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电容:20pF;容差:±10%;ESL（等效串联电感）:-;应用:高稳定性;特性:-;工作温度:-55°C ~ 150°C;封装/外壳:非标准型 SMD;高度:0.007"（0.18mm）;大小 / 尺寸:0.015" 长 x 0.015" 宽（0.38mm x 0.38mm）;

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电容:.047µF;容差:±15%;电压 - 击穿:11V;ESR（等效串联电阻）:400 mOhms;ESL（等效串联电感）:100pH;应用:高温;特性:高可靠性;工作温度:-55°C ~ 250°C;封装/外壳:0402（1005 公制）;高度:0.016"（0.41mm）;大小 / 尺寸:0.047" 长 x 0.028" 宽（1.20mm x 0.70mm）;

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SC01000710

mouser

电容:10pF;容差:±20%;电压 - 击穿:100V;ESL（等效串联电感）:-;应用:高温;特性:高可靠性;工作温度:-65°C ~ 200°C;封装/外壳:非标准型芯片;高度:0.006"（0.15mm）;大小 / 尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm）;

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电容:150pF;容差:±10%;ESL（等效串联电感）:-;应用:高稳定性;特性:-;工作温度:-55°C ~ 150°C;封装/外壳:非标准型 SMD;高度:0.007"（0.18mm）;大小 / 尺寸:0.015" 长 x 0.015" 宽（0.38mm x 0.38mm）;

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SC00080912

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电容:.8pF;容差:±20%;电压 - 击穿:100V;ESL（等效串联电感）:-;应用:高温;特性:高可靠性;工作温度:-65°C ~ 200°C;封装/外壳:非标准型芯片;高度:0.006"（0.15mm）;大小 / 尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm）;

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电容:8.2pF;容差:±20%;电压 - 击穿:100V;ESL（等效串联电感）:-;应用:高温;特性:高可靠性;工作温度:-65°C ~ 200°C;封装/外壳:非标准型芯片;高度:0.006"（0.15mm）;大小 / 尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm）;

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电容:68pF;容差:±20%;电压 - 击穿:100V;ESL（等效串联电感）:-;应用:高温;特性:高可靠性;工作温度:-65°C ~ 200°C;封装/外壳:非标准型芯片;高度:0.006"（0.15mm）;大小 / 尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm）;

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电容:.1µF;容差:±15%;电压 - 击穿:11V;ESR（等效串联电阻）:500 mOhms;ESL（等效串联电感）:100pH;应用:高稳定性;特性:高可靠性，小尺寸;工作温度:-55°C ~ 150°C;封装/外壳:0402（1005 公制）;高度:0.017"（0.44mm）;大小 / 尺寸:0.047" 长 x 0.028" 宽（1.20mm x 0.70mm）;

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电容:.033µF;容差:±15%;电压 - 击穿:11V;ESR（等效串联电阻）:400 mOhms;ESL（等效串联电感）:100pH;应用:高温;特性:高可靠性;工作温度:-55°C ~ 250°C;封装/外壳:0402（1005 公制）;高度:0.016"（0.41mm）;大小 / 尺寸:0.047" 长 x 0.028" 宽（1.20mm x 0.70mm）;

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906R0M-14-2

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电容:6pF;容差:±20%;ESL（等效串联电感）:-;应用:高稳定性;特性:高可靠性;工作温度:-55°C ~ 150°C;封装/外壳:非标准型芯片;高度:0.005"（0.13mm）;大小 / 尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm）;

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