / 尺寸:0.138" 长 x 0.110" 宽(3.50mm x 2.80mm);
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50000+:
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电容:15µF;容差:±20%;电压 - 额定:8V;ESR(等效串联电阻):1 Ohms;电流 - 泄漏:2.4µA;耗散因数:10%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:1411(3528 公制),1210;制造商尺寸代码:B;高度 - 安装(最大值):0.083"(2.10mm);特性:低 ESR;工作温度:-55°C ~ 125°C;供应商器件封装:1210(3528 公制);大小 / 尺寸:0.138" 长 x 0.110" 宽(3.50mm x 2.80mm);
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电容:10µF;容差:±20%;电压 - 额定:8V;ESR(等效串联电阻):2.2 Ohms;电流 - 泄漏:1.6µA;耗散因数:10%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:1206(3216 公制);制造商尺寸代码:A;高度 - 安装(最大值):0.071"(1.80mm);特性:低 ESR;工作温度:-55°C ~ 125°C;供应商器件封装:1206(3216 公制);大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm);
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电容:47µF;容差:±20%;电压 - 额定:6.3V;ESR(等效串联电阻):800 mOhms;电流 - 泄漏:5.6µA;耗散因数:6%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:1411(3528 公制),1210;制造商尺寸代码:B;高度 - 安装(最大值):0.083"(2.10mm);特性:低 ESR;工作温度:-55°C ~ 105°C;供应商器件封装:1210(3528 公制);大小 / 尺寸:0.138" 长 x 0.110" 宽(3.50mm x 2.80mm);
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1000+:
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250+:
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100+:
¥0.9701
$0.1176
25+:
¥1.5993
$0.1938
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¥1.6158
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电容:100µF;容差:±20%;电压 - 额定:4V;ESR(等效串联电阻):400 mOhms;电流 - 泄漏:8µA;耗散因数:6%;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:2312(6032 公制);制造商尺寸代码:C;高度 - 安装(最大值):0.110"(2.80mm);特性:-;工作温度:-55°C ~ 105°C;供应商器件封装:2312(6032 公制);大小 / 尺寸:0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm);
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100+:
¥0.5612
$0.0681
25+:
¥0.5706
$0.0692
10+:
¥0.5808
$0.0705
1+:
¥0.5902
$0.0716
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电容:470µF;容差:±20%;电压 - 额定:2.5V;ESR(等效串联电阻):100 mOhms;耗散因数:-;安装类型:表面贴装型;封装/外壳:2917(7343 公制);制造商尺寸代码:D;高度 - 安装(最大值):0.122"(3.10mm);特性:低 ESR;工作温度:-55°C ~ 125°C;供应商器件封装:2917(7343 公制);大小 / 尺寸:0.287" 长 x 0.169" 宽(7.30mm x 4.30mm);
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